專利名稱：光電復(fù)合配線模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通過導(dǎo)電線及光纖進(jìn)行信號(hào)的傳輸?shù)墓怆姀?fù)合配線模塊。
背景技術(shù)：
以往，已知有如下光電復(fù)合配線模塊，其具有扁平電纜和一對(duì)印刷基板，該扁平電纜具有光傳輸線路及電配線，該一對(duì)印刷基板光連接及電連接在該扁平電纜的長(zhǎng)度方向的兩端上(參照專利文獻(xiàn)I)。專利文獻(xiàn)I所記載的光電復(fù)合配線模塊，在一對(duì)印刷基板之中一個(gè)印刷基板上安裝有由發(fā)光元件及驅(qū)動(dòng)器IC構(gòu)成的光發(fā)送模塊，在另一個(gè)印刷基板上安裝有由受光元件及前置放大器IC構(gòu)成的受光模塊。在各個(gè)印刷基板的一方的面上形成有光傳輸線路用槽及電配線用槽。在光傳輸線路用槽中容納從扁平電纜的端部突出的作為光傳輸線路的光纖，在電配線用槽中容納從扁平電纜的端部突出的電配線。而且，在印刷基板的另一方的面上安裝有光發(fā)送模塊或受光模塊。另外，在印刷基板上與光傳輸線路用槽連續(xù)地形成有光波導(dǎo)。在光波導(dǎo)上形成反射部，該反射部將從發(fā)光元件射出的光向光纖反射，或者將從光纖射出的光向受光元件反射。而且，在安裝有發(fā)光元件或受光元件的印刷基板的面的相反側(cè)的面上，反射部形成為橫穿印刷基板的槽狀。從發(fā)光元件或光纖射出的光通過反射部反射，并透過印刷基板而到達(dá)光纖或受光元件。 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開2011 - 53269號(hào)公報(bào)在專利文獻(xiàn)I所記載的光電復(fù)合配線模塊中，由于形成有光傳輸線路用槽及電配線用槽的印刷基板的面與安裝有光發(fā)送模塊或受光模塊的面不同，因此，需要從印刷基板的兩面進(jìn)行在光傳輸線路用槽及電配線用槽中容納光纖及電配線并進(jìn)行固定的作業(yè)、和安裝光發(fā)送模塊或受光模塊的作業(yè)。因此，需要例如在印刷基板上安裝光發(fā)送模塊或受光模塊之后，將印刷基板翻轉(zhuǎn)后容納及固定光纖及電配線等，因而作業(yè)工時(shí)增加。

實(shí)用新型內(nèi)容于是，本實(shí)用新型的目的在于提供一種光電復(fù)合配線模塊，其與在安裝有光學(xué)元件(發(fā)光元件或受光元件)的面的背面?zhèn)鹊拿嫔闲纬捎腥菁{光纖及電配線的槽的情況相比，能夠減少裝配時(shí)的作業(yè)工時(shí)。本實(shí)用新型將解決上述課題為目的，提供一種光電復(fù)合配線模塊，其特征在于，具有:沿著長(zhǎng)度方向設(shè)有導(dǎo)電線及光纖的撓性的第一基板；形成有容納從所述第一基板的端部突出的所述導(dǎo)電線及所述光纖的凹部的第二基板；以及安裝在所述第二基板上且與所述光纖進(jìn)行了光耦合的光學(xué)元件，所述凹部在安裝有所述光學(xué)元件的所述第二基板的安裝面?zhèn)染哂虚_口。[0011]而且，最好是所述第二基板具有:形成有所述凹部的由絕緣性的樹脂構(gòu)成的基材；以及設(shè)在所述基材的所述安裝面?zhèn)鹊牡谝恢髅婧退龅谝恢髅娴南喾磦?cè)的第二主面上的配線圖案，在所述基材上，相對(duì)于所述第一主面傾斜的反射面形成在容納所述光纖的所述凹部的一端，所述光纖利用所述反射面與所述光學(xué)元件光耦合。另外，最好是在所述第一基板上設(shè)有多個(gè)所述導(dǎo)電線，所述多個(gè)所述導(dǎo)電線中的至少一個(gè)容納在以將所述基材從所述第一主面貫通至所述第二主面的方式設(shè)置的所述凹部?jī)?nèi)，并且與所述第二主面?zhèn)鹊乃雠渚€圖案電連接。而且，最好是在所述基材上形成有注入將所述光學(xué)元件固定在所述第二基板上的粘接劑的注入孔，所述注入孔與所述凹部由具有所述反射面的隔壁部隔開。