專利名稱：一種檢測同步數(shù)字系列sdh板卡的方法、裝置及系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域技術(shù)，尤其涉及一種檢測SDH板卡的方法、裝置及系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
在研發(fā)、系統(tǒng)測試、生產(chǎn)發(fā)貨等過程中不可避免的需要對(duì)SDH(SynchronousDigital Hierarchy,同步數(shù)字系列)單板或SDH系統(tǒng)進(jìn)行V12時(shí)隙及其占用的背板總線的遍歷測試。對(duì)于SDH單板來說，其不同的光口速率對(duì)應(yīng)不同的業(yè)務(wù) 條數(shù)，速率越高，對(duì)應(yīng)的業(yè)務(wù)條數(shù)越多。如果光口的速率為STM-N那么其對(duì)應(yīng)的業(yè)務(wù)條數(shù)為63*N。由此可見，對(duì)SDH板卡進(jìn)行業(yè)務(wù)遍歷測試，所需測試的業(yè)務(wù)條數(shù)非常多。按照傳統(tǒng)的測試方法，需要不斷的進(jìn)行業(yè)務(wù)路數(shù)的更換和時(shí)隙的配置，所需工作量非常大，或者只抽測其中幾路測試，這樣雖說減少了工作量，但是卻給產(chǎn)品造成了隱患?，F(xiàn)有技術(shù)中測試SDH單板的方式主要包括兩種方式一、可以米用SDH系統(tǒng)中相應(yīng)的FlDH(Plesic)Chronous Digital Hierarchy,準(zhǔn)同步數(shù)字系列)支路板卡和SDH板卡做時(shí)隙交叉配置，然后通過SDH板卡光口的環(huán)回和TOH板卡外接測試儀，一路一路的進(jìn)行測試，這樣就需要不斷的更換業(yè)務(wù)的路數(shù)和時(shí)隙的配置，需要很大的工作量。如圖I所示，SDH系統(tǒng)中具有多個(gè)(Zf)槽位，假設(shè)第J個(gè)槽位具有SDH板卡，其具有M個(gè)光口；第K個(gè)槽位具有PDH板卡，其具有N個(gè)El端口。SDH板卡中每對(duì)Tx和Rx收發(fā)接口構(gòu)成光口環(huán)回；PDH板卡中Tx和Rx收發(fā)接口連接測試儀。其中，PDH板卡的每一路El通過配置相應(yīng)的時(shí)隙與SDH板卡建立交叉連接，在SDH傳輸體制中每個(gè)光
口傳輸?shù)亩际荢TM-N(N = 1，4，16，64......)信號(hào)，因此每個(gè)光口對(duì)應(yīng)的VC12時(shí)隙或其對(duì)
應(yīng)的背板總線個(gè)數(shù)為63*N。如圖2所示，以一塊SDH板卡只有一個(gè)光口，且傳輸STM-I信號(hào)，一塊PDH板卡的El路數(shù)為63為例，若要遍歷測試該板卡，則需要通過配置相應(yīng)時(shí)隙建立63條PDH板卡與SDH板卡之間的交叉連接，業(yè)務(wù)流的走向步驟201、測試儀發(fā)送的偽隨機(jī)序列通過測試儀和PDH板卡El端口之間的線纜到達(dá)PDH板卡的El端口的Rx接口 ；步驟202、通過配置時(shí)隙所建立的交叉連接到達(dá)SDH板卡的Tx接口 ；步驟203、通過SDH板卡光口的環(huán)回使測試儀發(fā)送的偽隨機(jī)序列到達(dá)SDH板卡光口的Rx接口 ；步驟204、通過配置時(shí)隙所建立的交叉連接到達(dá)PDH板卡的El端口的Tx接口 ；步驟205、通過測試儀和PDH板卡El端口之間的線纜回到測試儀的Rx接口。按照傳統(tǒng)的測試方法，每測試完一路V12業(yè)務(wù)，就需要將測試儀端口重新連接至PDH板卡的下一路待測El端口或者連接大量的測試儀；當(dāng)PDH板卡的El端口數(shù)大于等于63時(shí)，需要人工配置完成63條時(shí)隙的交叉連接；當(dāng)PDH板卡的El端口數(shù)小于63時(shí)，還需要?jiǎng)h除部分已建立的時(shí)隙后才能繼續(xù)建立SDH板卡的剩余VC12與PDH板卡之間的交叉連接，配置起來比較麻煩。也可通過增加TOH板卡的方式來增加El端口數(shù)(減少配置的操作)，但是受到背板資源或交叉芯片的限制，在測試多光口、高速率的SDH板卡時(shí)該方式會(huì)受到限
制?？梢钥闯觯?dāng)SDH板卡的光口數(shù)大于1，光口信號(hào)為STM-N(N = 1，4，16，64......)時(shí)，
工作量將變的非常大。
方式二、優(yōu)化PDH板卡El端口的連接方式，即采用串聯(lián)的方式，以增大單次測試業(yè)務(wù)的路數(shù)，從而減少更換業(yè)務(wù)的路數(shù)和時(shí)隙的配置的次數(shù)。這樣的優(yōu)化操作對(duì)于STM-I速率級(jí)別的SDH板卡的測試效率的提高是明顯的，但是對(duì)于更高STM-N速率級(jí)別的板卡來說，測試效率的提高就沒有那么明顯了。如圖3所示，在圖I的基礎(chǔ)上增加至少一個(gè)位于第I個(gè)槽位的PDH板卡。該測試方式中采用了串聯(lián)連接線纜。為了便于說明業(yè)務(wù)流的走向，如圖4所示，假設(shè)SDH板卡的光口個(gè)數(shù)為I、信號(hào)速率等級(jí)為STM-I，一塊PDH板卡的El路數(shù)為63，同時(shí)將SDH板卡的光口環(huán)回等效為63路VC12的環(huán)回。其業(yè)務(wù)的流向?yàn)閍、測試儀發(fā)送的偽隨機(jī)序列，通過測試儀和PDH板卡El端口之間的線纜到達(dá)PDH板卡的El端口的Rx，b、通過配置時(shí)隙所建立的交叉連接到達(dá)SDH板卡的Tx (圖4中為了顯示方便等效為了 63路VC12的環(huán)回)；c、通過SDH板卡光口的環(huán)回使測試儀發(fā)送的偽隨機(jī)序列到達(dá)SDH板卡光口的Rx ;d、通過配置時(shí)隙所建立的交叉連接到達(dá)PDH板卡的El端口的Tx ;e、通過PDH板卡El端口之間的線纜連接到達(dá)PDH板卡下一路El端口的Rx ;f、通過配置時(shí)隙所建立的交叉連接到達(dá)SDH板卡的Tx ;g、通過SDH板卡光口的環(huán)回使測試儀發(fā)送的偽隨機(jī)序列到達(dá)SDH板卡光口的Rx ;h、通過配置時(shí)隙所建立的交叉連接到達(dá)TOH板卡的El端口的Tx ;重復(fù)進(jìn)行e、f、g、h的過程，直至到達(dá)PDH板卡最后一個(gè)El端口的Tx ;通過測試儀和PDH板卡El端口之間的線纜回到測試儀的Rx。按照該測試方法，可以減少PDH板卡的El端口和測試儀端口之間線纜的連接次數(shù)或測試儀的數(shù)量，減少了人工操作的次數(shù)，提高了測試效率。但是當(dāng)PDH板卡的El路數(shù)小于63時(shí)，同樣也避免不了對(duì)交叉的刪除，才能繼續(xù)建立SDH板卡的剩余VC12與PDH板卡之間的交叉連接，同時(shí)對(duì)于更高STM-N速率級(jí)別的板卡來說，按照此方法進(jìn)行測試，測試效率的提高就沒有那么明顯了，同時(shí)在串聯(lián)眾多的El接口時(shí)也容易出錯(cuò)，排除故障時(shí)也不夠方便，從而影響測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。從上面的描述可以看出，傳統(tǒng)測試方法中存在的問題需要重復(fù)的進(jìn)行人工操作配置和刪除交叉、連接線纜、更換測試儀表和線纜的連接路數(shù)；PDH板卡的El端口用線纜串接時(shí)容易出錯(cuò)，影響測試結(jié)果的準(zhǔn)確性，并且排除連線錯(cuò)誤時(shí)也不夠方便；對(duì)于光口數(shù)大于I，且更高STM-N速率級(jí)別的SDH板卡來說，效率提高不明顯。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的方法、裝置及系統(tǒng)，可以提高SDH板卡的檢測效率。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的方法，包括根據(jù)準(zhǔn)同步數(shù)字系列PDH板卡的El端口數(shù)量和被測同步數(shù)字系列SDH板的低階虛容器數(shù)量，配置所述PDH板卡的El端口和被測SDH板的低階虛容器之間的交叉連接、以及所述輔助SDH板卡本身的交叉連接，形成回路；其中，所述輔助SDH板卡最后一個(gè)未配置的低階虛容器設(shè)置為時(shí)隙外環(huán)回，或者所述TOH板卡用于交叉連接的最后一個(gè)配置的El端口設(shè)置為El端口內(nèi)環(huán)回； 將連接所述I3DH板卡的El端口的測試儀啟動(dòng)，通過所述I3DH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接，輔助SDH板卡本身的交叉連接，以及時(shí)隙外環(huán)回或El端口內(nèi)環(huán)回構(gòu)成的回路，向所述被測SDH板卡發(fā)送偽隨機(jī)序列，檢測所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器是否正常工作；當(dāng)所述偽隨機(jī)序列未返回到所述測試儀時(shí)，將所述偽隨機(jī)序列傳輸中斷的位置確定為故障位。相應(yīng)的，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的裝置，包括配置模塊，用于根據(jù)準(zhǔn)同步數(shù)字系列PDH板卡的El端口數(shù)量和被測同步數(shù)字系列SDH板的低階虛容器數(shù)量，配置所述PDH板卡的El端口和被測SDH板的低階虛容器之間的交叉連接、以及所述輔助SDH板卡本身的交叉連接，形成回路；其中，所述輔助SDH板卡最后一個(gè)未配置的低階虛容器設(shè)置為時(shí)隙外環(huán)回，或者所述TOH板卡用于交叉連接的最后一個(gè) 配置的El端口設(shè)置為El端口內(nèi)環(huán)回；檢測模塊，用于將連接所述PDH板卡的El端口的測試儀啟動(dòng)，通過所述PDH板卡 和被測SDH板卡之間的交叉連接，輔助SDH板卡本身的交叉連接，以及時(shí)隙外環(huán)回或El端口內(nèi)環(huán)回構(gòu)成的回路，向所述被測SDH板卡發(fā)送偽隨機(jī)序列，檢測所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器是否正常工作；故障定位模塊，用于當(dāng)所述偽隨機(jī)序列未返回到所述測試儀時(shí)，將所述偽隨機(jī)序列傳輸中斷的位置確定為故障位。相應(yīng)的，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的系統(tǒng)，包括測試儀、被測同步數(shù)字系列SDH板卡、輔助SDH板卡和至少一個(gè)準(zhǔn)同步數(shù)字系列PDH板卡；根據(jù)PDH板卡的El端口數(shù)量和被測SDH板的低階虛容器數(shù)量，配置所述PDH板卡的El端口和被測SDH板的低階虛容器之間的交叉連接、以及所述輔助SDH板卡本身的交叉連接，形成回路；其中，所述輔助SDH板卡最后一個(gè)未配置的低階虛容器設(shè)置為時(shí)隙外環(huán)回，或者所述PDH板卡用于交叉連接的最后一個(gè)配置的El端口設(shè)置為El端口內(nèi)環(huán)回；
所述測試儀連接所述PDH板卡的El端口，通過所述PDH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接，輔助SDH板卡本身的交叉連接，以及時(shí)隙外環(huán)回或El端口內(nèi)環(huán)回構(gòu)成的回路，向所述被測SDH板卡發(fā)送偽隨機(jī)序列，檢測所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器是否正常工作；當(dāng)所述偽隨機(jī)序列未返回到所述測試儀時(shí)，將所述偽隨機(jī)序列傳輸中斷的位置確定為故障位。本發(fā)明實(shí)施例提供了檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的方法、裝置及系統(tǒng)，用于根據(jù)準(zhǔn)同步數(shù)字系列PDH板卡的El端口數(shù)量和被測同步數(shù)字系列SDH板的低階虛容器數(shù)量，配置所述PDH板卡的El端口和被測SDH板的低階虛容器之間的交叉連接、以及所述輔助SDH板卡本身的交叉連接，形成回路；其中，所述輔助SDH板卡最后一個(gè)未配置的低階虛容器設(shè)置為時(shí)隙外環(huán)回，或者所述PDH板卡用于交叉連接的最后一個(gè)配置的El端口設(shè)置為El端口內(nèi)環(huán)回；將連接所述PDH板卡的El端口的測試儀啟動(dòng)，通過所述PDH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接，輔助SDH板卡本身的交叉連接，以及時(shí)隙外環(huán)回或El端口內(nèi)環(huán)回構(gòu)成的回路，向所述被測SDH板卡發(fā)送偽隨機(jī)序列，檢測所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器是否正常工作；當(dāng)所述偽隨機(jī)序列未返回到所述測試儀時(shí)，將所述偽隨機(jī)序列傳輸中斷的位置確定為故障位。使用本發(fā)明實(shí)施例提供的檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的方法、裝置及系統(tǒng)，通過將被測SDH板卡和PDH板卡以及輔助SDH板卡進(jìn)行交叉連接，形成用戶傳輸偽隨機(jī)序列的回路，再發(fā)送偽隨機(jī)序列檢測已配置的交叉連接是否都能正常工作。而且，改變了傳統(tǒng)的PDH板卡El端口串聯(lián)的方式，使實(shí)際的連線操作更簡單明確，不容易出錯(cuò)，而且排除線纜故障時(shí)也比較方便。同時(shí)，也節(jié)省了大量的人力資源，提高了測試效率。


圖I為現(xiàn)有技術(shù)中第一種SDH板卡和PDH板卡配置的位置示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)中第一種SDH板卡和PDH板卡的連接示意圖；圖3為現(xiàn)有技術(shù)中第二種SDH板卡和PDH板卡配置的位置示意圖；
