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一種三端降噪麥克風(fēng)的制作方法

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一種三端降噪麥克風(fēng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種三端降噪麥克風(fēng),包括外殼和設(shè)置在外殼內(nèi)的拾音體組件,在外殼的封閉端開(kāi)設(shè)有入聲孔,在外殼的封閉端與拾音體組件之間設(shè)置有防風(fēng)片,防風(fēng)片上開(kāi)設(shè)有若干與入聲孔交錯(cuò)互通的防風(fēng)片聲孔,形成一個(gè)氣流的緩沖空間,在大風(fēng)等環(huán)境噪音夾雜的情況中,在外殼的入聲孔與防風(fēng)片之間放置一塊降噪海綿,噪音氣流先通過(guò)外殼的入聲孔,進(jìn)入降噪海綿后進(jìn)入防風(fēng)片聲孔,然后再作用于振動(dòng)膜片上,減弱了對(duì)振動(dòng)膜片的沖擊作用,具有很好的防風(fēng)降噪能力,進(jìn)一步,從線路板聲孔和外殼的入聲孔傳來(lái)的信號(hào)流速時(shí)間不一樣,兩端信號(hào)相遇后形成一個(gè)聲壓差值,消減低頻信號(hào),從而起到降噪聲的一個(gè)效果,且不影響麥克風(fēng)對(duì)有用信號(hào)拾取的敏感度。
【專利說(shuō)明】一種三端降噪麥克風(fēng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種三端降噪麥克風(fēng)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,隨著信息通信的飛速發(fā)展,隨著錄音、演唱、會(huì)議系統(tǒng)等電子產(chǎn)品對(duì)聲音的拾取要求越來(lái)越高??乖胄盘?hào)的麥克風(fēng)得到廣泛的應(yīng)用。根據(jù)市場(chǎng)的需求,近年來(lái),對(duì)采訪和錄音以及助聽(tīng)器等設(shè)備的音質(zhì)要求更為嚴(yán)格,抗噪音性能更高?,F(xiàn)有的三端傳聲器接收的環(huán)境噪音信號(hào)很大,聽(tīng)感很差,時(shí)間長(zhǎng)會(huì)影響聽(tīng)力,這種噪聲對(duì)于使用者來(lái)說(shuō)是不能忍受的,為此,有必要解決上述問(wèn)題。本實(shí)用新型三端降噪麥克風(fēng)具有濾除其周圍的環(huán)境干擾雜音的特性,特別是在采訪和錄音時(shí)能收集比較清晰的聲音得以廣泛的應(yīng)用和重視。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提供一種防風(fēng)并有效的降低噪音信號(hào)的三端降噪麥克風(fēng)。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]—種三端降噪麥克風(fēng),包括外殼和設(shè)置在外殼內(nèi)的拾音體組件,所述外殼為一端為封閉端,其另一端為開(kāi)口端,所述外殼的封閉端開(kāi)設(shè)有入聲孔,在外殼的封閉端與拾音體組件之間設(shè)置有防風(fēng)片,所述防風(fēng)片上環(huán)形陣列開(kāi)設(shè)有若干防風(fēng)片聲孔,所述防風(fēng)片聲孔與入聲孔交錯(cuò)互通。
[0006]所述防風(fēng)片與外殼的封閉端內(nèi)側(cè)之間的間隙距離小于0.1mm。
[0007]所述防風(fēng)片與外殼的封閉端內(nèi)側(cè)之間設(shè)置有一降噪海綿。
[0008]所述外殼的開(kāi)口端設(shè)置有一 PCB板,所述拾音體組件包括依次設(shè)置在外殼的封閉端內(nèi)側(cè)與PCB板之間的膜環(huán)、腔體、絕緣墊片、背極板、銅環(huán)及設(shè)置在PCB板內(nèi)側(cè)的場(chǎng)效應(yīng)管組件,所述膜環(huán)上設(shè)置有與背極板對(duì)應(yīng)的振動(dòng)膜片,所述PCB板外側(cè)設(shè)置有三個(gè)端口,其分別為信號(hào)輸出端、地端、電源端。
[0009]所述防風(fēng)片中部向所述振動(dòng)膜片的一側(cè)凹陷形成凹槽,所述防風(fēng)片聲孔開(kāi)設(shè)在該凹槽上,所述膜環(huán)的空腔通過(guò)防風(fēng)片聲孔與入聲孔相通,所述降噪海綿設(shè)置在該凹槽內(nèi)。
[0010]所述PCB板上環(huán)形陣列的開(kāi)設(shè)有若干線路板聲孔。