另外，最好所述凹部具有以適合于所述光纖的外徑的寬度形成的寬幅部、和以比所述光纖的外徑窄的寬度形成的窄幅部，所述寬幅部與所述窄幅部之間的臺(tái)階部形成于所述安裝面上的所述光學(xué)元件的安裝區(qū)域的外側(cè)。而且，最好還具備固定在所述第二基板的所述安裝面上且按壓容納在所述凹部的所述寬幅部?jī)?nèi)的所述光纖的按壓部件，所述按壓部件具有在固定于所述安裝面上的狀態(tài)下能夠從所述安裝面的法線方向看到所述凹部的透光性。本實(shí)用新型具有如下有益效果。根據(jù)本實(shí)用新型的光電復(fù)合配線模塊，與在安裝有光學(xué)元件的面的背面?zhèn)鹊拿嫔闲纬捎腥菁{光纖及電配線的槽的情況相比，能夠減少裝配時(shí)的作業(yè)工時(shí)。

圖1 (a)是從一方的面觀察本實(shí)施方式的光電復(fù)合配線模塊的平面圖，圖1 (b)是從一方的面觀察本實(shí)施方式的光電復(fù)合配線模塊的平面圖。
圖2 (a)是從另一方的面觀察圖1 (a)所示的光電復(fù)合配線模塊的平面圖，圖2(b)是從另一方的面觀察圖1 (b)所示的光電復(fù)合配線模塊的平面圖。圖3是表示光電復(fù)合配線模塊的第一基板的剖面的圖1 (a)的A — A線剖視圖。圖4是光電復(fù)合配線模塊的一方的端部的分解立體圖。圖5是放大表示第二基板的光纖保持部及其周邊部的放大圖。圖6是放大表示第二基板的第四 第六凹部及其周邊部的放大圖。圖7是將光電復(fù)合配線模塊沿著第一光纖容納凹部切斷所得的剖面的主要部分放大圖。符號(hào)說明:1:光電復(fù)合配線模塊，4:粘接劑，10:第一基板，20:第二基板，20a:安裝面，20b:非安裝面，21:基材，21a:第一主面，21b:第二主面，22、23:配線圖案，24:光纖保持部，30:按壓部件，31:光學(xué)元件，32:半導(dǎo)體電路元件，100:粘接層，101:正面?zhèn)葘訅簩樱?02:背面?zhèn)葘訅簩樱?11 116:第一 第六導(dǎo)電線，121 124:第一 第四光纖，121a:前端面，200a、200b:卡邊緣連接器部，201 206:第一 第六凹部(凹部)，207:注入孔，208:隔壁部，221:反射面，241 244:第一 第四光纖容納凹部(凹部)，241a:寬幅部，241b:窄幅部，241c:臺(tái)階部，310:光收發(fā)部，311:端子，321:電極，L:光路。
具體實(shí)施方式
以下，參照?qǐng)D1 (a) 圖7說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式的光電復(fù)合配線模塊的一個(gè)結(jié)構(gòu)例。圖1 (a)是從一方的面觀察本實(shí)施方式的光電復(fù)合配線模塊I的平面圖，圖1 (b)是從一方的面觀察本實(shí)施方式的光電復(fù)合配線模塊I的平面圖。圖2 (a)是從另一方的面觀察圖1 (a)所示的光電復(fù)合配線模塊I的平面圖，圖2 (b)是從另一方的面觀察圖1 (b)所示的光電復(fù)合配線模塊I的平面圖。該光電復(fù)合配線模塊I具備:長(zhǎng)尺寸的第一基板10 ;連接在第一基板10的兩端部上的一對(duì)第二基板20 ;以及安裝在第二基板20上的光學(xué)元件31及半導(dǎo)體電路元件32。第一基板10是具有撓性的扁平電纜，沿著其長(zhǎng)度方向設(shè)有第一 第六導(dǎo)電線111 116及第一 第四光纖121 124。第一 第四光纖121 124與安裝在一對(duì)第二基板20上的 光學(xué)元件31光耦合。第一基板10例如具有20cm 3m的長(zhǎng)度，短邊方向的寬度例如為3 20cm。在圖1 (a)及圖2 (a)中，省略第一基板10的長(zhǎng)度方向的中央部的圖示而表示了兩端部。圖3是表不第一基板10的剖面的圖1 (a)的A — A線剖視圖。第一基板10具備正面?zhèn)燃氨趁鎮(zhèn)鹊膶訅簩?01、102和設(shè)在兩個(gè)層壓層101、102之間的粘接層100。在正面?zhèn)葘訅簩?01與背面?zhèn)葘訅簩?02之間，相互平行地配置有第一 第六導(dǎo)電線111 116及第一 第四光纖121 124。