一種防漏磁電磁屏蔽殼及封閉方法
【專利摘要】一種防漏磁電磁屏蔽殼，用于入耳式受話器或骨導式受話器，其特征在于，所述電磁屏蔽殼包括殼體和上蓋，所述殼體和上蓋的連接面的外邊緣上設有采用激光焊接方式所形成的至少十二個焊點，沿所述連接面延伸的外邊緣還設有絕緣膠水粘接層。本發(fā)明公開的一種防漏磁電磁屏蔽殼，改進了焊接方式及焊接工藝，改善了以往采用電焊連接而導致殼體和上蓋連接不緊密，從而產生電磁屏蔽殼漏磁的現(xiàn)象。本發(fā)明還公開了一種防漏磁電磁屏蔽殼的封閉方法。
【專利說明】一種防漏磁電磁屏蔽殼及封閉方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種受話器單元，具體涉及一種采用新型焊接方法連接的防漏磁電磁屏蔽殼。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有的電磁屏蔽殼在上蓋和殼體連接時，通常采用電焊的方式進行焊接，焊接的位置通常只有兩個點，焊接后采用膠水粘接。這種連接方式雖然快捷，但由于電焊的方式只能在上蓋和殼體的連接面的外邊緣形成連接點，很容易產生漏磁的現(xiàn)象，漏磁對于受話器特別是骨傳導受話器來說，會影響其內部的振動電樞的運動，使振動電樞的勁度降低，從而影響了使用效果。
[0003]因此，需要改進電磁屏蔽殼上蓋和殼體的連接方式，杜絕電磁屏蔽殼內的磁場產生漏磁現(xiàn)象。

【發(fā)明內容】

[0004]為解決上述技術問題，本發(fā)明的目的在于提供一種防漏磁電磁屏蔽殼，可以杜絕電磁屏蔽殼內的磁場產生漏磁現(xiàn)象。
[0005]為達到上述目的，本發(fā)明的技術方案如下:一種防漏磁電磁屏蔽殼，用于入耳式受話器或骨導式受話器，所述電磁屏蔽殼包括殼體和上蓋，所述殼體和上蓋的連接面上設有采用激光焊接方式所形成的至少十二個焊點，沿所述連接面延伸的外邊緣還設有絕緣膠水粘接層。
[0006]優(yōu)選的，所述焊點的面積為0.007-0.02 m2。
[0007]優(yōu)選的，焊接后的所述殼體和上蓋之間的縫隙小于或等于0.02mm。
[0008]優(yōu)選的，所述至少十二個焊點均勻分布于所述連接面上。
[0009]優(yōu)選的，所述殼體和上蓋分別采用沖壓工藝一次成型。
[0010]優(yōu)選的，所述上蓋的底部設有用于與所述殼體的內邊緣定位連接的折彎部。
[0011]優(yōu)選的，所述折彎部的下端面與所述殼體的內邊緣接觸連接。
[0012]優(yōu)選的，所述下端面與垂直方向呈30-60°角度設置，所述下端面延伸至所述殼體的內腔內。
[0013]優(yōu)選的，所述殼體和上蓋的連接面各自的粗糙度小于或等于Ra0.1。
[0014]一種防漏磁電磁屏蔽殼的封閉方法,用于受話器單兀的電磁屏蔽殼的殼體及上蓋的連接，所述封閉方法包括以下步驟:
(1)、將所述蓋體與所述殼體定位連接；
(2)、采用激光焊接的方式在所述上蓋及所述殼體的連接面上焊接至少十二個點；
(3 )、將連接面采用絕緣膠水封接。
[0015]采用以上技術方案的有益效果是:電磁屏蔽殼的上蓋和殼體采用激光焊接的方式進行連接，上蓋和殼體的連接面熱熔形成有效的連接點，使連接面結合的更牢固；激光焊接所形成的焊點不少于十二個，焊點分布均勻，使電磁屏蔽殼的連接面處的材質連續(xù)均勻的分布，有效地將電磁屏蔽殼內的磁感應線約束在殼體中，杜絕了漏磁現(xiàn)象，保證了入耳式受話器或骨傳導受話器內的電樞單元能達到所要求的頻響。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術中的技術方案，下面將對實施例技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1為本發(fā)明一種防漏磁電磁屏蔽殼的結構示意圖；
圖2為本發(fā)明一種防漏磁電磁屏蔽殼的實施例2的結構示意圖；
圖3為本發(fā)明實施例2中的上蓋的結構示意圖；
圖中數字所表示的相應部件名稱:
1、殼體 2、上蓋 21、折彎部 22、下端面 3、焊點。
【具體實施方式】
[0018]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0019]實施例1
一種防漏磁電磁屏蔽殼，用于入耳式受話器或骨導式受話器，如圖1所示，電磁屏蔽殼包括殼體和上蓋，殼體和上蓋的連接面上設有采用激光焊接方式所形成的十二個焊點，沿連接面延伸的外邊緣還設有絕緣膠水粘接層。殼體和上蓋分別采用沖壓工藝一次成型，沖制后殼體和上蓋的連接面各自的粗糙度等于Ra0.1 ;上蓋與殼體的形狀相匹配。
