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Mic/gnd檢測(cè)與自動(dòng)開(kāi)關(guān)的制作方法

文檔序號(hào):7856527閱讀:468來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:Mic/gnd檢測(cè)與自動(dòng)開(kāi)關(guān)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明大體來(lái)說(shuō)涉及音頻系統(tǒng),且更特定來(lái)說(shuō)涉及音頻插孔識(shí)別。
背景技術(shù)
許多移動(dòng)裝置(例如移動(dòng)電話或其它便攜式電子裝置)均包含經(jīng)配置以接納具有音頻插頭的外部音頻附件的音頻插孔。然而,音頻插頭可能具有變化的配置,此可為頭戴耳機(jī)制造商及最終用戶產(chǎn)生若干問(wèn)題,因?yàn)橹圃焐炭赡鼙黄然趨^(qū)域而構(gòu)建特定電話配置,且最終用戶可能被迫僅將特定附件與其移動(dòng)裝置一起使用。圖I到2大體圖解說(shuō)明兩種實(shí)例性四極音頻插孔配置。圖I大體圖解說(shuō)明呈開(kāi)放
移動(dòng)終端平臺(tái)(OMTP)配置的四極音頻插頭101的實(shí)例,其包含極I處的左揚(yáng)聲器(LSPKR)極、極2處的右揚(yáng)聲器(RSPKR)極、極3處的麥克風(fēng)(MIC)極及極4處的接地(GND)極。圖2大體圖解說(shuō)明呈美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)配置的四極音頻插孔102的實(shí)例,其包含極I處的LSPKR極、極2處的RSPKR極、極3處的MIC極及極4處的GND極。在其它實(shí)例中,可實(shí)現(xiàn)其它配置,舉例來(lái)說(shuō),在極3及極4兩者處均具有GND極的三極音頻插頭。

發(fā)明內(nèi)容
本文件尤其論述用以例如通過(guò)以下操作來(lái)識(shí)別音頻插孔的GND極及MIC極的系統(tǒng)及方法測(cè)量音頻插孔的至少一個(gè)極上的阻抗;使用所述所測(cè)量的阻抗識(shí)別音頻插孔的GND極及MIC極;及自動(dòng)地將所述經(jīng)識(shí)別MIC極耦合到MIC連接且將所述經(jīng)識(shí)別GND極耦合到GND連接。此發(fā)明內(nèi)容打算提供對(duì)本專利申請(qǐng)案的標(biāo)的物的概述。其并非打算提供對(duì)本發(fā)明的排他性或窮盡性解釋。包含詳細(xì)描述以提供關(guān)于本專利申請(qǐng)案的其它信息。


在未必按比例繪制的圖式中,在不同視圖中相似編號(hào)可描述類(lèi)似組件。具有不同字母后綴的相似編號(hào)可表示類(lèi)似組件的不同實(shí)例。所述圖式以實(shí)例方式而非限制方式大體圖解說(shuō)明本文件中所論述的各種實(shí)施例。圖I到2大體圖解說(shuō)明實(shí)例性四極音頻插孔配置。圖3大體圖解說(shuō)明實(shí)例性音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)。圖4大體圖解說(shuō)明實(shí)例性檢測(cè)電路。圖5到6大體圖解說(shuō)明實(shí)例性檢測(cè)流程圖。圖7到8大體圖解說(shuō)明實(shí)例性輸出波形。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明發(fā)明人已尤其認(rèn)識(shí)到一種用于三極或四極附件的音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān),其可檢測(cè)耦合到音頻插孔的音頻插頭上的接地(GND)極及麥克風(fēng)(MIC)極的位置且自動(dòng)地將GND及MIC極路由到適當(dāng)連接(例如,例如編解碼器的音頻子系統(tǒng)的GND、MIC連接等),舉例來(lái)說(shuō),其不具有單獨(dú)的選擇輸入,從而允許制造商及最終用戶自由地使用具有不同極配置的附件。在一實(shí)例中,所述音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)可經(jīng)配置以檢測(cè)并證實(shí)音頻插頭已耦合到音頻插孔、將三極與四極音頻插頭區(qū)別開(kāi)、檢測(cè)四極音頻插頭上的GND及MIC極的極性(例如,使用阻抗測(cè)量等)且自動(dòng)地將GND及MIC極路由到適當(dāng)連接。