專利名稱：一種智能終端及無線模塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及無線通訊領域，特別是涉及一種智能終端及無線模塊。
背景技術：
從現(xiàn)代智能終端如平板電腦等發(fā)展趨勢來看，對智能終端的厚度要求是越來越薄。此要求是一個較大的技術挑戰(zhàn)，也是用戶關注的重要指標。比如，目前現(xiàn)有技術中，要求智能終端具備越來越多的功能。這些功能所對應的硬件一部分集成于智能終端內(nèi)部，一部分采用外接的方式與智能終端連接。但是，當智能終端需要連接外置的LTE(Long Term Evolution)、 3G (3rd-generation)等無線通信設備時,使用時包括外置LTE或3G等無線通訊設備和智能終端在內(nèi)的整個系統(tǒng)的尺寸難以縮小。并且，若將LTE或3G等無線通訊設備集成于智能終端內(nèi)，又必然增加智能終端的成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種智能終端及無線模塊，能夠讓智能終端的成本可選擇性地減少，同時基本不增加智能終端的尺寸和保證無線模塊的工作性能。為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是提供一種智能終端，包括終端主體和無線模塊；終端主體包括相背設置的前面和背面、連接于前面和背面之間的側(cè)面以及設置于前面、背面、側(cè)面所共同定義空間內(nèi)的終端電路板，前面設有顯示區(qū)域；終端主體在側(cè)面位置設有用于插設無線模塊的插槽；無線模塊包括模塊基體和固定于模塊基體上的模塊電路板；模塊基體一側(cè)設有與模塊電路板電連接的模塊天線，并且在無線模塊插設于終端主體側(cè)面的插槽時，設有模塊天線的模塊基體一側(cè)對應于插槽開口處設置，終端電路板和模塊電路板電連接。其中，模塊天線是鐳雕天線或FPC天線或鋼質(zhì)天線等，并且覆蓋于模塊基體一側(cè)內(nèi)表面上，與模塊基體一側(cè)內(nèi)表面的形狀匹配。其中，設有模塊天線的模塊基體一側(cè)是作為天線支架的外殼擋板，作為天線支架的外殼擋板的外側(cè)面與設有插槽的終端主體側(cè)面形狀匹配。其中，作為天線支架的外殼擋板沿終端主體側(cè)面方向的長度大于無線模塊其余部分在相同方向的長度。其中，作為天線支架的外殼擋板是無線模塊的一部分，其沿終端主體側(cè)面方向的長度大于或等于85. 60mm。其中，模塊電路板鄰近模塊天線的表面凸設有天線柱，模塊天線對應天線柱的位置設有饋點，天線柱朝向模塊天線的一側(cè)和模塊天線的饋點之間采用彈觸式結(jié)構(gòu)進行電連接。其中，彈觸式結(jié)構(gòu)是探針或彈片。其中，無線模塊是LTE或3G等無線通信模塊。
其中，在無線模塊插設于終端主體側(cè)面的插槽時，終端電路板和模塊電路板并排設置。其中，終端電路板和模塊電路板并排設置是指兩者同一平面并排設置。其中，終端電路板和模塊電路板通過彈片觸壓方式或側(cè)板平推連接等方式進行電連接。其中，終端電路板在其一側(cè)邊設有缺口，模塊電路板在與終端電路板電連接時設置于終端電路板側(cè)邊的缺口內(nèi)。其中，終端主體側(cè)面的插槽內(nèi)設有引導無線模塊插入的導軌。其中，終端電路板在其一側(cè)邊設有缺口，導軌設置于缺口兩側(cè)，模塊電路板在與終端電路板電連接時設置于終端電路板側(cè)邊的缺口內(nèi)，兩者同一平面并排設置。其中，終端主體側(cè)面的插槽內(nèi)設有定位機構(gòu)，使無線模塊在插入插槽后到達第一預定位置時鎖定位置。其中，設有模塊天線的模塊基體一側(cè)是作為天線支架的外殼擋板，作為天線支架的外殼擋板沿終端主體側(cè)面方向的長度大于無線模塊其余部分在相同方向的長度，插槽靠外位置的寬度大于靠內(nèi)位置的寬度，形成定位機構(gòu)，并且作為天線支架的外殼擋板沿終端主體側(cè)面方向的長度與插槽靠外位置的寬度匹配，并大于插槽靠內(nèi)位置的寬度。其中，終端主體側(cè)面的插槽開口處設有解鎖機構(gòu)，用于在取出無線模塊時釋放對無線模塊位置的鎖定。