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移動終端的制作方法

文檔序號:7890466閱讀:183來源:國知局
專利名稱:移動終端的制作方法
技術領域
本發(fā)明涉及具有印刷電路板(PCB)和電子設備的印刷電路板(PCB)組件,和具有該印刷電路板組件的移動終端。
背景技術
移動終端表示具有語音/視頻通話功能、信息輸入/輸出功能、數(shù)據(jù)存儲功能等等的至少一種的便攜式電子設備。隨著終端的功能變得更加多樣化,終端可以支持更多復雜的功能,諸如捕捉圖像或者視頻、再現(xiàn)音樂或者視頻文件、玩游戲、接收廣播信號等等。通過全面地和共同地實現(xiàn)這樣的功能,移動終端可以以多媒體播放器或者設備的形式實施。
已經(jīng)進行了各種嘗試以借助硬件或者軟件在這樣的多媒體設備中實現(xiàn)復雜的功倉泛。具有安裝在其上的電子設備的印刷電路板(PCB)制成PCB組件。為了移動終端的薄配置,通過電子設備的集成化,PCB組件必須是小的。為了增強硬件功能,PCB組件可能需要結構變化和改進。

發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的一個目的是提供能夠使電子設備彼此集成的高密集度的印刷電路板(PCB)組件。本發(fā)明的另一個目的是提供一種通過最大化空間以在PCB組件中安裝電子設備的具有薄配置的移動終端。為了實現(xiàn)這些和其他的優(yōu)點,以及根據(jù)本說明書的目的,如在此處實施和廣泛地描述的,一種移動終端包括終端主體;和安裝在終端主體上、并且形成了在其中布置各種類型的電子設備的空間的印刷電路板(PCB)組件,其中PCB組件包括在其上安裝第一電子設備的第一 PCB,和設置為面對第一電子設備、并且具有安裝在面對第一 PCB的表面上的第二電子設備的第二 PCB,其中第一電子設備被設置為在第一 PCB和第二 PCB之間的空間中在垂直于第一電子設備的厚度方向的方向上與第二電子設備重疊。該移動終端可以進一步包括第一屏蔽外殼,該第一屏蔽外殼被安裝在第一 PCB上以便覆蓋第一電子設備,并且被配置為在第一電子設備與外部之間屏蔽電磁干擾(EMI)。第三電子設備可以被安裝在第一 PCB上以便面對第二電子設備。并且,第一屏蔽外殼可以從覆蓋第一電子設備的部分延伸,并且可以被形成為具有梯級以便覆蓋第三電子設備。第二電子設備可以與覆蓋第一電子設備的第一屏蔽外殼的部分相比朝向第一 PCB突出更多。第四電子設備可以被安裝在第二 PCB上以便面對第一電子設備。并且,該移動終端可以進一步包括第二屏蔽外殼,該第二屏蔽外殼被安裝在第二 PCB上以便覆蓋第二電子設備和第四電子設備,并且被配置為在第二電子設備與外部之間、以及在第四電子設備與外部之間屏蔽電磁干擾(EMI)。第二屏蔽外殼可以從覆蓋第二電子設備的部分延伸,并且可以被形成為具有梯級以便覆蓋第四電子設備。第一屏蔽外殼和第二屏蔽外殼可以以預定的間隙彼此隔開。該移動終端可以進一步包括屏蔽墻,該屏蔽墻從第二 PCB朝向第一 PCB突出、覆蓋第二電子設備,并且被配置為在第二電子設備與外部之間屏蔽電磁干擾(EMI)。該屏蔽墻可以被配置為圍繞第一屏蔽外殼的側(cè)表面。該屏蔽墻可以鄰近于第一屏蔽外殼的上表面。該移動終端可以進一步包括屏蔽塊,該屏蔽塊被設置在第一 PCB和第二 PCB之間、具有用于在其中容納第一電子設備和第二電子設備的空腔,并且被配置為在第一電子設備和第二電子設備與外部之間屏蔽電磁干擾(EMI)。