具有近場(chǎng)通訊芯片的手機(jī)背蓋組的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種具有近場(chǎng)通訊芯片的手機(jī)背蓋組，其包含有一對(duì)可互相對(duì)接固定的第一殼體及第二殼體，且該第一殼體上設(shè)有一第一連接端子，同時(shí)該第一殼體上更設(shè)有一芯片匣，且該芯片匣內(nèi)設(shè)有一近場(chǎng)通訊芯片，該近場(chǎng)通訊芯片電性連于該第一連接端子，藉此，讓使用者可將該具有近場(chǎng)通訊芯片的手機(jī)背蓋組組設(shè)于一手機(jī)上，并透過(guò)該第一連接端子與該手機(jī)進(jìn)行聯(lián)機(jī)，而可利用該手機(jī)內(nèi)的應(yīng)用程序來(lái)存取該近場(chǎng)通訊芯片。
【專(zhuān)利說(shuō)明】具有近場(chǎng)通訊芯片的手機(jī)背蓋組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及手機(jī)背蓋組，尤其涉及一種具有近場(chǎng)通訊芯片的手機(jī)背蓋組。
【背景技術(shù)】
[0002]近場(chǎng)通訊芯片(Near Field Communication, NFC)是結(jié)合無(wú)線射頻辨識(shí)系統(tǒng)(Radio Frequency Identification,RFID)以及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù)而成的新世代行動(dòng)計(jì)算技術(shù)，其因?yàn)榭赏高^(guò)非接觸讀取的方式，讓使用者可以簡(jiǎn)易、快速的讀取該近場(chǎng)通訊芯片內(nèi)儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)，所以被廣泛的應(yīng)用于物流管理、門(mén)禁管理、門(mén)票檢驗(yàn)、電子貨幣包以及數(shù)據(jù)傳輸?shù)扔猛尽?br> [0003]然而目前坊間的業(yè)者多半會(huì)將該近場(chǎng)通訊芯片制作成一薄膜貼片，可供使用者直接將該近場(chǎng)通訊芯片貼設(shè)于一手機(jī)的背蓋，此種方式雖可便于用戶(hù)使用該近場(chǎng)通訊芯片，但無(wú)法將該近場(chǎng)通訊芯片與該手機(jī)進(jìn)行聯(lián)機(jī)，若使用者欲讀取該近場(chǎng)通訊芯片內(nèi)儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)，例如查詢(xún)余額時(shí)，則必須要透過(guò)額外的讀取裝置來(lái)進(jìn)行，在使用上仍有改進(jìn)的空間，特別是因?yàn)樵摫∧べN片直接貼設(shè)于該手機(jī)上，所以該近場(chǎng)通訊芯片更容易因?yàn)槟Σ恋韧饬槿攵l(fā)生損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有近場(chǎng)通訊芯片的手機(jī)背蓋組，其內(nèi)設(shè)有一近場(chǎng)通訊芯片，俾使該手機(jī)背蓋組組設(shè)于一手機(jī)后，讓該手機(jī)能夠與該近場(chǎng)通訊芯片進(jìn)行聯(lián)機(jī)。
[0005]本發(fā)明的另一目的在于提供一種具有近場(chǎng)通訊芯片的手機(jī)背蓋組，其具有一芯片匣，可供容置該近場(chǎng)通訊芯片，以保護(hù)該近場(chǎng)通訊芯片避免發(fā)生損壞。
[0006]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
具有近場(chǎng)通訊芯片的手機(jī)背蓋組，其包含有一第一殼體，且該第一殼體具有一第一底板，該第一底板的周緣可劃分成一第一封閉段與一第一開(kāi)放段，另，該第一底板的第一封閉段橫向延伸有一第一框壁，又，該第一底板上設(shè)有一芯片匣，且該芯片匣內(nèi)設(shè)有一近場(chǎng)通訊芯片，同時(shí)該第一殼體上更設(shè)有一第一連接端子，且該第一連接端子電性連接于該近場(chǎng)通訊芯片；以及一第二殼體，其組設(shè)固定于該第一殼體的第一開(kāi)放段，并具有一第二底板，且該第二底板的周緣對(duì)應(yīng)該第一開(kāi)放段設(shè)有一第二開(kāi)放段以及對(duì)應(yīng)該第一封閉段設(shè)有一第二封閉段，同時(shí)該第二底板的第二封閉段更橫向延伸有一第二框壁。
