動圈式揚聲器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種動圈式揚聲器，包括：護蓋，設有承載平臺。音膜組件，包括振膜、中空的音圈，所述振膜安裝在所述承載平臺上，所述音圈安裝在所述振膜上。磁通組件，包括中空的支架、中空的華司、中空的環(huán)形磁鐵、T鐵、PCB板，所述支架嵌入所述護蓋，且所述支架的邊緣與所述振膜的周緣相抵，所述支架與所述護蓋的縫隙設有膠圈，所述環(huán)形磁鐵通過華司安裝在所述支架上，所述支架與所述華司一體化，所述T鐵嵌在環(huán)形磁鐵內，所述音圈位于所述環(huán)形磁鐵和T鐵的間隙中，所述華司、環(huán)形磁鐵、T鐵組成磁路，PCB板安裝在T鐵遠離所述環(huán)形磁鐵的一端。調音紙，所述調音紙安裝在所述PCB板與所述T鐵之間。
【專利說明】動圈式揚聲器
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及揚聲器領域，尤其涉及一種動圈式揚聲器。
【背景技術】
[0002]動圈式揚聲器它是應用電動原理的電聲換能器件，當揚聲器的線圈中通過交變電流時，線圈切割磁力線(揚聲器有由磁鐵，導磁板，導磁柱等構成的恒磁場)，線圈將產生運動，運動的方向和大小根據輸入信號的方向和大小而變化。線圈運動，就帶動鼓膜振動，而鼓膜振動就會壓縮或拉伸空氣，從而傳播聲波。
[0003]動圈式揚聲器在不斷改進中，幾十年揚聲器發(fā)展史，就是揚聲器設計，工藝，材料不斷改進的歷史，也是性能與時俱進的歷史。目前的揚聲器的結構較為復雜，生產效率較低。

【發(fā)明內容】

[0004]基于此，有必要提供一種結構簡單、生產效率高的動圈式揚聲器。
[0005]其技術方案為，一種動圈式揚聲器，包括:
[0006]護蓋，設有承載平臺；
[0007]音膜組件，包括振膜、中空的音圈，所述振膜安裝在所述承載平臺上，所述音圈安裝在所述振膜上；
[0008]磁通組件，包括中空的支架、中空的華司、中空的環(huán)形磁鐵、T鐵、PCB板，所述支架嵌入所述護蓋，且所述支架的邊緣與所述振膜的周緣相抵，所述支架與所述護蓋的縫隙設有膠圈，所述環(huán)形磁鐵通過華司安裝在所述支架上，所述支架與所述華司一體化，所述T鐵嵌在環(huán)形磁鐵內，所述音圈位于所述環(huán)形磁鐵和T鐵的間隙中，所述華司、環(huán)形磁鐵、T鐵組成磁路，PCB板安裝在T鐵遠離所述環(huán)形磁鐵的一端；
[0009]調音紙，所述調音紙安裝在所述PCB板與所述T鐵之間。
[0010]在其中一個實施例中，所述音圈、環(huán)形磁鐵、支架、T鐵的中心位于同一軸線上。
[0011]在其中一個實施例中，包括一平板以及繞平板四周的側壁，所述平板與側壁形成一端開口的收納空間，所述承載平臺設置在所述側壁的所述收納空間的開口處一端。
[0012]在其中一個實施例中，所述側壁由收納空間的底部到開口處呈尺寸逐漸增加的臺階狀，所述承載平臺設在在尺寸最大處。
[0013]在其中一個實施例中，所述護蓋的平板開設至少一個出音孔。
[0014]在其中一個實施例中，所述護蓋用于收納音膜組件端與所述支架平齊，使所述磁通組件可裸露于外部。
[0015]在其中Iv實施例中，所述振I旲包括I旲片和環(huán)繞I旲片周圍的周緣，所述首圈設在所述膜片上，所述周緣與所述支架的邊沿相抵。
[0016]在其中一個實施例中，所述振膜上涂覆膠層，所述音圈可通過所述膠層粘合在所述振膜上。[0017]在其中一個實施例中，所述T鐵包括安裝部和安裝在所述安裝部上的芯柱，所述芯柱收容在所述環(huán)形磁鐵內并貼合在所述安裝部上，所述安裝部上設有數個凸點，所述PCB板上開設對所述凸點對應的配合孔，所述PCB板通過所述凸點與配合孔的配合安裝在所述安裝部上。
