軟性電路板及攝像設(shè)備的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種軟性電路板及攝像設(shè)備，該電路板包括主體，所述主體的端部設(shè)有至少一個(gè)插拔部，所述插拔部的至少一個(gè)表面上間隔排列有多個(gè)金屬材質(zhì)制成的金手指，所述金手指包括梭狀金手指和棒骨狀金手指，所述梭狀金手指與所述棒骨狀金手指交替排列，且所述梭狀金手指的側(cè)面與所述棒骨狀金手指的側(cè)面均為彎折面，所述梭狀金手指彎折面的彎折處與所述棒骨狀金手指彎折面的彎折處交錯(cuò)布置。本實(shí)用新型提供的軟性電路板，由于交替排列的梭狀金手指與棒骨狀金手指?jìng)?cè)面的彎折處交錯(cuò)布置，彎折處呈分散狀，擴(kuò)散了受力薄弱區(qū)，從而大大提高了插接部的抗彎強(qiáng)度，在安裝過(guò)程中即便存在彎曲插接部的狀況，也不會(huì)造成金手指批量的斷裂。
【專(zhuān)利說(shuō)明】軟性電路板及攝像設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及電路制備技術(shù)，尤其涉及一種軟性電路板及攝像設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板是以印刷技術(shù)制作的電路產(chǎn)品。早期將金屬熔融于絕緣板表面，以制造出所需線路。1930年代末期，制作方法趨向于將不需要的區(qū)域以蝕刻方式去除。而至1960年代以后，環(huán)氧樹(shù)脂基板被大量使用，成為電路板制作的主要樹(shù)脂基材。電路板的應(yīng)用范圍廣泛，在人們?nèi)粘Ｉ钏?jiàn)的計(jì)算機(jī)、行動(dòng)電話、電動(dòng)玩具、打印機(jī)等等消費(fèi)產(chǎn)品中，電路板皆為其不可或缺的重要組件。而軟性電路板具備了柔軟可撓曲的特性，因此擁有相當(dāng)?shù)募夹g(shù)優(yōu)勢(shì)。特別表現(xiàn)在立體空間的線路設(shè)計(jì)方面，軟性電路板提供了設(shè)計(jì)層面上更寬廣的變化性及彈性。
[0003]請(qǐng)參閱圖1，其示出了現(xiàn)有軟性電路板的示意圖，應(yīng)用在插接端口處的軟性電路板I的表面布設(shè)有并排設(shè)置的金手指，金手指的功用是讓兩端口的頂針相互固定接觸，藉以導(dǎo)通電流。但是，現(xiàn)有的金手指包括梭狀金手指Ia和棒骨狀金手指Ib,梭狀金手指Ia與棒骨狀金手指Ib交替排列，梭狀金手指Ia的側(cè)面與棒骨狀金手指Ib的側(cè)面均為彎折面，彎折面的彎折處存在應(yīng)力集中點(diǎn)，下面以彎折面具有四個(gè)彎折處為例進(jìn)行說(shuō)明，自上而下依次為第一彎折處、第二彎折處、第三彎折處和第四彎折處，如圖2所示，由于梭狀金手指Ia的第一彎折處Ila與棒骨狀金手指Ib的第一彎折處Ilb位于同一直線20上，梭狀金手指Ia的第二彎折處12a與棒骨狀金手指Ib的第二彎折處12b位于同一直線20上，梭狀金手指Ia的第三彎折處13a與棒骨狀金手指Ib的第三彎折處13b位于同一直線20上，梭狀金手指Ia的第四彎折處14a與棒骨狀金手指Ib的第四彎折處14b位于同一直線20上，這樣就會(huì)形成四條受力集中的直線20，如圖1所示。
[0004]請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2，其示出了現(xiàn)有軟性電路板的金手指的局部放大圖，在軟性電路板I的插拔過(guò)程往往由于裝機(jī)結(jié)構(gòu)的限制或人為原因使得插拔部彎曲，這樣就會(huì)造成上述受力集中線上承受彎矩，從而導(dǎo)致批量金手指斷裂。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型提供一種軟性電路板及攝像設(shè)備，用于克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，減少因應(yīng)力集中而導(dǎo)致的批量金手指斷裂現(xiàn)象的發(fā)生，延長(zhǎng)金手指的使用壽命。
[0006]本實(shí)用新型提供的一種軟性電路板，包括主體，所述主體的端部設(shè)有至少一個(gè)插拔部，所述插拔部的至少一個(gè)表面上間隔排列有多個(gè)金屬材質(zhì)制成的金手指，所述金手指包括梭狀金手指和棒骨狀金手指，所述梭狀金手指與所述棒骨狀金手指交替排列，且所述梭狀金手指的側(cè)面與所述棒骨狀金手指的側(cè)面均為彎折面，所述梭狀金手指彎折面的彎折處與所述棒骨狀金手指彎折面的彎折處交錯(cuò)布置。