圖4為現(xiàn)有技術(shù)中第二種SDH板卡和PDH板卡的連接示意圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例中檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的方法流程示意圖；圖6為本發(fā)明實(shí)施例中SDH板卡和PDH板卡配置的位置示意圖；圖7為本發(fā)明實(shí)施例中將輔助SDH板卡和被測SDH板卡放在不同SDH系統(tǒng)的示意圖；圖8為本發(fā)明實(shí)施例中將輔助SDH板卡和被測SDH板卡放在不同SDH系統(tǒng)時(shí)的連接示意圖；圖9為本發(fā)明實(shí)施例中PDH板卡、被測SDH板卡和輔助SDH板卡的交叉連接示意圖；圖10為本發(fā)明實(shí)施例中C3[z] = 63的情況下，確定繼續(xù)配置被測SDH板卡的流程不意圖；圖11為本發(fā)明實(shí)施例中被測SDH板卡重新進(jìn)行配置的流程示意圖；圖12為本發(fā)明實(shí)施例中重建交叉連接關(guān)系的流程示意圖；圖13為本發(fā)明實(shí)施例中Y = 63時(shí)檢測被測SDH板卡的主要流程示意圖；圖14為本發(fā)明實(shí)施例中檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的裝置示意圖；圖15為本發(fā)明實(shí)施例中檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的系統(tǒng)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合各個(gè)附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案的主要實(shí)現(xiàn)原理具體實(shí)施方式
及其對(duì)應(yīng)能夠達(dá)到的有益效果進(jìn)行詳細(xì)地闡述。為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種檢測SDH板卡的方法，如圖5所示,該方法包括步驟501、根據(jù)準(zhǔn)同步數(shù)字系列PDH板卡的El端口數(shù)量和被測同步數(shù)字系列SDH板的低階虛容器數(shù)量，配置PDH板卡的El端口和被測SDH板的低階虛容器之間的交叉連接、以及輔助SDH板卡本身的交叉連接，形成回路；其中，輔助SDH板卡最后一個(gè)未配置的低階虛容器設(shè)置為時(shí)隙外環(huán)回，或者PDH板卡用于交叉連接的最后一個(gè)配置的El端口設(shè)置為El端口內(nèi)環(huán)回；步驟502、將連接PDH板卡的El端口的測試儀啟動(dòng)，通過PDH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接，輔助SDH板卡本身的交叉連接，以及時(shí)隙外環(huán)回或El端口內(nèi)環(huán)回構(gòu)成的回路，向被測SDH板卡發(fā)送偽隨機(jī)序列，檢測被測SDH板卡已配置的低階虛容器是否正常工作；
步驟503、當(dāng)偽隨機(jī)序列未返回到測試儀時(shí)，將偽隨機(jī)序列傳輸中斷的位置確定為
故障位具體的，本發(fā)明實(shí)施例提供的方法中，如圖6所示，將被測SDH板卡放置在SDH系統(tǒng)中的第J個(gè)槽位，將PDH板卡放置在第Kl個(gè)槽位，若PDH板卡的數(shù)目大于一個(gè)，則可以在其他槽位上放置，如可以在第K2個(gè)槽位上放置第2塊PDH板卡。其中，被測SDH板卡具有m個(gè)光口，每個(gè)光口具有一對(duì)收發(fā)接口，而且，一般情況下，每個(gè)光口具有N個(gè)高階虛容器
(VC4) (1、4、16......N的取值為4的整倍數(shù)，最小為I)、每個(gè)VC4具有63個(gè)低階虛容器，其
中VC11、VC12、VC2和TU-3前的VC-3為低階虛容器。以VC12為例，也就是63個(gè)VC12復(fù)用為I個(gè)VC4。為了便于區(qū)分，SDH系統(tǒng)中槽位、光口、每條VC4和每條VC12均具有編號(hào)。兩塊PDH板卡分別具有nl個(gè)和n2個(gè)El端口，每個(gè)El端口具有一對(duì)收發(fā)接口。一般情況下，一個(gè)SDH系統(tǒng)可以支持插入兩塊以上的SDH板卡，但是某些小型SDH系統(tǒng)可能不支持，因此，被測SDH板卡和輔助SDH板卡也可以放置在不同的SDH系統(tǒng)內(nèi)。如圖7所示，在SDH系統(tǒng)I中設(shè)置一塊被測SDH板卡和兩塊I3DH板卡，SDH系統(tǒng)2中設(shè)置一塊輔助SDH板卡，兩個(gè)SDH系統(tǒng)之間通過光纖連接，且分別通過API接口與PC機(jī)連接。此外，測試儀通過API接口與PC機(jī)連接，并向被測SDH板卡、輔助SDH板卡和PDH板卡發(fā)送偽隨機(jī)序列。圖7的具體連接方式可以參見圖8。配置被測SDH板卡和PDH板卡之間的交叉連接時(shí)，需要考慮PDH板卡的El端口數(shù)量和被測SDH板的低階虛容器數(shù)量當(dāng)PDH板卡的El端口數(shù)量小于被測SDH板的低階虛容器數(shù)量時(shí)，將被測SDH板的低階虛容器分批次與PDH板卡的El端口進(jìn)行交叉連接；將所述輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器，根據(jù)所述被測SDH板卡本批次所用的低階虛容器的時(shí)隙號(hào)進(jìn)行交叉，同時(shí)將輔助SDH板卡相應(yīng)的低階虛容器進(jìn)行時(shí)隙環(huán)回或所述PDH板卡相應(yīng)的端口進(jìn)行的El端口的環(huán)回；在當(dāng)前批次的低階虛容器檢測完成后，刪除當(dāng)前批次的所述PDH板卡和所述被測SDH板卡的交叉連接，輔助SDH板卡的交叉連接以及解除已經(jīng)配置的輔助SDH板卡的時(shí)隙環(huán)回或PDH板卡的El端口環(huán)回；再將下一批次的低階虛容器與所述PDH板卡的El端口進(jìn)行交叉連接，將輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器，根據(jù)被測SDH板卡本批次所用的低階虛容器的時(shí)隙號(hào)進(jìn)行交叉，同時(shí)將輔助SDH板卡相應(yīng)的低階虛容器進(jìn)行時(shí)隙環(huán)回或PDH板卡相應(yīng)的端口進(jìn)行的El端口的環(huán)回，直到所述被測SDH板的所有低階虛容器均被檢測；當(dāng)PDH板卡的El端口數(shù)量不小于被測SDH板的低階虛容器數(shù)量時(shí)，將被測SDH板的低階虛容器逐條與PDH板卡的El端口進(jìn)行交叉連接；將所述輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器，根據(jù)被測SDH板卡所用的低階虛容器的時(shí)隙號(hào)進(jìn)行交叉，同時(shí)將輔助SDH板卡相應(yīng)的低階虛容器進(jìn)行時(shí)隙環(huán)回或所述PDH板卡相應(yīng)的端口進(jìn)行的El端口的環(huán)回。具體的，由于被測SDH板的低階虛容器數(shù)量較多，一般情況下需要使用多塊PDH板卡。當(dāng)PDH板卡的El端口數(shù)量小于被測SDH板的低階虛容器數(shù)量時(shí)，需要重復(fù)利用該I3DH板卡。因此，將被測SDH板的低階虛容器分批進(jìn)行檢測。由于同批次配置的低階虛容器數(shù)量越多，在發(fā)生故障時(shí)越不容易進(jìn)行故障定位，所以每次配置的低階虛容器數(shù)量不是越多越好；而若每次僅配置一條低階虛容器，則工作量較大、檢測效率低，所以每次配置的低階虛容器數(shù)量也不是越少越好。因此，每次配置的低階虛容器數(shù)量可以根據(jù)PDH板卡的El端口數(shù)量和被測SDH板卡的低階虛容器數(shù)量進(jìn)行綜合考慮。較佳的，可以將一個(gè)63條VC12作為一個(gè)批次進(jìn)行配置。如圖9所示，假設(shè)PDH板卡具有63個(gè)El端口且只有一塊PDH板卡；將被測SDH板卡一個(gè)光口內(nèi)的一個(gè)高階虛容器中的低階虛容器作為一個(gè)批次，與PDH板卡的El端口進(jìn)行交叉連接。當(dāng)所述TOH板卡按照一定的槽位號(hào)順序(例如從小到大)，El序號(hào)從小到大或從大到小的順序依次與被測SDH板進(jìn)行交叉連接時(shí)，PDH板卡中的從連接的第一個(gè)El端口開始計(jì)算，偶數(shù)的El 端口的收發(fā)接口與相鄰下一序號(hào)El端口的收發(fā)接口連接，連接的第一個(gè)El端口的收發(fā)接口連接測試儀；當(dāng)所述輔助SDH板卡對(duì)本身的低階虛容器進(jìn)行交叉配置時(shí)，根據(jù)被測SDH板卡所用的低階虛容器的時(shí)隙號(hào)，將輔助SDH板卡的低階虛容器時(shí)隙依次按照光口號(hào)、高階虛容器號(hào)、低階虛容器號(hào)由小到大或由大到小的順序進(jìn)行排列；對(duì)輔助SDH板卡的低階虛容器時(shí)隙按照由小到大或由大到小的順序，從時(shí)隙號(hào)最小或最大的低階虛容器開始，相鄰的兩個(gè)低階虛容器之間配置交叉，且每個(gè)低階虛容器僅屬于一條交叉，直到所有的低階虛容器都被交叉占用或僅剩一個(gè)低階虛容器，交叉配置結(jié)束。其中，如果TOH板卡和被測SDH板卡之間只配置了一條交叉，那么輔助SDH板卡就不需要配置交叉了(需要配置VC12時(shí)隙的外環(huán)回)；如果PDH板卡和被測SDH板卡之間只配置了 n條交叉，例如
已經(jīng)配置了交叉的VC12的序號(hào)為10、11、12......(10+n-2)、(10+n-l))，那么需要配置輔
助SDH板卡的第10路和第11路VC12的交叉、第12路和第13路VC12之間的交叉，如果n為偶數(shù)那么最后一條交叉為第(10+n-2)路和(10+n-l)路VC12的交叉；如果n為奇數(shù)那么最后一條交叉為第(10+n-3)路和(10+n-2)路VC12的交叉，(10+n-l)路VC12不配置交叉。采用上述方式配置交叉、環(huán)回以及線纜連接后，測試儀發(fā)送的偽隨機(jī)序列的流向?yàn)锳、測試儀發(fā)送的偽隨機(jī)序列通過測試儀和PDH板卡El端口之間的線纜到達(dá)TOH板卡的第一路El端口的Rx (接收接口)；B、偽隨機(jī)序列通過PDH板卡的第一路El端口和被測SDH板卡第一路VC12所配置的交叉連接到達(dá)被測SDH板卡第一路VC12的Tx (發(fā)送接口)(如圖中虛直箭頭所示)；C、偽隨機(jī)序列通過被測SDH板卡和輔助SDH板卡之間的光纖連接(為了便于理解，光纖的連接等效為63路VC12之間的連接)，到達(dá)輔助SDH板卡第一路VC12的Rx (如圖中實(shí)直箭頭所示；另外為了方便描述業(yè)務(wù)的流向，把每個(gè)VC12等效成了一個(gè)帶有收發(fā)的接
n)；D、偽隨機(jī)序列通過輔助SDH板卡VC12收發(fā)接口(Tx和Rx)之間的交叉，從輔助SDH板卡第一路VC12的Tx到達(dá)輔助SDH板卡第2路VC12的Rx (如圖中虛弧狀箭頭所示);E、偽隨機(jī)序列通過被測SDH板卡和輔助SDH板卡之間的光纖連接，從輔助SDH板卡的第二路VC12的Tx到達(dá)被測SDH板卡的第二路VC12的Rx(如圖中實(shí)直箭頭所示);F、偽隨機(jī)序列通過PDH板卡的第二路El端口和被測SDH板卡第二路VC12所配置的交叉連接，到達(dá)PDH板卡第二路El端口的Rx (如圖中虛直箭頭所示)；G、偽隨機(jī)序列通過PDH板卡第二路El端口和第三路El端口之間的線纜連接，從PDH板卡第二路El端口的Tx到達(dá)PDH板卡第三路El的Rx(如圖中實(shí)弧狀箭頭所示);H、重復(fù)上述B、C、D、E、F、G的過程，直到測試儀發(fā)送的偽隨機(jī)序列到達(dá)輔助SDH板卡的第63路VC12的Rx后，通過輔助SDH板卡第63路VC12的時(shí)隙外環(huán)回到達(dá)輔助SDH板卡的第63路VC12的Tx(如圖中虛弧狀箭頭所示)；I、之后測試儀發(fā)送的偽隨機(jī)序列通過被測SDH板卡和輔助SDH板卡之間的光纖連接，從輔助板卡的第63路VC12的Tx到達(dá)被測SDH板卡的第63路VC12的Rx(如圖中實(shí)直箭頭所示)；J、通過TOH板卡的第63路El端口和被測SDH板卡第63路VC12所配置的交叉連接，到達(dá)I3DH板卡第63路El端口的Rx (如圖中虛直箭頭所示);
K、通過PDH板卡第63路El端口和第62路El端口之間的線纜連接，從PDH板卡 第63路El端口的Tx到達(dá)TOH板卡第62路El端口的Rx (如圖中實(shí)弧狀箭頭所示)；L、通過TOH板卡的第62路El端口和被測SDH板卡第62路VC12所配置的交叉連接，到達(dá)被測SDH板卡第62路VC12的Rx (如圖中虛直箭頭所示);M、通過被測SDH板卡和輔助SDH板卡之間的光纖連接，到達(dá)輔助SDH板卡第62路VC12的Rx(如圖中實(shí)直箭頭所示)；N、通過輔助SDH板卡VC12之間的交叉，從輔助SDH板卡第62路VC12的Tx到達(dá)輔助SDH板卡第61路VC12的Rx (如圖中虛弧狀箭頭所示);O、重復(fù)I、J、K、L、M、N的過程，直到測試儀發(fā)送的偽隨機(jī)序列通過PDH板卡的第一路El端口和測試儀之間的線纜到達(dá)測試儀的Rx。由上面的描述可以看出，本發(fā)明實(shí)施例中PDH板卡的El端口的線纜連接方式為成對(duì)式的即PDH板卡的第二路El端口和第三路El端口互連，第四路和第五路互連。相對(duì)于傳統(tǒng)的串聯(lián)方式而言，該連接方式從實(shí)際的連線操作上更簡單明確，不容易出錯(cuò)，而且排除線纜故障時(shí)也比較方便，特別是在PDH板卡不是一塊，而同時(shí)每塊PDH板卡的El端口路數(shù)又較多時(shí)，該連接方式的優(yōu)勢會(huì)更明顯。另外，被測SDH板卡已配置的低階虛容器數(shù)量為奇數(shù)時(shí)，輔助SDH板卡最后一個(gè)未配置的低階虛容器設(shè)置為時(shí)隙外環(huán)回；被測SDH板卡已配置的低階虛容器數(shù)量為偶數(shù)時(shí)，PDH板卡用于交叉連接的最后一個(gè)配置的El端口設(shè)置為El端口內(nèi)環(huán)回。當(dāng)測試儀未接收到所述偽隨機(jī)序列時(shí)，在被測SDH板卡當(dāng)前已配置的低階虛容器中查找偽隨機(jī)序列傳輸中斷的低階虛容器,并將其確定為故障位。下面通過具體例子對(duì)配置被測SDH板卡的交叉連接進(jìn)行詳細(xì)說明。首先，PC機(jī)通過API接口采集每個(gè)PDH板卡所在的槽位號(hào)、El端口數(shù)；被測SDH板卡所在的槽位號(hào)、光口數(shù)、每個(gè)光口包括的高階虛容器數(shù)目；輔助SDH板卡的槽位號(hào)。然后，建立PDH板卡所在的每個(gè)槽位的每個(gè)El端口與被測SDH板的槽位、光口、光口中的每條高階虛容器和每條高階虛容器中的每條低階虛容器的對(duì)應(yīng)關(guān)系。具體的，建立表示PDH板卡所在的每個(gè)槽位中每個(gè)El端口的第一組數(shù)組；建立表示被測SDH板的槽位號(hào)、光口號(hào)、光口中的每條高階虛容器和每條高階虛容器中的每條低階虛容器的第二組數(shù)組及變量；建立第一組數(shù)組和第二組數(shù)組之間的關(guān)系，作為PDH板卡所在的每個(gè)槽位中的每個(gè)El端口與被測SDH板的槽位、光口、光口中的每條高階虛容器和每條高階虛容器中的每條低階虛容器的對(duì)應(yīng)關(guān)系。例如，(一)先建立PDH板卡的數(shù)學(xué)模型假設(shè)在SDH系統(tǒng)I中PDH板卡分別位于K1I2......Ki槽位，按照由小到大的順序