該移動終端可以進一步包括屏蔽層,該屏蔽層被設置在空腔中以便將第一電子設備和第二電子設備的區(qū)域彼此隔開,并且被配置為在第一電子設備與第二電子設備之間屏蔽電磁干擾(EMI)。該屏蔽層可以包括覆蓋第一電子設備的上表面的第一屏蔽層,覆蓋第二電子設備 的上表面、并且在第一電子設備的厚度方向上通過預定的間隙與第一屏蔽層隔開的第二屏蔽層,和被配置為將第一屏蔽層和第二屏蔽層彼此連接的第三屏蔽層。該屏蔽塊和屏蔽層可以彼此整體地形成。沿著屏蔽塊的周邊設置的彈性耦合部分可以被形成在第一 PCB上,并且被配置為容納和彈性地按壓屏蔽塊以使得該屏蔽塊可以被固定。該彈性耦合部分可以被電連接到第一 PCB以使得屏蔽塊可以被接地。該移動終端可以進一步包括第一天線和第二天線,該第一天線和第二天線被配置為發(fā)送和接收用于無線通信的電磁波,并且在屏蔽塊被插入在其間的狀態(tài)下分別地鄰近于第一電子設備和第二電子設備。根據(jù)本發(fā)明的另一個方面,一種移動終端,可以包括終端主體;和安裝在終端主體上、并且形成了在其中布置各種類型的電子設備的空間的印刷電路板(PCB)組件,其中PCB組件包括在其上安裝第一電子設備的第一 PCB ;設置為面對第一電子設備、并且具有安裝在面對第一 PCB的表面上的第二電子設備的第二 PCB ;和設置在第一 PCB和第二 PCB之間的空間中的屏蔽塊,在該屏蔽塊中容納第一電子設備和第二電子設備,并且該屏蔽塊被配置為在第一電子設備與外部之間、以及在第二電子設備與外部之間屏蔽電磁干擾(EMI)。該移動終端可以進一步包括屏蔽層,該屏蔽層設置在屏蔽塊中以便將第一電子設備和第二電子設備的區(qū)域彼此隔開,并且配置為在第一電子設備與第二電子設備之間屏蔽電磁干擾(EMI)。該屏蔽層可以包括覆蓋第一電子設備的上表面的第一屏蔽層,覆蓋第二電子設備的上表面、并且在第一電子設備的厚度方向上通過預定的間隙與第一屏蔽層隔開的第二屏蔽層,和被配置為將第一屏蔽層和第二屏蔽層彼此連接的第三屏蔽層。從在下文給出的詳細說明中,本申請的進一步的適用范圍將變得更加顯而易見。但是,應當理解,雖然表示了本發(fā)明的優(yōu)選實施例,詳細的說明和特定的示例僅僅是作為說明給出的,因為從該詳細說明中,對于那些該領域技術人員來說,在本發(fā)明的精神和范圍之內(nèi)各種變化和修改將變得顯而易見。


包括附圖以提供對本發(fā)明進一步的理解,并且附圖結合進本說明書并構成本說明書的一部分,其圖示了實施例,并且與該說明書一起可以起解釋本發(fā)明原理的作用。在附圖中圖I是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的移動終端的框圖;圖2是根據(jù)本發(fā)明的 一個實施例的移動終端的前透視圖;圖3是圖2的移動終端的后透視圖;圖4是圖2的移動終端的分解的透視圖;圖5是圖4的印刷電路板(PCB)組件的剖視圖;圖6是圖4的第二屏蔽外殼和彈性耦合部分的分解的透視圖;圖7是圖5的‘A’部分的放大剖視圖;圖8是圖示了圖4的印刷電路板(PCB)組件的另一個實施例的剖視圖;圖9是圖示了圖4的印刷電路板(PCB)組件的另一個實施例的分解透視圖;和圖IO是圖9的PCB組件的剖視圖。