其中，無線模塊包括固定于模塊電路板上并且與模塊電路板電連接的用戶識別模塊卡。其中，模塊電路板對應用戶識別模塊卡位置的區(qū)域設有至少一部分電子器件。為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的另一個技術方案是提供一種智能終端，包括相背設置的前面和背面、連接于前面和背面之間的側(cè)面以及設置于前面、背面、側(cè)面所共同定義空間內(nèi)的終端電路板，前面設有顯示區(qū)域；智能終端在側(cè)面位置設有插槽，用于插入外接的無線模塊。其中，終端電路板通過彈片觸壓方式或側(cè)板平推連接等方式與無線模塊進行電連接。其中，終端電路板在其一側(cè)邊對應插槽的位置設有缺口，用于收容無線模塊。其中，終端電路板一側(cè)邊的缺口兩側(cè)設有引導無線模塊插入的導軌。其中，智能終端側(cè)面的插槽內(nèi)設有定位機構(gòu)，使無線模塊在插入插槽后到達第一預定位置時鎖定位置。為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的又一個技術方案是提供一種無線模塊，無線模塊插設于智能終端側(cè)面的插槽內(nèi)，并且包括模塊基體和固定于模塊基體上的模塊電路板；模塊基體一側(cè)設有與模塊電路板電連接的模塊天線，并且在無線模塊插設于智能終端側(cè)面的插槽時，設有模塊天線的模塊基體一側(cè)對應于插槽開口處設置，終端電路板和模塊電路板電連接。其中，模塊天線是鐳雕天線或FPC天線或鋼質(zhì)天線等，并且覆蓋于模塊基體一側(cè)內(nèi)表面上，與模塊基體一側(cè)內(nèi)表面的形狀匹配。 其中，設有模塊天線的模塊基體一側(cè)是與智能終端側(cè)面形狀匹配的作為天線支架的外殼擋板，作為天線支架的外殼擋板沿智能終端側(cè)面方向的長度大于無線模塊其余部分在相同方向的長度。其中，作為天線支架的外殼擋板是無線模塊的一部分，其沿智能終端側(cè)面方向的長度大于或等于85. 60mm。其中，模塊電路板鄰近模塊天線的表面凸設有天線柱，模塊天線對應天線柱的位置設有饋點，天線柱朝向模塊天線的一側(cè)和模塊天線的饋點之間采用彈觸式結(jié)構(gòu)進行電連接。其中，彈觸式結(jié)構(gòu)是探針或彈片。其中，無線模塊是LTE或3G等無線通信模塊。 其中，無線模塊包括固定于模塊電路板上并且與模塊電路板電連接的用戶識別模塊卡。其中，模塊電路板對應用戶識別模塊卡位置的區(qū)域設有至少一部分電子器件。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術的情況，本發(fā)明的智能終端通過在側(cè)面位置設置插槽，將無線模塊插設于終端主體側(cè)面的插槽中，消費者可以選購不攜帶無線模塊的智能終端，由此能夠讓智能終端的成本可選擇性地減少，同時因智能終端的顯示區(qū)域具有一定尺寸，而智能終端內(nèi)空間相對而言可利用的空間較多，因此將無線模塊設計成接插于終端主體側(cè)面的插槽中，能夠?qū)崿F(xiàn)基本不增加智能終端的尺寸，并且緊湊、美觀；并且，在無線模塊插設于插槽中時，無線模塊的設有模塊天線的模塊基體一側(cè)對應于插槽開口處設置，使得模塊天線工作時受內(nèi)部電子器件的影響較小，保證模塊天線的工作性能。


圖I是本發(fā)明智能終端采用鐳雕天線的一實施例的結(jié)構(gòu)立體圖；圖2是圖I的智能終端的背面立體示意圖；圖3是圖I的智能終端沿AB方向的截面圖；圖4是圖I的智能終端沿⑶方向的一截面圖；圖5是圖4中圓圈虛線部分的放大示意圖；圖6是圖I中無線模塊的結(jié)構(gòu)立體圖；圖7是本發(fā)明智能終端采用彈片觸壓方式進行連接的一實施例的結(jié)構(gòu)立體圖；圖8是本發(fā)明智能終端采用側(cè)板平推方式進行連接的一實施例的結(jié)構(gòu)立體圖；圖9是圖8的智能終端沿GH方向的截面圖；圖10是圖7中模塊電路板與終端電路板電連接過程中模塊電路板進入終端電路板側(cè)邊缺口的過程的立體圖；圖11是本發(fā)明智能終端的插槽內(nèi)設有導軌的一實施例的結(jié)構(gòu)立體圖；圖12是圖11中插槽結(jié)構(gòu)的立體示意圖；圖13是本發(fā)明終端主體側(cè)面的插槽設置的定位機構(gòu)的一實施例的結(jié)構(gòu)立體圖；圖14是圖I的智能終端沿EF方向的部分剖面圖；圖15是本發(fā)明帶有用戶識別模塊卡的智能終端的一實施例的結(jié)構(gòu)立體圖；圖16是圖15的智能終端沿IJ方向的截面圖。
