專利名稱：一種手機(jī)喇叭出音孔結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型公開(kāi)一種手機(jī)結(jié)構(gòu)，特別是一種手機(jī)喇叭出音孔結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著手機(jī)在人們中的普及，手機(jī)保有量也逐漸增加，手機(jī)生產(chǎn)廠商也越來(lái)越多。近年，手機(jī)行業(yè)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日漸激烈，各公司為減小成本，有些廠商已經(jīng)把手機(jī)的聽(tīng)筒去掉，通過(guò)喇叭來(lái)輸出聲音，這樣可以減小整機(jī)成本，但采用這種方式，喇叭必需設(shè)計(jì)在手機(jī)的上方，且出音孔5需是手機(jī)的正面，請(qǐng)參看附圖I和附圖2，這樣的設(shè)計(jì)嚴(yán)重限制的手機(jī)外觀設(shè)計(jì)。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述提到 的現(xiàn)有技術(shù)中的采用喇叭輸出聲音的手機(jī)，由于其結(jié)構(gòu)限制，影響手機(jī)的外觀的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種新的手機(jī)喇叭出音孔結(jié)構(gòu)，其在手機(jī)電路板上開(kāi)有透音孔，可通過(guò)透音孔透出聲音，使手機(jī)設(shè)計(jì)更加自由。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是一種手機(jī)喇叭出音孔結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括手機(jī)外殼、電路板和喇機(jī)，電路板固定安裝在手機(jī)外殼內(nèi)，喇機(jī)固定安裝在手機(jī)外殼內(nèi)部上方，電路板上對(duì)應(yīng)于喇叭位置處開(kāi)設(shè)有透音孔，手機(jī)外殼上對(duì)應(yīng)于透音孔位置處開(kāi)設(shè)有出音孔。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案進(jìn)一步還包括所述的透音孔呈圓形、方形、長(zhǎng)方形、腰形或其他異形幾何形狀。所述的手機(jī)外殼包括相互配合安裝在前外殼和后外殼，喇叭固定安裝在前外殼或后外殼上，當(dāng)喇叭安裝在前外殼上時(shí)，后外殼上開(kāi)設(shè)有出音孔，當(dāng)喇叭安裝在后外殼上時(shí)，前外殼上開(kāi)設(shè)有出音孔。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型在手機(jī)的電路板上開(kāi)有出音孔，可在手機(jī)設(shè)計(jì)節(jié)約成本的基礎(chǔ)上，不影響手機(jī)外觀設(shè)計(jì)，使其設(shè)計(jì)更加自由。下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。

圖I為現(xiàn)有技術(shù)中手機(jī)外殼機(jī)構(gòu)示意圖。圖2為現(xiàn)有技術(shù)中手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型電路板結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，I-手機(jī)外殼,2-電路板,3-喇口兒4-透音孔,5-出音孔。
具體實(shí)施方式
本實(shí)施例為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同或近似的，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。請(qǐng)參看附圖3和附圖4，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)主要包括手機(jī)外殼I、手機(jī)電路板2和喇口八3,手機(jī)電路板2固定設(shè)置在手機(jī)外殼I內(nèi)，喇機(jī)3固定安裝在手機(jī)外殼I上方。本實(shí)用新型中，手機(jī)外殼I包括相互配合安裝的前外殼和后外殼，喇叭3可固定安裝在前外殼上，也可以固定安裝在后外殼上。電路板2上對(duì)應(yīng)于喇叭3位置處開(kāi)設(shè)有透音孔4，本實(shí)施例中，透音孔4為圓形、方形、長(zhǎng)方形、腰形或其他異形幾何形狀。當(dāng)喇叭3固定安裝在手機(jī)的后外殼上時(shí)，喇叭3發(fā)出的聲音通過(guò)透音孔4傳出到手機(jī)前外殼處，并通過(guò)開(kāi)設(shè)在前外殼上的出音孔5透出；當(dāng)喇叭3固定安裝在手機(jī)的前外殼上時(shí)，喇叭3發(fā)出的聲音通過(guò)透音孔4傳出到手機(jī)后外殼處，并通過(guò)開(kāi)設(shè)在后外殼上的出音孔5透出。本實(shí)用新型在手機(jī)的電路板上開(kāi)有出音孔，可在手機(jī)設(shè)計(jì)節(jié)約成本的基礎(chǔ)上，不影響手機(jī)外觀設(shè)計(jì)，使其設(shè)計(jì)更 加自由。
權(quán)利要求1.一種手機(jī)喇叭出音孔結(jié)構(gòu)，其特征是所述的結(jié)構(gòu)包括手機(jī)外殼、電路板和喇叭，電路板固定安裝在手機(jī)外殼內(nèi)，喇叭固定安裝在手機(jī)外殼內(nèi)部上方，電路板上對(duì)應(yīng)于喇叭位置處開(kāi)設(shè)有透音孔，手機(jī)外殼上對(duì)應(yīng)于透音孔位置處開(kāi)設(shè)有出音孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的手機(jī)喇叭出音孔結(jié)構(gòu)，其特征是所述的透音孔呈圓形、方形、長(zhǎng)方形、腰形或其他異形幾何形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的手機(jī)喇叭出音孔結(jié)構(gòu)，其特征是所述的手機(jī)外殼包括相互配合安裝在前外殼和后外殼，喇叭固定安裝在前外殼或后外殼上，當(dāng)喇叭安裝在前外殼上時(shí)，后外殼上開(kāi)設(shè)有出音孔，當(dāng)喇叭安裝在后外殼上時(shí)，前外殼上開(kāi)設(shè)有出音孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種手機(jī)喇叭出音孔結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括手機(jī)外殼、電路板和喇叭，電路板固定安裝在手機(jī)外殼內(nèi)，喇叭固定安裝在手機(jī)外殼內(nèi)部上方，電路板上對(duì)應(yīng)于喇叭位置處開(kāi)設(shè)有透音孔，手機(jī)外殼上對(duì)應(yīng)于透音孔位置處開(kāi)設(shè)有出音孔。本實(shí)用新型在手機(jī)的電路板上開(kāi)有出音孔，可在手機(jī)設(shè)計(jì)節(jié)約成本的基礎(chǔ)上，不影響手機(jī)外觀設(shè)計(jì)，使其設(shè)計(jì)更加自由。
文檔編號(hào)H04M1/02GK203135966SQ20132010382
公開(kāi)日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2013年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月7日
發(fā)明者楊啟安 申請(qǐng)人:深圳市興飛科技有限公司