專利名稱：一種改進的無線發(fā)射/接收模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種改進的無線發(fā)射/接收模塊，適用于物聯(lián)網(wǎng)作為無線發(fā)射/接收。屬于無線物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展，各大家電廠商紛紛推出自己的家電互聯(lián)互通產(chǎn)品，這時候作為家電互聯(lián)互通產(chǎn)品主要網(wǎng)絡(luò)節(jié)點的無線模塊的好壞就關(guān)系到整個家電互聯(lián)互通產(chǎn)品的成敗。若選用目前帶ZIGBEE協(xié)議的無線模塊，存在成本高、穿透性差的缺陷(眾所周知2.4G無線模塊的穿透力較差)，在室內(nèi)傳輸距離達不到要求。而一般傳統(tǒng)的無線發(fā)射/接收電路，雖然價格不高，但存在傳輸速度低的缺陷，也達不到家電互聯(lián)互通產(chǎn)品的要求。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的，是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的無線發(fā)射/接收模塊存在成本高、傳輸距離短或傳輸速度的問題，提供一種改進的無線發(fā)射/接收模塊。具有接收靈敏度高、穩(wěn)定性好、電路成本低、傳輸速度高、室內(nèi)傳輸距離遠的優(yōu)點。本實用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案達到:一種改進的無線發(fā)射/接收模塊，其結(jié)構(gòu)特點是:I)由無線應(yīng)用芯片電路、選頻電路、時鐘震蕩電路、基頻震蕩電路和MCU控制電路連接而成；無線應(yīng)用芯片電路的I/o端口之一連接選頻電路，無線應(yīng)用芯片電路的I/O端口之二連接MCU控制電路，無線應(yīng)用芯片電路的振蕩輸入端與實時時鐘震蕩電路和基頻震蕩電路連接；
`[0007]2)無線應(yīng)用芯片電路內(nèi)置有鎖相環(huán)電路、混頻電路、調(diào)制解調(diào)電路和編碼電路，MCU控制電路內(nèi)置有SPI傳輸電路和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路；由無線應(yīng)用芯片電路將選頻電路2輸入的高頻調(diào)制波進行混頻和產(chǎn)生編碼信號，由MCU控制電路5將所述編碼信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號后存貯及將數(shù)字信號傳送給無線應(yīng)用芯片電路，無線應(yīng)用芯片電路控制選頻電路向外發(fā)射。本實用新型的目的還可以通過以下技術(shù)方案達到:本實用新型的一種實施方案是:所述無線應(yīng)用芯片電路可以由型號為A7102無線芯片Ul及其外圍的電阻、電容連接而成。本實用新型的一種實施方案是:所述選頻電路由天線、高頻電感LI L4和高頻電容Cl C6連接而成；高頻電感L3的一端通過高頻電容C4接地及天線連接、另一端高頻電容C5接地及與高頻電感L4的一端連接；高頻電感L4的另一端與高頻電容C2、高頻電容Cl連接無線芯片Ul引腳RFI和通過高頻電容C3連接無線芯片Ul引腳RFO ;高頻電容C2與Cl的連接點通過高頻電感LI接地，高頻電容C3與無線芯片Ul引腳RFO的連接點通過高頻電感L2接電源VDD ;高頻電容C6跨接電源VDD與接地點之間。本實用新型的一種實施方案是:所述實時時鐘震蕩電路可以由晶體振蕩器Yl和電容C7 C8連接而成，所述電容C7和C8的一端分別接在晶體振蕩器Yl的兩端，所述電容C7和C8的另一端分別接地。本實用新型的一種實施方案是:所述基頻震蕩電路可以由晶體振蕩器Y2、電阻Rl和電容C9 ClO連接而成；所述電容C9和ClO的一端分別接在晶體振蕩器Y2的兩端；所述晶體振蕩器Y2和電容ClO的公共端與電阻Rl的一端連接；所述電容C9和ClO的另一端分別接地。本實用新型的一種實施方案是:所述MCU控制電路可以由控制芯片U2、晶體振蕩器Y3和電容Cll C13連接而成；所述電容Cll和C12的一端分別接在晶體振蕩器Y3的兩端，所述晶體振蕩器Y3與電容Cll的公共端與芯片U2的引腳15連接，所述晶體振蕩器Y3與電容C12的公共端與芯片U2的引腳16，所述電容Cll和C12的另一端分別接地；所述芯片U2的引腳18通過電容C13接地，引腳19接電源NCC。本實用新型的一種實施方案是:所述芯片Ul的引腳I通過電容C14接地；引腳2、