在某些實(shí)例中,由于可能需要移動(dòng)裝置在有噪聲環(huán)境中操作,因此音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)可經(jīng)配置以例如在檢測(cè)或測(cè)量音頻插頭阻抗時(shí)過(guò)濾與移動(dòng)通信相關(guān)聯(lián)的噪聲(例如,全球移動(dòng)通信系統(tǒng)(GSM)噪聲、音頻噪聲等),此可消除有噪聲環(huán)境中的誤差。圖3大體圖解說(shuō)明系統(tǒng)300的實(shí)例,其包含(例如,移動(dòng)裝置的)基帶處理器105、音頻子系統(tǒng)110 (例如,編解碼器)、音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)115及音頻插孔120。在一實(shí)例中,音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)115可包含振蕩器與邏輯116、開(kāi)關(guān)啟用定時(shí)117、檢測(cè)電路118、及交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)119或者一個(gè)或一個(gè)以上其它開(kāi)關(guān)。在一實(shí)例中,音頻插孔120可包含經(jīng)配置以接·納三極或四極音頻插頭或者其它音頻附件的四極音頻插孔。在一實(shí)例中,音頻插孔120可包含用于四個(gè)極中的每一者的連接,例如左揚(yáng)聲器(LSPKR)連接、右揚(yáng)聲器(RSPKR)連接、極3連接及極4連接。在某些實(shí)例中,音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)115可經(jīng)配置以檢測(cè)并證實(shí)音頻插孔120已接納音頻插頭、將三極與四極音頻插頭區(qū)別開(kāi)并檢測(cè)發(fā)送/結(jié)束鍵激活,例如在約翰R.特納(John R. Turner)等人于2011年7月22日提出申請(qǐng)的標(biāo)題為“音頻插孔檢測(cè)與配置(AudioJack Detection and Configuration) ”的共同轉(zhuǎn)讓的第13/188,778號(hào)美國(guó)專利申請(qǐng)案中所描述,所述申請(qǐng)案特此以全文引用的方式并入本文中。在一實(shí)例中,音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)115可經(jīng)配置以檢測(cè)什么極連接到了音頻插孔的極3及極4連接。在一實(shí)例中,音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)115可在包含以下各項(xiàng)中的至少一者的各種音頻插頭配置之間進(jìn)行確定I)三極音頻插頭,其中極3與極4插頭被短路(例如,接地);2)四極音頻插頭,其中極3插頭包含MIC極且極4插頭包含GND極;3)四極音頻插頭,其中極3插頭包含GND極且極4插頭包含MIC極;4)極3及極4插頭處的浮動(dòng)或斷開(kāi)連接;或5) 一個(gè)或一個(gè)以上其它配置,例如視頻連接。在檢測(cè)或確定完成之后,音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)115可經(jīng)配置以自動(dòng)地將所述極路由到適當(dāng)連接(例如,將MIC極路由到音頻子系統(tǒng)110的MIC輸入、將GND極連接到例如音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)115、音頻子系統(tǒng)110、基帶處理器105處的接地連接等)。在一實(shí)例中,在自動(dòng)地將所述極切換或路由到適當(dāng)連接之后,音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)115可經(jīng)配置以進(jìn)入低功率模式從而減少功率消耗。圖4大體圖解說(shuō)明系統(tǒng)400的實(shí)例,其包含檢測(cè)電路118,檢測(cè)電路118包含一個(gè)或一個(gè)以上比較器(例如,第一比較器125及第二比較器126)、電阻器127(例如,40ΚΩ等)、開(kāi)關(guān)128及電流源129。在一實(shí)例中,檢測(cè)電路118可經(jīng)配置以通過(guò)選擇性地將GND/MICl或GND/MIC2連接中的一者耦合到檢測(cè)電路118來(lái)檢測(cè)或測(cè)量音頻插孔的極3及極4連接的阻抗。在一實(shí)例中,GND/MIC1及GND/MIC2可經(jīng)配置以將極3及極4連接耦合到。
