專利名稱：藍(lán)牙模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種藍(lán)牙模塊，適用于多功能電話機(jī)、智能電話、個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備、便捷式媒體播放器以及機(jī)對(duì)機(jī)交互等設(shè)備的無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸。
背景技術(shù)：
藍(lán)牙技術(shù)消除了設(shè)備之間的連線，用無(wú)線連接取代傳統(tǒng)的電線。藍(lán)牙主要由藍(lán)牙硬件和藍(lán)牙協(xié)議組成；藍(lán)牙硬件由模擬部分和數(shù)字部分組成，模擬部分指藍(lán)牙射頻發(fā)射臺(tái)，數(shù)字部分指主控制器；藍(lán)牙協(xié)議采用電路及信息包兩種交換方式，主要有射頻(RF)、基帶(BB)、鏈路管理器(LM)、主接控制接口(HCI)底層嵌入式驅(qū)動(dòng)程序、HCI高層軟件驅(qū)動(dòng)程序、邏輯鏈路控制適配協(xié)議(L2CAP)、串口仿真協(xié)議(RFCOMM)、業(yè)務(wù)發(fā)現(xiàn)協(xié)議(SDP)、電話控制協(xié)議(TCS)構(gòu)成?！ぐl(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種經(jīng)濟(jì)實(shí)用且低能耗的藍(lán)牙模塊，該藍(lán)牙模塊能讓原始設(shè)備制造商在自己的產(chǎn)品上增加無(wú)線連接功能。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種藍(lán)牙模塊，包括天線和封裝于PCB板上的CSR8811藍(lán)牙芯片、濾波器以及晶體振蕩器，所述PCB板上設(shè)置有電源接口、PIOs接口、UART 接口 以及 SPI/PCM 接口。優(yōu)選的，所述PCB板上設(shè)置有天線接口，所述天線接口與天線相連接。優(yōu)選的，所述天線封裝于PCB板上。優(yōu)選的，所述PCB板上設(shè)置有提供工作電壓的VBAT后備電池。優(yōu)選的，所述電源接口連接有提供工作電壓的外部穩(wěn)壓器。優(yōu)選的，所述晶體振蕩器為溫度補(bǔ)償晶振。優(yōu)選的，所述濾波器為帶通濾波器。優(yōu)選的，所述CSR8811藍(lán)牙芯片的RF電路與PCB板上的數(shù)字模擬電路分離且靠近
天線接口。本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)(I)支持藍(lán)牙4. O增強(qiáng)型速率傳輸，傳輸速率可達(dá)到3Mbps ; (2)低能耗的雙模式藍(lán)牙，支持藍(lán)牙低能耗HID啟動(dòng)模式；(3)支持藍(lán)牙微微網(wǎng)和散射網(wǎng)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接；(4)具有高速UART接口，速率可達(dá)4Mbps ；(5)具有無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)共存接口；(6)經(jīng)濟(jì)實(shí)用，能讓原始設(shè)備制造商在自己的產(chǎn)品上增加無(wú)線連接功能，便于實(shí)現(xiàn)各種獲得認(rèn)證的嵌入式藍(lán)牙解決方案設(shè)計(jì)，綠色環(huán)保；(7)使用該模塊的主機(jī)藍(lán)牙協(xié)議棧，設(shè)計(jì)者能夠輕松地根據(jù)自己的需求來(lái)為客戶設(shè)計(jì)，以支持各種藍(lán)牙協(xié)議棧，如HS/HF、A2DP、AVRCP、OPP、DUN 和 SPP 等。

圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例一的原理框圖。[0014]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二的原理框圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的闡述。參考圖1 2，一種藍(lán)牙模塊,包括天線和封裝于PCB板(Printed Circuit Board,印刷電路板)上的CSR8811藍(lán)牙芯片、濾波器以及晶體振蕩器，所述PCB板上設(shè)置有電源接口、PIOs 接口(Programming Input Output,可編程輸入輸出接口)、UART 接口(UniversalAsynchronous Receiver Transmitter,通用型異步接收及發(fā)送接口)以及SPI/PCM接口(Serial Peripheral Interface /Pulse Code Modulation,脈沖編碼調(diào)制接口 / 串行外設(shè) 接口)。