4、6、7和13分別接地；引腳3與高頻電容Cl的另一端連接，引腳5與高頻電容C3和高頻電感L2的公共端連接；引腳8通過電容C15接地；引腳9與引腳10之間連接有電感L5 ;引腳11連接有電容C16和電阻R2，電容C16的另一端接地，電阻R2的另一端通過電容C17接地；引腳12接電源VDD ;引腳14與電阻Rl的另一端連接，引腳15與晶體振蕩器Y2和電容ClO的公共端連接；引腳16連接有電容C18和電阻R3，電容C18的另一端接地；引腳17、18、19、22、25分別與芯片U2的引腳10、8、6、2和I連接;引腳28與晶體振蕩器Yl和電容C8的公共端連接，引腳29與晶體振蕩器Yl和電容C7的公共端連接；引腳30通過電容C19接地；引腳31通過電阻R4接電源VDD ;引腳32通過電容20接地。本實用新型具有如下突出的有益效果:1、本實用新型采用無線應(yīng)用芯片構(gòu)成模塊的中央控制電路，具有抗干擾性、穩(wěn)定性好，接收靈敏度高的特點，通過內(nèi)置的軟件控制形成發(fā)射、接收或休眠等不同的工作模式，所以無線模塊可以很·方便的進行雙向數(shù)據(jù)傳輸以及低功耗的切換；同時中央控制電路的數(shù)據(jù)傳輸速度較高，可以很輕松的達到100多K的速率，為家電互聯(lián)互通的快速反應(yīng)提供了較好的條件；并且通過軟件的設(shè)置可以讓模塊在不同的頻道進行工作，為家電互聯(lián)互通多套產(chǎn)品同時工作提供了較好的條件，廣泛適用于物聯(lián)網(wǎng)。2、本實用新型采用芯片U2作為控制MCU，由于該芯片U2帶有SPI傳輸電路結(jié)構(gòu)和I2C功能，因此具有數(shù)據(jù)存儲器和程序存儲器較大，速度較高，能較好的實現(xiàn)功能齊全而且價格低廉的要求。

圖1為本實用新型的電路原理圖。其中，1-無線應(yīng)用芯片，2-選頻電路，3-實時時鐘震蕩電路，4-基頻震蕩電路，5-MCU控制電路。
具體實施方式
具體實施例1:圖1構(gòu)成本實用新型的具體實施例1。[0022]參照圖1，本實施例由無線應(yīng)用芯片電路1、選頻電路2、時鐘震蕩電路3、基頻震蕩電路4和MCU控制電路5連接而成；無線應(yīng)用芯片電路I的I/O端口之一連接選頻電路2，無線應(yīng)用芯片電路I的I/O端口之二連接MCU控制電路5，無線應(yīng)用芯片電路I的振蕩輸入端與實時時鐘震蕩電路3和基頻震蕩電路4連接；無線應(yīng)用芯片電路I內(nèi)置有鎖相環(huán)電路、混頻電路、調(diào)制解調(diào)電路和編碼電路，MCU控制電路5內(nèi)置有SPI傳輸電路和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路；由無線應(yīng)用芯片電路I將選頻電路2輸入的高頻調(diào)制波進行混頻和產(chǎn)生編碼信號，由MCU控制電路5將所述編碼信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號后存貯及將數(shù)字信號傳送給無線應(yīng)用芯片電路I，無線應(yīng)用芯片電路I控制選頻電路2向外發(fā)射。本實施例中，所述無線應(yīng)用芯片電路I可以由型號為A7102無線芯片Ul及其外圍的電阻、電容連接而成。所述選頻電路2由天線、高頻電感LI L4和高頻電容Cl C6連接而成；高頻電感L3的一端通過高頻電容C4接地及天線連接、另一端高頻電容C5接地及與高頻電感L4的一端連接；高頻電感L4的另一端與高頻電容C2、高頻電容Cl連接無線芯片Ul引腳RFI和通過高頻電容C3連接無線芯片Ul引腳RFO ;高頻電容C2與Cl的連接點通過高頻電感LI接地，高頻電容C3與無線芯片Ul引腳RFO的連接點通過高頻電感L2接電源VDD ;高頻電容C6跨接電源VDD與接地點之間。所述實時時鐘震蕩電路3由晶體振蕩器Yl和電容C7 C8連接而成，所述電容C7和CS的一端分別接在晶體振蕩器Yl的兩端，所述電容C7和CS的另一端分別接地。所述基頻震蕩電路4由晶體振蕩器Y2、電阻Rl和電容C9 ClO連接而成；所述電容C9和ClO的一端分別接在晶體振蕩器Y2的兩端；所述晶體振蕩器Y2和電容ClO的公共端與電阻Rl的一端連接；所述電容C9和ClO的另一端分別接地。