在一實(shí)例中,第一比較器125及第二比較器126可包含不同閾值電壓(例如,在圖4中分別針對(duì)第一比較器125及第二比較器126圖解說(shuō)明為O. 52*VDD及O. 1*VDD,或者一個(gè)或一個(gè)以上其它閾值電壓)。在某些實(shí)例中,所述閾值電壓可經(jīng)選擇或控制以提供不同檢測(cè)階段。此外,與可使用開(kāi)關(guān)128控制的電壓源VDD及電流源129的組合耦合的不同閾值電壓可提供可優(yōu)化用于檢測(cè)不同負(fù)載的電流的多個(gè)檢測(cè)階段(例如,閉合開(kāi)關(guān)128并使用VDD及電流源129的組合以檢測(cè)GND/MIC1或GND/MIC2連接上的阻抗)。此外,高阻抗DC測(cè)量技術(shù)可使頭戴送受話器或揚(yáng)聲器中的噼噗與咔嗒最小化。在一實(shí)例中,第一比較器125及第二比較器126可用于檢測(cè)GSM噪聲且將GSM噪聲與音頻噪聲區(qū)別開(kāi)。通常,可監(jiān)視第一比較器125及第二比較器126以找出狀態(tài)改變。如果狀態(tài)改變3個(gè)時(shí)鐘循環(huán),那么使計(jì)數(shù)器遞增。如果狀態(tài)改變繼續(xù)改變達(dá)一時(shí)間周期(例如,IOOmS),那么可將計(jì)數(shù)器與規(guī)定的范圍進(jìn)行比較。在一實(shí)例中,所述范圍可包含介于34與54之間,其對(duì)應(yīng)于GSM噪聲的頻率或大約217Hz。如果確定GSM噪聲,那么音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)可等待且再次開(kāi)始檢測(cè)。如果計(jì)數(shù)不在所述范圍內(nèi),那么假定噪聲是音頻噪聲 且音頻插孔包含其中極3作為MIC極的正向偏置四極音頻插孔。圖5大體圖解說(shuō)明實(shí)例性檢測(cè)流程圖500,其包含檢測(cè)音頻插頭極(例如,四極音頻插頭上的GND及MIC極、極3及極4等)的阻抗及證實(shí)所述檢測(cè)(例如,使用一系列順序檢測(cè)、使用不同檢測(cè)階段等)。如果檢測(cè)為無(wú)效或未知的,那么可重新檢測(cè)阻抗。在一實(shí)例中,如果檢測(cè)為有效的,那么音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)可自動(dòng)地將所述極路由到恰當(dāng)連接(例如,將GND極路由到GND連接、將MIC極路由到音頻子系統(tǒng)上的MIC連接等)且進(jìn)入有效低功率狀態(tài)。在501處,基帶處理器(例如,基帶處理器105)可將啟用(EN)信號(hào)提供到音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)(例如,音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)115),且在502處,可接通檢測(cè)電路(例如,檢測(cè)電路118)。在一實(shí)例中,可通過(guò)檢測(cè)到音頻插孔已接納音頻插頭來(lái)觸發(fā)所述檢測(cè)電路。在503處,可斷開(kāi)及閉合檢測(cè)電路中的開(kāi)關(guān)(例如,開(kāi)關(guān)128)。在504處,當(dāng)所述檢測(cè)完成時(shí),可查詢比較器(例如,第一比較器125及第二比較器126)的狀態(tài)。在504處,如果連接的狀態(tài)為已知的,那么在505處,音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)可(例如)通過(guò)使用交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)而自動(dòng)地將音頻插頭極兩者路由到適當(dāng)連接(例如,GND、MIC等)。在506處,可啟用有效低功率狀態(tài)。在507處,如果啟用信號(hào)保持低達(dá)特定時(shí)間周期,那么可進(jìn)入經(jīng)停用低功率狀態(tài),且過(guò)程流程可返回到步驟501。在504處,如果連接的狀態(tài)為未知的,那么可在509處使計(jì)數(shù)器遞增。在510處,如果計(jì)數(shù)小于第一數(shù)目(例如,2等),那么過(guò)程可返回到步驟503。在510處,如果計(jì)數(shù)等于第一數(shù)目(例如,2等),那么音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)可默認(rèn)為三極音頻插頭且自動(dòng)地將極3及極4連接兩者路由到GND。圖6大體圖解說(shuō)明實(shí)例性檢測(cè)流程圖600,其包含檢測(cè)音頻插頭極的阻抗。通常,將電流源耦合到檢測(cè)電路的開(kāi)關(guān)可斷開(kāi)而檢測(cè)不到連接或確定極3及極4是否為浮動(dòng)的。為了檢測(cè)MIC極性或短路,可閉合開(kāi)關(guān)。在601處,可接通檢測(cè)電路。在602處,可斷開(kāi)開(kāi)關(guān),且音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)可經(jīng)配置以檢測(cè)浮動(dòng),其中進(jìn)行ImS的去抖動(dòng)。