第一 第四光纖121 124配置在第一基板10的短邊方向上的第一 第三導(dǎo)電線111 113與第四 第六導(dǎo)電線114 116之間。正面?zhèn)葘訅簩?01及背面?zhèn)葘訅簩?02例如由聚醚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯構(gòu)成。第一 第四光纖121 124例如是單模光纖,但也可以是多模光纖。第一 第四光纖121 124的直徑例如為90 μ m。另外，如圖1 (a)及圖2 (a)所示，在第一基板10的兩端部形成有矩形的切口，在該切口內(nèi)分別配置有一對(duì)第二基板20。第二基板20是具有撓性的柔性印刷基板，一方的面作為安裝面20a形成，另一方的面作為非安裝面20b形成。光學(xué)元件31及半導(dǎo)體電路元件32安裝在安裝面20a上，在非安裝面20b上未安裝電子部件。另外，第二基板20具有:由聚酰亞胺等絕緣性的樹脂構(gòu)成的板狀的基材21 ;設(shè)在基材21的安裝面20a側(cè)的第一主面21a上的多個(gè)配線圖案22 ;以及設(shè)在基材21的非安裝面20b側(cè)的第二主面21b上的多個(gè)配線圖案23?；?1的厚度例如為100 μ m。配線圖案22、23由導(dǎo)電性的金屬膜構(gòu)成。配線圖案22、23例如是由基材21側(cè)的銅(Cu)層、形成于銅層之上的鎳(Ni)鍍層、以及形成于鎳層之上的最表面的金(Au)鍍層構(gòu)
成的三層結(jié)構(gòu)。另外，在第二基板20的一端設(shè)有卡邊緣連接器部200a、200b。安裝面20a側(cè)的卡邊緣連接器部200a是配線圖案22的一部分，非安裝面20b側(cè)的卡邊緣連接器部200b是配線圖案23的一部分。安裝面20a側(cè)的卡邊緣連接器部200a和非安裝面20b側(cè)的卡邊緣連接器部200b利用貫通基材21的通孔進(jìn)行了電連接?？ㄟ吘夁B接器部200a、200b可以在省略圖示的對(duì)方側(cè)連接器上裝卸。而且，也可以將卡邊緣連接器部200a、200b直接焊接在形成于其他印刷基板上的電極上。[0037]光學(xué)元件31是發(fā)送或接收光信號(hào)的元件。作為前者的例子，可舉出半導(dǎo)體激光元件、LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)的發(fā)光元件。另外,作為后者的例子,可舉出光電二極管等受光元件。光學(xué)元件31構(gòu)成為從形成在與第二基板20相對(duì)的面上的光收發(fā)部射出或入射光。在本實(shí)施方式中，在一對(duì)第二基板20上分別安裝有各一個(gè)光學(xué)兀件31,安裝在一個(gè)第二基板20上的光學(xué)元件31是發(fā)光元件，安裝在另一個(gè)第二基板20上的光學(xué)元件31是受光元件。而且，安裝在該一個(gè)第二基板20上的半導(dǎo)體電路元件32是驅(qū)動(dòng)光學(xué)元件31的驅(qū)動(dòng)器1C，安裝在另一個(gè)第二基板20上的半導(dǎo)體電路元件32是對(duì)從光學(xué)元件31輸入的信號(hào)進(jìn)行放大的前置放大器1C。半導(dǎo)體電路元件32在與安裝面20a相對(duì)的面的相反側(cè)的面上具有多個(gè)電極321。這些電極321利用省略圖示的接合線分別與半導(dǎo)體電路元件32的周邊的配線圖案22連接。以下，說明安裝在一個(gè)第二基板20上的光學(xué)兀件31為發(fā)送光信號(hào)的VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting LASER,垂直共振腔面發(fā)射激光器)陣列、且安裝在另一個(gè)第二基板20上的光學(xué)元件31為接收光信號(hào)的光電二極管陣列的情況，但不限于此，也可以在各第二基板20上安裝多個(gè)光學(xué)元件31，一部分光學(xué)元件31為VCSEL，其余的光學(xué)元件為光電二極管。在此情況下，可利用光電復(fù)合配線模塊I進(jìn)行雙向的光通信。