揚(yáng)聲器模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種揚(yáng)聲器模組，涉及電聲產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，包括相互結(jié)合的第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和第二殼體圍成的空間內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體，所述第一殼體與所述第二殼體之間設(shè)有用于電連接所述揚(yáng)聲器單體和外部電路的FPCB，所述第二殼體上對(duì)應(yīng)所述FPCB和第一殼體的位置設(shè)有定位柱，所述第一殼體上設(shè)有與所述定位柱相適配的第一定位孔，所述FPCB上設(shè)有與所述定位柱相適配的第二定位孔。本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組解決了現(xiàn)有技術(shù)中揚(yáng)聲器模組因空間不足而無法實(shí)現(xiàn)殼體與殼體之間、殼體與FPCB之間準(zhǔn)確定位的技術(shù)問題。本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組在模組空間不足的情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)殼體與殼體之間、FPCB與殼體之間的準(zhǔn)確定位，且組裝工藝簡(jiǎn)便。
【專利說明】揚(yáng)聲器模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電聲產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種揚(yáng)聲器模組。
【背景技術(shù)】
[0002]揚(yáng)聲器模組是便攜式電子設(shè)備的重要聲學(xué)部件，其包括外殼，外殼內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體，外殼上還固定有用于電連接揚(yáng)聲器單體與模組外部電路的FPCB (FlexiblePrinted Circuit Board)。外殼通常由至少兩個(gè)殼體結(jié)合而成,定義FPCB固定在第一殼體和第二殼體之間。為了保證第一殼體與第二殼體的有效定位，以及為了保證FPCB能夠有效的固定在殼體上，在設(shè)計(jì)時(shí)會(huì)在第一殼體與第二殼體之間，以及FPCB與殼體之間分別設(shè)置定位柱/孔結(jié)構(gòu)進(jìn)行定位。
[0003]然而，隨著便攜式電子設(shè)備不斷的小型化，揚(yáng)聲器模組也相應(yīng)的隨之不斷的變小，從而使得一些揚(yáng)聲器模組的空間內(nèi)無法同時(shí)設(shè)置兩套定位結(jié)構(gòu)，一般情況下技術(shù)人員會(huì)舍棄一套定位結(jié)構(gòu)，而通過組裝工藝保證殼體與殼體之間，或是FPCB與殼體之間的定位，此種方式會(huì)產(chǎn)生以下問題:
[0004]一、缺少一套定位結(jié)構(gòu)，在組裝時(shí)殼體與殼體之間，或FPCB與殼體之間會(huì)發(fā)生錯(cuò)位現(xiàn)象，致使殼體與殼體之間或FPCB與殼體之間結(jié)合不牢固；
[0005]二、通過組裝工藝進(jìn)行定位，不僅增加了組裝工藝的難度，同時(shí)也無法有效的保證殼體與殼體或FPCB與殼體之間的準(zhǔn)確定位。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種揚(yáng)聲器模組，此揚(yáng)聲器模組在模組空間有限的情況下能夠保證殼體與殼體之間、FPCB與殼體之間的準(zhǔn)確定位，且組裝工藝簡(jiǎn)便。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0008]—種揚(yáng)聲器模組，包括相互結(jié)合的第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和第二殼體圍成的空間內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體，所述第一殼體與所述第二殼體之間設(shè)有用于電連接所述揚(yáng)聲器單體和外部電路的FPCB,所述第二殼體上對(duì)應(yīng)所述FPCB和第一殼體的位置設(shè)有定位柱，所述第一殼體上設(shè)有與所述定位柱相適配的第一定位孔，所述FPCB上設(shè)有與所述定位柱相適配的第二定位孔。
[0009]其中，所述FPCB與所述第二殼體之間設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板上設(shè)有與所述定位柱相適配的第三定位孔。
[0010]其中，所述揚(yáng)聲器模組為矩形結(jié)構(gòu)，所述定位柱設(shè)置在所述第二殼體的一側(cè)短軸上。
[0011]其中，所述定位柱設(shè)置在所述短軸的中間位置。
[0012]其中，所述FPCB為T字形結(jié)構(gòu)，所述第二定位孔位于所述FPCB的大頭端的中間部位，所述FPCB上用于電連接所述揚(yáng)聲器單體的兩個(gè)焊盤分設(shè)于所述第二定位孔的兩側(cè)。
[0013]其中，所述補(bǔ)強(qiáng)板的大小和形狀與所述FPCB的大頭端一致。[0014]其中，所述第一定位孔的開口端為喇叭口。
[0015]其中，所述FPCB與所述第二殼體之間涂膠粘貼結(jié)合，所述第一殼體與所述第二殼體之間涂膠粘貼或超聲波焊接固定結(jié)合。