具體實施例方式下面將結(jié)合實施例和附圖對本發(fā)明進行詳細的描述參閱圖I-圖6，本發(fā)明智能終端的一實施例包括終端主體10和無線模塊20(圖I中橢圓虛線部分)。終端主體10包括前殼101和背殼102，并且作為前殼101外表面的前面1011和作為背殼102外表面的背面1021相背設置。終端主體10還包括連接前面1011和背面1021之間的側(cè)面103以及設置于前面1011、背面1021、側(cè)面103所共同定義空間內(nèi)的終端電路板104。具體地，在前殼101的前面1011設有顯示區(qū)域10111，以作為智能終端的顯示屏幕。終端主體10的側(cè)面103位置設有用于插設無線模塊20的插槽1031。用于使智能終 端實現(xiàn)無線通訊連接的無線模塊20是LTE或3G等無線通信模塊，插設于終端主體10側(cè)面103的插槽1031內(nèi)，并且包括模塊基體201和固定于模塊基本201上的模塊電路板202。進一步地，模塊基體201 —側(cè)設有與模塊電路板202電連接的模塊天線2011，并且在無線模塊20插設于終端主體10側(cè)面103的插槽1031時，設有模塊天線2011的模塊基體201 —側(cè)對應于插槽1031開口處設置。其中，模塊電路板202和終端電路板104通過導電彈片機構(gòu)300電連接。模塊天線2011是錯雕天線(LDS, Laser Direct Structuring),并且覆蓋于模塊基體201 —側(cè)內(nèi)表面上，與模塊基體201 —側(cè)內(nèi)表面的形狀匹配。鐳雕天線是利用激光直接成型技術制成的天線，通常是在注塑成型的塑料殼體的表面上，利用激光在幾秒鐘之內(nèi)在塑料部件表面形成電路。鐳雕天線線路高度集成，可以減少零件數(shù)量，且更輕更小，有利于節(jié)約設計空間。因此，本實施例采用鐳雕天線可使天線占用更少空間；同時，鐳雕天線的工藝特性使得它可以覆蓋在各種形狀的塑料等基材的表面上，與基材的結(jié)合良好，因此外觀精致、美觀，同時機械、電子性能均能達到較高標準。當然，模塊天線2011也可以是FPC天線或鋼質(zhì)天線。在實際應用中，在設有模塊天線2011的模塊基體201—側(cè)是作為天線支架的外殼擋板2012，并且作為天線支架的外殼擋板2012的外側(cè)面與設有插槽1031的終端主體10側(cè)表面形狀匹配。進一步地，作為天線支架的外殼擋板2012是無線模塊20的一部分，其沿終端主體10側(cè)面103方向的長度大于無線模塊20其余部分在相同方向的長度，且大于或等于 85. 60mmo其中，模塊電路板202鄰近模塊天線2011的表面凸設有天線柱2021，如圖4和圖5所示。模塊天線2011在對應天線柱2021的位置設有天線饋點20211，天線柱2021朝向模塊天線2011的一側(cè)和模塊天線2011的饋點20211之間采用鍍金探針的彈觸式結(jié)構(gòu)進行電連接。此外，彈觸式結(jié)構(gòu)也可是彈片，在此不作限定。當然，本實施例的無線模塊20也可是Wifi等無線通信模塊，在此也不作具體限制。本實施例的智能終端，將無線模塊20插設于終端主體10的側(cè)面103位置，使無線模塊20遠離終端主體10內(nèi)部的其他信號干擾，不僅充分利用了智能終端的空間，也提高了無線收發(fā)信息的性能。此外，將無線模塊20的模塊天線2011設置在作為天線支架的外殼擋板2012上，使模塊天線2011占用更少的空間，由此能夠有效減小智能終端的厚度，使智能終端實現(xiàn)更薄甚至超薄設計，而無線模塊20以可插入形式進入終端主體10，使智能終端能夠靈活配置各種無線通訊設備，可以選擇性地減少成本。參閱圖7，并結(jié)合圖2和圖3，本發(fā)明智能終端的又一實施例包括終端主體10和無線模塊20 (圖中圓圈虛線部分)。