所述MCU控制電路5由控制芯片U2、晶體振蕩器Y3和電容Cll C13連接而成；所述電容Cll和C12的一端分別接在晶體振蕩器Y3的兩端，所述晶體振蕩器Y3與電容Cll的公共端與芯片U2的引腳15連接，所述晶體振蕩器Y3與電容C12的公共端與芯片U2的引腳16，所述電容Cll和C12的另一端分別接地；所述芯片U2采用STM8S103F3芯片，引腳18通過電容C13接地，引腳19接電源VCC。所述芯片Ul的引腳I通過電容C14接地；引腳2、4、6、7和13分別接地；引腳3與高頻電容Cl的另一端連接，引腳5與高頻電容C3和高頻電感L2的公共端連接；引腳8通過電容C15接地；引腳9與引腳10之間連接有電感L5 ;引腳11連接有電容C16和電阻R2，電容C16的另一端接地，電阻R2的另一端通過電容C17接地；引腳12接電源VDD ;引腳14與電阻Rl的另一端連接，引腳15與晶體振蕩器Y2和電容ClO的公共端連接；引腳16連接有電容C18和電阻R3，電容C18的另一端接地；引腳17、18、19、22、25分別與芯片U2的引腳10、8、6、2和I連接；引腳28與晶體振蕩器Yl和電容C8的公共端連接，引腳29與晶體振蕩器Yl和電容C7的公共端連接；引腳30通過電容C19接地；引腳31通過電阻R4接電源VDD ;引腳32通過電容20接地。本實施例的工作原理:參照圖1，選頻電路2在接收時把適合自己的高頻調(diào)制波信號經(jīng)過適當?shù)姆糯髠魉徒oUl芯片，同時把不適合自己的高頻信號進行衰減;芯片Ul接收到高頻調(diào)制波后在內(nèi)部通過放大器進行適當?shù)姆糯?；然后利用基頻震蕩電路4的諧波與芯片Ul內(nèi)部鎖相環(huán)電路產(chǎn)生所需的高頻信號；高頻信號和高頻調(diào)制波在芯片Ul內(nèi)部通過混頻取得所需的中頻信號。中頻信號在芯片Ul內(nèi)部經(jīng)過解調(diào)之后則得到所需的編碼信號；MCU控制電路5則通過SPI傳輸?shù)姆绞饺〕鼍幋a信號并轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號；當模塊處于發(fā)射狀態(tài)時則由MCU控制電路則通過SPI傳輸?shù)姆绞剿蛿?shù)字信號給芯片Ul，芯片Ul將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成編碼信號之后把它加載到載波上，再通過選頻電路將它發(fā)射出去。由于芯片Ul和U2成本低，功能齊全，并且芯片Ul接收靈敏度高、穩(wěn)定性好、傳輸速度塊、傳輸距離遠、過障礙物的性能較好，所以能較好的實現(xiàn)接收靈敏度高、穩(wěn)定性好、電路成本低、傳輸速度高、室內(nèi)傳輸距離遠的要求。特別適用于物聯(lián)網(wǎng)作為無線發(fā)射/接收的專用裝置。以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施例，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的范圍內(nèi)，根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案及其實用新型 構(gòu)思加以等同替換或改變，都屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種改進的無線發(fā)射/接收模塊，其特征在于: 1)由無線應(yīng)用芯片電路(I)、選頻電路(2)、時鐘震蕩電路(3)、基頻震蕩電路(4)和MCU控制電路(5)連接而成；無線應(yīng)用芯片電路(I)的I/O端口之一連接選頻電路(2)，無線應(yīng)用芯片電路⑴的I/O端口之二連接MCU控制電路(5)，無線應(yīng)用芯片電路⑴的振蕩輸入端與實時時鐘震蕩電路(3)和基頻震蕩電路(4)連接； 2)無線應(yīng)用芯片電路(I)內(nèi)置有鎖相環(huán)電路、混頻電路、調(diào)制解調(diào)電路和編碼電路，MCU控制電路(5)內(nèi)置有SPI傳輸電路和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路；由無線應(yīng)用芯片電路(I)將選頻電路⑵輸入的高頻調(diào)制波進行混頻和產(chǎn)生編碼信號，由MCU控制電路(5)將所述編碼信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號后存貯及將數(shù)字信號傳送給無線應(yīng)用芯片電路(I)，無線應(yīng)用芯片電路(I)控制選頻電路(2)向外發(fā)射。