換言之，以由第一 第四光纖121 124各自的一端側(cè)的光學(xué)元件31發(fā)送光信號(hào)、由另一端側(cè)的光學(xué)元件31接收光信號(hào)的方式，構(gòu)成光電復(fù)合配線模塊I即可。而且，也可以構(gòu)成為:光學(xué)元件31具有能夠以相互不同的頻率發(fā)送及接收光信號(hào)的功能，能夠利用一根光纖進(jìn)行雙向的通 目。在第二基板20上形成有分別容納從第一基板10的端部突出的第一 第六導(dǎo)電線111 116的第一 第六凹部20 1 206。第一 第六凹部201 206在第二基板20的安裝面20a上具有開口，在非安裝面20b側(cè)沒有開口。另外，從第一基板10的端部突出的第一 第四光纖121 124利用長(zhǎng)方體狀的按壓部件30而保持在第二基板20上。接著，詳細(xì)說明將從第一基板10的端部突出的第一 第六導(dǎo)電線111 116及第一 第四光纖121 124保持在第二基板20上的保持結(jié)構(gòu)。圖4是光電復(fù)合配線模塊I的一方的端部的分解立體圖。另外，光電復(fù)合配線模塊I的另一方的端部也同樣地構(gòu)成。在第一基板10的端部形成有矩形的切口 10a，第一 第六導(dǎo)電線111 116及第一 第四光纖121 124的前端部突出于該切口 10a。其突出量例如為2 5mm。在形成有切口 IOa的部位配置第二基板20。第一基板10和第二基板20例如利用粘接劑相互固定。在第二基板20上，在第一 第三凹部201 203與第四 第六凹部204 206之間，形成有保持第一 第四光纖121 124的光纖保持部24。第二基板20從第一基板10的背面?zhèn)?背面?zhèn)葘訅簩?02側(cè))導(dǎo)入切口 IOa內(nèi)，在進(jìn)行該導(dǎo)入時(shí)，從第一基板10突出的第一 第六導(dǎo)電線111 116容納在第一 第六凹部201 206內(nèi)。另外，也可以使第二基板20與第一基板10平行地移動(dòng),從而將第一 第六導(dǎo)電線111 116容納在第一 第六凹部201 206內(nèi)。[0047]另外，光學(xué)元件31及半導(dǎo)體電路元件32可以在第二基板20導(dǎo)入切口 IOa之前安裝在安裝面20a上，也可以在將第二基板20導(dǎo)入切口 IOa內(nèi)并固定在第一基板10上之后，將光學(xué)元件31及半導(dǎo)體電路元件32安裝在安裝面20a上。圖5是放大表示第二基板20的光纖保持部24及其周邊部的放大圖。光纖保持部24由分別容納第一 第四光纖121 124的第一 第四光纖容納凹部241 244構(gòu)成。第一 第四光纖容納凹部241 244在第二基板20的安裝面20a上具有開口，在非安裝面20b側(cè)沒有開口。更具體而言，第一 第四光纖容納凹部241 244向第二基板20的厚度方向貫通基材21，并且按照從第一主面21a到達(dá)第二主面21b的方式形成，其底部由配線圖案23堵塞。形成有第一 第四光纖容納凹部241 244的區(qū)域的安裝面20a側(cè)的配線圖案22被除去，從而能夠從安裝面20a側(cè)將第一 第四光纖121 124容納在第一 第四光纖容納凹部241 244內(nèi)。也就是說，當(dāng)在第一基板10的切口 IOa內(nèi)導(dǎo)入第二基板20時(shí)，從第一基板10突出的第一 第六導(dǎo)電線111 116容納在第一 第六凹部201 206內(nèi)，并且從第一基板10突出的第一 第四光纖121 124容納在第一 第四光纖容納凹部241 244內(nèi)。第一 第四光纖容納凹部241 244由于具有共同的結(jié)構(gòu)，因此以第一光纖容納凹部241為例更詳細(xì)地說明其結(jié)構(gòu)。第一光纖容納凹部241具有:以適合于第一光纖121的外徑的寬度形成，且容納第一光纖121的寬幅部241a ;以及以比第一光纖121的外徑窄的寬度形成的窄幅部241b。在寬幅部241a與窄幅部241b之間，形成有與寬幅部241a的寬度與窄幅部241b 的寬度之差相對(duì)應(yīng)的臺(tái)階部241c。