終端主體10包括前殼101和背殼102，并且作為前殼101外表面的前面1011和作為背殼102外表面的背面1021相背設置。終端主體10還包括連接前面1011和背面1021之間的側(cè)面103以及設置于前面1011、背面1021、側(cè)面103所共同定義空間內(nèi)的終端電路板104。具體地，在前殼101的前面1011設有顯示區(qū)域10111，以作為智能終端的顯示屏幕。終端主體10的側(cè)面103位置設有用于插設無線模塊20的插槽1031。用于使智能終端實現(xiàn)無線通訊連接的無線模塊20是LTE或3G等無線通信模塊，插設于終端主體10側(cè)面103的插槽1031，并且包括模塊基體201和固定于模塊基本201上的模塊電路板202。進一步地，模塊基體201 —側(cè)設有與模塊電路板202電連接的模塊天線2011，并且在無線模塊20插設于終端主體10側(cè)面103的插槽1031時，設有模塊天線2011的模塊基體201 —側(cè)對應于插槽1031開口處設置。模塊電路板202和終端電路板104電連接。
其中，在無線模塊20插設于終端主體10側(cè)面103的插槽1031時，終端電路板104和模塊電路板202并排設置，其并排設置是指同一平面并排設置。其中，終端電路板104和模塊電路板202通過彈片觸壓方式進行電連接。具體地，彈片301中間凸起兩端平坦以在兩端受到擠壓時產(chǎn)生彈力。彈片301的第一端3011固定于終端電路板104上，而第二端3012則伸向模塊電路板202。模塊電路板202上在對應彈片301的第二端3012的位置設有可導電的彈片穿孔2022，在模塊電路板202插入插槽103時，彈片301的第二端3012進入模塊電路板202的彈片穿孔2022。模塊電路板202插入直至合適的位置，此時彈片穿孔2022到終端電路板104的距離小于彈片301的長度，彈片301的第二端3012受到彈片穿孔2022的擠壓，使彈片301產(chǎn)生彈力并壓向彈片穿孔2022，使彈片301和彈片芽孔2022在彈力的作用下緊罪在一起，由此實現(xiàn)終端電路板104和I旲塊電路板202的電連接。此外，終端電路板104和模塊電路板202也可通過側(cè)板平推連接方式進行電連接。參閱圖8和圖9，具體地，終端電路板104設置有第一連接柱1041，且第一連接柱1041頂端設有朝向模塊電路板202的凹口 10411。模塊電路板202設置有第二連接柱2023，且第二連接柱2023設有朝向終端電路板104并且與第一連接柱1041的凹口 10411匹配的凸部20231。當無線模塊20插入插槽1031并鎖定在預定位置時，第二連接柱2023的凸部20231嵌入第一連接柱1041的凹口 10411，由此實現(xiàn)終端電路板104和模塊電路板202的電連接。其中，參閱圖10，終端電路板104在其一側(cè)邊設有缺口 1042，模塊電路板202在與終端電路板104電連接時設置于終端電路板104側(cè)邊的缺口 1042內(nèi)。具體地，終端電路板104在對應設有插槽1031的側(cè)邊位置設有缺口 1042，當模塊電路板202插設于插槽1031內(nèi)與終端電路板104電連接時，模塊電路板202設置于側(cè)邊的缺口 1042內(nèi)。本實施例的智能終端，將無線模塊20插設于終端主體10的側(cè)面103位置，使無線模塊20遠離終端主體10內(nèi)部的其他信號干擾，不僅充分利用了智能終端的空間，也提高了無線收發(fā)信息的性能；而終端電路板104和模塊電路板202同一平面并排設置而不是重疊或半重疊設置，也降低了兩者排列的高度，由此能夠有效減小智能終端的厚度，使智能終端實現(xiàn)更薄甚至超薄設計。而無線模塊20以可插入形式進入終端主體10，使智能終端能夠靈活配置各種無線通訊設備，可選擇性地減少成本；此外，終端電路板104和模塊電路板202以彈片觸壓式或側(cè)板平推連接方式進行電連接，提高了兩者電連接的可靠性。參閱圖11和圖12，并結(jié)合圖2和圖3，本發(fā)明智能終端的又一實施例包括終端主體10和無線模塊20。終端主體10包括前殼101和背殼102，并且作為前殼101外表面的前面1011和作為背殼102外表面的背面1021相背設置。