其中，所述UART接口用來(lái)與HCI (Host Control Interface)控制器傳輸數(shù)據(jù)和控制信號(hào)，所述SPI/PCM接口用來(lái)傳輸數(shù)字音頻。如圖I所示，在實(shí)施例一中，所述PCB板上設(shè)置有天線接口，所述天線接口與天線相連接。如圖2所示，在實(shí)施例二中，所述天線封裝于PCB板上，即集成于模塊內(nèi)部。在兩實(shí)施例中，所述PCB板上設(shè)置有提供工作電壓(VDD)的VBAT后備電池，所述電源接口連接有提供工作電壓的外部穩(wěn)壓器，其中VBAT后備電池為主要供電電源，工作電壓可以由VBAT后備電池提供或者由外部穩(wěn)壓器提供，在深度睡眠模式下的待機(jī)電流為10 μ Ao在兩實(shí)施例中，所述晶體振蕩器為溫度補(bǔ)償晶振，其振蕩頻率為26MHz ;所述濾波器為帶通濾波器，其頻段為2. 402GHC2. 480GHz。該藍(lán)牙無(wú)線傳輸模塊的射頻輸入阻抗為50ohms，射頻發(fā)射功率為7dBm，最大數(shù)據(jù)傳輸率為3Mbps，靈敏度為-89dBm@0. 1%BER。在實(shí)施例一中，對(duì)于沒(méi)有板上天線設(shè)計(jì)的模塊來(lái)說(shuō)，PCB板的布局對(duì)于優(yōu)化模塊性能是十分重要的。在本實(shí)施例中，從模塊的天線接口到外部天線的走線阻抗應(yīng)為50 Ω，且線路必須盡可能短，以避免對(duì)模塊收發(fā)器造成干擾；外部天線和RF-IN端口的位置應(yīng)該遠(yuǎn)離噪聲源和數(shù)字信號(hào)，外部天線和RF-IN端口之間可能需要匹配網(wǎng)絡(luò)以更好實(shí)現(xiàn)阻抗匹配，減少回波損耗；所述CSR8811藍(lán)牙芯片的RF電路與PCB板上的數(shù)字模擬電路分離且靠近天線接口，因此模塊的位置應(yīng)該在模塊的數(shù)字部分靠近PCB板系統(tǒng)的數(shù)字區(qū)域的地方。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實(shí)用新型的涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種藍(lán)牙模塊，包括天線，其特征在于還包括封裝于PCB板上的CSR8811藍(lán)牙芯片、濾波器以及晶體振蕩器，所述PCB板上設(shè)置有電源接口、PIOs接口、UART接口以及SPI/PCM 接口。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的藍(lán)牙模塊，其特征在于所述PCB板上設(shè)置有天線接口，所述天線接口與天線相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的藍(lán)牙模塊，其特征在于所述天線封裝于PCB板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的藍(lán)牙模塊，其特征在于所述PCB板上設(shè)置有提供工作電壓的VBAT后備電池。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的藍(lán)牙模塊，其特征在于所述電源接口連接有提供工作電壓的外部穩(wěn)壓器。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的藍(lán)牙模塊，其特征在于所述晶體振蕩器為溫度補(bǔ)償晶振。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的藍(lán)牙模塊，其特征在于所述濾波器為帶通濾波器。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的藍(lán)牙模塊，其特征在于所述CSR8811藍(lán)牙芯片的RF電路與PCB板上的數(shù)字模擬電路分離且靠近天線接口。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種藍(lán)牙模塊，包括天線和封裝于PCB板上的CSR8811藍(lán)牙芯片、濾波器以及晶體振蕩器，所述PCB板上設(shè)置有電源接口、PIOs接口、UART接口以及SPI/PCM接口。本實(shí)用新型具有低能耗、經(jīng)濟(jì)實(shí)用、綠色環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，能讓原始設(shè)備制造商在自己的產(chǎn)品上增加無(wú)線連接功能，便于實(shí)現(xiàn)各種獲得認(rèn)證的嵌入式藍(lán)牙解決方案設(shè)計(jì)。
文檔編號(hào)H04B5/00GK202798708SQ20122045436
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月7日
發(fā)明者趙錳, 施林, 范為, 郁燕兵 申請(qǐng)人:福建慧翰微電子有限公司