專利名稱：微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種麥克風(fēng)，尤其涉及ー種微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)。
背景技木隨著無線通訊的發(fā)展，全球移動(dòng)電話用戶越來越多，用戶對(duì)移動(dòng)電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質(zhì)量的通話效果，尤其是目前移動(dòng)多媒體技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)電話的通話質(zhì)量更顯重要，移動(dòng)電話的麥克風(fēng)作為移動(dòng)電話的語音拾取裝置，其設(shè)計(jì)好壞直接影響通話質(zhì)量。而目前應(yīng)用較多且性能較好的麥克風(fēng)是微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone,簡稱MEMS)。相關(guān)技術(shù)的微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)包括線路板和與線路板蓋接形成收容腔的外殼，在所述收容腔內(nèi)，設(shè)有置于線路板上的設(shè)有背腔的微機(jī)電芯 片和控制電路芯片。背腔的大小影響著微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)產(chǎn)品的電聲性能，由于相關(guān)技術(shù)的微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)的背腔很小，使得產(chǎn)品的電聲性能不好。因此，實(shí)有必要提供ー種新的技術(shù)方案以克服上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種電聲性能更佳的微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的—種微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)，包括線路板和與線路板蓋接形成收容腔的外殼，在所述收容腔內(nèi)，所述微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)設(shè)有置于線路板上的形成第一背腔的殼體，該殼體上設(shè)有具有第二背腔的微機(jī)電芯片以及控制電路芯片，所述殼體設(shè)有連通第一背腔和第二背腔的通孔。優(yōu)選的，所述殼體還設(shè)有至少ー個(gè)使得第一背腔與收容腔連通的泄氣孔。優(yōu)選的，所述殼體為硅質(zhì)方形殼體。優(yōu)選的，所述泄氣孔為圓形。優(yōu)選的，所述微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)的聲孔開設(shè)在外殼上。優(yōu)選的，微機(jī)電芯片與控制電路芯片通過綁定金線電連接。本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)在微機(jī)電芯片和控制電路芯片下增加了一個(gè)設(shè)有第一背腔的殼體，第一背腔與微機(jī)電芯片的第二背腔連通從而增大了微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)的背腔，改善了靈敏度、降低了噪聲、提高了信噪比、改善了頻響。同時(shí)，殼體上的使得第一背腔與收容腔連通的泄氣孔在麥克風(fēng)受熱后可以將背腔內(nèi)的氣體排出，避免了背腔內(nèi)的氣體膨脹損壞產(chǎn)品，另外，同樣可以改善產(chǎn)品的頻率響應(yīng)曲線以及靈敏度和信噪比。

圖I為本實(shí)用新型的微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)的剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)說明。如圖I所示，為本實(shí)用新型的微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)100，包括線路板I和與線路板I蓋接形成收容腔3的外殼2，在所述收容腔3內(nèi)，所述微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)100設(shè)有置于線路板I上的形成第一背腔9的殼體8,該殼體8上設(shè)有具有第二背腔7的微機(jī)電芯片6以及控制電路芯片5，所述殼體8設(shè)有連通第一背腔9和第二背腔7的通孔10。所述殼體8還設(shè)有至少ー個(gè)使得第一背腔9與收容腔3連通的泄氣孔11。在本實(shí)施例中，聲孔4開設(shè)在外殼2上，當(dāng)然聲孔4也可以開設(shè)在線路板I上。在本實(shí)施例中，控制電路芯片5和微機(jī)電芯片6是通過綁定金線12實(shí)現(xiàn)電連接的，當(dāng)然也可以采取其他的方式實(shí)現(xiàn)電連接。在本實(shí)施例中，控制電路芯片5和微機(jī)電芯片6是分體結(jié)構(gòu)，當(dāng)然也可以將二者集成于一體。在本實(shí)施例中，所述泄氣孔11為圓形，當(dāng)然泄氣孔11 也可以為其他形狀。在本實(shí)施例中，殼體8為硅質(zhì)方形殼體，當(dāng)然其形狀和材質(zhì)不限于此。泄氣孔11的個(gè)數(shù)以及大小根據(jù)具體的頻率響應(yīng)曲線需求來定義。本實(shí)用新型提出的解決方案是在微機(jī)電芯片6和控制電路芯片5下増加了ー個(gè)設(shè)有第一背腔9的殼體8,第一背腔9與微機(jī)電芯片6的第二背腔7連通從而增大了微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)100的背腔，改善了靈敏度、降低了噪聲、提高了信噪比、改善了頻響。同時(shí)，殼體8上的使得第一背腔9與收容腔3連通的泄氣孔11在麥克風(fēng)受熱后可以將背腔內(nèi)的氣體排出，避免了背腔內(nèi)的氣體膨脹損壞產(chǎn)品，另外，同樣可以改善產(chǎn)品的頻率響應(yīng)曲線以及靈敏度和信噪比。以上所述的僅是本實(shí)用新型的實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)，包括線路板和與線路板蓋接形成收容腔的外殼，其特征在于在所述收容腔內(nèi)，所述微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)設(shè)有置于線路板上的形成第一背腔的殼體，該殼體上設(shè)有具有第二背腔的微機(jī)電芯片以及控制電路芯片，所述殼體設(shè)有連通第一背腔和第二背腔的通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)，其特征在于所述殼體還設(shè)有至少一個(gè)使得第一背腔與收容腔連通的泄氣孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)，其特征在于所述殼體為娃質(zhì)方形殼體。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)，其特征在于所述泄氣孔為圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)，其特征在于所述微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)的聲孔開設(shè)在外殼上。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)，其特征在于微機(jī)電芯片與控制電路芯片通過綁定金線電連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)，包括線路板和與線路板蓋接形成收容腔的外殼，在所述收容腔內(nèi)，所述微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)設(shè)有置于線路板上的形成第一背腔的殼體，該殼體上設(shè)有具有第二背腔的微機(jī)電芯片以及控制電路芯片，所述殼體設(shè)有連通第一背腔和第二背腔的通孔。在微機(jī)電芯片和控制電路芯片下增加了一個(gè)設(shè)有第一背腔的殼體，第一背腔與微機(jī)電芯片的第二背腔連通從而增大了微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)的背腔，改善了靈敏度、降低了噪聲、提高了信噪比、改善了頻響。
文檔編號(hào)H04R19/04GK202587367SQ20122005607
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月21日
發(fā)明者劉國俊 申請(qǐng)人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司