具體實施例方式現(xiàn)在將參考附圖給出實施例的詳細描述。為了參考附圖簡要描述起見,相同的或者等效的部件將提供以相同的附圖標記,并且其描述將不會重復。在下文中將參考附圖更詳細地解釋根據(jù)本公開的移動終端。附加在移動終端的部件上的后綴,諸如“模塊”和“單元或者部分”用于簡化本公開的詳細說明。因此,該后綴彼此不具有不同的含義。相同的附圖標記將提供給與前面提到的實施例相同的部件,并且其解釋將被省略。除另有特別定義之外,本公開的單數(shù)表述可以包括復數(shù)概念。根據(jù)本公開的移動終端可以包括便攜式電話、智能電話、膝上型計算機、數(shù)字廣播終端、個人數(shù)字助理(PDA)、便攜式多媒體播放器(PMP)、電子書、導航系統(tǒng)等等。圖I是根據(jù)本公開的一個實施例的移動終端100的框圖。該移動終端100可以包括部件,諸如無線通信單元110、音頻/視頻(A/V)輸入單元120、用戶輸入單元130、感測單元140、輸出模塊150、存儲器160、接口單元170、控制器180、電源單元190等等。圖I示出具有各種部件的移動終端100,但是,應當理解,實現(xiàn)所有圖示的部件不是必要的??梢蕴娲貙崿F(xiàn)更多的或者更少的部件。在下文中,依次描述每個部件。無線通信單元110典型地可以包括一個或多個部件,其容許在移動終端100和無線通信系統(tǒng)之間,或者在移動終端100和該移動終端100所在的網(wǎng)絡之間無線通信。例如,無線通信單元Iio可以包括廣播接收模塊111、移動通信模塊112、無線因特網(wǎng)模塊113、短程通信模塊114和位置信息模塊115等等。廣播接收模塊111經(jīng)由廣播信道從外部廣播管理實體接收廣播信號和/或廣播相關信息。廣播信道可以包括衛(wèi)星信道和/或地面信道。廣播管理服務器可以是產(chǎn)生和發(fā)送廣播信號和/或廣播相關信息的服務器,或者接收預先產(chǎn)生的廣播信號和/或廣播相關信息,并且將其發(fā)送給終端的服務器。廣播相關信息可以指與廣播信道、廣播節(jié)目或者廣播服務提供商有關的信息。廣播信號可以包括TV廣播信號、無線電廣播信號、數(shù)據(jù)廣播信號等等。此外,廣播信號可以進一步包括與TV或者無線電廣播信號合并的廣播信號。廣播相關信息還可以經(jīng)由移動通信網(wǎng)絡提供,并且在這種情況下,廣播相關信息可以由移動通信模塊112接收。廣播信號可以以各種形式存在。例如,其可以以數(shù)字多媒體廣播(DMB)的電子節(jié)目指南(EPG)、手持式數(shù)字視頻廣播(DVB-H)的電子服務指南(ESG)等等的形式存在。廣播接收模塊111可以配置為接收通過使用各種類型的廣播系統(tǒng)廣播的信號。特別地,廣播接收模塊111可以通過使用諸如地面多媒體廣播(DMB-T)、衛(wèi)星數(shù)字多媒體廣播(DMB-S)、手持式數(shù)字視頻廣播(DVB-H)、稱為媒體前向鏈路(MediaFLO)的數(shù)據(jù)廣播系統(tǒng)、地面綜合業(yè)務數(shù)字廣播(ISDB-T)等等的數(shù)字廣播系統(tǒng)接收數(shù)字廣播。廣播接收111可以配置為適合于提供廣播信號的每個廣播系統(tǒng)以及以上提及的數(shù)字廣播系統(tǒng)。經(jīng)由廣播接收 模塊111接收的廣播信號和/或廣播相關信息可以存儲在存儲器160中。移動通信模塊112向基站、外部終端和服務器的至少一個發(fā)送無線電信號,和/或從基站、外部終端和服務器的至少一個接收無線電信號。