在603處,在取樣周期內(nèi)預(yù)定次數(shù)(例如,三次)地進(jìn)行取樣(例如,tSAMPLE*0. 5、tSAMPLE*0. 75、tSAMPLE*l. O 等)。在 604 處,如果將預(yù)定數(shù)目個(gè)樣本中的每一者檢測(cè)為浮動(dòng),那么可在618處進(jìn)入有效低功率狀態(tài),且過(guò)程流程可返回到步驟602。通常,當(dāng)檢測(cè)到浮動(dòng)時(shí),檢測(cè)電路可進(jìn)入低功率模式達(dá)規(guī)定的時(shí)間周期(例如,tPOLE)。在所述規(guī)定的時(shí)間周期之后,檢測(cè)電路可再次進(jìn)行檢測(cè)。如果再次檢測(cè)到浮動(dòng),那么低功率模式循環(huán)可繼續(xù)。如果檢測(cè)并非浮動(dòng),那么檢測(cè)裝置可繼續(xù)前進(jìn)到測(cè)試以找出短路或MIC極性。如果在任何時(shí)候檢測(cè)到浮動(dòng),那么檢測(cè)裝置可默認(rèn)回到低功率狀態(tài)達(dá)規(guī)定的時(shí)間周期。在604處,如果在605處在一時(shí)間周期之后并非預(yù)定數(shù)目個(gè)樣本中的每一者都被檢測(cè)為浮動(dòng),那么可在606處將音頻插孔檢測(cè)為四極音頻插孔且可閉合開(kāi)關(guān) 。在607處,將變量“A”及“B”設(shè)定為初始值且接著在608處將其與第一及第二比較器的值進(jìn)行比較。在610處,如果第一及第二比較器的值不存在改變,那么可將高頻計(jì)數(shù)復(fù)位。在611處,如果第一及第二比較器的值仍有效,那么在612處檢測(cè)完成。如果第一及第二比較器的值無(wú)效,那么過(guò)程流程可返回到步驟607。在608處,如果第一及第二比較器的值改變,那么在609處,可使高頻計(jì)數(shù)遞增。在613處,如果高頻計(jì)數(shù)小于規(guī)定的數(shù)目(例如,3等),那么過(guò)程流程可返回到步驟607。如果高頻計(jì)數(shù)等于規(guī)定的數(shù)目,那么可在614處更新變量“A”及“B”的值且可在615處使GSM計(jì)數(shù)遞增。在616處,過(guò)程流程返回到步驟607直到達(dá)到一時(shí)間周期為止。在此周期期間,如果第一及第二比較器的值繼續(xù)改變,那么GSM計(jì)數(shù)的數(shù)目(表示GSM噪聲)可繼續(xù)增加。在617處,一旦定時(shí)器已達(dá)到最大值,那么可將GSM計(jì)數(shù)與在圖6中圖解說(shuō)明為大于34但小于54的范圍進(jìn)行比較。在一實(shí)例中,此范圍可對(duì)應(yīng)于在步驟616的時(shí)間周期期間由GSM噪聲引起的故障的近似數(shù)目或大約217Hz。如果GSM計(jì)數(shù)不在所述范圍內(nèi),那么在618處比較器輸出處的噪聲一定為音頻噪聲,此指示四極音頻插孔具有經(jīng)正向偏置麥克風(fēng)及對(duì)應(yīng)于MIC極的極3。在619處,退出檢測(cè)。在617處,如果GSM計(jì)數(shù)在所述范圍內(nèi),那么GSM噪聲正引起誤差,且過(guò)程流程返回到步驟618。圖7大體圖解說(shuō)明實(shí)例性比較器輸出700,其包含多個(gè)GSM噪聲出現(xiàn)705,其處于大約217Hz ;710處的GSM傳輸?shù)耐话l(fā)速率,舉例來(lái)說(shuō),其致使比較器的輸出改變值。在某些實(shí)例中,可對(duì)比較器改變進(jìn)行計(jì)數(shù),且可通過(guò)在規(guī)定的時(shí)間周期期間出現(xiàn)的數(shù)目將GSM噪聲與音頻噪聲區(qū)別開(kāi)。圖8大體圖解說(shuō)明實(shí)例性麥克風(fēng)音頻輸出800,其包含麥克風(fēng)輸出805。當(dāng)麥克風(fēng)經(jīng)正向偏置時(shí),JFET型麥克風(fēng)可隨著音頻噪聲改變阻抗。在檢測(cè)期間,這些阻抗改變可致使比較器改變狀態(tài)。此狀態(tài)改變可傳遞比較器電壓參考,且音頻濾波器將識(shí)別何時(shí)存在音頻。通常,音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)可通過(guò)規(guī)定的時(shí)間周期內(nèi)噪聲的頻率或總出現(xiàn)而從GSM噪聲中識(shí)別音頻噪聲。