進(jìn)行排列，即K1 < K2 <...... < Ki^1 < Ki ;其所對(duì)應(yīng)的PDH板卡的El端口數(shù)分別為叫、n2......n^^rij,比較......n^^rij的值,取其中的最大值Iilj ,其對(duì)應(yīng)的槽位為All,由
此相關(guān)信息可以得到PDH板卡的如下一維數(shù)組(整型)int AUn1J = {1,2,3......Ii1,0,0......0} K1 槽位的 nl 個(gè) El 端口組成一個(gè)數(shù)
組；int A2 [nu] = {1,2,3......n2,0,0......0} K2 槽位的 n2 個(gè) El 端口組成一個(gè)數(shù)
組；..................int Anu [nu] = {1,2,3......Iilj} Kll 槽位的 Iilj 個(gè) El 端口組成一個(gè)數(shù)組;..................int A(j-l) [nu] = {1,2,3......1^,0,0......0} K^1 槽位的個(gè) El 端口組成
一個(gè)數(shù)組；int Aj [nu] = {1,2,3......IijjOjO......0} K」槽位的 n」個(gè) El 端口組成一個(gè)數(shù)
組；在以上的一維數(shù)組中，數(shù)組元素個(gè)數(shù)<nw時(shí)，數(shù)組后面的值賦值為0，在C語言中
如果定義為數(shù)組int AUn1J = {1,2,3......nj的話,剩下的Iilj-Ii1個(gè)元素自動(dòng)賦值為0,
其根據(jù)實(shí)際程序語言的特性而定。將上述數(shù)組構(gòu)造成一個(gè)二維整型數(shù)組(i行*1^列)Int a [x] [y] = {[1,2,3......Ii1, 0 , 0......O]、[1,2,3......n2, 0,
0......0]、......[1,2,3......nu],......[1,2,3............0]、[1,2,
3......nj, 0,0......0]},其中 x = i (i 為 F1DH 板卡的個(gè)數(shù))、y = Iilj另外，將PDH板卡的槽位號(hào)K1J2......Ki定義一個(gè)與i相關(guān)的一維整型數(shù)組int
b[i] = [K1, K2......Ki]。在只有一塊PDH板卡、或有多塊PDH板卡但每一塊板卡上的El
端口數(shù)均為I的特殊情況下，PDH板卡的信息只能組成一個(gè)一維數(shù)組，雖然該情況自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)時(shí)比二維數(shù)組實(shí)現(xiàn)時(shí)簡單，由于自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)的原理相同，為了程序的適應(yīng)性，通過添加多個(gè)值為0的元素，增加該一維數(shù)組的行數(shù)或列數(shù)來組成二維數(shù)組a[x] [y]的形式。另外，當(dāng)只有一塊輔助PDH板卡時(shí)，數(shù)組b [i]只有一個(gè)元素，其值為該輔助PDH板卡所在的槽位號(hào)。( 二)再建立被測SDH板卡的數(shù)學(xué)模型假設(shè)被測SDH板卡所對(duì)應(yīng)的槽位為J，J為一整數(shù)型變量，從設(shè)備中查詢出被測SDH
板卡的槽位號(hào)給其賦值即可；其所對(duì)應(yīng)的光口數(shù)為m，則光口號(hào)為1、2......m;光口速率為
STM-N,則光口的VC4編號(hào)為1、2......N ;每個(gè)VC4中具有63個(gè)VC12 ；由此可以得到如下整
型數(shù)組(m行*N列)int Cl [m] = [1,2......m_l、m]；int C2[N] = [1,2......N-U N]；int C3[63] = [1,2...... 62,63]；(三)建立輔助SDH板卡的數(shù)學(xué)模型只需要定義一個(gè)整數(shù)型的變量W，即將從設(shè)備中查詢的槽位號(hào)給其賦值即可。其光口號(hào)、光口速率(VC4編號(hào))等與被測SDH板卡一致。(四)通過上述I3DH板卡數(shù)學(xué)模型和被測SDH板卡數(shù)學(xué)模型，可以確定出PDH板卡的El端口和被測SDH板卡VC12之間的交叉關(guān)系
b [i] /a [x] [y] < = >J/Cl [m] /C2 [N] /C3 [z]即PDH板卡槽位號(hào)/El號(hào)〈= > 被測SDH板卡槽位號(hào)/光口號(hào)/VC4號(hào)/VC12號(hào)。其中，z取值范圍1-63，C3[z]表示的是C3[63]數(shù)組中的某一個(gè)元素。當(dāng)光口數(shù)為1，光口速率為STM-I時(shí)，數(shù)組Cl[m]、C2[N]只有一個(gè)元素I。注意配置交叉時(shí)a[x] [y]數(shù)組中值為0的元素不選用(其并不代表實(shí)際的El端□號(hào))。a)通過上述數(shù)學(xué)模型，可以在配置被測SDH板卡與TOH板卡的交叉連接時(shí)，確保每個(gè)光口的每個(gè)高階虛容器的每個(gè)低階虛容器是否逐個(gè)進(jìn)行了配置。Cl[m]、C2[N]、C3[z]的初始值均為1，其中C3[z]的值從I開始，最大值為63。C3[z] = I和C2[N] = I其實(shí)就是分別從數(shù)組C3[z]、C2[N]中取第一個(gè)元素，由于數(shù)組的特殊性，賦值為I和取第一個(gè)元素是等效的，為了描述方便，在后面的描述中如果不做特殊 說明C3[z] = I和C2[N] = I均表示取該數(shù)組的第一個(gè)元素。當(dāng)C3[z]的值到達(dá)63后，表明當(dāng)前高階虛容器中的每個(gè)低階虛容器均已配置。此時(shí)，檢測所述被測SDH板卡每個(gè)光口中的每個(gè)高階虛容器中的每個(gè)低階虛容器是否已配置，可以通過N-C2[N]的值和0的關(guān)系判斷通過建立各板卡的數(shù)學(xué)模型來實(shí)現(xiàn)PDH板卡的El端口數(shù)量和被測同步數(shù)字系列SDH板的低階虛容器數(shù)量的配置連接具體的，建立PDH板卡的數(shù)學(xué)模型Int a[x] = {[1,2,3......IiijOjO......0], [1,2,3......n2，0，0......0].......[1,2,
3......Ii1J.......[1,2,3............0]、[1,2,3......nj, 0,0......0]}，其中
x = i (i為PDH板卡的個(gè)數(shù))、y = Iilj ;其中,PDH板卡的El端口數(shù)分別為1^ ......n^、
nJ7 nu為n2......Vpnj中的最大值；建立被測SDH板卡的數(shù)學(xué)模型int Cl [m] = [1,2......m_l、m]；int C2[N] = [1,2......N-U N]；int C3[63] = [1,2...... 62,63]；其中，m為被測SDH板卡所對(duì)應(yīng)的光口數(shù)，N為VC4編號(hào)；C3[z]表示C3[63]數(shù)組中的某一個(gè)元素；則(1[111]、02[扣、03[2]的初始值均為1，其中C3[z]的值從I開始，最大值為63 ;根據(jù)所述C3[z]是否達(dá)到63，判斷當(dāng)前高階虛容器中的每個(gè)低階虛容器是否均已配置；當(dāng)達(dá)到63時(shí)，所述當(dāng)前高階虛容器中的每個(gè)低階虛容器均已配置；根據(jù)N_C2[N]的值是否等于0，判斷當(dāng)前光口的所有高階虛容器中所包含的低階虛容器是否均已配置；當(dāng)?shù)扔?時(shí)，所述當(dāng)前光口的所有高階虛容器中所包含的低階虛容
器均已配置；其中，所述C2[N]表示數(shù)組C2[N] = [1,2......N-I、N]中的一個(gè)元素；當(dāng)不
等于 0 時(shí)，C2 [N] = C2 [N+1]；根據(jù)m_Cl[m]的值是否等于0，判斷被測SDH板卡每個(gè)光口中的每個(gè)高階虛容器中的每個(gè)低階虛容器是否均已配置；當(dāng)?shù)扔?時(shí)，被測SDH板卡每個(gè)光口中的每個(gè)高階虛容器
中的每個(gè)低階虛容器均已配置；其中，所述Cl [m]表示數(shù)組Cl [m] = [1,2......m_l、m]中
的一個(gè)元素；當(dāng)不等于0時(shí)，Cl [m] = Cl [m+1]；直到所述C3 [z] = 63、N-C2 [N] = 0且m_Cl [m] = 0時(shí)，被測SDH板卡的所有光口的所有高階虛容器的所有低階虛容器均被配置。上述方式僅為檢測被測SDH板卡每個(gè)光口中的每個(gè)高階虛容器中的每個(gè)低階虛容器是否已配置的一種方式，還可以使用其他可以達(dá)到相同效果的方式，例如對(duì)被測SDH板卡的所有光口的所有高階虛容器的所有低階虛容器均建立一個(gè)對(duì)應(yīng)的標(biāo)識(shí)位，該標(biāo)識(shí)位的初始值為0，當(dāng)某個(gè)低階虛容器被配置后，將其對(duì)應(yīng)的標(biāo)識(shí)位的值置換為1，由此，通過檢測標(biāo)識(shí)位的值即可判斷當(dāng)前的低階虛容器是否已配置。然后，建立輔助SDH板卡的數(shù)學(xué)模型，其光口號(hào)、高階虛容器號(hào)、低階虛容器號(hào)與被測SDH板卡的數(shù)學(xué)模型一致；輔助SDH板卡直接取被測SDH板卡的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]， 來確定輔助SDH板卡所需配置交叉的時(shí)隙號(hào)，即光口號(hào)、高階虛容器VC4號(hào)、低階虛容器VC12號(hào)；如果Cl[m]、C2[N]、C3[z]的起始值和結(jié)束值不一致，當(dāng)C3 [z]古63時(shí)，則C3[z]=C3[z+1]，配置數(shù)組C3[z]中當(dāng)前VC12號(hào)與上一個(gè)VC12號(hào)之間的交叉連接；如果C3[z]等于63，則C2[N] = C2[N+1]，配置數(shù)組C2[N]中當(dāng)前VC4號(hào)與上一個(gè)VC12號(hào)之間的交叉連接；判斷Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的中間值是否小于Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的結(jié)束值，如果不小于，則停止配置交叉；如果小于，則繼續(xù)判斷C3[z]和63的關(guān)系，以及所述中間值與所述結(jié)束值的關(guān)系，直到所述被測SDH板卡的每個(gè)光口號(hào)、高階虛容器號(hào)、低階虛容器號(hào)都已經(jīng)配置時(shí)，結(jié)束配置交叉；將C3[z]=〇3匕+1]，此時(shí)(1[111]、〇2[扣、〇3[2]定義為中間值；開始創(chuàng)建交叉配置的起點(diǎn)為取二維數(shù)組a[x] [y]的第一個(gè)元素，記錄此時(shí)被測SDH板卡所對(duì)應(yīng)的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值，定義為起始值；當(dāng)配置的交叉條數(shù)達(dá)到預(yù)定條數(shù)或所述被測SDH板卡的業(yè)務(wù)已被遍歷時(shí)，即為交叉配置的結(jié)束點(diǎn)，讀取此時(shí)被測SDH板卡所對(duì)應(yīng)的Cl[m]、C2[N]、C3[z]的值，定義為結(jié)束值；預(yù)定條數(shù)為所述PDH板卡的El端口數(shù)，也可以為用戶設(shè)定的其他值。下面對(duì)上述過程進(jìn)行詳細(xì)解釋(I)如果N_C2[N]的值等于0，則表明當(dāng)前光口的所有高階虛容器中所包含的低階虛容器均已配置；然后可以繼續(xù)判斷Cl [m]的值與m的關(guān)系，也就是判斷被測SDH板卡中所有光口中的低階虛容器是否都已配置當(dāng)m-Cl [m]的值等于0時(shí)，表明被測SDH板卡已整體配置完成；im-Cl[m]的值大于0時(shí)，表明被測SDH板卡還有部分光口中的低階虛容器未被配置，則將Cl [m] = Cl[m+l]、C3[z]、C2[N]重新賦值為1，且C3[z]的值按照C3[z]=C3[z+1]的方式增加，當(dāng)C3[z]的值再到達(dá)63后，繼續(xù)判斷m-Cl[m]的值是否大于O。反復(fù)進(jìn)行這樣的判斷，直到m-Cl[m]的值等于O。(2)如果N_C2[N]的值大于0，則表明當(dāng)前光口的高階虛容器中所中所包含的低階虛容器還未配置完成，則C2[N] = C2[N+1]、C3[z]重新賦值為1，且C3 [z] = C3[z+1];當(dāng)C3[z]的值再到達(dá)63后，繼續(xù)判斷N-C2[N]的值是否大于O。反復(fù)進(jìn)行這樣的判斷，直到N-C2[N]的值等于O。綜上，當(dāng)C3[z] =63、N-C2[N] =0且m_Cl[m] = 0時(shí)，表明被測SDH板卡的所有光口的所有高階虛容器的所有低階虛容器均被配置。而且，當(dāng)產(chǎn)生故障時(shí)，還可以根據(jù)Cl [m]、C2[N]和C3[z]的值來確定出具體的故障點(diǎn)?？梢越Y(jié)合附圖對(duì)上述過程進(jìn)行簡單的說明，如圖10所示，在C3[z] = 63的情況下，確定繼續(xù)配置被測SDH板卡時(shí)，執(zhí)行以下步驟