[0007]作為優(yōu)選方案，其中，該第一底板上設(shè)有一第一組接槽，且該第一組接槽內(nèi)設(shè)有一第一連接接點(diǎn)，該第一連接接點(diǎn)電性連接于該第一端子，而該芯片匣則組設(shè)于該第一組接槽內(nèi)，且該芯片匣上設(shè)有一第二連接接點(diǎn)，該第二連接接點(diǎn)電性連接于該近場(chǎng)通訊芯片，同時(shí)該第二連接接點(diǎn)更觸接于該一連接接點(diǎn)，以使該第一連接端子可電性連接于該近場(chǎng)通訊
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[0008]作為優(yōu)選方案，其中，該第一組接槽的一端延伸連接于該第一底板的第一開(kāi)放段而形成一第一開(kāi)放端，俾使該芯片匣可由該第一開(kāi)放端滑設(shè)組接固定于該第一組接槽。
[0009]作為優(yōu)選方案，其中，該第二殼體于該第二底板上對(duì)應(yīng)該第一組接槽設(shè)有一第二組接槽，且該第二組接槽的一端連接于該第二開(kāi)放段而形成一第二開(kāi)放端，以使該芯片匣的另端可由該第二開(kāi)放端滑設(shè)組接固定于該第二組接槽。
[0010]作為優(yōu)選方案，其中，該第二殼體于該第二組接槽內(nèi)設(shè)有一第一傳輸接點(diǎn)，同時(shí)該第二殼體上更設(shè)有一第一傳輸端子，且該第一傳輸端子電性連接于該第一傳輸接點(diǎn)，而該芯片匣上則設(shè)有一第二傳輸接點(diǎn)，該第二傳輸接點(diǎn)電性連接于該近場(chǎng)通訊芯片，并進(jìn)一步觸接于該第一傳輸接點(diǎn)。
[0011]作為優(yōu)選方案，其中，該第一連接端子設(shè)置于該第一框壁處。
[0012]作為優(yōu)選方案，其中，該第一傳輸端子設(shè)置于該第二框壁處。 [0013]作為優(yōu)選方案，其中，該芯片匣一體成型于該第一底板。
[0014]作為優(yōu)選方案，其中，該第一底板的第一開(kāi)放段鄰近該第一框體的兩端處各設(shè)有一第一組接部，而該第二底板上則設(shè)有對(duì)應(yīng)該第一組接部的第二組接部，且該第二組接部可組接于該第一組接部，使該第一殼體與該第二殼體相組接固定。
[0015]作為優(yōu)選方案，其中，該第一組接部為一卡制凸塊，而該第二組接部則為一卡制凹槽。
[0016]本發(fā)明所提供的具有近場(chǎng)通訊芯片的手機(jī)背蓋組，具有以下優(yōu)點(diǎn):
該具有近場(chǎng)通訊芯片的手機(jī)背蓋組，可組設(shè)固定于一手機(jī)上，并透過(guò)該第一連接端子與該手機(jī)進(jìn)行聯(lián)機(jī)，藉此，讓用戶(hù)不僅可透過(guò)該芯片匣內(nèi)的近場(chǎng)通訊芯片進(jìn)行物流管理、門(mén)禁管制、電子貨幣包以及數(shù)據(jù)傳輸?shù)葢?yīng)用，且可透過(guò)該手機(jī)內(nèi)的應(yīng)用程序來(lái)存取該近場(chǎng)通訊芯片，以取得該近場(chǎng)通訊芯片內(nèi)所存儲(chǔ)的各項(xiàng)信息，而可達(dá)到便于管理的效果，同時(shí)透過(guò)該芯片匣更可保護(hù)該近場(chǎng)通訊芯片，以避免外力造成該近場(chǎng)通訊芯片發(fā)生損壞。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為本發(fā)明之第一較佳實(shí)施例之立體圖。
[0018]圖2為本發(fā)明之第一較佳實(shí)施例之分解圖。
[0019]圖3為本發(fā)明之第一較佳實(shí)施例之第一殼體之局部放大剖視圖。
[0020]圖4為本發(fā)明之第一較佳實(shí)施例之使用示意圖。
[0021]圖5為本發(fā)明之第一較佳實(shí)施例之操作示意圖。
[0022]圖6為本發(fā)明之第二較佳實(shí)施例之分解圖。
[0023]圖7為本發(fā)明之第二較佳實(shí)施例之第二殼體之局部放大剖視圖。
[0024]圖8為本發(fā)明之第二較佳實(shí)施例之使用示意圖。