[0020]由激光焊接所形成的焊點的面積為0.007m2。
[0021]焊接后的殼體和上蓋之間的縫隙等于0.02mm。
[0022]十二個焊點均勻分布于連接面的外邊緣。
[0023]一種防漏磁電磁屏蔽殼的封閉方法，用于受話器單元的電磁屏蔽殼的殼體及上蓋的連接，封閉方法包括以下步驟:
(1)、將蓋體與殼體定位連接；
(2)、采用激光焊接的方式在上蓋及殼體的連接面上焊接十二個點；
(3 )、將連接面采用絕緣膠水封接。
[0024]實施例2
其余與實施例1相同，不同之處在于，如圖2-3所示，上蓋的底部設有用于與殼體的內邊緣定位連接的折彎部，該折彎部的下端面與殼體的內邊緣接觸連接，下端面與垂直方向呈45°角度設置，下端面延伸至殼體的內腔內。
[0025]實施例3
其余與實施例1相同，不同之處在于，殼體和上蓋的連接面上設有采用激光焊接方式所形成的十四個焊點，十四個焊點均勻分布于連接面的外邊緣。由激光焊接所形成的焊點的面積為0.02 m2 ;焊接后的殼體和上蓋之間的縫隙為0.01mm。
[0026]上蓋的底部的折彎部的下端面與垂直方向呈30°角度設置，下端面延伸至殼體的內腔內與殼體的內邊緣接觸連接。
[0027]實施例4
其余與實施例1相同，不同之處在于，殼體和上蓋的連接面上設有采用激光焊接方式所形成的十六個焊點，十六個焊點均勻分布于連接面的外邊緣。由激光焊接所形成的焊點的面積為0.01 m2 ;焊接后的殼體和上蓋之間的縫隙為0.005mm。
[0028]上蓋的底部的折彎部的下端面與垂直方向呈60°角度設置，下端面延伸至殼體的內腔內與殼體的內邊緣接觸連接。
[0029]采用以上技術方案的有益效果是:電磁屏蔽殼的上蓋和殼體采用激光焊接的方式進行連接，上蓋和殼體的連接面熱熔形成有效的連接點，使連接面結合的更牢固；激光焊接所形成的焊點不少于十二個，焊點分布均勻，使電磁屏蔽殼的連接面處的材質連續(xù)均勻的分布，有效地將電磁屏蔽殼內的磁感應線約束在殼體中，杜絕了漏磁現(xiàn)象，保證了入耳式受話器或骨傳導受話器內的電樞單元能達到所要求的頻響。
[0030]對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業(yè)技術人員能夠實現(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權利要求】
1.一種防漏磁電磁屏蔽殼，用于入耳式受話器或骨導式受話器，其特征在于，所述電磁屏蔽殼包括殼體和上蓋，所述殼體和上蓋的連接面上設有采用激光焊接方式所形成的至少十二個焊點，沿所述連接面延伸的外邊緣還設有絕緣膠水粘接層。
2.根據權利要求1所述的防漏磁電磁屏蔽殼，其特征在于，所述焊點的面積為0.007—0.02 m2。
3.根據權利要求1所述的防漏磁電磁屏蔽殼，其特征在于，焊接后的所述殼體和上蓋之間的縫隙小于或等于0.02mm。
4.根據權利要求1所述的防漏磁電磁屏蔽殼，其特征在于，所述至少十二個焊點均勻分布于所述連接面上。
5.根據權利要求1所述的防漏磁電磁屏蔽殼，其特征在于，所述殼體和上蓋分別采用沖壓工藝一次成型。
6.根據權利要求5所述的防漏磁電磁屏蔽殼，其特征在于，所述上蓋的底部設有用于與所述殼體的內邊緣定位連接的折彎部。
7.根據權利要求6所述的防漏磁電磁屏蔽殼，其特征在于，所述折彎部的下端面與所述殼體的內邊緣接觸連接。
8.根據權利要求7所述的防漏磁電磁屏蔽殼，其特征在于，所述下端面與垂直方向呈30-60°角度設置，所述下端面延伸至所述殼體的內腔內。
9.根據權利要求1-8任一所述的防漏磁電磁屏蔽殼，其特征在于，所述殼體和上蓋的連接面各自的粗糙度小于或等于Ra0.1。
10.一種防漏磁電磁屏蔽殼的封閉方法，用于受話器單元的電磁屏蔽殼的殼體及上蓋的連接，其特征在于，所述封閉方法包括以下步驟: (1)、將所述蓋體與所述殼體定位連接； (2)、采用激光焊接的方式在所述上蓋及所述殼體的連接面上焊接至少十二個點； (3 )、將連接面采用絕緣膠水封接。
【文檔編號】H04R31/00GK103731773SQ201310732657
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年12月27日 優(yōu)先權日:2013年12月27日
【發(fā)明者】周巍 申請人:蘇州恒聽電子有限公司