寬幅部241a的寬度最好是與第一光纖121的外徑相等且能夠無間隙地容納第一光纖121的寬度。另外，窄幅部241b的寬度最好是例如寬幅部241a的寬度的20 80%，而且是在其內(nèi)部實(shí)質(zhì)上不能容納第一光纖121的寬度。在基材21上，在窄幅部241b的一端(與臺(tái)階部241c相反側(cè)的端部)，形成有相對(duì)于第一主面21a傾斜的反射面221。在從容納于寬幅部241a中的第一光纖121射出光時(shí)，該反射面221將該光向光學(xué)兀件31側(cè)反射。而且,反射面221在從光學(xué)兀件31射出光時(shí)，將該光向第一光纖121側(cè)反射。如此，光學(xué)元件31與第一光纖121利用反射面221進(jìn)行光耦合。對(duì)于第二 第四光纖容納凹部242 244，該反射面221也同樣地形成，光學(xué)元件31與第二 第四光纖122 124進(jìn)行光耦合。另外，在基材21的與光學(xué)元件31相對(duì)的部位，形成有注入粘接劑的注入孔207，該粘接劑用于將光學(xué)元件31固定在第二基板20上。在本實(shí)施方式中，注入孔207形成為向相對(duì)于第一 第四光纖容納凹部241 244的延伸方向正交的方向延伸的槽狀。注入孔207優(yōu)選以向厚度方向貫通基材21的方式形成，但也可以不必貫通基材21。而且，注入孔207不限于槽狀，例如也可以是形成于第一主面21a上的圓形或多邊形的凹坑。圖6是放大表示第二基板20的第四 第六凹部204 206及其周邊部的放大圖。另外，第一 第三凹部201 203與第四 第六凹部204 206對(duì)稱地形成。第四凹部204是不貫通基材21的凹部，在安裝面20a上設(shè)置開口，其深度比基材21的厚度淺地形成。第五凹部205及第六凹部206以將基材21從第一主面21a貫通至第二主面21b的方式設(shè)置，并且在安裝面21a上設(shè)置開口，其底部由配線圖案23堵塞。容納在第四凹部204內(nèi)的第四導(dǎo)電線114例如通過焊接而電連接在第四凹部204周邊的配線圖案22上。容納在第五凹部205及第六凹部206內(nèi)的第五導(dǎo)電線115及第六導(dǎo)電線116例如通過焊接而電連接在堵塞第五凹部205及第六凹部206的底部的配線圖案23上。連接有第四 第六導(dǎo)電線114 116的配線圖案22、23其一端構(gòu)成卡邊緣連接器部200a,200b (參照?qǐng)D1 (a)、圖1 (b)、圖2 (a)、圖2 (b))。對(duì)于第一 第三導(dǎo)電線111 113也是同樣的。圖7是將光電復(fù)合配線模塊I沿著第一光纖容納凹部241切斷所得的剖面的主要部分放大圖。容納在第一光纖容納凹部241的寬幅部241a內(nèi)的第一光纖121其前端面121a面對(duì)臺(tái)階部241c。在反射面221上形成有具有與配線圖案22相同的層結(jié)構(gòu)(Cu - N1- Au)的金屬膜。利用該金屬膜，與基材21露出于反射面的情況相比，光的反射率提高。在本實(shí)施方式中，利用反射面221的金屬膜將安裝面20a側(cè)的配線圖案22與非安裝面20b側(cè)的配線圖案23電連接。光學(xué)元件31具有多個(gè)端子311，該多個(gè)端子311焊接在配線圖案22上。另外，光學(xué)元件31在與安裝面20a相對(duì)的面上具有光收發(fā)部310。在光學(xué)元件31為發(fā)光元件(VCSEL陣列)的情況下，從光收發(fā)部310射出的光通過反射面221反射后從前端面121a入射到第一光纖121,并且在第一光纖121內(nèi)向另一個(gè)第二基板20傳輸。在圖7中,用雙點(diǎn)劃線表不該光的光路L。另外，光收發(fā)部310分別與第一 第四光纖121 124相對(duì)應(yīng)地設(shè)在光學(xué)元件31的四個(gè)部位。