步驟1001、讀取當(dāng)前Cl[m]和C2[N]的值；步驟1002、判斷N-C2[N]的值是否為零；若是，則執(zhí)行步驟1003 ;否則，將C2[N]=C2 [N+1], Cl [m] = Cl[m]；步驟1003、判斷m-Cl[m]的值是否為零；若是，則說明被測SDH板卡每個(gè)光口中的每個(gè)高階虛容器中的每個(gè)低階虛容器都已配置，結(jié)束流程；否則，將C2[N] = l、Cl[m]=Cl[m+1]。通過該流程還可以確定出Cl[m]和C2[N]的當(dāng)前值。
假設(shè)對(duì)被測SDH板卡進(jìn)行交叉配置時(shí)，即被測SDH板卡所對(duì)應(yīng)的數(shù)組的初始值為C3[z] = 1、C2[N] = I和Cl[m] = 1，如圖11所示，執(zhí)行以下步驟步驟1101、配置完當(dāng)前低階虛容器后，讀取C3[z]的值；步驟1102、判斷C3[z]的值是否為63;若是，則執(zhí)行步驟1103;否則，C3[z]=C3[z+1]后，繼續(xù)執(zhí)行步驟1101。其中，z表示低階虛容器的編號(hào)，由于每條高階虛容器固定有63條低階虛容器，所以此處使用63作為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)值；步驟1103、判斷N與C2[N]的差值是否為0 ;若是，執(zhí)行步驟1104 ;否則，C2[N]=C2[N+l]、C3[z] = I，并執(zhí)行步驟1101 ;其中，N為高階虛容器的總數(shù)目，C2[N]為當(dāng)前高階虛容器的編號(hào)，C2 [N] = C2 [N+1]是指將下一條高階虛容器作為當(dāng)前高階虛容器開始進(jìn)行配置，C3[z] = I是指將低階虛容器的起始值初始為I。步驟1104、判斷m與Cl[m]的差值是否為0 ;若是，則說明所有光口中的低階虛容器均已完成配置，結(jié)束流程；否則，Cl [m] =Cl[m+l]、C2[N] = I和C3[z] = 1，并執(zhí)行步驟1101。其中，m的值為光口總數(shù)目，Cl [m]為當(dāng)前光口的編號(hào)。Cl[m] = Cl [m+1]表示將下一個(gè)光口作為當(dāng)前光口開始進(jìn)行配置。b)根據(jù)PDH板卡的El端口數(shù)目的不同,PDH板卡與被測SDH板卡創(chuàng)建交叉的方式有所不同I)當(dāng)PDH板卡的El端口數(shù)量小于被測SDH板的低階虛容器數(shù)量時(shí)，將被測SDH板的低階虛容器分批次與I3DH板卡的El端口進(jìn)行交叉連接；將所述輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器，根據(jù)所述被測SDH板卡本批次所用的低階虛容器的時(shí)隙號(hào)進(jìn)行交叉，同時(shí)將輔助SDH板卡相應(yīng)的低階虛容器進(jìn)行時(shí)隙環(huán)回或所述PDH板卡相應(yīng)的端口進(jìn)行的El端口的環(huán)回；在當(dāng)前批次的低階虛容器檢測完成后，刪除當(dāng)前批次的所述PDH板卡和所述被測SDH板卡的交叉連接，輔助SDH板卡的交叉連接以及解除已經(jīng)配置的輔助SDH板卡的時(shí)隙環(huán)回或PDH板卡的El端口環(huán)回；再將下一批次的低階虛容器與所述PDH板卡的El端口進(jìn)行交叉連接，將輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器，根據(jù)被測SDH板卡本批次所用的低階虛容器的時(shí)隙號(hào)進(jìn)行交叉，同時(shí)將輔助SDH板卡相應(yīng)的低階虛容器進(jìn)行時(shí)隙環(huán)回或PDH板卡相應(yīng)的端口進(jìn)行的El端口的環(huán)回，直到所述被測SDH板的所有低階虛容器均被檢測。2)當(dāng)PDH板卡的El端口數(shù)量不小于被測SDH板的低階虛容器數(shù)量時(shí)，將被測SDH板卡的低階虛容器逐條與PDH板卡的El端口進(jìn)行交叉連接；將所述輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器，根據(jù)被測SDH板卡所用的低階虛容器的時(shí)隙號(hào)進(jìn)行交叉，同時(shí)將輔助SDH板卡相應(yīng)的低階虛容器進(jìn)行時(shí)隙環(huán)回或所述PDH板卡相應(yīng)的端口進(jìn)行的El端口的環(huán)回。
分批次對(duì)被測SDH板卡進(jìn)行配置時(shí)，根據(jù)PDH板卡的El端口數(shù)量和每個(gè)高階虛容器中的低階虛容器數(shù)目，分為三種情況對(duì)配置被測SDH板卡進(jìn)行說明。由于每個(gè)高階虛容器固定有63條低階虛容器，所以以63為閾值。第一種情況當(dāng)PDH板卡的El端口數(shù)量Y = 63時(shí)，a[x] [y]、C3[z]是--對(duì)應(yīng)的
關(guān)系，配置PDH板卡和被測SDH板卡之間的63條交叉，當(dāng)C3 [z]達(dá)到63時(shí)，在輔助SDH板卡上配置與被測SDH板卡最后一次配置的VC12所對(duì)應(yīng)的VC12處的時(shí)隙的外環(huán)回，控制測試儀開始測試業(yè)務(wù)(包括測試時(shí)間)，測試完成后，解除VC12時(shí)隙的外環(huán)回，刪除PDH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接，并輸出測試結(jié)果；之后根據(jù)Cl[m]、C2[N]、C3[z]的關(guān)系結(jié)束測試。或者繼續(xù)使用該TOH板卡和被測SDH板卡的下一條高階虛容器中的低階虛容器進(jìn)行63路交叉配置，當(dāng)C3 [z]又達(dá)到63時(shí)，繼續(xù)在輔助SDH板卡上配置與被測SDH板卡最后一次配置的VC12所對(duì)應(yīng)的VC12處的時(shí)隙的外環(huán)回，控制測試儀開始測試業(yè)務(wù)(包括測 試時(shí)間)，測試完成后，解除VC12時(shí)隙的外環(huán)回，刪除PDH板卡和DUT之間的交叉連接，輸出測試結(jié)果。其中，通過判斷(1[!11]工2[剛工3[2]的關(guān)系，從而決定是否繼續(xù)配置TOH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接。當(dāng)判斷出被測SDH板卡的所有VC12均已配置，則停止繼續(xù)配置交叉和測試。說明I、由于在Y = 63時(shí)，a[x] [y]、C3[z]是一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系，因此根據(jù)線纜的連接方式和業(yè)務(wù)的流向可以確定每次測試時(shí)，只需在輔助SDH板卡上配置與被測SDH板卡最后一次配置的VC12所對(duì)應(yīng)的VC12處的時(shí)隙的外環(huán)回，也就是如果被測SDH板卡最后一次配置的VC12時(shí)隙為第一個(gè)光口、第二個(gè)VC4、第63個(gè)VC12，那么就在輔助SDH板卡的第一個(gè)光口、第二個(gè)VC4、第63個(gè)VC12處做時(shí)隙的內(nèi)環(huán)回，這樣就可以保證從測試儀發(fā)送的偽隨機(jī)序列最終會(huì)回到測試儀，也就是說測試儀的業(yè)務(wù)是通的。另外，被測SDH板卡最后一次配置的VC12可以通過讀取當(dāng)前配置最后一次交叉時(shí)Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值確定。2、配置PDH板卡和被測SDH板卡交叉時(shí)，可以依據(jù)“b[i]/a[x] [y]< = >J/Cl[m]/C2[N]/C3[z] ”的關(guān)系建立交叉配置。在配置交叉時(shí)，對(duì)于被測SDH板卡來說，其槽位號(hào)J是固定的，C3[z]的值固定在1-63的范圍內(nèi)變化，所需確定的參數(shù)只有Cl[m]和C2[N]，也就是光口號(hào)和VC4號(hào)；對(duì)于PDH板卡來說,其需要確定兩個(gè)參數(shù),一個(gè)是b[i],—個(gè)是a[x][y]，通過前面數(shù)學(xué)模型的建立過程，可知二維數(shù)組a[x] [y]中每一行元素的行號(hào)可以對(duì)應(yīng)一維數(shù)組b[i]中的一個(gè)元素，這樣可以確定二維數(shù)組a[x] [y]和一維數(shù)組b[i]的關(guān)系，在配置交叉時(shí)根據(jù)二維數(shù)組a [X] [y]的行號(hào)X就可以確定一維數(shù)組b[i]中取哪一個(gè)元素，也就是對(duì)應(yīng)的槽位號(hào)。為了敘述方便，只指出二維數(shù)組a[x][y]的變化，而一維數(shù)組b[i]的變化就隱含不提了。3、刪除已經(jīng)配置的交叉有多種方式可以實(shí)現(xiàn)第一種方式刪除被測SDH板卡所在設(shè)備的所有交叉；第二種方式刪除被測SDH板卡所在槽位的所有交叉；第三種方式查詢被測SDH板卡所在槽位的、已經(jīng)配置的所有交叉，提取每條交叉的信息，然后根據(jù)該信息，執(zhí)行相應(yīng)的刪除該條交叉的命令，直到所有的交叉被刪除為止(即查詢的交叉結(jié)果為空)；第四種方式首先在建立交叉時(shí)記錄當(dāng)前Cl[m]、C2[N]、C3[z]的值(簡稱為起始值)，在每一次停止配置交叉，要進(jìn)行測試時(shí)，查詢當(dāng)前的(1[111]、02[扣、03[2]的值(簡稱為結(jié)束值)。在測試結(jié)束之后，從起始值開始(包括起始值)，和b[i]、a[x] [y]中的非零元素重新建交叉關(guān)系，只不過交叉關(guān)系建立后不是建立交叉，而是刪除交叉，其實(shí)就是之前交叉創(chuàng)建的反過程刪除。重建交叉連接關(guān)系的主要過程如圖12所示，包括以下步驟步驟1201、讀取開始創(chuàng)建交叉配置時(shí)記錄的Cl [m]、C2 [N]、C3[z]的起始值；步驟1202、使用該起始值和數(shù)組a[x] [y]的第一個(gè)元素，確定一個(gè)交叉配置；步驟1203、刪除該交叉配置；步驟1204、判斷當(dāng)前(1[111]工2[剛工3[2]的值是否為結(jié)束交叉配置時(shí)記錄的結(jié)束值；若是，表明所有的交叉配置均被刪除，結(jié)束流程；否則，執(zhí)行步驟1205 ；步驟1205、判斷當(dāng)前C3[z]的值是否為63 ;若是，則通過判斷N_C2[N]的值和m-Cl [m]的值，確定出 Cl[m]、C2[N]的值且 C3[z] = 1，執(zhí)行步驟 1206 ;否則，Cl [m]、C2 [N]的值保持不變，C3[z] = C3[z+1]，執(zhí)行步驟1206 ；步驟1206、讀取數(shù)組a[x] [y]的下一個(gè)非O元素,并與Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的當(dāng)前值確定出一個(gè)交叉配置，執(zhí)行步驟1203。由圖12所示可見，建議使用前兩種簡單的實(shí)現(xiàn)方式，除非設(shè)備不支持相應(yīng)的功能(這種情況不多見)，才使用后兩種方式。尤其是第四種方式不需要查詢設(shè)備的任何信息，只是程序?qū)崿F(xiàn)起來有些復(fù)雜。在本文后面的敘述中，包括流程圖，只要涉及到刪除已經(jīng)配置的交叉的情況時(shí)，都采用上述的幾種方式中的一種(在能夠?qū)崿F(xiàn)該功能的基礎(chǔ)上，選擇最簡單的)，而不具體說明如何刪除。綜上，在Y = 63時(shí)檢測被測SDH板卡的主要流程，初始條件為C1 [m] = I、C2 [N]=I、C3[z] = I, a[x] [y]取第一個(gè)元素,如圖13所示,包括以下步驟步驟1301、根據(jù)Cl [m]、C2[N]、C3[z]的當(dāng)前值和數(shù)組a[x] [y]的當(dāng)前元素,確定一條交叉配置；步驟1302、判斷C3[z]的當(dāng)前值是否為63 ;若是，則執(zhí)行步驟1303 ;否則，將Cl [m] > C2[N]的值不變，C3[z] = C3 [z+1],并讀取數(shù)組a[x] [y]的下一個(gè)非O元素作為當(dāng)前元素，執(zhí)行步驟1301 ;步驟1303、在輔助SDH板卡上配置與被測SDH板卡最后一次配置的VC12所對(duì)應(yīng)的VC12處的時(shí)隙的外環(huán)回；步驟1304、控制測試儀發(fā)出偽隨機(jī)序列并設(shè)置測試時(shí)間，檢測被測SDH板卡已配置的低階虛容器是否正常工作；若正常，則執(zhí)行步驟1305 ;否則，在已配置的交叉連接中確定出故障點(diǎn)；步驟1305、解除已配置的時(shí)隙內(nèi)環(huán)回，刪除已創(chuàng)建的交叉連接，輸出檢測結(jié)果；步驟1306、判斷被測SDH板卡是否所有光口內(nèi)的所有高階虛容器的所有低階虛容器均被檢測；若是，則結(jié)束流程；否則，確定出Cl[m]、C2[N]、C3[z]的當(dāng)前值后，繼續(xù)執(zhí)行步驟1301。其中，如何判斷被測SDH板卡是否所有光口內(nèi)的所有高階虛容器的所有低階虛容器均被檢測的過程，請(qǐng)參見上述實(shí)施例的描述，在此不再贅述。同時(shí)，如何確定出Cl[m]、C2[N]、C3[z]的當(dāng)前值在前述內(nèi)容中也已詳細(xì)說明。 第二種情況當(dāng)Y < 63時(shí)，配置TOH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接，當(dāng)達(dá)到Y(jié)條時(shí)，確定環(huán)回的位置，然后控制測試儀開始測試業(yè)務(wù)(包括測試時(shí)間)，測試完成后，刪除PDH板卡和被測SDH板卡間的該Y條交叉連接，并解除配置的環(huán)回，輸出測試結(jié)果。