終端主體10還包括連接前面1011和背面1021之間的側(cè)面103以及設置于前面1011、背面1021、側(cè)面103所共同定義空間內(nèi)的終端電路板104。具體地，在前殼101的前面1011設有顯示區(qū)域10111，以作為智能終端的顯示屏幕。終端主體10的側(cè)面103位置設有用于插設無線模塊20的插槽1031。用于進行智能終端的無線通訊連接的無線模塊20是LTE或3G等無線通信模塊，插設于終端主體10側(cè)面103的插槽1031，并且包括模塊基體201和固定于模塊基本201上的模塊電路板202。進一步地，模塊基體201 —側(cè)設有與模塊電路板202電連接的模塊天線2011，并且在無線模塊20插設于終端主體10側(cè)面103的插槽1031時，設有模塊天線2011的模塊基體201 —側(cè)對應于插槽1031開口處設置。模塊電路板202和終端電路板104電連接。其中，終端主體10側(cè)面103的插槽1031內(nèi)設有引導無線模塊20插入的導軌10311。具體地，終端電路板104在對應側(cè)面103的側(cè)邊設有缺口 1042，導軌10311設置于缺口 1042的兩側(cè)。模塊電路板202在與終端電路板104電連接時設置于終端電路板104側(cè)邊的缺口 1042內(nèi)，兩者同一平面排列。本實施例的智能終端，將無線模塊20插設于終端主體10的側(cè)面103位置，使無線模塊20遠離終端主體10內(nèi)部的其他信號干擾，不僅充分利用了智能終端的空間，也提高了無線收發(fā)信息的性能。此外，在終端主體10側(cè)面103的插槽1031內(nèi)設置導軌10311，使無線模塊20以板對板的導軌形式置入和取出插槽1031，由此可使無線模塊20在進入終端主體10時能夠準確定位，使兩者能正確進行電連接而不易發(fā)生錯位相接。而且，在模塊電路板202置入和取出時與終端電路板104同一平面并排設置，也有利于減小智能終端的厚度。參閱圖13和圖14，并結(jié)合圖I-圖3，本發(fā)明智能終端的又一實施例包括終端主體10和無線模塊20。終端主體10包括前殼101和背殼102，并且作為前殼101外表面的前面1011和作為背殼102外表面的背面1021相背設置。終端主體10還包括連接前面1011和背面1021之間的側(cè)面103以及設置于前面1011、背面1021、側(cè)面103所共同定義空間內(nèi)的終端電路板104。具體地，在前殼101的前面1011設有顯示區(qū)域10111，以作為智能終端的顯示屏幕。終端主體10的側(cè)面103位置設有用于插設無線模塊的插槽1031。用于進行智能終端 的無線通訊連接的無線模塊20是LTE或3G等無線通信模塊，插設于終端主體10側(cè)面103的插槽1031，并且包括模塊基體201和固定于模塊基本201上的模塊電路板202。進一步地，模塊基體201 —側(cè)設有與模塊電路板202電連接的模塊天線2011，并且在無線模塊20插設于終端主體10側(cè)面103的插槽1031時，設有模塊天線2011的模塊基體201 —側(cè)對應于插槽1031開口處設置。模塊電路板202和終端電路板104電連接。其中，終端主體10側(cè)面103的插槽1031內(nèi)設有定位機構(gòu)(未標示)，以使無線模塊20在插入插槽1031后到達第一預定位置時鎖定位置。具體地，設有模塊天線2011的模塊基體201 —側(cè)是作為天線支架的外殼擋板2012。作為天線支架的外殼擋板2012沿終端主體10側(cè)面103方向的長度大于無線模塊20其余部分在相同方向的長度，插槽1031靠外位置Al的寬度Xl大于靠內(nèi)位置A2的寬度x2，以形成無線模塊20的定位機構(gòu)。并且，作為天線支架的外殼擋板2012沿終端主體10側(cè)面103方向的長度與插槽1031靠外位置Al的寬度Xl匹配，并大于插槽1031靠內(nèi)位置A2的寬度x2。無線模塊20插入插槽1031后，當無線模塊20除作為天線支架的外殼擋板2012外的其余部分均進入到插槽1031中時，由于作為天線支架的外殼擋板2012沿終端主體10側(cè)面103方向的長度與插槽1031靠外位置Al的寬度Xl匹配，而又大于插槽1031靠內(nèi)位置A2，因此，作為天線支架的外殼擋板2012卡在插槽1031的靠外位置Al而沒有進入插槽1031內(nèi)以鎖定無線模塊20的位置，使無線模塊20不再繼續(xù)插入插槽1031中，此時無線模塊20到達第一預定位置。