另一方面，在光學(xué)元件31為受光元件(光電二極管)的情況下，從第一光纖121的前端面121a射出的光在窄幅部241b直線前進(jìn)，通過反射面221反射后入射到光學(xué)元件31的光收發(fā)部310。光學(xué)元件31利用注入到注入孔207內(nèi)的粘接劑4固定在第二基板20上。粘接劑4的一部分從注入孔207溢出后介于配線圖案22與光學(xué)元件31之間。該粘接劑4對(duì)于在第一 第四光纖121 124中傳輸?shù)牟ㄩL(zhǎng)的光具有透光性。注入孔207與第一光纖容納凹部241 (窄幅部241b)由隔壁部208隔開。隔壁部208是基材21的一部分，并且在第一光纖容納凹部241側(cè)具有反射面221。利用該隔壁部208，抑制了粘接劑4流入窄幅部241b。另外，如圖7所示，第一光纖容納凹部241的臺(tái)階部241c形成于光學(xué)元件31的安裝區(qū)域(從安裝面20a的法線方向觀察第二基板20時(shí)，被光學(xué)元件31覆蓋的區(qū)域)的外側(cè)。也就是說，以第一光纖121不進(jìn)入光學(xué)元件31與配線圖案23之間的方式設(shè)定臺(tái)階部241c的位置。按壓部件30將容納于第一光纖容納凹部241的寬幅部241a內(nèi)的第一光纖121向底部(配線圖案23)按壓。另外，對(duì)于第二 第四光纖122 124也同樣，利用按壓部件30進(jìn)行按壓，以免從第二 第四光纖容納凹部242 244脫出。按壓部件30例如利用省略圖示的粘接劑固定在第二基板20的安裝面20a上。另外，按壓部件30由對(duì)于可見光具有透光性的聚酰亞胺等樹脂構(gòu)成，在固定于安裝面20a上的狀態(tài)下，能夠從安裝面20a的法線方向(圖7的箭頭B的方向)看到第一光纖容納凹部241。以下說明第二基板20的制造方法的一例。另外，該制造方法是作為用于實(shí)現(xiàn)本實(shí)施方式的第二基板20的一種方法而顯示的，也可以使用其他制造方法來得到第二基板20。第二基板20的制造方法的概要如下。即，第二基板20的制造工序包括:在基材21的第一主面21a的整個(gè)面上形成第一銅層的第一工序；將第一主面21a上的第一銅層的一部分通過蝕刻而除去的第二工序；對(duì)基材21照射激光，在除去了第一銅層的區(qū)域的基材21上形成第一 第六凹部201 206、第一 第四光纖容納凹部241 244及注入孔207的第三工序；在第一主面21a側(cè)的整個(gè)面上形成第二銅層的第四工序；在基材21的第二主面21b上接合銅薄板的第五工序；將第一及第二銅層和銅薄板蝕刻成預(yù)定形狀的第六工序；以及在第二銅層及銅薄板之上形成鎳鍍層及金鍍層的第七工序。對(duì)各工序更具體地進(jìn)行說明，在第一工序中，在第一主面21a的整個(gè)面上通過粘接、蒸鍍或非電解鍍等形成第一銅層。在第二工序中，在由第一工序形成的第一銅層之上，除了形成第一 第六凹部201 206、第一 第四光纖容納凹部241 244及注入孔207的部分之外形成抗蝕劑膜，并且通過蝕刻除去未形成抗蝕劑膜的部分的第一銅層。在第三工序中，以對(duì)應(yīng)于反射面221的傾斜角的角度從基材21的第一主面21a側(cè)照射激光(受激準(zhǔn)分子激光、UV激光(紫外線激光))，形成第一 第六凹部201 206、第一 第四光纖容納凹部241 244及注入孔207。在第四工序中，在包括成為反射面221的部分的第一主面21a的整個(gè)面上通過粘接、蒸鍍或非電解鍍等形成第二銅層。在第五工序中，在基材21的第二主面21b上例如通過粘接而接合銅薄板。在第六工序中，根據(jù)形成于安裝面20a及非安裝面20b上的配線圖案22、23的形狀，在第二銅層及銅薄板之上形成抗蝕劑膜并進(jìn)行蝕刻，將第一及第二銅層及銅薄板加工成配線圖案22、23的形狀。·然后，在第七工序中，在第二銅層及銅薄板之上形成鎳鍍層及金鍍層。由此，得到形成有配線圖案22、23、反射面221、第一 第六凹部201 206、第一 第四光纖容納凹部241 244及注入孔207的第二基板20。實(shí)施方式的作用及效果根據(jù)以上說明的本實(shí)施方式，可得到以下所示的作用及效果。