[0025]圖9為本發(fā)明之第三較佳實(shí)施例之分解圖。
[0026]【主要組件符號(hào)說(shuō)明】
100具有近場(chǎng)通訊芯片的手機(jī)背蓋組
10第一殼體11第一底板
111第一封閉段112第一開(kāi)放段
12第一框壁13第一組接部
14第一組接槽141第一開(kāi)放端15第一連接接點(diǎn)16 第一連接端子
20第二殼體21 第二底板
211第二封閉段212 第二開(kāi)放段
22第二框壁23 第二組接部
24第二組接槽241第二開(kāi)放端
25第一傳輸接點(diǎn)26第一傳輸端子
30芯片匣31 近場(chǎng)通訊芯片
32第二連接接點(diǎn)33 第二傳輸接點(diǎn)
200手機(jī)201 第二連接端子
202第二傳輸端子。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖及本發(fā)明的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的手機(jī)背蓋組作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0028]請(qǐng)參閱圖1所示，為本發(fā)明之第一較佳實(shí)施例之立體圖，并請(qǐng)配合參閱圖2以及圖3所不，為本發(fā)明之第一較佳實(shí)施例之分解圖以及第一殼體之局部放大剖視圖，其揭露有一種具有近場(chǎng)通訊芯片的手機(jī)背蓋組10`0，該手機(jī)背蓋組100主要包含有:
一第一殼體10，其具有一第一底板11,且該第一底板11的周緣可劃分成一第一封閉段111與一第一開(kāi)放段112,另，該第一底板11的第一封閉段111橫向延伸有一第一框壁12，又，該第一底板11的第一開(kāi)放段111鄰近該第一框體12的兩端處各設(shè)有一第一組接部13，于本實(shí)施例中，該第一組接部13為一卡制凸塊，同時(shí)該第一底板11上設(shè)有一第一組接槽14，且該第一組接槽14的一端延伸連接于該第一底板11的第一開(kāi)放段112而形成一第一開(kāi)放端141，此外該第一殼體10于該第一組接槽14內(nèi)設(shè)有一第一連接接點(diǎn)15，并于該第一框壁12處設(shè)有一第一連接端子16，且讓該第一連接端子16電性連接于該第一連接接點(diǎn)15。
[0029]一第二殼體20，其組設(shè)固定于該第一殼體10的第一開(kāi)放段111，并具有一第二底板21，且該第二底板21的周緣對(duì)應(yīng)該第一開(kāi)放段111設(shè)有一第二開(kāi)放段211以及對(duì)應(yīng)該第一封閉段112設(shè)有一第二封閉段212,另，該第二底板21的第二封閉段211更橫向延伸有一第二框壁22，又，該第二底板21上設(shè)有對(duì)應(yīng)該第一組接部13的第二組接部23，于本實(shí)施例中，該第二組接部23為一卡制凹槽，并可組接于該第一組接部13，使該第一殼體10與該第二殼體20相組接固定，同時(shí)該第二殼體20于該第二底板21上對(duì)應(yīng)該第一組接槽14設(shè)有一第二組接槽24，且該第二組接槽24的一端連接于該第二開(kāi)放段212而形成一第二開(kāi)放端241。
[0030]—芯片匣30,其設(shè)置于該第一底板11上,于本實(shí)施例中，該芯片匣30組設(shè)于該第一組接槽14及該第二組接槽24內(nèi)，且該芯片匣30的一端由該第一開(kāi)放端141滑設(shè)組接固定于該第一組接槽14，而另端則由該第二開(kāi)放端241滑設(shè)組接固定于該第二組接槽24，此外該芯片匣30內(nèi)設(shè)有一近場(chǎng)通訊芯片31，該近場(chǎng)通訊芯片30電性連接有一第二連接接點(diǎn)32，該第二連接接點(diǎn)32觸接于該第一連接接點(diǎn)15，以使該第一連接端子16可電性連接于該近場(chǎng)通訊芯片31。