額外注釋及實(shí)例在實(shí)例I中,一種系統(tǒng)包含經(jīng)配置以耦合到四極音頻插孔的音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān),所述四極音頻插孔包含左揚(yáng)聲器(LSPKR)極、右揚(yáng)聲器(RSPKR)極、接地(GND)極及麥克風(fēng)(MIC)極,且其中所述音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)包含檢測(cè)電路,其經(jīng)配置以測(cè)量所述四極音頻插孔的至少一個(gè)極上的阻抗且使用所述所測(cè)量的阻抗識(shí)別所述GND極及所述MIC極;及開(kāi)關(guān),其經(jīng)配置以使用來(lái)自所述檢測(cè)電路的信息自動(dòng)地將所述經(jīng)識(shí)別MIC極耦合到處理器的MIC連接且自動(dòng)地將所述經(jīng)識(shí)別GND極耦合到GND連接。在實(shí)例2中,實(shí)例I的開(kāi)關(guān)任選地包含交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)。在實(shí)例3中,實(shí)例I到2中的任何一者或一者以上的四極音頻插孔任選地包含第一音頻插孔配置或任選地包含第二音頻插孔配置,所述第一音頻插孔配置包含第一極處的LSPKR極、第二極處的RSPKR極、第三極處的MIC極及第四極處的GND極,所述第二音頻插孔配置包含第一極處的LSPKR極、第二極處的RSPKR極、第三極處的GND極及第四極處的MIC極。在實(shí)例4中,實(shí)例I到3中的任何一者或一者以上的檢測(cè)電路任選地經(jīng)配置以使用所測(cè)量的阻抗將第一與第二音頻插孔配置區(qū)別開(kāi)。在實(shí)例5中,實(shí)例I到4中的任何一者或一者以上的處理器任選地包含基帶處理
器或音頻子系統(tǒng)中的至少一者。在實(shí)例6中,實(shí)例I到5中的任何一者或一者以上的音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)任選地包含經(jīng)配置以從檢測(cè)電路接收信息且控制開(kāi)關(guān)的數(shù)字邏輯。在實(shí)例7中,一種系統(tǒng)包含經(jīng)配置以耦合到音頻插孔的第一及第二 GND/MIC端子的音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān),其中所述音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)包含檢測(cè)電路,其經(jīng)配置以測(cè)量第一及第二 GND/MIC端子上的阻抗且使用所測(cè)量的阻抗將每一 GND/MIC端子識(shí)別為GND極或MIC極;及開(kāi)關(guān),其經(jīng)配置以使用來(lái)自所述檢測(cè)電路的信息自動(dòng)地將經(jīng)識(shí)別MIC極耦合到MIC連接且自動(dòng)地將經(jīng)識(shí)別GND極耦合到GND連接。在實(shí)例8中,實(shí)例7的音頻插孔任選地包含以下各項(xiàng)中的一者第一音頻插孔配置,其包含第一極處的左揚(yáng)聲器(LSPKR)極、第二極處的右揚(yáng)聲器(RSPKR)極、第三極處的MIC極及第四極處的GND極;第二音頻插孔配置,其包含第一極處的LSPKR極、第二極處的RSPKR極、第三極處的GND極及第四極處的MIC極;或第三音頻插孔配置,其包含第一極處的LSPKR極、第二極處的RSPKR極及第三極處的GND極。在實(shí)例9中,實(shí)例7到8中的任何一者或一者以上的檢測(cè)電路任選地經(jīng)配置以使用所測(cè)量的阻抗將第一、第二及第三音頻插孔配置區(qū)別開(kāi)。在實(shí)例10中,實(shí)例7到9中的任何一者或一者以上的音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)任選地包含經(jīng)配置以從所述檢測(cè)電路接收信息且使用所接收的信息控制開(kāi)關(guān)的數(shù)字邏輯。在實(shí)例11中,實(shí)例7到10中的任何一者或一者以上的開(kāi)關(guān)任選地包含交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)。在實(shí)例12中,一種方法包含測(cè)量四極音頻插孔的至少一個(gè)極上的阻抗;使用所測(cè)量的阻抗識(shí)別接地(GND)極及麥克風(fēng)(MIC)極;及自動(dòng)地將經(jīng)識(shí)別MIC極耦合到MIC連接且將經(jīng)識(shí)別GND極耦合到GND連接。在實(shí)例13中,實(shí)例12的自動(dòng)地將經(jīng)識(shí)別MIC極耦合到MIC連接且將經(jīng)識(shí)別GND極耦合到GND連接任選地包含使用交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)。在實(shí)例14中,實(shí)例12到13中的任何一者或一者以上的識(shí)別GND極及MIC極任選地包含將第一與第二音頻插孔配置區(qū)別開(kāi),其中所述第一音頻插孔配置包含第一極處的左揚(yáng)聲器(LSPKR)極、第二極處的右揚(yáng)聲器(RSPKR)極、第三極處的MIC極及第四極處的GND極,且其中所述第二音頻插孔配置包含第一極處的左揚(yáng)聲器(LSPKR)極、第二極處的右揚(yáng)聲器(RSPKR)極、第三極處的GND極及第四極處的MIC極。