(I)由于第一 第六凹部201 206及第一 第四光纖容納凹部241 244在第二基板20的安裝面20a上具有開口，因此能夠從第二基板20的安裝面20a進(jìn)行在第一 第六凹部201 206中容納并固定第一 第六導(dǎo)電線111 116的作業(yè)、在第一 第四光纖容納凹部241 244中容納并固定第一 第四光纖121 124的作業(yè)、以及安裝光學(xué)元件31及半導(dǎo)體電路元件32的作業(yè)。另外，在將光學(xué)元件31、半導(dǎo)體電路元件32、按壓部件30及其周邊進(jìn)行模制的情況下，該作業(yè)也可以從安裝面20a側(cè)進(jìn)行。由此，能夠減少光電復(fù)合配線模塊I的裝配時(shí)的作業(yè)工時(shí)。(2)由于反射面221形成于第一 第四光纖容納凹部241 244的一端，因此能夠在不增大第二基板20的厚度的情況下使第一 第四光纖121 124與光學(xué)元件31進(jìn)行光耦合。而且，不必像例如專利文獻(xiàn)I中的反射部那樣在安裝有發(fā)光元件(VCSEL陣列)的區(qū)域的背面?zhèn)仍O(shè)置槽狀的反射部，因此在使第二基板20彎曲時(shí)，其應(yīng)力不會(huì)集中在反射部，能夠使第二基板20順利地彎曲。[0079](3)第五凹部205及第六凹部206貫通基材21而形成，容納在這些凹部205、206內(nèi)的第五導(dǎo)電線115及第六導(dǎo)電線116與非安裝面20b側(cè)的配線圖案23連接。另外，對(duì)于容納在第一凹部201及第二凹部202內(nèi)的第一導(dǎo)電線111及第二導(dǎo)電線112也是同樣的。由此，能夠在第二基板20的兩面(安裝面20a及非安裝面20b)上設(shè)置配線圖案(配線圖案22及配線圖案23)，因此與例如僅在第二基板20的安裝面20a上設(shè)置配線圖案的情況相t匕，能夠減小第二基板20的面積，進(jìn)而能夠?qū)⒐怆姀?fù)合配線模塊I小型化。(4)由于在基材21上形成有注入粘接劑4的注入孔207，因此能夠抑制粘接劑4流入第一 第四光纖容納凹部241 244內(nèi)。也就是說，若從安裝面20a側(cè)滴下粘接劑4，并安裝光學(xué)元件31，則粘接劑4沿著安裝面20a被推動(dòng)，多余的粘接劑4的一部分流入注入孔207，流入第一 第四光纖容納凹部241 244內(nèi)的量減少。由此，能夠防止由于流入第一 第四光纖容納凹部241 244內(nèi)的粘接劑4而無法將第一 第四光纖121 124容納在第一 第四光纖容納凹部241 244內(nèi)的情況。(5)由于第一 第四光纖容納凹部241 244的臺(tái)階部形成于光學(xué)元件31的安裝區(qū)域的外側(cè)，因此第一 第四光纖121 124不會(huì)進(jìn)入光學(xué)元件31的下側(cè)(配線圖案23側(cè))。由此，即使第一 第四光纖121 124的前端部彎曲，也不會(huì)通過第一 第四光纖121 124將光學(xué)元件31向從安裝面20a分離的方向推壓，因此，能夠?qū)⒐鈱W(xué)元件31的端子311可靠地焊接在配線圖案22上。而且，能夠使基材21的厚度比第一 第四光纖121 124的直徑小，能夠?qū)崿F(xiàn)第二基板20的薄型化。(6)由于在按壓部件30固定于安裝面20a上的狀態(tài)下，能夠從安裝面20a的法線方向看到第一 第四光纖容納凹部241 244，因此在固定按壓部件30之后，能夠通過目視來確認(rèn)第一 第四光纖121 124是否可靠地容納在第一 第四光纖容納凹部241 244內(nèi)。
以上說明了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，但是上述記載的實(shí)施方式并不限定關(guān)系到權(quán)利要求范圍的實(shí)用新型。而且，應(yīng)注意，在實(shí)施方式中說明的特征的所有組合并不一定是用于解決實(shí)用新型課題的手段所必須的。