[0016]采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0017]由于本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組的第二殼體上對(duì)應(yīng)FPCB和第一殼體的位置設(shè)有定位柱，第一殼體上設(shè)有與定位柱相適配的第一定位孔，F(xiàn)PCB上設(shè)有與定位柱相適配的第二定位孔。在進(jìn)行揚(yáng)聲器模組的組裝時(shí)，先將FPCB上的第二定位孔套接在第二殼體上的定位柱上，然后再將第一殼體上的第一定位孔扣接在定位柱上，即完成了第一殼體、FPCB以及第二殼體三者之間的定位?？梢姡緦?shí)用新型充分的利用了模組的空間，通過一套定位結(jié)構(gòu)同時(shí)實(shí)現(xiàn)了三個(gè)部件之間的定位，有效的避免了三個(gè)部件之間的錯(cuò)位現(xiàn)象，從而保證了三個(gè)部件之間結(jié)合的牢固度；同時(shí)，本實(shí)用新型的定位結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作工藝簡(jiǎn)便，有效的降低了揚(yáng)聲器模組組裝工藝的難度，提高了揚(yáng)聲器模組的生產(chǎn)效率。
[0018]由于FPCB與第二殼體之間設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板，補(bǔ)強(qiáng)板上設(shè)有與定位柱相適配的第三定位孔。補(bǔ)強(qiáng)板的設(shè)置增強(qiáng)了 FPCB的強(qiáng)度，可防止FPCB在組裝過程中發(fā)生變形，保證了揚(yáng)聲器單體與外部電路電連接的可靠性，提高了揚(yáng)聲器模組的穩(wěn)定性。
[0019]綜上所述，本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組解決了現(xiàn)有技術(shù)中揚(yáng)聲器模組因空間不足而無法實(shí)現(xiàn)殼體與殼體之間、或殼體與FPCB之間準(zhǔn)確定位的技術(shù)問題。本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組在模組空間不足的情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)殼體與殼體之間、FPCB與殼體之間的準(zhǔn)確定位，且組裝工藝簡(jiǎn)便，性能穩(wěn)定。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組的剖面分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2是圖1的組合圖；
[0022]圖3是圖1的A部放大圖；
[0023]圖4是本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組的FPCB與第二殼體結(jié)合后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖中:10、第一殼體,12、第一定位孔,20、第二殼體,22、定位柱,24、揚(yáng)聲器單體空腔，30、FPCB, 32、第二定位孔，34、焊盤，40、補(bǔ)強(qiáng)板，42、第三定位孔。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0026]如圖1和圖4共同所示，一種揚(yáng)聲器模組，為矩形結(jié)構(gòu)，包括相互結(jié)合在一起的第一殼體10和第二殼體20,第一殼體10和第二殼體20圍成的空間內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體(圖中未不出)。第一殼體10與第二殼體20之間設(shè)有用于電連接揚(yáng)聲器單體和模組外部電路的FPCB30，第二殼體20的一側(cè)短軸上靠近揚(yáng)聲器單體空腔24的位置設(shè)有一用于安裝FPCB30的長(zhǎng)方形凹槽，對(duì)應(yīng)凹槽長(zhǎng)邊中間位置的第二殼體20的側(cè)壁上設(shè)有一缺口，T字形結(jié)構(gòu)的FPCB30的大頭端位于凹槽內(nèi)，F(xiàn)PCB30的小頭端穿過缺口電連接模組外部電路。
[0027]如圖1、圖2、圖3和圖4共同所示，位于凹槽底部中間位置的第二殼體20上設(shè)有定位柱22，第一殼體10上設(shè)有與定位柱22相適配的第一定位孔12，第一定位孔12的開口端為喇叭口，有利于與定位柱22的結(jié)合。FPCB30大頭端的中間位置設(shè)有與定位柱22相適配的第二定位孔32，F(xiàn)PCB30朝向第二殼體20 —側(cè)的大頭端粘貼有與其形狀、大小一致的補(bǔ)強(qiáng)板40，補(bǔ)強(qiáng)板40上對(duì)應(yīng)第二定位孔32的位置設(shè)有與定位柱22相適配的第三定位孔42,補(bǔ)強(qiáng)板40與第二殼體20粘貼結(jié)合,補(bǔ)強(qiáng)板40的材質(zhì)可以采用PCB (Printed CircuitBoard)或其它硬質(zhì)板材。
[0028]如圖4所示，F(xiàn)PCB30朝向第一殼體10的一側(cè)設(shè)有兩個(gè)用于焊接揚(yáng)聲器單體的音圈引線(圖中未示出)的焊盤34，兩個(gè)焊盤34均設(shè)置在FPCB30的大頭端，且兩個(gè)焊盤34分別設(shè)置在第二定位孔32的兩側(cè)。
[0029]如圖2所示，F(xiàn)PCB30與第二殼體20之間涂膠結(jié)合，第一殼體10與第二殼體20之間涂膠或超聲波焊接固定結(jié)合。
[0030]本實(shí)用新型的組裝過程如下:
[0031]S1、將揚(yáng)聲器單體固定到第二殼體20上的揚(yáng)聲器單體空腔24內(nèi)；
[0032]S2、將補(bǔ)強(qiáng)板40與FPCB30粘貼為一體，并使得第二聲孔32與第三聲孔42相對(duì)應(yīng)形成一個(gè)通孔；
[0033]S3、在第二殼體20的上涂膠，將步驟S2中形成的組件的補(bǔ)強(qiáng)板40朝向第二殼體20的方向?qū)⑼滋捉拥蕉ㄎ恢?2上，從而將粘貼有補(bǔ)強(qiáng)板40的FPCB30粘貼在第二殼體20上；