在插槽1031開口處兩側(cè)邊還設有具有彈性的到位鎖扣機構(gòu)10311。到位鎖扣機構(gòu)10311相對與插槽1031開口處的兩側(cè)邊凸起，作為天線支架的外殼擋板2012的兩端設有均設有一凹部20121，在無線模塊20到達第一預定位置后，到位鎖扣機構(gòu)10311嵌入作為天線支架的外殼擋板2012的凹部20121，此時可將無線模塊20緊固定于終端主體10中，以防止 無線模塊20因固定不牢而影響與終端主體10的電連接。相應地，到位鎖扣機構(gòu)10311也具有解鎖的功能，即同時作為解鎖機構(gòu)。具體而言，在需要取出無線模塊20時，外力拉出無線模塊，在拉力的作用下，到位鎖扣機構(gòu)向兩側(cè)邊縮回而離開了作為天線支架的外殼擋板2012的凹部20121，解除對無線模塊20的固定。本實施例的智能終端，將無線模塊20插設于終端主體10的側(cè)面103位置，使無線模塊20遠離終端主體10內(nèi)部的其他信號干擾，不僅充分利用了智能終端的空間，也提高了無線收發(fā)信息的性能。此外，通過設置對無線模塊20的定位機構(gòu)和到位鎖扣機構(gòu)，能夠阻止無線模塊20的更深插入，避免損壞模塊電路板202或終端電路板104，同時可使無線模塊20緊固于終端主體10中，提高兩者電連接的可靠性，并且還設置相應的解鎖機構(gòu)，以方便取出無線模塊。參閱圖15和圖16，本發(fā)明智能終端的又一實施例包括終端主體10和無線模塊20。終端主體10包括前殼101和背殼102，并且作為前殼101外表面的前面1011和作為背殼102外表面的背面1021相背設置。終端主體10還包括連接前面1011和背面1021之間的側(cè)面103以及設置于前面1011、背面1021、側(cè)面103所共同定義空間內(nèi)的終端電路板104。具體地，在前殼101的前面1011設有顯示區(qū)域10111，以作為智能終端的顯示屏幕。終端主體10的側(cè)面103位置設有用于插設無線模塊20的插槽1031。用于進行智能終端的無線通訊連接的無線模塊20是LTE或3G等無線通信模塊，插設于終端主體10側(cè)面103的插槽1031，并且包括模塊基體201和固定于模塊基本201上的模塊電路板202。進一步地，模塊基體201 —側(cè)設有與模塊電路板202電連接的模塊天線2011，并且在無線模塊20插設于終端主體10側(cè)面103的插槽1031時，設有模塊天線2011的模塊基體201 —側(cè)對應于插槽1031開口處設置。模塊電路板202和終端電路板104電連接。其中，無線模塊20還包括固定于模塊電路板202上并且與模塊電路板202電連接的用戶識別模塊卡203。在模塊電路板202對應用戶識別模塊卡203位置的區(qū)域設置有至少一部分電子器件(圖未示)。用戶識別模塊卡203可以是手機SIM卡。在SIM卡區(qū)域，可將無線模塊的部分電路設置在該區(qū)域，以盡可能的縮小無線模塊的尺寸。
本實施例的智能終端，將無線模塊20插設于終端主體10的側(cè)面103位置，使無線模塊20遠離終端主體10內(nèi)部的其他信號干擾，不僅充分利用了智能終端的空間，也提高了無線收發(fā)信息的性能。此外，將用戶識別模塊卡203設置于模塊電路板202上，可減少無線模塊20與智能終端的彈片觸壓接觸點數(shù)，由此可加大觸壓連接面積，以提高無線模塊20與智能終端的連接可靠性。而在模塊電路板202對應用戶識別模塊卡203位置的區(qū)域設置電子器件，可縮小無線模塊的尺寸，有利于智能終端的更薄甚至超薄設計。本發(fā)明還提供一種如前所述的無線模塊以及不包括無線模塊在內(nèi)的智能終端實施例，所述無線模塊和不包括無線模塊在內(nèi)的智能終端結(jié)構(gòu)可以如前所述，在此不再贅述。