[0018]在其中一個實施例中，所述安裝部上與所述環(huán)形磁鐵的接觸面涂覆粘結層，所述安裝部與所述環(huán)形磁鐵件可依靠所述粘結層結合。
[0019]上述的動圈式揚聲器，所述支架與所述華司一體化，一體化的支架與華司可以省去支架華司的配合安裝、簡化產品的結構。膠圈設在支架與護蓋之間，避免膠圈的膠水流入振膜上導致減少曲線及音質的不良。同時，在支架與護蓋之間設置膠圈可以實現機器作業(yè)，提聞生廣效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為一實施例所述的動圈式揚聲器的結構不意圖；
[0021]圖2為一實施例所述的動圈式揚聲器的剖面圖；
[0022]圖3為一實施例所述的動圈式揚聲器的結構分解不意圖。
【具體實施方式】
[0023]為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關附圖對本發(fā)明進行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實施方式。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本發(fā)明的公開內容理解的更加透徹全面。
[0024]需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
[0025]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發(fā)明的【技術領域】的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0026]請參閱圖1，在一實施例中提供的動圈式揚聲器10包括護蓋100、音膜組件300、磁通組件500、調音紙700。
[0027]護蓋100設有承載平臺170。具體的，包括一平板110以及繞平板110四周的側壁130。平板110與側壁130形成一端開口的收納空間150。在側壁130靠近開口處朝向收容空間內設置承載平臺170。在圖示實施例中，護蓋100的外觀呈塔形，由收納空間150的底部到開口處呈尺寸逐漸增加的臺階狀，在尺寸最大處的臺階為承載平臺170。在平板110上開設至少一個出音孔190。
[0028]音膜組件300包括振膜310和音圈330。振膜310大體呈薄片狀，振膜310包括膜片311和環(huán)繞膜片311周圍的周緣313。所述膜片311放置在所述承載平臺170上。所述振膜310的外尺寸的范圍在4.8mm至5.2mm。音圈330呈中空的環(huán)狀體。所述音圈330安裝在所述膜片311上，音圈330的軸線垂直于振膜310。音圈330大致位于振膜310的中心區(qū)域。在其他實施例中，可以在所述振膜310上與音圈330相接觸的地方涂覆膠層，所述音圈330可通過所述膠層粘合在所述振膜310上。
[0029]磁通組件500包括支架510、華司530、環(huán)形磁鐵550、T鐵570、PCB板580。支架510呈中空狀。所述支架510嵌入所述護蓋100，且所述支架510的邊緣與所述振膜310的周緣313相抵。環(huán)形磁鐵550呈中空柱狀，所述環(huán)形磁鐵550安裝在華司530上，所述T鐵570嵌在環(huán)形磁鐵550內，同時，華司530、環(huán)形磁鐵550、T鐵570的軸線相互重合。即，T鐵570的外徑小于環(huán)形磁鐵550的內徑，以在所述T鐵570與所述環(huán)形磁鐵550之間形成的間隙，所述華司530、環(huán)形磁鐵550、T鐵570組成磁路。所述支架510與所述華司530 —體化，一體化的支架510與華司530可以省去支架510華司530的配合安裝、簡化產品的結構。