[0007]進(jìn)一步地，所述彎折面的彎折處均設(shè)置呈過(guò)渡曲面。
[0008]特別是，所述梭狀金手指的彎折面為外凸的弧形面，所述棒骨狀金手指的彎折面為內(nèi)凹的弧形面。
[0009]本實(shí)用新型還提供一種攝像設(shè)備，包括插接端口和插接卡以及上述的軟性電路板，所述軟性電路板設(shè)置在所述插接卡上。
[0010]進(jìn)一步地，所述插接端口外側(cè)形成有部分遮擋所述插接端口的凸起。
[0011]本實(shí)用新型提供的軟性電路板及攝像設(shè)備，由于交替排列的梭狀金手指與棒骨狀金手指?jìng)?cè)面的彎折處交錯(cuò)布置，彎折處呈分散狀，由原來(lái)的一條線分散呈兩條線，或多條線，或不規(guī)則布置在一個(gè)區(qū)域內(nèi)，擴(kuò)散了受力薄弱區(qū)，從而大大提高了插接部的抗彎強(qiáng)度，在安裝過(guò)程中即便存在彎曲插接部的狀況，也不會(huì)造成金手指批量的斷裂。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為現(xiàn)有技術(shù)提供的軟性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為圖1中金手指的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的軟性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的軟性電路板中金手指的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的軟性電路板中金手指的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例三提供的軟性電路板中金手指的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的攝像設(shè)備的狀態(tài)參考示意圖一；
[0019]圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的攝像設(shè)備的狀態(tài)參考示意圖二。
【具體實(shí)施方式】
[0020]實(shí)施例一
[0021]如圖3、圖4所示，本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的一種軟性電路板，包括主體1，主體I的端部設(shè)有至少一個(gè)插拔部10,插拔部10的至少一個(gè)表面上間隔排列有多個(gè)金屬材質(zhì)制成的金手指，所述金手指包括梭狀金手指Ia和棒骨狀金手指lb，梭狀金手指Ia與棒骨狀金手指Ib交替排列，且梭狀金手指Ia的側(cè)面與棒骨狀金手指Ib的側(cè)面均為彎折面，梭狀金手指Ia彎折面的彎折處與棒骨狀金手指Ib彎折面的彎折處交錯(cuò)布置。
[0022]插拔部10的至少一個(gè)表面上沿橫向即圖3中所示的X軸方向上間隔排列有多個(gè)金屬材質(zhì)制成的金手指；梭狀金手指Ia為沿圖3所示的Y軸方向大致為兩端小、中間大的形狀；棒骨狀金手指Ib為沿圖3示的垂直方向大致為兩端大、中間小的形狀。梭狀金手指Ia彎折面的彎折處與棒骨狀金手指Ib彎折面的彎折處在縱向即沿圖3所示的Y軸方向上交錯(cuò)布置；這里的彎折面是指由N (N為自然數(shù)，且N > 2)個(gè)平面首尾連接構(gòu)成，并且相鄰兩平面之間均具有角度不為零的夾角，也可以由一個(gè)平面經(jīng)(N-1)次彎折后形成。彎折處即兩個(gè)彎折面之間的交點(diǎn)。下面以經(jīng)四次彎折形成的彎折面為例對(duì)金手指排列后形成插接部的受力狀況進(jìn)行說(shuō)明。
[0023]如圖4所示，上述彎折面的彎折處自上而下依次為第一彎折處、第二彎折處、第三彎折處和第四彎折處，梭狀金手指Ia的第一彎折處Ila與棒骨狀金手指Ib的第一彎折處Ilb的位置交錯(cuò)，即位置不在同一高度；梭狀金手指Ia的第二彎折處12a與棒骨狀金手指Ib的第二彎折處12b位置交錯(cuò)，即位置不在同一高度；梭狀金手指Ia的第三彎折處13a與棒骨狀金手指Ib的第三彎折處13b位置交錯(cuò)，即位置不在同一高度；梭狀金手指Ia的第四彎折處14a與棒骨狀金手指Ib的第四彎折處14b位置交錯(cuò)，即位置不在同一高度；將尖角狀彎折線進(jìn)行分散布置，由原來(lái)的一條線分散呈兩條線、多條線或不規(guī)則布置在一個(gè)區(qū)域內(nèi)，擴(kuò)散了受力薄弱區(qū)，大大提高了插接部的抗彎強(qiáng)度，在安裝過(guò)程中即便存在彎曲插接部的狀況，也不會(huì)造成金手指批量的斷裂。