在實(shí)例15中,實(shí)例12到14中的任何一者或一者以上的將第一與第二音頻插孔配置區(qū)別開(kāi)任選地包含使用所測(cè)量的阻抗。在實(shí)例16中,一種方法包含測(cè)量音頻插孔的第一及第二GND/MIC端子上的阻抗;使用所述所測(cè)量的阻抗將每一 GND/MIC端子識(shí)別為GND極或MIC極;及自動(dòng)地將經(jīng)識(shí)別MIC極耦合到MIC連接且將經(jīng)識(shí)別GND極耦合到GND連接。在實(shí)例17中,實(shí)例16的自動(dòng)地將經(jīng)識(shí)別MIC極耦合到MIC連接且將經(jīng)識(shí)別GND極耦合到GND連接任選地包含使用交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)。在實(shí)例18中,實(shí)例16到17中的任何一者或一者以上的將每一 GND/MIC端子識(shí)別為GND極或MIC極任選地包含將第一、第二或第三音頻插孔配置中的至少一者區(qū)別開(kāi),其中所述第一音頻插孔配置包含第一極處的左揚(yáng)聲器(LSPKR)極、第二極處的右揚(yáng)聲器 (RSPKR)極、第三極處的MIC極及第四極處的GND極,其中所述第二音頻插孔配置包含第一極處的LSPKR極、第二極處的RSPKR極、第三極處的GND極及第四極處的MIC極,且其中所述第三音頻插孔配置包含第一極處的LSPKR極、第二極處的RSPKR極及第三極處的GND極。在實(shí)例19中,實(shí)例16到18中的任何一者或一者以上的將第一、第二及第三音頻插孔配置區(qū)別開(kāi)任選地包含使用所測(cè)量的阻抗。在實(shí)例20中,實(shí)例16到19中的任何一者或一者以上任選地包含使用數(shù)字邏輯控制自動(dòng)地將經(jīng)識(shí)別MIC極耦合到MIC連接且將經(jīng)識(shí)別GND極耦合到GND連接。在實(shí)例21中,一種系統(tǒng)或設(shè)備可包含或者可任選地與實(shí)例I到20中的任何一者或一者以上的任一部分或任何部分的組合而組合以包含用于執(zhí)行實(shí)例I到20的功能中的任何一者或一者以上的構(gòu)件或包含指令的機(jī)器可讀媒體,在由機(jī)器執(zhí)行時(shí),所述指令致使所述機(jī)器執(zhí)行實(shí)例I到20的功能中的任何一者或一者以上。以上詳細(xì)描述包含對(duì)形成詳細(xì)描述的一部分的附圖的參考。所述圖式以說(shuō)明的方式展示其中可實(shí)踐本發(fā)明的特定實(shí)施例。這些實(shí)施例在本文中還稱為“實(shí)例”。除了所展示或所描述的那些元素以外,此些實(shí)例還可包含若干元素。然而,本發(fā)明發(fā)明人還預(yù)期其中僅提供所展示或所描述的那些元素的實(shí)例。此外,本發(fā)明發(fā)明人還預(yù)期使用關(guān)于特定實(shí)例(或者其一個(gè)或一個(gè)以上方面)或關(guān)于本文中所展示或所描述的其它實(shí)例(或者其一個(gè)或一個(gè)以上方面)所展示或所描述的那些元素的任何組合或排列的實(shí)例(或者其一個(gè)或一個(gè)以上方面)。本文件中提到的所有公開(kāi)案、專利及專利文件均以全文引用方式并入本文中,就像以引用方式個(gè)別地并入一樣。倘若本文件與那些以引用方式并入的文件之間的使用不一致,則應(yīng)將所并入的參考中的使用視為對(duì)本文件的使用的補(bǔ)充;對(duì)于不可調(diào)和的不一致性,以本文件中的使用為準(zhǔn)。在本文件中,如在專利文件中常見(jiàn),使用術(shù)語(yǔ)“一(a或an)”以包含一個(gè)或一個(gè)以上,其與“至少一個(gè)”或“一個(gè)或一個(gè)以上”的任何其它實(shí)例或者使用無(wú)關(guān)。在本文件中,使用術(shù)語(yǔ)“或”來(lái)指代非排他性“或”,使得“A或B”包含“A而非B”、“B而非A”以及“A及B”,除非另有指示。在本文件中,術(shù)語(yǔ)“包含(including) ”及“其中(in which)”用作相應(yīng)術(shù)語(yǔ)“包括(comprising)”及“其中(其中)”的通俗英語(yǔ)等效形式。此外,在以上權(quán)利要求書(shū)中,術(shù)語(yǔ)“包含”及“包括”為開(kāi)端型,也就是說(shuō),在此術(shù)語(yǔ)之后的除了所列的那些元素以外還包含若干元素的系統(tǒng)、裝置、物件或過(guò)程仍認(rèn)為歸屬于所述權(quán)利要求書(shū)的范圍。