[0034]S4、將揚(yáng)聲器單體的兩根音圈引線分別焊接在兩個(gè)焊盤34上；
[0035]S5、將第一殼體10上的第一定位孔12對(duì)準(zhǔn)定位柱22,并將第一殼體10扣合到第二殼體20上，使得第一殼體10、FPCB30和第二殼體20之間實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確定位，然后將第一殼體10與第二殼體20通過涂膠粘貼或超聲波焊接的方式結(jié)合為一體，即完成了本實(shí)用新型的組裝過程。
[0036]在步驟S2中，如果FPCB30的本身帶有背膠，則可以通過FPCB30自帶的膠體將FPCB30與補(bǔ)強(qiáng)板40結(jié)合為一體；如果FPCB30本身不帶背膠，則需要在補(bǔ)強(qiáng)板上涂膠，然后將FPCB30與補(bǔ)強(qiáng)板40結(jié)合為一體。
[0037]通過上述組裝過程可知，本實(shí)用新型在揚(yáng)聲器模組空間不足的情況下，充分的利用了模組的空間，通過一套定位結(jié)構(gòu)同時(shí)實(shí)現(xiàn)了第一殼體10、FPCB30與第二殼體20之間的定位，有效的避免了三個(gè)部件之間的錯(cuò)位現(xiàn)象，從而保證了三個(gè)部件之間結(jié)合的牢固度；同時(shí)，本實(shí)用新型的定位結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作工藝簡(jiǎn)便，有效的降低了揚(yáng)聲器模組組裝工藝的難度，提高了揚(yáng)聲器模組的生產(chǎn)效率。
[0038]本實(shí)用新型通過一套定位結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)三個(gè)部件之間的定位的技術(shù)方案，不僅適用在矩形的揚(yáng)聲器模組上，實(shí)際應(yīng)用中同樣可以適用在跑道形、圓角矩形或圓形的揚(yáng)聲器模組中，本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)本說明書的介紹不需要付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)就可以將本實(shí)用新型的技術(shù)方案移植到上述的各揚(yáng)聲器模組中，故針對(duì)上述各揚(yáng)聲器模組的【具體實(shí)施方式】在此不再詳述。
[0039]本實(shí)用新型中第一殼體和第二殼體的命名只是為了區(qū)別技術(shù)特征，不代表二者之間的安裝順序，工作順序以及位置關(guān)系等。
[0040]本實(shí)用新型中第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔的命名只是為了區(qū)別技術(shù)特征，不代表三者之間的安裝順序，工作順序及位置關(guān)系等。
[0041]本實(shí)用新型不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng)，所作出的種種變換，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.揚(yáng)聲器模組，包括相互結(jié)合的第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和第二殼體圍成的空間內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體，所述第一殼體與所述第二殼體之間設(shè)有用于電連接所述揚(yáng)聲器單體和外部電路的FPCB，其特征在于，所述第二殼體上對(duì)應(yīng)所述FPCB和第一殼體的位置設(shè)有定位柱，所述第一殼體上設(shè)有與所述定位柱相適配的第一定位孔，所述FPCB上設(shè)有與所述定位柱相適配的第二定位孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述FPCB與所述第二殼體之間設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板上設(shè)有與所述定位柱相適配的第三定位孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述揚(yáng)聲器模組為矩形結(jié)構(gòu)，所述定位柱設(shè)置在所述第二殼體的一側(cè)短軸上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述定位柱設(shè)置在所述短軸的中間位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述FPCB為T字形結(jié)構(gòu)，所述第二定位孔位于所述FPCB的大頭端的中間部位，所述FPCB上用于電連接所述揚(yáng)聲器單體的兩個(gè)焊盤分設(shè)于所述第二定位孔的兩側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)板的大小和形狀與所述FPCB的大頭端一致。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述第一定位孔的開口端為喇叭口。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述FPCB與所述第二殼體之間涂膠粘貼結(jié)合，所述第一殼體與所述第二殼體之間涂膠粘貼或超聲波焊接固定結(jié)合。
【文檔編號(hào)】H04R1/02GK203466939SQ201320571092
【公開日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年9月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月13日
【發(fā)明者】王新, 伍迪 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司