[0024]實(shí)施例二
[0025]為了提高金手指自身的抗彎強(qiáng)度，如圖5所示，在實(shí)施例一的基礎(chǔ)上，彎折面的彎折處均設(shè)置呈過(guò)渡曲面30。梭狀金手指Ia彎折面的彎折處以及棒骨狀金手指Ib彎折面的彎折處均設(shè)置呈過(guò)渡曲面30，這里的過(guò)渡曲面可以是圓弧形倒角面或其他任意形狀的過(guò)渡曲面。通過(guò)過(guò)渡曲面30連接彎折面的各組成平面，應(yīng)力集中點(diǎn)分散在過(guò)渡曲面上且可以減少?gòu)澱厶?，相?duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的尖角狀彎折處應(yīng)力更加分散，不會(huì)集中在幾條彎折線上，因此提高了金手指自身的抗彎性能。
[0026]實(shí)施例三
[0027]為了進(jìn)一步提高金手指自身的抗彎強(qiáng)度，如圖6所示，在實(shí)施例一或?qū)嵤├幕A(chǔ)上，梭狀金手指Ia的彎折面為外凸的弧形面15a，棒骨狀金手指Ib的彎折面為內(nèi)凹的弧形面15b。若構(gòu)成上述彎折面的平面的個(gè)數(shù)足夠多，即N的數(shù)量無(wú)窮大，則梭狀金手指Ia的彎折面即可形成外凸的弧形面15a，棒骨狀金手指Ib的彎折面即可內(nèi)凹的弧形面15b，弧形面相對(duì)于存在尖角狀彎折線的彎折面而言不存在應(yīng)力集中區(qū)，也可以說(shuō)將應(yīng)急集中點(diǎn)分散在整個(gè)弧形面上，因此提高了金手指自身的抗彎性能。
[0028]實(shí)施例四
[0029]如圖7、圖8所示，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種攝像設(shè)備，包括插接端口 2和插接卡3以及上述任意實(shí)施例的軟性電路板4，軟性電路板4設(shè)置在插接卡3上。圖7中所示的狀態(tài)為軟性電路板4插入至插接端口 2之前，圖8所示的狀態(tài)為軟性電路板4插入插接端口 2中后并與插接卡3配合的狀態(tài)?？梢?jiàn)即便軟性電路板4彎曲也不會(huì)影響金手指的使用，減少金手指斷裂現(xiàn)象的發(fā)生。
[0030]作為上述實(shí)施例的進(jìn)一步地改進(jìn)，插接端口 2外側(cè)形成有部分遮擋插接端口 2的凸起5。凸起5用于翻轉(zhuǎn)并遮擋插接端口 2,防止灰塵進(jìn)入而影響軟性電路板金手指與插接卡之間的電連接性能。
[0031]最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種軟性電路板，包括主體,所述主體的端部設(shè)有至少一個(gè)插拔部,所述插拔部的至少一個(gè)表面上間隔排列有多個(gè)金屬材質(zhì)制成的金手指，所述金手指包括梭狀金手指和棒骨狀金手指，所述梭狀金手指與所述棒骨狀金手指交替排列，且所述梭狀金手指的側(cè)面與所述棒骨狀金手指的側(cè)面均為彎折面，其特征在于，所述梭狀金手指彎折面的彎折處與所述棒骨狀金手指彎折面的彎折處交錯(cuò)布置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，所述彎折面的彎折處均設(shè)置呈過(guò)渡曲面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟性電路板，其特征在于，所述梭狀金手指的彎折面為外凸的弧形面，所述棒骨狀金手指的彎折面為內(nèi)凹的弧形面。
4.一種攝像設(shè)備，包括插接端口和插接卡，其特征在于，還包括權(quán)利要求1-3任一所述的軟性電路板，所述軟性電路板設(shè)置在所述插接卡上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的攝像設(shè)備，其特征在于:所述插接端口外側(cè)形成有部分遮擋所述插接端口的凸起。
【文檔編號(hào)】H04N5/225GK203378131SQ201320490352
【公開(kāi)日】2014年1月1日 申請(qǐng)日期:2013年8月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月12日
【發(fā)明者】鄭凱 申請(qǐng)人:南昌歐菲光電技術(shù)有限公司, 南昌歐菲光科技有限公司, 深圳歐菲光科技股份有限公司, 蘇州歐菲光科技有限公司