[0030]所述護蓋100與所述支架510之間設有膠圈，所述膠圈密封所述護蓋100與所述支架510間的縫隙。在其他實施例中，膠圈可以采用在護蓋100、支架510之間的縫隙中填充封膠，然后再烘烤形成。所述護蓋100的側壁130遠離平板110的端面與所述支架510的底部平齊。平齊的護蓋100與支架510，可以直接采用機器進行膠圈的形成，例如若要采用液態(tài)的膠進行封膠，則便于封膠的填充，省去人工作業(yè)，可以實現機器的流水作業(yè)。也避免膠水流入振膜310上導致減少曲線及音質的不良。平齊的護蓋100與支架510使得磁通組件500整體裸露在外部，拆卸方便，且拆卸后的零組件可以重新利用。
[0031]所述T鐵570包括安裝部571和安裝在所述安裝部571上的芯柱573。芯柱573呈中空狀，安裝部571與芯柱573的軸線相垂直。所述芯柱573收容在所述環(huán)形磁鐵550內，并貼合在所述安裝部571上。所述安裝部571上設有數個凸點575，所述PCB板580上開設對所述凸點575對應的配合孔581。所述PCB板通過所述凸點575與配合孔581的配合安裝在所述安裝部571上。所述安裝部571上與所述環(huán)形磁鐵550的接觸面涂覆粘結層，所述安裝部571與所述環(huán)形磁鐵550可依靠所述粘結層結合。
[0032]調音紙700，所述調音紙700安裝在所述PCB板與所述T鐵570之間。
[0033]以下結合動圈式揚聲器的組裝方法對其做進一步的說明。
[0034]首先，裝配音膜組件300。具體的，將振膜310放在用于裝配振膜310和音圈330的治具上。在振膜310的中心區(qū)域進行打膠，打膠面積和振膜310與音圈330的接觸面積相適配。將音圈330壓合在打膠區(qū)域上，然后進行烘烤以固化膠水，使音圈330與振膜310之間固定連接。
[0035]其次，裝配磁路組件。具體的，支架510放置在用于裝配磁路組件的治具上。在支架510涂覆膠水以將環(huán)形磁鐵550安裝在支架510上。然后在環(huán)形磁鐵550需要與T鐵570相接觸面涂覆膠水，將T鐵570安裝在環(huán)形磁鐵550內，接著將PCB板安裝在T鐵570的凸點575上。
[0036]最后，裝配音膜組件300和磁路組件。將音膜組件300放入到護蓋100內，振膜310與承載平臺170相接觸。然后將支架510嵌入護蓋100內，使支架510與振膜310相抵。在支架510與護蓋100的縫隙間填充密封膠水。烘烤固化，支架510與護蓋100連接緊固。
[0037]以下以具體的實施例做進一步的說明。[0038]請參閱圖1，動圈式揚聲器包括護蓋100、音膜組件300、磁路組件500、調音紙700。其中，護蓋100的外觀呈塔形，包括平板110以及繞平板110四周的側壁130。平板110與側壁130形成一端開口的收納空間150。由收納空間150的底部到開口處呈尺寸逐漸增加的臺階狀，在尺寸最大處的臺階為承載平臺170。在平板110上開設一出音孔190。
[0039]音膜組件300包括振膜310和音圈330。振膜310呈薄片狀。振膜310包括膜片311和環(huán)繞膜片311周圍的周緣313。所述振膜310放置在承載平臺170上。中空環(huán)狀的音圈330的軸線垂直于振膜310。音圈330位于振膜310的中心區(qū)域。在振膜310上與音圈330相接觸的地方涂覆膠層，所述音圈330通過所述膠層粘合在所述振膜310上。
