專利名稱：手機(jī)的mic送話結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及到移動通訊設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及到手機(jī)的MIC送話結(jié)構(gòu)改進(jìn)方面。
背景技術(shù)：
隨著科技的進(jìn)步，手機(jī)的外形越來越多，創(chuàng)意越來越多，故手機(jī)MIC (麥克風(fēng))的送話通孔位置隨著手機(jī)外形的多樣化而會產(chǎn)生擺放的位置不同，MIC的送話通孔經(jīng)常擺放在左側(cè)面或者右側(cè)面，由于需要考慮到MIC的送話通孔的防塵目的，MIC的送話通孔一般設(shè)置地較小，若設(shè)得過大，灰塵容易進(jìn)入機(jī)內(nèi)，此種情況消費(fèi)者使用手機(jī)的過程，MIC的送話通孔易被用戶的手堵住，從而造成對方接聽聲音小，甚至無聲導(dǎo)致通話中斷等現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容綜上所述，本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有手機(jī)的MIC送話通孔易被用戶的手堵住，從而造成對方接聽聲音小，甚至無聲導(dǎo)致通話中斷等現(xiàn)象，而提手機(jī)的MIC送話結(jié)構(gòu)。為解決本實(shí)用新型所提出的技術(shù)問題，采用的技術(shù)方案為手機(jī)的MIC送話結(jié)構(gòu)，包括有手機(jī)殼體，在手機(jī)殼體內(nèi)設(shè)有MIC，手機(jī)殼體上與MIC對應(yīng)的位置設(shè)有MIC送話通孔，其特征在干在MIC送話通孔的外端開口上設(shè)有擴(kuò)展凹槽。作為對本實(shí)用新型作進(jìn)ー步限定的技術(shù)方案還包括有所述的擴(kuò)展凹槽由MIC送話通孔及ー個(gè)與MIC送話通孔連接的防堵缺ロ組成。所述的手機(jī)殼體包括有對應(yīng)蓋合的前殼體和后殼體，MIC送話通孔設(shè)于后殼體的左側(cè)壁或右側(cè)壁上；所述的防堵缺ロ設(shè)于前売體與后殼體蓋合連接縫至MIC送話通孔間。本實(shí)用新型的有益效果為本實(shí)用新型在不影響MIC送話通孔防塵效果的同吋，在MIC送話通孔的外端開ロ上設(shè)有擴(kuò)展凹槽，相當(dāng)于擴(kuò)大了 MIC送話通孔的外部開ロ，減少了使用過程中被用戶手指完全堵住MIC送話通孔，造成對方接聽聲音小，甚至無聲導(dǎo)致通話中斷等現(xiàn)象的發(fā)生。

圖I為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I中A部分放大結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和本實(shí)用新型優(yōu)選的具體實(shí)施例，對本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)作進(jìn)ー步地說明參照圖I和圖2中所示，本實(shí)用新型包括有由前売體2和后殼體I對應(yīng)蓋合后形成的手機(jī)殼體，在手機(jī)殼體內(nèi)設(shè)有MIC，在后殼體I的右側(cè)壁上與MIC對應(yīng)的位置設(shè)有MIC送話通孔3，在MIC送話通孔3的外端開口上設(shè)有擴(kuò)展凹槽31。擴(kuò)展凹槽31是在現(xiàn)有MIC送話通孔3的基礎(chǔ)上增加ー個(gè)與MIC送話通孔3連接的防堵缺ロ 311，防堵缺ロ 311并未與手機(jī)殼體內(nèi)設(shè)有MIC聯(lián)通，因此，防堵缺ロ 311可以防止手指堵在MIC送話通孔3的外端開ロ造成聲音無法進(jìn)入MIC，同時(shí)不影響現(xiàn)有MIC送話通孔3的防塵效果。最佳的實(shí)施方式是將所述的防堵缺ロ 31設(shè)于前売體與后殼體蓋合連接縫32至MIC送話通孔3間，當(dāng) 手指完全堵住擴(kuò)展凹槽31外后，聲音還可以從前殼體與后殼體蓋合連接縫32中進(jìn)入。
權(quán)利要求1.手機(jī)的MIC送話結(jié)構(gòu),包括有手機(jī)殼體,在手機(jī)殼體內(nèi)設(shè)有MIC,手機(jī)殼體上與MIC對應(yīng)的位置設(shè)有MIC送話通孔，其特征在于在MIC送話通孔的外端開口上設(shè)有擴(kuò)展凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述手機(jī)的MIC送話結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的擴(kuò)展凹槽由MIC送話通孔及一個(gè)與MIC送話通孔連接的防堵缺口組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述手機(jī)的MIC送話結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的手機(jī)殼體包括有對應(yīng) >蓋合的前殼體和后殼體，MIC送話通孔設(shè)于后殼體的左側(cè)壁或右側(cè)壁上；所述的防堵缺口設(shè)于前殼體與后殼體蓋合連接縫至MIC送話通孔間。
專利摘要手機(jī)的MIC送話結(jié)構(gòu)，涉及到移動通訊設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及到手機(jī)的MIC送話結(jié)構(gòu)改進(jìn)方面。解決現(xiàn)有手機(jī)的MIC送話通孔易被用戶的手堵住，從而造成對方接聽聲音小，甚至無聲導(dǎo)致通話中斷等現(xiàn)象，包括有手機(jī)殼體，在手機(jī)殼體內(nèi)設(shè)有MIC，手機(jī)殼體上與MIC對應(yīng)的位置設(shè)有MIC送話通孔，其特征在于在MIC送話通孔的外端開口上設(shè)有擴(kuò)展凹槽。本實(shí)用新型在不影響MIC送話通孔防塵效果的同時(shí)，在MIC送話通孔的外端開口上設(shè)有擴(kuò)展凹槽，相當(dāng)于擴(kuò)大了MIC送話通孔的外部開口，減少了使用過程中被用戶手指完全堵住MIC送話通孔，造成對方接聽聲音小，甚至無聲導(dǎo)致通話中斷等現(xiàn)象的發(fā)生。
文檔編號H04M1/03GK202524452SQ201220057490
公開日2012年11月7日 申請日期2012年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月22日
發(fā)明者郭全豐 申請人:深圳市貝龍通訊科技有限公司