此外,在以上權(quán)利要求書(shū)中,術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”及“第三”等僅用作標(biāo)示且并非打算對(duì)其對(duì)象強(qiáng)加數(shù)值要求。本文中所描述的方法實(shí)例可至少部分地是機(jī)器或計(jì)算機(jī)實(shí)施的。一些實(shí)例可包含編碼有指令的計(jì)算機(jī)可讀媒體或機(jī)器可讀媒體,所述指令可操作以將電子裝置配置為執(zhí)行如在以上實(shí)例中所描述的方法。此些方法的實(shí)施方案可包含代碼,例如微代碼、匯編語(yǔ)言代碼、高級(jí)語(yǔ)言代碼等。此代碼可包含 用于執(zhí)行各種方法的計(jì)算機(jī)可讀指令。所述代碼可形成計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的部分。此外,在一實(shí)例中,例如在執(zhí)行期間或在其它時(shí)間,所述代碼可有形地存儲(chǔ)于一個(gè)或一個(gè)以上易失性、非暫時(shí)性或非易失性有形計(jì)算機(jī)可讀媒體上。這些有形計(jì)算機(jī)可讀媒體的實(shí)例可包含但不限于硬磁盤(pán)、裝卸式磁盤(pán)、裝卸式光盤(pán)(例如,壓縮磁盤(pán)及數(shù)字視盤(pán))、盒式磁帶、存儲(chǔ)器卡或棒、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、只讀存儲(chǔ)器(ROM)
坐寸ο以上描述打算為說(shuō)明性而非限制性。舉例來(lái)說(shuō),上述實(shí)例(或者其一個(gè)或一個(gè)以上方面)可彼此組合使用。例如所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員在審閱以上描述之后可使用其它實(shí)施例。提供本摘要以符合37C. F. R. § I. 72(b),以允許讀者快速獲知本技術(shù)揭示內(nèi)容的本質(zhì)。提交本摘要是基于以下理解其并非將用于解釋或限制權(quán)利要求書(shū)的范圍或含義。此外,在以上詳細(xì)描述中,各種特征可聚集在一起以使本揭示內(nèi)容簡(jiǎn)單。此不應(yīng)解釋為打算使未主張的所揭示特征對(duì)任一權(quán)利要求來(lái)說(shuō)必不可少。而是,發(fā)明性標(biāo)的物可在于少于特定所揭示實(shí)施例的所有特征。因此,以上權(quán)利要求書(shū)特此并入詳細(xì)描述中,其中每一權(quán)利要求獨(dú)立地作為單獨(dú)實(shí)施例,且預(yù)期可將此些實(shí)施例彼此組合成各種組合或排列。本發(fā)明的范圍應(yīng)參考所附權(quán)利要求書(shū)連同此權(quán)利要求書(shū)所授權(quán)的等效物的全部范圍來(lái)確定。
權(quán)利要求
1.一種音頻插孔識(shí)別系統(tǒng),其包括 音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān),其經(jīng)配置以耦合到音頻插孔,所述音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)包含 檢測(cè)電路,其經(jīng)配置以測(cè)量所述音頻插孔的至少一個(gè)極上的阻抗且使用所述所測(cè)量的阻抗識(shí)別接地(GND)極及麥克風(fēng)(MIC)極;及 開(kāi)關(guān),其經(jīng)配置以使用來(lái)自所述檢測(cè)電路的信息自動(dòng)地將所述經(jīng)識(shí)別MIC極耦合到MIC連接且自動(dòng)地將所述經(jīng)識(shí)別GND極耦合到GND連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng),其中所述音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)經(jīng)配置以耦合到所述音頻插孔的第一及第二 GND/MIC端子;且 其中所述檢測(cè)電路經(jīng)配置以測(cè)量所述第一及第二 GND/MIC端子上的阻抗且使用所述所測(cè)量的阻抗將每一 GND/MIC端子識(shí)別為GND極或MIC極。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng),其中所述音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)經(jīng)配置以耦合到四極音頻插孔,所述四極音頻插孔包含 左揚(yáng)聲器(LSPKR)極; 右揚(yáng)聲器(RSPKR)極; 接地(GND)極;及 麥克風(fēng)(MIC)極; 其中所述第一 GND/MIC端子包含所述GND極或所述MIC極中的第一者,且所述第二GND/MIC端子包含所述GND極或所述MIC極中的第二者。