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或 間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種智能終端，其特征在于，包括 終端主體和無線模塊； 所述終端主體包括相背設置的前 面和背面、連接于前面和背面之間的側(cè)面以及設置于前面、背面、側(cè)面所共同定義空間內(nèi)的終端電路板，所述前面設有顯示區(qū)域； 所述終端主體在側(cè)面位置設有用于插設無線模塊的插槽； 所述無線模塊包括模塊基體和固定于模塊基體上的模塊電路板； 所述模塊基體一側(cè)設有與模塊電路板電連接的模塊天線，并且在無線模塊插設于終端主體側(cè)面的插槽時，所述設有模塊天線的模塊基體一側(cè)對應于插槽開口處設置，所述終端電路板和模塊電路板電連接。
2.根據(jù)權利要求I所述的智能終端，其特征在于， 所述模塊天線是鐳雕天線或FPC天線或鋼質(zhì)天線等，并且覆蓋于所述模塊基體一側(cè)內(nèi)表面上，與所述模塊基體一側(cè)內(nèi)表面的形狀匹配。
3.根據(jù)權利要求2所述的智能終端，其特征在于， 所述設有模塊天線的模塊基體一側(cè)是作為天線支架的外殼擋板，所述作為天線支架的外殼擋板的外側(cè)面與設有插槽的終端主體側(cè)面形狀匹配。
4.根據(jù)權利要求3所述的智能終端，其特征在于， 所述作為天線支架的外殼擋板沿終端主體側(cè)面方向的長度大于無線模塊其余部分在相同方向的長度。
5.根據(jù)權利要求4所述的智能終端，其特征在于， 所述作為天線支架的外殼擋板是無線模塊的一部分，其沿終端主體側(cè)面方向的長度大于或等于85. 60mm。
6.根據(jù)權利要求I所述的智能終端，其特征在于， 所述模塊電路板鄰近模塊天線的表面凸設有天線柱，所述模塊天線對應天線柱的位置設有饋點，所述天線柱朝向模塊天線的一側(cè)和模塊天線的饋點之間采用彈觸式結(jié)構(gòu)進行電連接。
7.根據(jù)權利要求6所述的智能終端，其特征在于， 所述彈觸式結(jié)構(gòu)是探針或彈片。
8.根據(jù)權利要求I所述的智能終端，其特征在于， 所述無線模塊是LTE或3G等無線通信模塊。
9.根據(jù)權利要求I所述的智能終端，其特征在于， 所述在無線模塊插設于終端主體側(cè)面的插槽時，所述終端電路板和模塊電路板并排設置。
10.根據(jù)權利要求9所述的智能終端，其特征在于， 所述終端電路板和模塊電路板并排設置是指兩者同一平面并排設置。
11.根據(jù)權利要求9所述的智能終端，其特征在于， 所述終端電路板和模塊電路板通過彈片觸壓方式或側(cè)板平推連接等方式進行電連接。
12.根據(jù)權利要求9所述的智能終端，其特征在于， 所述終端電路板在其一側(cè)邊設有缺口，所述模塊電路板在與終端電路板電連接時設置于終端電路板側(cè)邊的缺口內(nèi)。
13.根據(jù)權利要求I所述的智能終端，其特征在于， 所述終端主體側(cè)面的插槽內(nèi)設有引導無線模塊插入的導軌。
14.根據(jù)權利要求13所述的智能終端，其特征在于， 所述終端電路板在其一側(cè)邊設有缺口，所述導軌設置于缺口兩側(cè)，所述模塊電路板在與終端電路板電連接時設置于終端電路板側(cè)邊的缺口內(nèi)，兩者同一平面并排設置。
15.根據(jù)權利要求I所述的智能終端，其特征在于， 所述終端主體側(cè)面的插槽內(nèi)設有定位機構(gòu)，使所述無線模塊在插入插槽后到達第一預定位置時鎖定位置。
16.根據(jù)權利要求15所述的智能終端，其特征在于， 所述設有模塊天線的模塊基體一側(cè)是作為天線支架的外殼擋板，所述作為天線支架的外殼擋板沿終端主體側(cè)面方向的長度大于無線模塊其余部分在相同方向的長度，所述插槽靠外位置的寬度大于靠內(nèi)位置的寬度，形成所述定位機構(gòu)，并且所述作為天線支架的外殼擋板沿終端主體側(cè)面方向的長度與插槽靠外位置的寬度匹配，并大于插槽靠內(nèi)位置的寬度。
17.根據(jù)權利要求15所述的智能終端，其特征在于， 所述終端主體側(cè)面的插槽開口處設有解鎖機構(gòu)，用于在取出無線模塊時釋放對無線模塊位置的鎖定。
18.根據(jù)權利要求I所述的智能終端，其特征在于， 所述無線模塊包括固定于模塊電路板上并且與模塊電路板電連接的用戶識別模塊卡。