[0011]所述外殼的封閉端處設(shè)置有一能夠遮蓋入聲孔的防塵網(wǎng)。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:在外殼的封閉端開(kāi)設(shè)有入聲孔,在外殼的封閉端與拾音體組件之間設(shè)置有防風(fēng)片,所述防風(fēng)片上環(huán)形陣列開(kāi)設(shè)有若干防風(fēng)片聲孔,所述防風(fēng)片聲孔與入聲孔交錯(cuò)互通,形成一個(gè)氣流的緩沖空間,在大風(fēng)等環(huán)境噪音夾雜的情況中,在外殼的入聲孔與防風(fēng)片之間放置一塊降噪海綿,噪音氣流將不能直接作用于振動(dòng)膜片之上,而是先通過(guò)外殼的入聲孔,進(jìn)入降噪海綿后進(jìn)入防風(fēng)片聲孔,然后再作用于振動(dòng)膜片上,減弱了對(duì)振動(dòng)膜片的沖擊作用,具有很好的防風(fēng)降噪能力。
[0013]進(jìn)一步,本實(shí)用新型通過(guò)從線路板聲孔和外殼的入聲孔傳來(lái)的信號(hào),這兩端接收的信號(hào)流速時(shí)間不一樣,兩端信號(hào)相遇后形成一個(gè)聲壓差值,消減低頻信號(hào),從而起到降噪聲的一個(gè)效果,且不影響麥克風(fēng)對(duì)有用信號(hào)拾取的敏感度。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0015]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0016]圖2是本實(shí)用新型的分解示意圖之一;
[0017]圖3是本實(shí)用新型的分解示意圖之二 ;
[0018]圖4是本實(shí)用新型的剖面示意圖;
[0019]圖5是本實(shí)用新型圖4中A部分的局部放大示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]參照?qǐng)D1至圖5,圖1至圖5是本實(shí)用新型一個(gè)具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖所不,一種三端降噪麥克風(fēng),包括外殼I和設(shè)置在外殼I內(nèi)的拾音體組件,所述外殼I為一端為封閉端,其另一端為開(kāi)口端,所述外殼I的封閉端開(kāi)設(shè)有入聲孔11,在外殼I的封閉端處設(shè)置有一能夠遮蓋入聲孔11的防塵網(wǎng)12,在外殼I的封閉端與拾音體組件之間設(shè)置有防風(fēng)片2,所述防風(fēng)片2上環(huán)形陣列開(kāi)設(shè)有若干防風(fēng)片聲孔21,所述防風(fēng)片聲孔21與入聲孔11交錯(cuò)互通。
[0021]如圖所示,所述外殼I的開(kāi)口端設(shè)置有一 PCB板4,所述PCB板4上環(huán)形陣列的開(kāi)設(shè)有兩個(gè)線路板聲孔41,所述拾音體組件包括依次設(shè)置在外殼I的封閉端內(nèi)側(cè)與PCB板4之間的膜環(huán)5、腔體10、絕緣墊片6、背極板7、銅環(huán)8及設(shè)置在PCB板4內(nèi)側(cè)的場(chǎng)效應(yīng)管組件9,所述膜環(huán)5上設(shè)置有與背極板7對(duì)應(yīng)的振動(dòng)膜片51,該振動(dòng)膜片51與背極板7間隔設(shè)置并組成電容器,場(chǎng)效應(yīng)管組件9的柵極通過(guò)銅環(huán)8與背極板7電連接,所述PCB板4外側(cè)設(shè)置有三個(gè)端口,其分別為信號(hào)輸出端、地端、電源端,信號(hào)輸出端與場(chǎng)效應(yīng)管組件9的源極連接,地端與振動(dòng)膜片51連接,電源端與場(chǎng)效應(yīng)管組件9的漏極連接。
[0022]如圖所示,防風(fēng)片2中部向所述振動(dòng)膜片51的一側(cè)凹陷形成凹槽22,所述防風(fēng)片
2與外殼I的封閉端內(nèi)側(cè)之間的間隙距離小于0.1mm,即所述的凹槽22深度小于0.1mm,所述防風(fēng)片聲孔21開(kāi)設(shè)在該凹槽22上,所述膜環(huán)5的空腔通過(guò)防風(fēng)片聲孔21與入聲孔11相通,并且在該凹槽22內(nèi)設(shè)置有壓縮降噪海綿3。
[0023]由于防風(fēng)片聲孔21與入聲孔11交錯(cuò)互通,形成一個(gè)氣流的緩沖空間,在大風(fēng)等環(huán)境噪音夾雜的情況中,并在外殼I的入聲孔11與防風(fēng)片2之間放置一塊降噪海綿3,噪音氣流將不能直接作用于振動(dòng)膜片51之上,而是先通過(guò)外殼I的入聲孔11,進(jìn)入降噪海綿3后進(jìn)入防風(fēng)片聲孔21,然后再作用于振動(dòng)膜片51上,減弱了對(duì)振動(dòng)膜片的沖擊作用,具有很好的防風(fēng)降噪能力。