之后繼續(xù)配置PDH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接，C3[z]繼續(xù)取下一個(gè)元素，判斷C3[z]和63的關(guān)系如果小于63,繼續(xù)配置F1DH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接，同時(shí)判斷已經(jīng)配置的交叉連接是否已經(jīng)達(dá)到Y(jié)條，如果達(dá)到了，停止配置交叉，確定環(huán)回的位置，控制測試儀開始測試業(yè)務(wù)(包括測試時(shí)間)，測試完成后，刪除PDH板卡和被測SDH板卡之間的這Y條交叉，并解除配置的環(huán)回，輸出測試結(jié)果；之后繼續(xù)配置TOH板卡和被測SDH板卡之間的交叉且繼續(xù)判斷C3[z]和63的關(guān)系以及交叉條數(shù)是否達(dá)到Y(jié)條，重復(fù)上述過程；直到C3[z]的值等于63時(shí)，判斷Cl[m]、C2[N]、C3[z]的關(guān)系確定業(yè)務(wù)是否被遍歷如果業(yè)務(wù)被遍歷貝U，則不再配置PDH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接，確定環(huán)回的位置，并控制測試儀測試業(yè)務(wù)(包括測試時(shí)間)，測試結(jié)束之后，解除環(huán)回，刪除配置的交叉，輸出測試結(jié)果；如果業(yè)務(wù)沒有被遍歷，則判斷所配置的業(yè)務(wù)條數(shù)是否達(dá)到Y(jié)條(該判斷條件是為了應(yīng)對(duì)63是 Y的整數(shù)倍的特殊情況如Y = 21時(shí))，如果達(dá)到Y(jié)條，在輔助SDH板卡上配置與被測SDH板卡最后一次配置的VC12所對(duì)應(yīng)的VC12處的時(shí)隙的內(nèi)環(huán)回，控制測試儀測試業(yè)務(wù)(包括測試時(shí)間)，測試結(jié)束后，解除環(huán)回，刪除配置的交叉，輸出測試結(jié)果，并根據(jù)Cl [m]、C2[N]、C3[z]的關(guān)系確定Cl[m]、C2[N]的值，C3[z]重新取第一個(gè)元素,a [x] [y]取第一個(gè)元素,然后進(jìn)入流程剛開始時(shí)的過程，繼續(xù)配置交叉，繼續(xù)進(jìn)行相應(yīng)的判斷；如果沒有達(dá)到Y(jié)條，則按照(1[111]、02[扣、03[2]的關(guān)系確定Cl[m]、C2[N]的值，C3[z]重新取第一個(gè)元素，a[x][y]繼續(xù)取下一個(gè)非O元素，然后進(jìn)入流程剛開始時(shí)的過程，繼續(xù)配置交叉，繼續(xù)進(jìn)行相應(yīng)的判斷。最終的結(jié)果為所有的業(yè)務(wù)均被遍歷。需要說明的是I、確定環(huán)回的位置。在Y < 63時(shí)，環(huán)回的位置有兩個(gè)一個(gè)是在I3DH板卡的El端口處，一個(gè)是在輔助SDH板卡某一路VC12處，前者是El端口的內(nèi)環(huán)回，后者是時(shí)隙的外環(huán)回。在哪里做環(huán)回是要結(jié)合不同的情況來考慮A :C3[z]古63，且已經(jīng)配置的交叉條數(shù)=Y條，此時(shí)結(jié)合線纜的連接和業(yè)務(wù)的流向可以判斷出，當(dāng)Y的奇偶性不同時(shí)，其環(huán)回的位置也不同，當(dāng)Y為奇數(shù)時(shí)，需要在輔助SDH板卡上配置與被測SDH板卡最后一次配置的VC12所對(duì)應(yīng)的VC12處的時(shí)隙的外環(huán)回(意思同Y = 63時(shí)的情形，不在贅述)；當(dāng)Y為偶數(shù)時(shí)，需要在輔助PDH板卡的最后一次配置交叉時(shí)所占用的El端口處配置El端口的內(nèi)環(huán)回；B C3[z] = 63，已配置的交叉數(shù)< ￥條(也就是所有業(yè)務(wù)已經(jīng)被遍歷，但是PDH板卡提供的El端口在配置交叉時(shí)沒有完全使用的情況)，同樣結(jié)合線纜的連接和業(yè)務(wù)的流向可以判斷出已配置的交叉數(shù)奇偶性不同時(shí)，其環(huán)回的位置也不同。當(dāng)已配置的交叉數(shù)為奇數(shù)時(shí)，需要在輔助SDH板卡上配置與被測SDH板卡最后一次配置的VC12所對(duì)應(yīng)的VC12處的時(shí)隙的外環(huán)回；當(dāng)已配置的交叉數(shù)為偶數(shù)時(shí)，需要在輔助PDH板卡的最后一次配置交叉時(shí)所占用的El端口處配置El端口的內(nèi)環(huán)回。C C3[z] = 63，已經(jīng)配置的交叉條數(shù)=Y條，此種情況類似于Y = 63時(shí)的情況，直接在輔助SDH板卡上配置與DUT板卡最后一次配置的VC12所對(duì)應(yīng)的VC12處的時(shí)隙的外環(huán)回即可。
2、如何獲取已配置的交叉數(shù)要想獲取已經(jīng)配置的交叉的數(shù)目可以采用查詢當(dāng)前二維數(shù)組a[x] [y]的行下標(biāo)xl和列下標(biāo)的值yl，然后判斷二維數(shù)組a[x] [y]中從第一個(gè)元素a [O] [O]到元素a[xl] [yl]所有非O元素的個(gè)數(shù)(包含元素a [O] [O]和a[xl] [yl]),該個(gè)數(shù)即為所配置的交叉數(shù)(當(dāng)然如果設(shè)備支持交叉?zhèn)€數(shù)統(tǒng)計(jì)的話，直接查詢獲取就可以了。當(dāng)Y>63時(shí)交叉的條數(shù)也是按此方式獲得的，不再贅述)。第三種情況當(dāng)Y > 63時(shí)，配置輔助I3DH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接，當(dāng)C3[z]達(dá)到63時(shí)，判斷(1[111]工2[ 工3[2]的關(guān)系，進(jìn)而確定業(yè)務(wù)是否被遍歷如果業(yè)務(wù)被遍歷則不再配置TOH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接，確定環(huán)回位置；控制測試儀測試業(yè)務(wù)(包括測試時(shí)間)，測試結(jié)束之后，解除環(huán)回、刪除所配置的交叉，輸出測試結(jié)果；如果業(yè)務(wù)沒有被遍歷，則按照(1[111]工2[剛工3[2]的關(guān)系確定Cl[m]、C2[N]的值，C3[z]重新取第一個(gè)元素，a[x] [y]繼續(xù)取下一個(gè)非O元素，繼續(xù)配置PDH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接，同時(shí)判斷PDH板卡和被測SDH板卡之間的交叉條數(shù)是否達(dá)到Y(jié)條。如果達(dá)到Y(jié)條，則停止配置交叉，確定環(huán)回位置，控制測試儀進(jìn)行測試(包括測試時(shí)間)。測試結(jié)束之后，解除環(huán)回、刪除已經(jīng)配置的Y條交叉，輸出測試結(jié)果；判斷此時(shí)C3[Z]是否等于63，如果不等于63，則C3[z] =C3[z+l]即繼續(xù)取下一個(gè)元素，和PDH板卡配置一條交叉連接，然后判斷C3[z]與63的關(guān)系，其后的流程和流程剛開始時(shí)一致。如果C3[z]=63，則繼續(xù)判斷業(yè)務(wù)是否已經(jīng)被遍歷，如果被遍歷則測試結(jié)束；如果業(yè)務(wù)沒有被遍歷，則確定Cl[m]、C2[N]的值，C3[z] = I (即重新取第一個(gè)元素)，a[x] [y]取第一個(gè)元素，回到流程的開始，繼續(xù)配置TOH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接，繼續(xù)進(jìn)行相應(yīng)的判斷。如果沒有達(dá)到Y(jié)條，則繼續(xù)判斷C3 [z]與63的關(guān)系，重復(fù)開始時(shí)的流程，直到所有的業(yè)務(wù)被遍歷，測試結(jié)束。需要說明的是在Y >63時(shí)，環(huán)回的位置有兩個(gè)一個(gè)是在I3DH板卡的El端口處，一個(gè)是在輔助SDH板卡某一路VC12處，前者是El端口的內(nèi)環(huán)回，后者是時(shí)隙的外環(huán)回。在哪里做環(huán)回是要結(jié)合不同的情況來考慮A :已經(jīng)配置的交叉條數(shù)=Y條，此時(shí)結(jié)合線纜的連接和業(yè)務(wù)的流向可以判斷出，當(dāng)Y的奇偶性不同時(shí)，其環(huán)回的位置也不同，當(dāng)Y為奇數(shù)時(shí)，需要在輔助SDH板卡上配置與被測SDH板卡最后一次配置的VC12所對(duì)應(yīng)的VC12處的時(shí)隙的外環(huán)回(意思同Y = 63時(shí)的情形，不在贅述)；當(dāng)Y為偶數(shù)時(shí)，需要在PDH板卡的最后一次配置交叉時(shí)所占用的El端口處配置El端口的內(nèi)環(huán)回；B C3[z] = 63，且業(yè)務(wù)已經(jīng)被遍歷時(shí)，判斷已經(jīng)配置的交叉條數(shù)的奇偶性，為奇數(shù)時(shí)，需要在輔助SDH板卡上配置與被測SDH板卡板卡最后一次配置的VC12所對(duì)應(yīng)的VC12處的時(shí)隙的外環(huán)回(意思同Y = 63時(shí)的情形，不在贅述)；為偶數(shù)時(shí)，需要在PDH板卡的最后一次配置交叉時(shí)所占用的El端口處配置El端口的內(nèi)環(huán)回。下面對(duì)實(shí)現(xiàn)輔助SDH板卡的交叉配置進(jìn)行詳細(xì)說明從上面的描述可以看出，輔助SDH板卡的光口數(shù)、光口速率和被測SDH板卡一致，因此對(duì)于輔助SDH板卡來說，可以直接取被測30!1板卡的(1[111]、02[扣、03[2]，來確定輔助SDH板卡所需配置交叉的時(shí)隙號(hào)，即光口號(hào)、VC4號(hào)、VC12號(hào)，槽位號(hào)w則需要通過讀取輔助 SDH板卡所在的槽位信息來確定。交叉連接的建立與PDH板卡和被測SDH板卡之間交叉的建立類似，只不過交叉的源和目的均為輔助SDH板卡的槽位號(hào)、光口號(hào)、VC4號(hào)和VC12號(hào)，具體交叉關(guān)系的建立在下面進(jìn)行描述。具體的，在開始建立交叉時(shí)記錄當(dāng)前(1[111]、02[扣、03[2]的值(簡稱為起始值)，在每一次停止配置交叉進(jìn)行測試時(shí)，查詢當(dāng)前的(1[111]、02[扣、03[2]的值(簡稱為結(jié)束值)。從前述部分可以看出開始創(chuàng)建交叉的起點(diǎn)為取二維數(shù)組a[x][y]的第一個(gè)元素，記錄此時(shí)被測SDH板卡所對(duì)應(yīng)的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值(起始值)，當(dāng)配置的交叉條數(shù)達(dá)到Y(jié)條或業(yè)務(wù)已被遍歷時(shí)即為交叉配置的結(jié)束點(diǎn)，讀取此時(shí)被測SDH板卡所對(duì)應(yīng)的Cl [m]、C2[N]、C3[z]的值(結(jié)束值)。下面說明如何根據(jù)(1[111]、02[扣、03[2]的初始值和結(jié)束值來配置輔助SDH板卡的交叉(注意配置交叉時(shí)槽位號(hào)位W，不要取成DUT板卡的槽位號(hào))首先，比較(1[111]、02[扣工3[2]的初始值和結(jié)束值是否一致，一致則表明I3DH板卡和被測SDH板卡之間只配置了一條交叉，那么輔助SDH板卡就不需要配置交叉了(需要配置VC12時(shí)隙的外環(huán)回)；如果Cl [m]、C2[N]、C3[z]的初始值和結(jié)束值不一致，那么再判斷C3[z]和63的關(guān)系當(dāng)C3[z]古63時(shí)，則C3[z] = C3 [z+1]，繼續(xù)判斷則C3 [z]是否等于63，如果不等于63，則配置槽位號(hào)w的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]和Cl [m]、C2 [N]、C3 [z+1]之間的交叉連接；如果C3 [z]等于63，則確定Cl [m]、C2 [N]的值為C1 [m]'和C2 [N] '、C3 [z] = I (重新取第一個(gè)元素)配置》槽位的(1[111]、02[扣、03[2]和(1[111]/、C2[N]'、C3 [z](此時(shí) C3 [z]=1，即取了第一個(gè)元素)之間的交叉連接。其中，上述配置(1[111]、02[扣、03[2]和(1[111]'、C2[N]'、C3[z]之間的交叉連接時(shí)，需要注意兩個(gè)C3[z]是不一樣的，第一個(gè)C3[z]的值為63，第二個(gè) C3[z]的值為 I。Cl[m]、C2[N]、C3[z]和 CUm]'、C2[N]'、C3[z]之間的交叉其實(shí)就是跨VC4或跨光口，或者既跨VC4又跨光口的交叉。然后，將C3[z] = C3[z+1]，判斷此時(shí)Cl[m]、C2[N]、C3[z](我們定義此值為中間值)的值是否大于或等于(1[111]、02[扣、03[2]結(jié)束值，如果大于等于，則停止配置交叉；如果小于，則繼續(xù)判斷C3[z]和63的關(guān)系(即回到流程剛開始時(shí)對(duì)63判斷的部分)，之后重復(fù)執(zhí)行上述過程，直到所有該配置的交叉都已經(jīng)配置時(shí)，結(jié)束配置交叉。需要說明的是如果Cl[m]、C2[N]、C3[z]的初始值和結(jié)束值分別相等，則說明初始值和結(jié)束值是一致的，否則兩者的值為不一致。Cl[m]、C2[N]、C3[z]的中間值和結(jié)束值兩者大小的比較首先比較兩者Cl [m]的值，如果不相等則(1[111]、02[扣、03[2]的中間值和結(jié)束值的大小由其對(duì)應(yīng)的Cl[m]值的大小決定；如果相等則繼續(xù)比較兩者C2[N]的值。如果兩者C2[N]的值不相等，那么Cl[m]、C2[N]、C3[z]的中間值和結(jié)束值的大小由其對(duì)應(yīng)的C2 [N]值的大小決定；如果相等，則繼續(xù)比較兩者C3[z]的值。