[0040]磁路組件500包括支架510、華司530、環(huán)形磁鐵550、T鐵570、PCB板。中空狀的支架510嵌入護蓋100中，支架510的邊緣與振膜310的周緣313相抵。中空柱狀的環(huán)形磁鐵550安裝在華司530上，T鐵570嵌在環(huán)形磁鐵550內。華司530、環(huán)形磁鐵550、T鐵570的軸線相互重合。護蓋100與所述支架510間的縫隙為膠圈密封。支架510與華司530一體成型。
[0041]T鐵570的芯柱573中空，安裝部571與芯柱573的軸線相垂直。芯柱573收容在所述環(huán)形磁鐵550內，并貼合在安裝部571上。所述安裝部571上設有數個凸點575。PCB板通過凸點575與配合孔581的配合安裝在安裝部571上。安裝部571上與環(huán)形磁鐵550的接觸面涂覆粘結層，所述安裝部571與所述環(huán)形磁鐵550可依靠所述粘結層結合。調音紙700，所述調音紙700安裝在所述PCB板與所述T鐵570之間。
[0042]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種動圈式揚聲器，其特征在于，包括: 護蓋，設有承載平臺； 音膜組件，包括振膜、中空的音圈，所述振膜安裝在所述承載平臺上，所述音圈安裝在所述振膜上； 磁通組件，包括中空的支架、中空的華司、中空的環(huán)形磁鐵、T鐵、PCB板，所述支架嵌入所述護蓋，且所述支架的邊緣與所述振膜的周緣相抵，所述支架與所述護蓋的縫隙設有膠圈，所述環(huán)形磁鐵通過華司安裝在所述支架上，所述支架與所述華司一體化，所述T鐵嵌在環(huán)形磁鐵內，所述音圈位于所述環(huán)形磁鐵和T鐵的間隙中，所述華司、環(huán)形磁鐵、T鐵組成磁路，所述PCB板安裝在T鐵遠離所述環(huán)形磁鐵的一端； 調音紙，所述調音紙安裝在所述PCB板與所述T鐵之間。
2.如權利要求1所述的動圈式揚聲器，其特征在于，所述音圈、環(huán)形磁鐵、支架、T鐵的中心位于同一軸線上。
3.如權利要求1所述的動圈式揚聲器，其特征在于，包括一平板以及繞平板四周的側壁，所述平板與側壁形成一端開口的收納空間，所述承載平臺設置在所述側壁的所述收納空間的開口處一端。
4.如權利要求3所述的動圈式揚聲器，其特征在于，所述側壁由收納空間的底部到開口處呈尺寸逐漸增加的臺階狀，所述承載平臺設在在尺寸最大處。
5.如權利要求3所述的動圈式揚聲器，其特征在于，所述護蓋的平板開設至少一個出音孑L。
6.如權利要求1所述的動圈式揚聲器，其特征在于，所述護蓋用于收納音膜組件端與所述支架平齊，使所述磁通組件可裸露于外部。
7.如權利要求1所述的動圈式揚聲器，其特征在于，所述振膜包括膜片和環(huán)繞膜片周圍的周緣，所述音圈設在所述膜片上，所述周緣與所述支架的邊沿相抵。
8.如權利要求1所述的動圈式揚聲器，其特征在于，所述振膜上涂覆膠層，所述音圈可通過所述膠層粘合在所述振膜上。
9.如權利要求1所述的動圈式揚聲器，其特征在于，所述T鐵包括安裝部和安裝在所述安裝部上的芯柱，所述芯柱收容在所述環(huán)形磁鐵內并貼合在所述安裝部上，所述安裝部上設有數個凸點，所述PCB板上開設對所述凸點對應的配合孔，所述PCB板通過所述凸點與配合孔的配合安裝在所述安裝部上。
10.如權利要求8所述的動圈式揚聲器，其特征在于，所述安裝部上與所述環(huán)形磁鐵的接觸面涂覆粘結層，所述安裝部與所述環(huán)形磁鐵件可依靠所述粘結層結合。
【文檔編號】H04R9/02GK103581807SQ201310530136
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年10月30日 優(yōu)先權日:2013年10月30日
【發(fā)明者】洪家冬, 徐凌志 申請人:深圳市豪恩聲學股份有限公司