19.根據(jù)權利要求18所述的智能終端，其特征在于， 所述模塊電路板對應用戶識別模塊卡位置的區(qū)域設有至少一部分電子器件。
20.一種智能終端，其特征在于，包括 相背設置的前面和背面、連接于前面和背面之間的側(cè)面以及設置于前面、背面、側(cè)面所共同定義空間內(nèi)的終端電路板，所述前面設有顯示區(qū)域； 所述智能終端在側(cè)面位置設有插槽，用于插入外接的無線模塊。
21.根據(jù)權利要求20所述的智能終端，其特征在于， 所述終端電路板通過彈片觸壓方式或側(cè)板平推連接等方式與無線模塊進行電連接。
22.根據(jù)權利要求20所述的智能終端，其特征在于， 所述終端電路板在其一側(cè)邊對應插槽的位置設有缺口，用于收容無線模塊。
23.根據(jù)權利要求22所述的智能終端，其特征在于， 所述終端電路板一側(cè)邊的缺口兩側(cè)設有引導無線模塊插入的導軌。
24.根據(jù)權利要求20所述的智能終端，其特征在于， 所述智能終端側(cè)面的插槽內(nèi)設有定位機構(gòu)，使所述無線模塊在插入插槽后到達第一預定位置時鎖定位置。
25.一種無線模塊，其特征在于， 所述無線模塊插設于智能終端側(cè)面的插槽內(nèi)，并且包括模塊基體和固定于模塊基體上的模塊電路板； 所述模塊基體一側(cè)設有與模塊電路板電連接的模塊天線，并且在無線模塊插設于智能終端側(cè)面的插槽時，所述設有模塊天線的模塊基體一側(cè)對應于插槽開口處設置，所述終端電路板和模塊電路板電連接。
26.根據(jù)權利要求25所述的無線模塊，其特征在于， 所述模塊天線是鐳雕天線或FPC天線或鋼質(zhì)天線等，并且覆蓋于所述模塊基體一側(cè)內(nèi)表面上，與所述模塊基體一側(cè)內(nèi)表面的形狀匹配。
27.根據(jù)權利要求26所述的無線模塊，其特征在于， 所述設有模塊天線的模塊基體一側(cè)是與智能終端側(cè)面形狀匹配的作為天線支架的外殼擋板，所述作為天線支架的外殼擋板沿智能終端側(cè)面方向的長度大于無線模塊其余部分在相同方向的長度。
28.根據(jù)權利要求27所述的無線模塊，其特征在于， 所述作為天線支架的外殼擋板是無線模塊的一部分，其沿智能終端側(cè)面方向的長度大于或等于85. 60mm。
29.根據(jù)權利要求25所述的無線模塊，其特征在于， 所述模塊電路板鄰近模塊天線的表面凸設有天線柱，所述模塊天線對應天線柱的位置設有饋點，所述天線柱朝向模塊天線的一側(cè)和模塊天線的饋點之間采用彈觸式結(jié)構(gòu)進行電連接。
30.根據(jù)權利要求29所述的無線模塊，其特征在于， 所述彈觸式結(jié)構(gòu)是探針或彈片。
31.根據(jù)權利要求25所述的無線模塊，其特征在于， 所述無線模塊是LTE或3G等無線通信模塊。
32.根據(jù)權利要求25所述的無線模塊，其特征在于， 所述無線模塊包括固定于模塊電路板上并且與模塊電路板電連接的用戶識別模塊卡。
33.根據(jù)權利要求32所述的無線模塊，其特征在于， 所述模塊電路板對應用戶識別模塊卡位置的區(qū)域設有至少一部分電子器件。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種智能終端及無線模塊，所述智能終端包括終端主體和無線模塊，終端主體包括相背設置的前面和背面、連接于前面和背面之間的側(cè)面以及設置于前面、背面、側(cè)面所共同定義空間內(nèi)的終端電路板，所述前面設有顯示區(qū)域；在終端主體的側(cè)邊設置插槽，使無線模塊插設于插槽內(nèi)，設有模塊天線的模塊基體一側(cè)對應于插槽開口處設置，并且無線模塊的模塊電路板與終端電路板電連接。通過上述方式，本發(fā)明能夠讓智能終端的成本可選擇性地減少，同時基本不增加智能終端的尺寸。
文檔編號H04W88/02GK102664647SQ20121009701
公開日2012年9月12日 申請日期2012年4月1日 優(yōu)先權日2012年4月1日
發(fā)明者羅德祥, 胡學龍, 趙士青 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司