如果兩者C3[z]的值不相等，那么Cl[m]、C2[N]、C3[z]的中間值和結(jié)束值的大小由其對(duì)應(yīng)的C3 [z]值的大小決定；如果相等則說明中間值和結(jié)束值是一致的，即兩者相等。綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的方法具有很強(qiáng)的適用性，不限制被測設(shè)備的光口數(shù)、光口速率以及所插入的槽位；不限制PDH板卡的個(gè)數(shù)、每塊PDH板卡的El端口數(shù)以及所插入的槽位。當(dāng)然如果想簡化程序的實(shí)現(xiàn)，可以提≠前固定某些條件，以減少相應(yīng)的程序分支，降低程序的實(shí)現(xiàn)難度，但此時(shí)會(huì)降程序的適用性。本發(fā)明實(shí)施例改變了傳統(tǒng)的PDH板卡El端口串聯(lián)的方式，使實(shí)際的連線操作更簡單明確，不容易出錯(cuò)，而且排除線纜故障時(shí)也比較方便。通過API接口讀取被測SDH設(shè)備和PDH設(shè)備、輔助SDH設(shè)備的信息，然后根據(jù)這些信息組建相應(yīng)的數(shù)學(xué)模型，再根據(jù)建立的數(shù)學(xué)模型，結(jié)合PDH板卡和被測SDH板卡組合的不同情況，將自動(dòng)化的實(shí)現(xiàn)分為三種情況PDH板卡所提供的El端口數(shù)< 63、PDH板卡所提供的El端口數(shù)=63、PDH板卡所提供的El端口數(shù)> 63，并針對(duì)這三種不同的情況確定自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)的三種分支(其中還涵蓋了環(huán)回位置、交叉條數(shù)判斷、交叉刪除等功能實(shí)現(xiàn)的方法)，這些實(shí)現(xiàn)方式省去了繁瑣的人工配置。同時(shí)，輔助SDH板卡的交叉配置的實(shí)現(xiàn)同樣也省去了繁瑣的人工配置。而且，可以通過自動(dòng)化軟件從API接口控制儀表配置測試參數(shù)、設(shè)置測試時(shí)間、啟動(dòng)測試和結(jié)束測試，并輸出相應(yīng)的測試結(jié)果。節(jié)省了大量的人力資源，提高了測試效率。基于同一發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的裝置,如圖14所示,包括配置模塊1401，用于根據(jù)準(zhǔn)同步數(shù)字系列TOH板卡的El端口數(shù)量和被測同步數(shù)字系列SDH板的低階虛容器數(shù)量，配置所述PDH板卡的El端口和被測SDH板的低階虛容器之 間的交叉連接、以及所述輔助SDH板卡本身的交叉連接，形成回路；其中，所述輔助SDH板卡最后一個(gè)未配置的低階虛容器設(shè)置為時(shí)隙外環(huán)回，或者所述PDH板卡用于交叉連接的最后一個(gè)配置的El端口設(shè)置為El端口內(nèi)環(huán)回；檢測模塊1402，用于將連接所述PDH板卡的El端口的測試儀啟動(dòng)，通過所述I3DH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接，輔助SDH板卡本身的交叉連接，以及時(shí)隙外環(huán)回或El端口內(nèi)環(huán)回構(gòu)成的回路，向所述被測SDH板卡發(fā)送偽隨機(jī)序列，檢測所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器是否正常工作；故障定位模塊1403，用于當(dāng)所述偽隨機(jī)序列未返回到所述測試儀時(shí)，將所述偽隨機(jī)序列傳輸中斷的位置確定為故障位。較佳的，所述配置模塊1401，具體用于當(dāng)所述PDH板卡的El端口數(shù)量小于所述被測SDH板的低階虛容器數(shù)量時(shí)，將所述被測SDH板的低階虛容器分批次與所述PDH板卡的El端口進(jìn)行交叉連接；將所述輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器，根據(jù)所述被測SDH板卡本批次所用的低階虛容器的時(shí)隙號(hào)進(jìn)行交叉，同時(shí)將輔助SDH板卡相應(yīng)的低階虛容器進(jìn)行時(shí)隙環(huán)回或所述TOH板卡相應(yīng)的端口進(jìn)行的El端口的環(huán)回；在當(dāng)前批次的低階虛容器檢測完成后，刪除當(dāng)前批次的所述PDH板卡和所述被測SDH板卡的交叉連接，輔助SDH板卡的交叉連接以及解除已經(jīng)配置的輔助SDH板卡的時(shí)隙環(huán)回或PDH板卡的El端口環(huán)回；再將下一批次的低階虛容器與所述PDH板卡的El端口進(jìn)行交叉連接，將輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器，根據(jù)被測SDH板卡本批次所用的低階虛容器的時(shí)隙號(hào)進(jìn)行交叉，同時(shí)將輔助SDH板卡相應(yīng)的低階虛容器進(jìn)行時(shí)隙環(huán)回或PDH板卡相應(yīng)的端口進(jìn)行的El端口的環(huán)回，直到所述被測SDH板的所有低階虛容器均被檢測；當(dāng)所述PDH板卡的El端口數(shù)量不小于所述被測SDH板的低階虛容器數(shù)量時(shí)，將所述被測SDH板的低階虛容器逐條與所述PDH板卡的El端口進(jìn)行交叉連接；將所述輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器，根據(jù)被測SDH板卡所用的低階虛容器的時(shí)隙號(hào)進(jìn)行交叉，同時(shí)將輔助SDH板卡相應(yīng)的低階虛容器進(jìn)行時(shí)隙環(huán)回或所述PDH板卡相應(yīng)的端口進(jìn)行的El端口的環(huán)回。較佳的，當(dāng)配置模塊1401將所述PDH板卡按照一定的槽位號(hào)順序，El序號(hào)從小到大或從大到小的順序依次與被測SDH板進(jìn)行交叉連接時(shí)，所述PDH板卡中從連接的第一個(gè)El端口開始計(jì)算，偶數(shù)的El端口的收發(fā)接口與相鄰下一序號(hào)El端口的收發(fā)接口連接，連接的第一個(gè)El端口的收發(fā)接口連接測試儀；當(dāng)所述輔助SDH板卡對(duì)本身的低階虛容器進(jìn)行交叉配置時(shí)，根據(jù)被測SDH板卡所用的低階虛容器的時(shí)隙號(hào)，將輔助SDH板卡的低階虛容器時(shí)隙依次按照光口號(hào)、高階虛容器號(hào)、低階虛容器號(hào)由小到大或由大到小的順序進(jìn)行排列；對(duì)輔助SDH板卡的低階虛容器時(shí)隙按照由小到大或由大到小的順序，從時(shí)隙號(hào)最小或最大的低階虛容器開始，相鄰的兩個(gè)低階虛容器之間配置交叉，且每個(gè)低階虛容器僅屬于一條交叉，直到所有的低階虛容器都被交叉占用或僅剩一個(gè)低階虛容器，交叉配置結(jié)束。較佳的，所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器數(shù)量為奇數(shù)時(shí)，所述配置模塊1401將所述輔助SDH板卡最后一個(gè)未配置的低階虛容器設(shè)置為時(shí)隙外環(huán)回；所述被測SDH 板卡已配置的低階虛容器數(shù)量為偶數(shù)時(shí)，所述配置模塊1401將所述TOH板卡用于交叉連接的最后一個(gè)配置的El端口設(shè)置為El端口內(nèi)環(huán)回。較佳的，該裝置還包括配置檢測模塊1404，用于檢測所述被測SDH板卡每個(gè)光口中的每條高階虛容器中的每條低階虛容器是否已配置。較佳的，所述配置檢測模塊1404，具體用于建立PDH板卡的數(shù)學(xué)模型Int a[x] = {[1,2,3......n1；0,0......0], [1,2,3......n2，0，0......0].......[1,2,
3......Ii1J.......[1,2,3......η^,Ο,0......0]、[1,2,3......η」，0，0......0]}，其中
X = i (i為PDH板卡的個(gè)數(shù))、y = Iill ;其中,PDH板卡的El端口數(shù)分別為=I^n2......n^、
rij, ημ為Ii1 > η2......Vpnj中的最大值；建立被測SDH 板卡的數(shù)學(xué)模型int Cl [m] = [1,2......m_l、m] ；int C2[N]= ；int C3[63] = [1,2...... 62,63]；其中，m為被測SDH板卡所對(duì)應(yīng)的光口數(shù)，N為VC4編號(hào)；C3[z]表示C3[63]數(shù)組中的某一個(gè)元素；則(1[111]、02[扣、03[2]的初始值均為1，其中C3[z]的值從I開始，最大值為63 ;根據(jù)所述C3[z]是否達(dá)到63，判斷當(dāng)前高階虛容器中的每個(gè)低階虛容器是否均已配置；當(dāng)達(dá)到63時(shí)，所述當(dāng)前高階虛容器中的每個(gè)低階虛容器均已配置；根據(jù)N_C2[N]的值是否等于0，判斷當(dāng)前光口的所有高階虛容器中所包含的低階虛容器是否均已配置；當(dāng)?shù)扔贠時(shí)，所述當(dāng)前光口的所有高階虛容器中所包含的低階虛容
器均已配置；其中，所述C2 [N]表示數(shù)組C2[N] = [1,2......N-U N]中的一個(gè)元素；當(dāng)不
等于 O 時(shí)，C2 [N] = C2 [N+1]；根據(jù)m_Cl[m]的值是否等于0，判斷被測SDH板卡每個(gè)光口中的每個(gè)高階虛容器中的每個(gè)低階虛容器是否均已配置；當(dāng)?shù)扔贠時(shí)，被測SDH板卡每個(gè)光口中的每個(gè)高階虛容器
中的每個(gè)低階虛容器均已配置；其中，所述Cl [m]表示數(shù)組Cl [m] = [1,2......m_l、m]中
的一個(gè)元素；當(dāng)不等于O時(shí)，Cl [m] = Cl [m+1]；直到所述C3 [z] = 63、N-C2 [N] = O且m_Cl [m] = O時(shí)，被測SDH板卡的所有光口的所有高階虛容器的所有低階虛容器均被配置。較佳的，所述配置模塊1401，具體用于建立輔助SDH板卡的數(shù)學(xué)模型，其光口號(hào)、高階虛容器號(hào)、低階虛容器號(hào)與被測SDH板卡的數(shù)學(xué)模型一致；輔助SDH板卡直接取被測SDH板卡的Cl[m]、C2[N]、C3[z]，來確定輔助SDH板卡所需配置交叉的時(shí)隙號(hào)，即光口號(hào)、高階虛容器￥04號(hào)、低階虛容器￥(12號(hào)；如果(1[111]、02[扣、03[2]的起始值和結(jié)束值不一致，當(dāng)C3[z]關(guān)63時(shí)，則C3[z] = C3[z+1]，配置數(shù)組C3[z]中當(dāng)前VC12號(hào)與上一個(gè)VC12號(hào)之間的交叉連接；如果C3[z]等于63，則C2 [N] = C2[N+1]，配置數(shù)組C2[N]中當(dāng)前VC4號(hào)與上一個(gè)VC12號(hào)之間的交叉連接；判斷Cl [m]、C2[N]、C3[z]的中間值是否小于Cl [m]、C2[N]、C3[z]的結(jié)束值，如果不小于，則停止配置交叉；如果小于，則繼續(xù)判斷C3[z]和63的關(guān)系，以及所述中間值與所述結(jié)束值的關(guān)系，直到所述被測SDH板卡的每個(gè)光口號(hào)、高階虛容器號(hào)、低階虛容器號(hào)都已經(jīng)配置時(shí)，結(jié)束配置交叉；將C3[z] =03匕+1]，此時(shí)(1[111]、02[扣、03[2]定義為中間值；開始創(chuàng)建交叉配置的起點(diǎn)為取二維數(shù)組a[x] [y]的第一個(gè)元素，記錄此時(shí)被測SDH板卡所對(duì)應(yīng)的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值，定義為起始值；當(dāng)配置的交叉條數(shù)達(dá)到預(yù)定條數(shù)或所述被測SDH板卡的業(yè)務(wù)已被遍歷時(shí)，即為交叉配置的結(jié)束點(diǎn)，讀取此時(shí)被測SDH板卡所對(duì)應(yīng)的Cl[m]、C2[N]、C3[z]的值，定義為結(jié)束值；所述預(yù)定條數(shù)為所述PDH板卡的El端口數(shù)。較佳的，所述故障定位模塊1403，具體用于當(dāng)所述測試儀未接收到所述偽隨機(jī)序列時(shí)，在被測SDH板卡當(dāng)前已配置的低階虛容器中查找所述偽隨機(jī)序列傳輸中斷的低階虛容器，并將其確定為故障位?；谕话l(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的系統(tǒng)，包括如圖15所示，包括測試儀1501、被測同步數(shù)字系列SDH板卡1502、輔助SDH板卡1503和至少一個(gè)準(zhǔn)同步數(shù)字系列PDH板卡1504 ；根據(jù)PDH板卡1504的El端口數(shù)量和被測SDH板卡1502的低階虛容器數(shù)量，配置所述PDH板卡1504的El端口和被測SDH板卡1502的低階虛容器之間的交叉連接、以及所述輔助SDH板卡1503本身的交叉連接，形成回路；其中，所述輔助SDH板卡1503最后一個(gè)未配置的低階虛容器設(shè)置為時(shí)隙外環(huán)回，或者所述TOH板卡1504用于交叉連接的最后一個(gè)配置的El端口設(shè)置為El端口內(nèi)環(huán)回；所述測試儀1501連接所述PDH板卡1504的El端口，通過所述PDH板卡1504和被測SDH板卡1502之間的交叉連接，輔助SDH板卡1503本身的交叉連接，以及時(shí)隙環(huán)回或El端口環(huán)回構(gòu)成回路，向所述被測SDH板卡1502發(fā)送偽隨機(jī)序列，檢測所述被測SDH板卡1502已配置的低階虛容器是否正常工作；當(dāng)所述偽隨機(jī)序列未返回到所述測試儀1501時(shí)，將所述偽隨機(jī)序列傳輸中斷的位置確定為故障位。通過上述描述，可以看出，使用本發(fā)明實(shí)施例提供的檢測SDH板卡的方法、裝置及系統(tǒng)，通過輔助SDH板卡本身的交叉連接，被測SDH板卡和PDH板卡之間的交叉連，相應(yīng)線纜的連接，以及時(shí)隙環(huán)回或El端口環(huán)回構(gòu)成用戶傳輸偽隨機(jī)序列的回路，再發(fā)送偽隨機(jī)序列檢測已配置的交叉連接是否都能正常工作。而且，改變了傳統(tǒng)的PDH板卡El端口串聯(lián)的方式，使實(shí)際的連線操作更簡單明確，不容易出錯(cuò)，而且排除線纜故障時(shí)也比較方便。同時(shí)，也節(jié)省了大量的人力資源，提高了測試效率。