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng),其中所述音頻插孔包含以下各項(xiàng)中的一者 第一音頻插孔配置,其包含 第一極處的左揚(yáng)聲器(LSPKR)極; 第二極處的右揚(yáng)聲器(RSPKR)極; 第三極處的所述MIC極;及 第四極處的所述GND極; 第二音頻插孔配置,其包含 第一極處的所述LSPKR極; 第二極處的所述RSPKR極; 第三極處的所述GND極;及 第四極處的所述MIC極;或 第三音頻插孔配置,其包含 第一極處的所述LSPKR極; 第二極處的所述RSPKR極;及 第三極處的所述GND極。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng),其中所述檢測(cè)電路經(jīng)配置以使用所述所測(cè)量的阻抗將所述第一、第二及第三音頻插孔配置區(qū)別開(kāi)。
6.一種音頻插孔識(shí)別方法,其包括 測(cè)量音頻插孔的至少一個(gè)極上的阻抗; 使用所述所測(cè)量的阻抗識(shí)別接地(GND)極及麥克風(fēng)(MIC)極;及 自動(dòng)地將所述經(jīng)識(shí)別MIC極耦合到MIC連接且將所述經(jīng)識(shí)別GND極耦合到GND連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中所述測(cè)量所述音頻插孔的至少一個(gè)極上的所述阻抗包含測(cè)量所述音頻插孔的第一及第二 GND/MIC端子上的阻抗;且 其中所述使用所述所測(cè)量的阻抗識(shí)別所述GND極及所述MIC極包含使用所述所測(cè)量的阻抗將所述第一及第二 GND/MIC端子中的每一者識(shí)別為GND極或MIC極。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其中所述音頻插孔包含四極音頻插孔,所述四極音頻插孔包含 左揚(yáng)聲器(LSPKR)極; 右揚(yáng)聲器(RSPKR)極; 接地(GND)極;及 麥克風(fēng)(MIC)極; 其中所述第一 GND/MIC端子包含所述GND極或所述MIC極中的第一者,且所述第二GND/MIC端子包含所述GND極或所述MIC極中的第二者。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中所述識(shí)別所述GND極及所述MIC極包含將第一、第二或第三音頻插孔配置中的至少一者區(qū)別開(kāi); 其中所述第一音頻插孔配置包含 第一極處的左揚(yáng)聲器(LSPKR)極; 第二極處的右揚(yáng)聲器(RSPKR)極; 第三極處的所述MIC極;及 第四極處的所述GND極; 其中所述第二音頻插孔配置包含 第一極處的所述LSPKR極; 第二極處的所述RSPKR極; 第三極處的所述GND極;及 第四極處的所述MIC極;且 其中所述第三音頻插孔配置包含 第一極處的所述LSPKR極; 第二極處的所述RSPKR極;及 第三極處的所述GND極。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其包含使用所述所測(cè)量的阻抗將所述第一、第二及第三音頻插孔配置區(qū)別開(kāi)。
全文摘要
本文件尤其論述一種經(jīng)配置以耦合到音頻插孔的第一及第二GND/MIC端子的音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān),其中所述音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)包含檢測(cè)電路,所述檢測(cè)電路經(jīng)配置以測(cè)量所述第一及第二GND/MIC端子上的阻抗且使用所述所測(cè)量的阻抗將每一GND/MIC端子識(shí)別為GND極或MIC極,且其中所述音頻插孔檢測(cè)開(kāi)關(guān)包含開(kāi)關(guān),所述開(kāi)關(guān)經(jīng)配置以使用來(lái)自所述檢測(cè)電路的信息自動(dòng)地將經(jīng)識(shí)別MIC極耦合到MIC連接且自動(dòng)地將經(jīng)識(shí)別GND極耦合到GND連接。
文檔編號(hào)H04R29/00GK102892068SQ201210257100
公開(kāi)日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2012年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月22日
發(fā)明者塞思·M·普倫蒂斯 申請(qǐng)人:飛兆半導(dǎo)體公司
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