[0024]進(jìn)一步,本實(shí)用新型通過(guò)從線路板聲孔41和外殼I的入聲孔11傳來(lái)的信號(hào),這兩端接收的信號(hào)流速時(shí)間不一樣,兩端信號(hào)相遇后形成一個(gè)聲壓差值,消減低頻信號(hào),從而起到降噪聲的一個(gè)效果,且不影響麥克風(fēng)對(duì)有用信號(hào)拾取的敏感度。
[0025]以上是對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施進(jìn)行了具體說(shuō)明,但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述實(shí)施例,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型精神的前提下還可作出種種的等同變形或替換,這些等同的變形或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種三端降噪麥克風(fēng),包括外殼(I)和設(shè)置在外殼(I)內(nèi)的拾音體組件,其特征在于:所述外殼(I)為一端為封閉端,其另一端為開(kāi)口端,所述外殼(I)的封閉端開(kāi)設(shè)有入聲孔(11),在外殼(I)的封閉端與拾音體組件之間設(shè)置有防風(fēng)片(2),所述防風(fēng)片(2)上環(huán)形陣列開(kāi)設(shè)有若干防風(fēng)片聲孔(21),所述防風(fēng)片聲孔(21)與入聲孔(11)交錯(cuò)互通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三端降噪麥克風(fēng),其特征在于:所述防風(fēng)片(2)與外殼Cl)的封閉端內(nèi)側(cè)之間的間隙距離小于0.1mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種三端降噪麥克風(fēng),其特征在于:所述防風(fēng)片(2)與外殼(I)的封閉端內(nèi)側(cè)之間設(shè)置有一降噪海綿(3)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種三端降噪麥克風(fēng),其特征在于:所述外殼(I)的開(kāi)口端設(shè)置有一 PCB板(4),所述拾音體組件包括依次設(shè)置在外殼(I)的封閉端內(nèi)側(cè)與PCB板(4)之間的膜環(huán)(5)、腔體(10)、絕緣墊片(6)、背極板(7)、銅環(huán)(8)及設(shè)置在PCB板(4)內(nèi)側(cè)的場(chǎng)效應(yīng)管組件(9),所述膜環(huán)(5)上設(shè)置有與背極板(7)對(duì)應(yīng)的振動(dòng)膜片(51),所述PCB板(4)外側(cè)設(shè)置有三個(gè)端口,其分別為信號(hào)輸出端、地端、電源端。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種三端降噪麥克風(fēng),其特征在于:所述防風(fēng)片(2)中部向所述振動(dòng)膜片(51)的一側(cè)凹陷形成凹槽(22),所述防風(fēng)片聲孔(21)開(kāi)設(shè)在該凹槽(22)上,所述膜環(huán)(5)的空腔通過(guò)防風(fēng)片聲孔(21)與入聲孔(11)相通,所述降噪海綿(3)設(shè)置在該凹槽(22)內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種三端降噪麥克風(fēng),其特征在于:所述PCB板(4)上環(huán)形陣列的開(kāi)設(shè)有若干線路板聲孔(41)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三端降噪麥克風(fēng),其特征在于:所述外殼(I)的封閉端處設(shè)置有一能夠遮蓋入聲孔(11)的防塵網(wǎng)(12)。
【文檔編號(hào)】H04R1/08GK203504716SQ201320565080
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月11日
【發(fā)明者】韋惠星 申請(qǐng)人:中山市天鍵電聲有限公司
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