本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白，本發(fā)明的實(shí)施例可提供為方法、系統(tǒng)、或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明可采用完全硬件實(shí)施例、完全軟件實(shí)施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實(shí)施例的形式。而且，本發(fā)明可采用在一個(gè)或多個(gè)其中包含有計(jì)算機(jī)可用程序代碼的計(jì)算機(jī)可用存儲(chǔ)介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲(chǔ)器、CD-ROM、光學(xué)存儲(chǔ)器等)上實(shí)施的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的形式。本發(fā)明是參照根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法、設(shè)備(系統(tǒng))、和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計(jì)算機(jī)程序指令實(shí)現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合。可提供這些計(jì)算機(jī)程序指令到通用計(jì)算機(jī)、專用計(jì)算機(jī)、嵌入式處理機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個(gè)機(jī)器，使得通過計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的裝置。這些計(jì)算機(jī)程序指令也可存儲(chǔ)在能引導(dǎo)計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備以特定方式工作的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中，使得存儲(chǔ)在該計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中的指令產(chǎn)生包括指 令裝置的制造品，該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能。這些計(jì)算機(jī)程序指令也可裝載到計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的處理，從而在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的步驟。盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的方法，其特征在于，包括 根據(jù)準(zhǔn)同步數(shù)字系列PDH板卡的El端口數(shù)量和被測同步數(shù)字系列SDH板的低階虛容器數(shù)量，配置所述PDH板卡的El端口和被測SDH板的低階虛容器之間的交叉連接、以及所述輔助SDH板卡本身的交叉連接，形成回路；其中，所述輔助SDH板卡最后一個(gè)未配置的低階虛容器設(shè)置為時(shí)隙外環(huán)回，或者所述TOH板卡用于交叉連接的最后一個(gè)配置的El端口設(shè)置為El端口內(nèi)環(huán)回； 將連接所述PDH板卡的El端口的測試儀啟動(dòng)，通過所述PDH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接，輔助SDH板卡本身的交叉連接，以及時(shí)隙外環(huán)回或El端口內(nèi)環(huán)回構(gòu)成的回路，向所述被測SDH板卡發(fā)送偽隨機(jī)序列，檢測所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器是否正常工作； 當(dāng)所述偽隨機(jī)序列未返回到所述測試儀時(shí)，將所述偽隨機(jī)序列傳輸中斷的位置確定為故障位。
2.如權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，根據(jù)PDH板卡的El端口數(shù)量和被測SDH板的低階虛容器數(shù)量，配置所述PDH板卡的El端口和被測SDH板的低階虛容器之間的交叉連接、以及所述輔助SDH板卡本身的交叉連接，包括 當(dāng)所述PDH板卡的El端口數(shù)量小于所述被測SDH板的低階虛容器數(shù)量時(shí)，將所述被測SDH板的低階虛容器分批次與所述PDH板卡的El端口進(jìn)行交叉連接；將所述輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器，根據(jù)所述被測SDH板卡本批次所用的低階虛容器的時(shí)隙號(hào)進(jìn)行交叉，同時(shí)將輔助SDH板卡相應(yīng)的低階虛容器進(jìn)行時(shí)隙環(huán)回或所述PDH板卡相應(yīng)的端口進(jìn)行的El端口的環(huán)回；在當(dāng)前批次的低階虛容器檢測完成后，刪除當(dāng)前批次的所述PDH板卡和所述被測SDH板卡的交叉連接，輔助SDH板卡的交叉連接以及解除已經(jīng)配置的輔助SDH板卡的時(shí)隙環(huán)回或PDH板卡的El端口環(huán)回；再將下一批次的低階虛容器與所述PDH板卡的El端口進(jìn)行交叉連接，將輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器，根據(jù)被測SDH板卡本批次所用的低階虛容器的時(shí)隙號(hào)進(jìn)行交叉，同時(shí)將輔助SDH板卡相應(yīng)的低階虛容器進(jìn)行時(shí)隙環(huán)回或PDH板卡相應(yīng)的端口進(jìn)行的El端口的環(huán)回，直到所述被測SDH板的所有低階虛容器均被檢測； 當(dāng)所述PDH板卡的El端口數(shù)量不小于所述被測SDH板的低階虛容器數(shù)量時(shí)，將所述被測SDH板的低階虛容器逐條與所述PDH板卡的El端口進(jìn)行交叉連接；將所述輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器，根據(jù)被測SDH板卡所用的低階虛容器的時(shí)隙號(hào)進(jìn)行交叉，同時(shí)將輔助SDH板卡相應(yīng)的低階虛容器進(jìn)行時(shí)隙環(huán)回或所述PDH板卡相應(yīng)的端口進(jìn)行的El端口的環(huán)回。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述TOH板卡按照一定的槽位號(hào)順序，El序號(hào)從小到大或從大到小的順序依次與被測SDH板進(jìn)行交叉連接時(shí)，所述PDH板卡中從連接的第一個(gè)El端口開始計(jì)算，偶數(shù)的El端口的收發(fā)接口與相鄰下一序號(hào)El端口的收發(fā)接口連接，連接的第一個(gè)El端口的收發(fā)接口連接測試儀； 當(dāng)所述輔助SDH板卡對(duì)本身的低階虛容器進(jìn)行交叉配置時(shí)，根據(jù)被測SDH板卡所用的低階虛容器的時(shí)隙號(hào)，將輔助SDH板卡的低階虛容器時(shí)隙依次按照光口號(hào)、高階虛容器號(hào)、低階虛容器號(hào)由小到大或由大到小的順序進(jìn)行排列；對(duì)輔助SDH板卡的低階虛容器時(shí)隙按照由小到大或由大到小的順序，從時(shí)隙號(hào)最小或最大的低階虛容器開始，相鄰的兩個(gè)低階虛容器之間配置交叉，且每個(gè)低階虛容器僅屬于一條交叉，直到所有的低階虛容器都被交叉占用或僅剩一個(gè)低階虛容器，交叉配置結(jié)束。
4.如權(quán)利要求I或2或3所述的方法，其特征在于，所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器數(shù)量為奇數(shù)時(shí)，所述輔助SDH板卡最后一個(gè)未配置的低階虛容器設(shè)置為時(shí)隙外環(huán)回；所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器數(shù)量為偶數(shù)時(shí)，所述PDH板卡用于交叉連接的最后一個(gè)配置的El端口設(shè)置為El端口內(nèi)環(huán)回。
5.如權(quán)利要求I或2或3所述的方法，其特征在于，配置所述被測SDH板的低階虛容器的交叉連接時(shí)，還包括檢測所述被測SDH板卡每個(gè)光口中的每個(gè)高階虛容器中的每個(gè)低階虛容器是否已配置。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，通過建立各板卡的數(shù)學(xué)模型來實(shí)現(xiàn)TOH板卡的El端口數(shù)量和被測同步數(shù)字系列SDH板的低階虛容器數(shù)量的配置連接 建立PDH板卡的數(shù)學(xué)模型 Int a [x] [y] = {[1,2,3......Ii1, O , O......O]、[1,2,3......n2, O ,0......0]、......[1,2,3......nu],......[1,2,3............0]、[1,2,3......n」，0，0......0]}，其中x = i(i為PDH板卡的個(gè)數(shù))、y = nu ;其中，PDH板卡的El端口數(shù)分別為......rij, nu為Iipn2......n^、n」中的最大值； 建立被測SDH板卡的數(shù)學(xué)模型 int Cl [m] = [I, 2......m_l、m]； int C2[N] = [1,2......N-U N]； int C3[63] = [1,2...... 62,63]； 其中，m為被測SDH板卡所對(duì)應(yīng)的光口數(shù)，N為VC4編號(hào)；C3[z]表示C3[63]數(shù)組中的某一個(gè)元素； 則Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的初始值均為1，其中C3 [z]的值從I開始，最大值為63 ； 根據(jù)所述C3[z]是否達(dá)到63，判斷當(dāng)前高階虛容器中的每個(gè)低階虛容器是否均已配置；當(dāng)達(dá)到63時(shí)，所述當(dāng)前高階虛容器中的每個(gè)低階虛容器均已配置； 根據(jù)N-C2 [N]的值是否等于0，判斷當(dāng)前光口的所有高階虛容器中所包含的低階虛容器是否均已配置；當(dāng)?shù)扔?時(shí)，所述當(dāng)前光口的所有高階虛容器中所包含的低階虛容器均已配置；其中，所述C2[N]表示數(shù)組C2[N] = [1,2......N-I、N]中的一個(gè)元素；當(dāng)不等于0時(shí)，C2[N] = C2[N+1]； 根據(jù)m-Cl[m]的值是否等于0，判斷被測SDH板卡每個(gè)光口中的每個(gè)高階虛容器中的每個(gè)低階虛容器是否均已配置；當(dāng)?shù)扔?時(shí)，被測SDH板卡每個(gè)光口中的每個(gè)高階虛容器中的每個(gè)低階虛容器均已配置；其中,所述Cl [m]表示數(shù)組Cl [m] = [1,2......m_l、m]中的一個(gè)元素；當(dāng)不等于0時(shí)，Cl [m] = Cl [m+1]； 直到所述C3 [z] = 63、N-C2 [N] = 0且m_Cl [m] = 0時(shí)，被測SDH板卡的所有光口的所有高階虛容器的所有低階虛容器均被配置。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，還包括建立輔助SDH板卡的數(shù)學(xué)模型，其光口號(hào)、高階虛容器號(hào)、低階虛容器號(hào)與被測SDH板卡的數(shù)學(xué)模型一致；輔助SDH板卡直接取被測SDH板卡的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]，來確定輔助SDH板卡所需配置交叉的時(shí)隙號(hào)，即光口號(hào)、高階虛容器VC4號(hào)、低階虛容器VC12號(hào)；如果Cl[m]、C2[N]、C3[z]的起始值和結(jié)束值不一致，當(dāng)C3[z]幸63時(shí)，則C3[z] = C3[z+1]，配置數(shù)組C3[z]中當(dāng)前VC12號(hào)與上一個(gè)VC12號(hào)之間的交叉連接；如果C3[z]等于63，則C2[N] = C2 [N+1]，配置數(shù)組C2 [N]中當(dāng)前VC4號(hào)與上一個(gè)VCl2號(hào)之間的交叉連接；判斷Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的中間值是否小于Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的結(jié)束值，如果不小于，則停止配置交叉；如果小于，則繼續(xù)判斷C3 [z]和63的關(guān)系，以及所述中間值與所述結(jié)束值的關(guān)系，直到所述被測SDH板卡的每個(gè)光口號(hào)、高階虛容器號(hào)、低階虛容器號(hào)都已經(jīng)配置時(shí)，結(jié)束配置交叉； 將 C3[z] = 03[2+1]，此時(shí)(1[111]、02[扣、03[2]定義為中間值； 開始創(chuàng)建交叉配置的起點(diǎn)為取二維數(shù)組a[x] [y]的第一個(gè)元素,記錄此時(shí)被測SDH板卡所對(duì)應(yīng)的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值，定義為起始值； 當(dāng)配置的交叉條數(shù)達(dá)到預(yù)定條數(shù)或所述被測SDH板卡的業(yè)務(wù)已被遍歷時(shí)，即為交叉配置的結(jié)束點(diǎn)，讀取此時(shí)被測SDH板卡所對(duì)應(yīng)的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值，定義為結(jié)束值；所述預(yù)定條數(shù)為所述PDH板卡的El端口數(shù)。