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進的無線發(fā)射/接收模塊，其特征在于:所述無線應(yīng)用芯片電路(I)由型號為A7102無線芯片Ul及其外圍的電阻、電容連接而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種改進的無線發(fā)射/接收模塊，其特征在于:所述選頻電路(2)由天線、高頻電感LI L4和高頻電容Cl C6連接而成；高頻電感L3的一端通過高頻電容C4接地及天線連接、另一端高頻電容C5接地及與高頻電感L4的一端連接；高頻電感L4的另一端與高頻電容C2、高頻電容Cl連接無線芯片Ul引腳RFI和通過高頻電容C3連接無線芯片Ul引腳RFO ;高頻電容C2與Cl的連接點通過高頻電感LI接地，高頻電容C3與無線芯片Ul引腳RFO的連接點通過高頻電感L2接電源VDD ;高頻電容C6跨接電源VDD與接地點之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種改進的無線發(fā)射/接收模塊，其特征在于:所述實時時鐘震蕩電路⑶ 由晶體振蕩器Yl和電容C7 C8連接而成，所述電容C7和C8的一端分別接在晶體振蕩器Yl的兩端，所述電容C7和CS的另一端分別接地。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種改進的無線發(fā)射/接收模塊，其特征在于:所述基頻震蕩電路⑷由晶體振蕩器Y2、電阻Rl和電容C9 ClO連接而成；所述電容C9和ClO的一端分別接在晶體振蕩器Y2的兩端；所述晶體振蕩器Y2和電容ClO的公共端與電阻Rl的一端連接；所述電容C9和ClO的另一端分別接地。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種改進的無線發(fā)射/接收模塊，其特征在于:所述MCU控制電路(5)由控制芯片U2、晶體振蕩器Y3和電容Cll C13連接而成；所述電容Cll和C12的一端分別接在晶體振蕩器Y3的兩端，所述晶體振蕩器Y3與電容Cll的公共端與芯片U2的引腳15連接，所述晶體振蕩器Y3與電容C12的公共端與芯片U2的引腳16，所述電容C11和C12的另一端分別接地；所述芯片U2采用STM8S103F3芯片，引腳18通過電容C13接地，引腳19接電源VCC。
7.根據(jù)權(quán)利要求2-6任一權(quán)利要求所述的一種改進的無線發(fā)射/接收模塊，其特征在于:所述芯片Ul的引腳I通過電容C14接地；引腳2、4、6、7和13分別接地；引腳3與高頻電容Cl的另一端連接，引腳5與高頻電容C3和高頻電感L2的公共端連接；引腳8通過電容C15接地；引腳9與引腳10之間連接有電感L5 ;引腳11連接有電容C16和電阻R2，電容C16的另一端接地，電阻R2的另一端通過電容C17接地；引腳12接電源VDD ;引腳14與電阻Rl的另一端連接，引腳15與晶體振蕩器Y2和電容ClO的公共端連接；引腳16連接有電容C18和電阻R3，電容C18的另一端接地；引腳17、18、19、22、25分別與芯片U2的引腳10、.8、6、2和I連接；引腳28與晶體振蕩器Yl和電容C8的公共端連接，引腳29與晶體振蕩器Yl和電容C7的公共端連接；引腳30通過電容C19接地；引腳31通過電阻R4接電源VDD ；引腳32通過電容 20接地。
專利摘要本實用新型公開一種改進的無線發(fā)射/接收模塊，其特征在于由無線應(yīng)用芯片電路(1)、選頻電路(2)、時鐘震蕩電路(3)、基頻震蕩電路(4)和MCU控制電路(5)組成；無線應(yīng)用芯片電路(1)的I/O端口之一連接選頻電路(2)、其I/O端口之二連接MCU控制電路(5)，無線應(yīng)用芯片電路(1)的振蕩輸入端與實時時鐘震蕩電路(3)和基頻震蕩電路(4)連接；無線應(yīng)用芯片電路(1)將選頻電路輸入的高頻調(diào)制波進行混頻和產(chǎn)生編碼信號，MCU控制電路將編碼信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號后存貯及將數(shù)字信號傳送給無線應(yīng)用芯片電路(1)，無線應(yīng)用芯片電路(1)控制選頻電路向外發(fā)射。本實用新型接收靈敏度高、穩(wěn)定性好、電路成本低、傳輸速度高、室內(nèi)傳輸距離遠。
文檔編號H04B1/40GK203151485SQ20122057101
公開日2013年8月21日 申請日期2012年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月31日
發(fā)明者姚長標, 盧仲宇 申請人:佛山市順德區(qū)瑞德電子實業(yè)有限公司