權(quán)利要求1.一種光電復(fù)合配線模塊，其特征在于，具有: 沿著長(zhǎng)度方向設(shè)有導(dǎo)電線及光纖的撓性的第一基板； 形成有容納從所述第一基板的端部突出的所述導(dǎo)電線及所述光纖的凹部的第二基板； 以及 安裝在所述第二基板上且與所述光纖進(jìn)行了光耦合的光學(xué)元件， 所述凹部在安裝有所述光學(xué)元件的所述第二基板的安裝面?zhèn)染哂虚_口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電復(fù)合配線模塊，其特征在于， 所述第二基板具有:形成有所述凹部的由絕緣性的樹脂構(gòu)成的基材；以及設(shè)在所述基材的所述安裝面?zhèn)鹊牡谝恢髅婧退龅谝恢髅娴南喾磦?cè)的第二主面上的配線圖案， 在所述基材上，相對(duì)于所述第一主面傾斜的反射面形成在容納所述光纖的所述凹部的一端， 所述光纖利用所述反射面與所述光學(xué)元件光耦合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光電復(fù)合配線模塊，其特征在于， 在所述第一基板上設(shè)有多個(gè)所述導(dǎo)電線， 所述多個(gè)所述導(dǎo)電線中的至少一個(gè)容納在以將所述基材從所述第一主面貫通至所述第二主面的方式設(shè)置的所述凹部?jī)?nèi)，并且與所述第二主面?zhèn)鹊乃雠渚€圖案電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光電復(fù)合配線模塊，其特征在于， 在所述基材上形成有注入將所述光學(xué)元件固定在所述第二基板上的粘接劑的注入孔，所述注入孔與所述凹部由具有所述反射面的隔壁部隔開。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光電復(fù)合配線模塊，其特征在于， 在所述基材上形成有注入將所述光學(xué)元件固定在所述第二基板上的粘接劑的注入孔，所述注入孔與所述凹部由具有所述反射面的隔壁部隔開。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的光電復(fù)合配線模塊,其特征在于， 所述凹部具有以適合于所述光纖的外徑的寬度形成的寬幅部、和以比所述光纖的外徑窄的寬度形成的窄幅部，所述寬幅部與所述窄幅部之間的臺(tái)階部形成于所述安裝面上的所述光學(xué)元件的安裝區(qū)域的外側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光電復(fù)合配線模塊，其特征在于， 還具備固定在所述第二基板的所述安裝面上且按壓容納在所述凹部的所述寬幅部?jī)?nèi)的所述光纖的按壓部件， 所述按壓部件具有在固定于所述安裝面上的狀態(tài)下能夠從所述安裝面的法線方向看到所述凹部的透光性。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種光電復(fù)合配線模塊，其與在安裝有光學(xué)元件的面的背面?zhèn)鹊拿嫔闲纬捎腥菁{光纖及電配線的槽的情況相比，能減少裝配時(shí)的作業(yè)工時(shí)。光電復(fù)合配線模塊(1)具有沿著長(zhǎng)度方向設(shè)有第一～第六導(dǎo)電線(111～116)及第一～第四光纖(121～124)的撓性的第一基板(10)；形成有容納從第一基板(10)的端部突出的第一～第六導(dǎo)電線(111～116)和第一～第四光纖(121～124)的第一～第六凹部(201～206)及第一～第四光纖容納凹部(241～244)的第二基板(20)；以及安裝在第二基板(20)上的光學(xué)元件(31)，第一～第六凹部(201～206)及第一～第四光纖容納凹部(241～244)在第二基板(20)的安裝面(20a)側(cè)進(jìn)行了開口。
文檔編號(hào)H04B10/80GK203135893SQ20132007196
公開日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2013年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月15日
發(fā)明者柳主鉉, 安田裕紀(jì), 平野光樹, 石川浩史 申請(qǐng)人:日立電線株式會(huì)社