8.如權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述當(dāng)所述偽隨機(jī)序列未返回到所述測試儀時(shí)，將所述偽隨機(jī)序列傳輸中斷的位置確定為故障位，包括 當(dāng)所述測試儀未接收到所述偽隨機(jī)序列時(shí)，在被測SDH板卡當(dāng)前已配置的低階虛容器中查找所述偽隨機(jī)序列傳輸中斷的低階虛容器，并將其確定為故障位。
9.一種檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的裝置，其特征在于，包括 配置模塊，用于根據(jù)準(zhǔn)同步數(shù)字系列PDH板卡的El端口數(shù)量和被測同步數(shù)字系列SDH板的低階虛容器數(shù)量，配置所述PDH板卡的El端口和被測SDH板的低階虛容器之間的交叉連接、以及所述輔助SDH板卡本身的交叉連接，形成回路；其中，所述輔助SDH板卡最后一個(gè)未配置的低階虛容器設(shè)置為時(shí)隙外環(huán)回，或者所述TOH板卡用于交叉連接的最后一個(gè)配置的El端口設(shè)置為El端口內(nèi)環(huán)回； 檢測模塊，用于將連接所述PDH板卡的El端口的測試儀啟動(dòng)，通過所述PDH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接，輔助SDH板卡本身的交叉連接，以及時(shí)隙外環(huán)回或El端口內(nèi)環(huán)回構(gòu)成的回路，向所述被測SDH板卡發(fā)送偽隨機(jī)序列，檢測所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器是否正常工作； 故障定位模塊，用于當(dāng)所述偽隨機(jī)序列未返回到所述測試儀時(shí)，將所述偽隨機(jī)序列傳輸中斷的位置確定為故障位。
10.如權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，所述配置模塊，具體用于當(dāng)所述TOH板卡的El端口數(shù)量小于所述被測SDH板的低階虛容器數(shù)量時(shí)，將所述被測SDH板的低階虛容器分批次與所述I3DH板卡的El端口進(jìn)行交叉連接；將所述輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器，根據(jù)所述被測SDH板卡本批次所用的低階虛容器的時(shí)隙號(hào)進(jìn)行交叉，同時(shí)將輔助SDH板卡相應(yīng)的低階虛容器進(jìn)行時(shí)隙環(huán)回或所述PDH板卡相應(yīng)的端口進(jìn)行的El端口的環(huán)回；在當(dāng)前批次的低階虛容器檢測完成后，刪除當(dāng)前批次的所述PDH板卡和所述被測SDH板卡的交叉連接，輔助SDH板卡的交叉連接以及解除已經(jīng)配置的輔助SDH板卡的時(shí)隙環(huán)回或TOH板卡的El端口環(huán)回；再將下一批次的低階虛容器與所述TOH板卡的El端口進(jìn)行交叉連接，將輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器，根據(jù)被測SDH板卡本批次所用的低階虛容器的時(shí)隙號(hào)進(jìn)行交叉，同時(shí)將輔助SDH板卡相應(yīng)的低階虛容器進(jìn)行時(shí)隙環(huán)回或PDH板卡相應(yīng)的端口進(jìn)行的El端口的環(huán)回，直到所述被測SDH板的所有低階虛容器均被檢測；、當(dāng)所述PDH板卡的El端口數(shù)量不小于所述被測SDH板的低階虛容器數(shù)量時(shí)，將所述被測SDH板的低階虛容器逐條與所述PDH板卡的El端口進(jìn)行交叉連接；將所述輔助SDH板卡本身的相連續(xù)的低階虛容器，根據(jù)被測SDH板卡所用的低階虛容器的時(shí)隙號(hào)進(jìn)行交叉，同時(shí)將輔助SDH板卡相應(yīng)的低階虛容器進(jìn)行時(shí)隙環(huán)回或所述PDH板卡相應(yīng)的端口進(jìn)行的El端口的環(huán)回。
11.如權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，當(dāng)配置模塊將所述TOH板卡按照一定的槽位號(hào)順序，El序號(hào)從小到大或從大到小的順序依次與被測SDH板進(jìn)行交叉連接時(shí)，所述TOH板卡中偶數(shù)的El端口的收發(fā)接口與相鄰下一序號(hào)El端口的收發(fā)接口連接，連接的第一個(gè)El端口的收發(fā)接口連接測試儀； 當(dāng)所述輔助SDH板卡對(duì)本身的低階虛容器進(jìn)行交叉配置時(shí)，根據(jù)被測SDH板卡所用的低階虛容器的時(shí)隙號(hào)，將輔助SDH板卡的低階虛容器時(shí)隙依次按照光口號(hào)、高階虛容器號(hào)、低階虛容器號(hào)由小到大或由大到小的順序進(jìn)行排列；對(duì)輔助SDH板卡的低階虛容器時(shí)隙按照由小到大或由大到小的順序，從時(shí)隙號(hào)最小或最大的低階虛容器開始，相鄰的兩個(gè)低階虛容器之間配置交叉，且每個(gè)低階虛容器僅屬于一條交叉，直到所有的低階虛容器都被交叉占用或僅剩一個(gè)低階虛容器，交叉配置結(jié)束。
12.如權(quán)利要求9至11中任一所述的裝置，其特征在于，所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器數(shù)量為奇數(shù)時(shí)，所述配置模塊將所述輔助SDH板卡最后一個(gè)未配置的低階虛容器設(shè)置為時(shí)隙外環(huán)回；所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器數(shù)量為偶數(shù)時(shí)，所述配置模塊將所述PDH板卡用于交叉連接的最后一個(gè)配置的El端口設(shè)置為El端口內(nèi)環(huán)回。
13.如權(quán)利要求9至11中任一所述的裝置，其特征在于，還包括 配置檢測模塊，用于檢測所述被測SDH板卡每個(gè)光口中的每個(gè)高階虛容器中的每個(gè)低階虛容器是否已配置。
14.如權(quán)利要求13所述的裝置，其特征在于，所述配置檢測模塊，具體用于建立TOH板卡的數(shù)學(xué)模型Int a[x] [y] = {[1,2,3......IiijOjO......0] > [1,2,3......n2,0,0......0]、......[1,2,3......nj、......[1,2,3......4+0,0......0]、[1,2,3......n」，0，0......0]}，其中x = i(i為PDH板卡的個(gè)數(shù))、y = nu ;其中，PDH板卡的El端口數(shù)分別為......rij, nu為Iipn2......n^、n」中的最大值； 建立被測 SDH 板卡的數(shù)學(xué)模型int Cl [m] = [1,2......m_l、m] ；int C2[N] = [I,2......N-U N] ；int C3[63] = [1,2...... 62,63]； 其中，m為被測SDH板卡所對(duì)應(yīng)的光口數(shù)，N為VC4編號(hào)；C3[z]表示C3[63]數(shù)組中的某一個(gè)元素； 則Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的初始值均為1，其中C3 [z]的值從I開始，最大值為63 ； 根據(jù)所述C3[z]是否達(dá)到63，判斷當(dāng)前高階虛容器中的每個(gè)低階虛容器是否均已配置；當(dāng)達(dá)到63時(shí)，所述當(dāng)前高階虛容器中的每個(gè)低階虛容器均已配置； 根據(jù)N-C2 [N]的值是否等于0，判斷當(dāng)前光口的所有高階虛容器中所包含的低階虛容器是否均已配置；當(dāng)?shù)扔?時(shí)，所述當(dāng)前光口的所有高階虛容器中所包含的低階虛容器均已配置；其中，所述C2[N]表示數(shù)組C2[N] = [1,2......N-I、N]中的一個(gè)元素；當(dāng)不等于0時(shí)，C2[N] = C2[N+1]； 根據(jù)m-Cl[m]的值是否等于0，判斷被測SDH板卡每個(gè)光口中的每個(gè)高階虛容器中的每個(gè)低階虛容器是否均已配置；當(dāng)?shù)扔贠時(shí)，被測SDH板卡每個(gè)光口中的每個(gè)高階虛容器中的每個(gè)低階虛容器均已配置；其中,所述Cl [m]表示數(shù)組Cl [m] = [1,2......m_l、m]中的一個(gè)元素；當(dāng)不等于O時(shí)，Cl [m] = Cl [m+1]； 直到所述C3 [z] = 63、N-C2 [N] = O且m_Cl [m] = O時(shí)，被測SDH板卡的所有光口的所有高階虛容器的所有低階虛容器均被配置。
15.如權(quán)利要求14所述的裝置，其特征在于，所述配置模塊，具體用于建立輔助SDH板卡的數(shù)學(xué)模型，其光口號(hào)、高階虛容器號(hào)、低階虛容器號(hào)與被測SDH板卡的數(shù)學(xué)模型一致；輔助SDH板卡直接取被測SDH板卡的Cl [m]、C2[N]、C3[z]，來確定輔助SDH板卡所需配置交叉的時(shí)隙號(hào)，即光口號(hào)、高階虛容器VC4號(hào)、低階虛容器VC12號(hào)；如果Cl [m]、C2 [N]、C3[z]的起始值和結(jié)束值不一致，當(dāng)C3[z]古63時(shí)，則C3[z] = C3[z+1]，配置數(shù)組C3[z]中當(dāng)前VC12號(hào)與上一個(gè)VC12號(hào)之間的交叉連接；如果C3[z]等于63，則C2 [N] = C2[N+1]，配置數(shù)組C2[N]中當(dāng)前乂(4號(hào)與上一個(gè)￥(12號(hào)之間的交叉連接；判斷(1[111]、02[扣工3[2]的中間值是否小于Cl[m]、C2[N]、C3[z]的結(jié)束值，如果不小于，則停止配置交叉；如果小于，則繼續(xù)判斷C3[z]和63的關(guān)系，以及所述中間值與所述結(jié)束值的關(guān)系，直到所述被測SDH板卡的每個(gè)光口號(hào)、高階虛容器號(hào)、低階虛容器號(hào)都已經(jīng)配置時(shí)，結(jié)束配置交叉； 將 C3[z] = 03[2+1]，此時(shí)(1[111]、02[扣、03[2]定義為中間值； 開始創(chuàng)建交叉配置的起點(diǎn)為取二維數(shù)組a[x] [y]的第一個(gè)元素,記錄此時(shí)被測SDH板卡所對(duì)應(yīng)的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值，定義為起始值； 當(dāng)配置的交叉條數(shù)達(dá)到預(yù)定條數(shù)或所述被測SDH板卡的業(yè)務(wù)已被遍歷時(shí)，即為交叉配置的結(jié)束點(diǎn)，讀取此時(shí)被測SDH板卡所對(duì)應(yīng)的Cl [m]、C2 [N]、C3 [z]的值，定義為結(jié)束值；所述預(yù)定條數(shù)為所述PDH板卡的El端口數(shù)。
16.如權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，所述故障定位模塊，具體用于當(dāng)所述測試儀未接收到所述偽隨機(jī)序列時(shí)，在被測SDH板卡當(dāng)前已配置的低階虛容器中查找所述偽隨機(jī)序列傳輸中斷的低階虛容器，并將其確定為故障位。
17.—種檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的系統(tǒng)，其特征在于，包括測試儀、被測同步數(shù)字系列SDH板卡、輔助SDH板卡和至少一個(gè)準(zhǔn)同步數(shù)字系列PDH板卡； 根據(jù)PDH板卡的El端口數(shù)量和被測SDH板卡的低階虛容器數(shù)量，配置所述PDH板卡的El端口和被測SDH板卡的低階虛容器之間的交叉連接、以及所述輔助SDH板卡本身的交叉連接，形成回路；其中，所述輔助SDH板卡最后一個(gè)未配置的低階虛容器設(shè)置為時(shí)隙外環(huán)回，或者所述PDH板卡用于交叉連接的最后一個(gè)配置的El端口設(shè)置為El端口內(nèi)環(huán)回；所述測試儀連接所述PDH板卡的El端口，通過所述PDH板卡和被測SDH板卡之間的交叉連接，輔助SDH板卡本身的交叉連接，以及時(shí)隙外環(huán)回或El端口內(nèi)環(huán)回構(gòu)成的回路，向所述被測SDH板卡發(fā)送偽隨機(jī)序列，檢測所述被測SDH板卡已配置的低階虛容器是否正常工作；當(dāng)所述偽隨機(jī)序列未返回到所述測試儀時(shí)，將所述偽隨機(jī)序列傳輸中斷的位置確定為故障位。
全文摘要
本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域技術(shù)，尤其涉及檢測同步數(shù)字系列SDH板卡的方法、裝置及系統(tǒng)，通過將被測同步數(shù)字系列SDH板卡和準(zhǔn)同步數(shù)字系列PDH板卡以及輔助SDH板卡進(jìn)行交叉連接，形成用戶傳輸偽隨機(jī)序列的回路，再發(fā)送偽隨機(jī)序列檢測已配置的交叉連接是否都能正常工作。而且，改變了傳統(tǒng)的PDH板卡E1端口串聯(lián)的方式，使實(shí)際的連線操作更簡單明確，不容易出錯(cuò)，而且排除線纜故障時(shí)也比較方便。同時(shí)，也節(jié)省了大量的人力資源，提高了測試效率。
文檔編號(hào)H04B10/08GK102647228SQ201210093630
公開日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2012年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月31日
發(fā)明者賀翔, 鐘聲 申請(qǐng)人:瑞斯康達(dá)科技發(fā)展股份有限公司