[0031]請(qǐng)?jiān)偻瑫r(shí)參閱圖4以及圖5所示，為本發(fā)明之第一較佳實(shí)施例之使用示意圖以及操作示意圖，使用者可將該手機(jī)背蓋組100組設(shè)固定于一手機(jī)200上，其中，該手機(jī)200具有對(duì)應(yīng)該第一連接端子16的第二連接端子201，且其組裝方式先將該第一殼體10套設(shè)于該手機(jī)200設(shè)有該第二連接端子201之一端，并讓該第一連接端子16連接于該第二連接端子201，之后再將該芯片匣30的一端由該第一開(kāi)放端141滑設(shè)組接固定于該第一組接槽14，再將該第二殼體20套設(shè)于該手機(jī)200的另端，且讓該芯片匣30的另端則由該第二開(kāi)放端241滑設(shè)組接固定于該第二組接槽24，最后再滑動(dòng)該第一殼體10與該第二殼體20朝彼此靠近，讓該第一組接部13組接于對(duì)應(yīng)的該第二組接部23，使該第一殼體10與該第二殼體20相組接固定，即可將該手機(jī)背蓋組100組設(shè)固定于該手機(jī)200上，藉此，讓用戶(hù)不僅可透過(guò)該芯片匣30內(nèi)的近場(chǎng)通訊芯片31進(jìn)行物流管理、門(mén)禁管制、電子貨幣包以及數(shù)據(jù)傳輸?shù)葢?yīng)用，且因?yàn)樵摰谝贿B接端子16連接于該第二連接端子201，所以使用者更可如圖5所示，透過(guò)該手機(jī)200內(nèi)的應(yīng)用程序來(lái)存取該近場(chǎng)通訊芯片31，以取得該近場(chǎng)通訊芯片31內(nèi)所存儲(chǔ)的各項(xiàng)信息，而可達(dá)到便于管理的效果，此外由于該近場(chǎng)通訊芯片31設(shè)置于該芯片匣30內(nèi)，因此更可保護(hù)該近場(chǎng)通訊芯片31，以避免外力造成該近場(chǎng)通訊芯片31發(fā)生損壞。
[0032]請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D6所示，為本發(fā)明之第二較佳實(shí)施例之分解圖，并請(qǐng)同時(shí)參閱圖7以及圖8所示，為本發(fā)明之第二較佳實(shí)施例之第二殼體之局部放大剖視圖以及使用示意圖，該具有近場(chǎng)通訊芯片的手機(jī)背蓋組100與前述第一較佳實(shí)施例不同之處在于，該第二殼體20于該第二組接槽24內(nèi)設(shè)有一第一傳輸接點(diǎn)25,同時(shí)該第二殼體20于該第二框壁22處更設(shè)有一第一傳輸端子26,且該第一傳輸端子26電性連接于該第一傳輸接點(diǎn)25,而該芯片匣30上則設(shè)有一第二傳輸接點(diǎn)33，該第二傳輸接點(diǎn)33電性連接于該近場(chǎng)通訊芯片31，并進(jìn)一步觸接于該第一傳輸接點(diǎn)25，藉此，當(dāng)使用者將該手機(jī)背蓋組100組設(shè)固定于該手機(jī)200時(shí)，可如圖8所不將該第一傳輸端子26進(jìn)一步連接于該手機(jī)200上對(duì)應(yīng)該第一傳輸端子26的一第二傳輸端子202，而讓使用者可透過(guò)該手機(jī)200內(nèi)的應(yīng)用程序同時(shí)存取該近場(chǎng)通訊芯片31。
[0033]請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D9所示，為本發(fā)明之第三較佳實(shí)施例之分解圖，該具有近場(chǎng)通訊芯片的手機(jī)背蓋組100與前述第一較佳實(shí)施例不同之處在于，該芯片匣30 —體成型于該第一底板11，并讓該第一連接端子16直接電性連接于該近場(chǎng)通訊芯片31，藉此，除了能夠達(dá)到與前述第一較佳實(shí)施例相同的讓該手機(jī)200內(nèi)的應(yīng)用程序直接存取該近場(chǎng)通訊芯片31外，更可便于使用者將該手機(jī)背蓋組100組設(shè)于該手機(jī)200上。
[0034]以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種具有近場(chǎng)通訊芯片的手機(jī)背蓋組，其特征在于，其包含有: 一第一殼體，其具有一第一底板，且該第一底板的周緣劃分成一第一封閉段與一第一開(kāi)放段，另，該第一底板的第一封閉段橫向延伸有一第一框壁，又，該第一底板上設(shè)有一芯片匣，且該芯片匣內(nèi)設(shè)有一近場(chǎng)通訊芯片，同時(shí)該第一殼體上更設(shè)有一第一連接端子，且該第一連接端子電性連接于該近場(chǎng)通訊芯片； 一第二殼體，其組設(shè)固定于該第一殼體的第一開(kāi)放段，并具有一第二底板，且該第二底板的周緣對(duì)應(yīng)該第一開(kāi)放段設(shè)有一第二開(kāi)放段以及對(duì)應(yīng)該第一封閉段設(shè)有一第二封閉段，同時(shí)該第二底板的第二封閉段更橫向延伸有一第二框壁。
2.根據(jù)權(quán)利要求1項(xiàng)所述之一種具有近場(chǎng)通訊芯片之手機(jī)背蓋組，其中，該第一底板上設(shè)有一第一組接槽，且該第一組接槽內(nèi)設(shè)有一第一連接接點(diǎn)，該第一連接接點(diǎn)電性連接于該第一端子，而該芯片匣則組設(shè)于該第一組接槽內(nèi)，且該芯片匣上設(shè)有一第二連接接點(diǎn)，該第二連接接點(diǎn)電性連接于該近場(chǎng)通訊芯片，同時(shí)該第二連接接點(diǎn)更觸接于該一連接接點(diǎn)，俾使該第一連接端子能夠電性連接于該近場(chǎng)通訊芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有近場(chǎng)通訊芯片的手機(jī)背蓋組，其特征在于，其中，該第一組接槽的一端延伸連接于該第一底板的第一開(kāi)放段而形成一第一開(kāi)放端，以使該芯片匣能夠由該第一開(kāi)放端滑設(shè)組接固定于該第一組接槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有近場(chǎng)通訊芯片的手機(jī)背蓋組，其特征在于，其中，該第二殼體于該第二底板上對(duì)應(yīng)該第一組接槽設(shè)有一第二組接槽，且該第二組接槽的一端連接于該第二開(kāi)放段而形成一第二開(kāi)放端，以使該芯片匣的另端能夠由該第二開(kāi)放端滑設(shè)組接固定于該第二組接槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有近場(chǎng)通訊芯片的手機(jī)背蓋組，其特征在于，其中，該第二殼體于該第二組接槽內(nèi)設(shè)有一第一傳輸接點(diǎn)，同時(shí)該第二殼體上更設(shè)有一第一傳輸端子，且該第一傳輸端子電性連接于該第一傳輸接點(diǎn)，而該芯片匣上則設(shè)有一第二傳輸接點(diǎn)，該第二傳輸接點(diǎn)電性連接于該近場(chǎng)通訊芯片，并進(jìn)一步觸接于該第一傳輸接點(diǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有近場(chǎng)通訊芯片的手機(jī)背蓋組，其特征在于，其中，該第一連接端子設(shè)置于該第一框壁處。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有近場(chǎng)通訊芯片的手機(jī)背蓋組，其特征在于，其中，該第一傳輸端子設(shè)置于該第二框壁處。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有近場(chǎng)通訊芯片的手機(jī)背蓋組，其特征在于，其中，該芯片匣一體成型于該第一底板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有近場(chǎng)通訊芯片的手機(jī)背蓋組，其特征在于，其中，該第一底板的第一開(kāi)放段鄰近該第一框體的兩端處各設(shè)有一第一組接部，而該第二底板上則設(shè)有對(duì)應(yīng)該第一組接部的第二組接部，且該第二組接部能夠組接于該第一組接部，使該第一殼體與該第二殼體相組接固定。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的具有近場(chǎng)通訊芯片的手機(jī)背蓋組，其特征在于，其中，該第一組接部為一卡制凸塊，而該第二組接部則為一卡制凹槽。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK103685617SQ201210333816
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2012年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月11日
【發(fā)明者】鄭清汾, 李可方, 陳建源, 姜芳隆, 徐國(guó)原 申請(qǐng)人:釩創(chuàng)科技股份有限公司