這些無線電信號可以包括語音通話信號、視頻通話信號和/或根據(jù)文字和/或多媒體消息發(fā)送和/或接收的各種類型的數(shù)據(jù)。無線因特網(wǎng)模塊113支持對于移動通信終端的無線因特網(wǎng)接入。這個模塊可以內(nèi)部地或者外部地耦合到移動終端100。在這里,作為無線因特網(wǎng)技術,可以使用無線局域網(wǎng)(WLAN)、Wi-Fi、無線寬帶(WiBro)、全球微波接入互操作性(WiMAX)、高速下行鏈路分組接入(HSDPA)等等。短程通信模塊114是用于支持短程通信的模塊。短程通信技術的某些示例包括藍牙(Bluetooth)、射頻識別(RFID)、紅外線數(shù)據(jù)協(xié)會(IrDA)、超寬帶(UWB)、紫蜂(ZigBee)
坐坐寸寸ο定位信息模塊115是用于檢查或者獲得移動通信終端的位置(或者地點)的模塊。例如,位置信息模塊115可以包括GPS (Global Positioning System :全球定位系統(tǒng))模塊。A/V輸入單元120配置為接收音頻或者視頻信號。A/V輸入單元120可以包括照相機121和麥克風122。照相機121處理由圖像捕捉設備在視頻捕捉模式或者圖像捕捉模式中獲得的靜態(tài)圖片或者視頻的圖像數(shù)據(jù)。處理的圖像幀可以顯示在顯示單元151上。由照相機121處理的圖像幀可以存儲在存儲器160中,或者經(jīng)由無線通信單元110發(fā)送??梢愿鶕?jù)移動通信終端的配置提供兩個或更多個照相機121。在電話通話模式、記錄模式、語音識別模式等等中,麥克風122可以經(jīng)由麥克風接收聲音(聽覺數(shù)據(jù)),并且可以將這樣的聲音處理為音頻數(shù)據(jù)。在電話通話模式的情況下,處理的音頻(語音)數(shù)據(jù)可以針對輸出轉(zhuǎn)換為經(jīng)由移動通信模塊112可發(fā)送到移動通信基站的格式。麥克風122可以實現(xiàn)各種類型的噪聲消除(或者抑制)算法,以消除(或者抑制)在接收和發(fā)送音頻信號的過程中產(chǎn)生的噪聲或者干擾。用戶輸入單元130可以從由用戶輸入的命令產(chǎn)生按鍵輸入數(shù)據(jù)以控制移動通信終端的各種操作。用戶輸入單元130允許用戶輸入各種類型的信息,并且可以包括鍵盤、薄膜開關、觸摸板(例如,檢測由于接觸在電阻、壓力、電容等等方面的變化的觸摸敏感構件)、滾輪、滾輪開關等等。感測單元140檢測移動終端100的當前狀況(或狀態(tài)),諸如移動終端100的打開或關閉的狀態(tài),移動終端100的位置、用戶與移動終端100的接觸(例如,觸摸輸入)的存在或者不存在、移動終端100的方向、移動終端100的加速或者減速移動和方向等等,并且產(chǎn)生用于控制移動終端100操作的命令或者信號。例如,當移動終端100實現(xiàn)為滑蓋型移動電話實現(xiàn)時,感測單元140可以感測滑蓋手機是否是打開或關閉的。另外,感測單元140可以檢測電源單元190是否提供電力,或者接口單元170是否與外部設備耦合。感測單元140可以包括接近傳感器141。輸出單元150配置為以視覺、聽覺和/或觸覺方式提供輸出。輸出單元150可以包括顯示單元151、音頻輸出模塊152、報警單元153、觸覺模塊154等等。
顯示單元151可以顯示在移動終端100中處理的信息。例如,當移動終端100處于電話通話模式時,顯示單元151可以顯示與通話或者其它的通信(諸如,文字消息、多媒體文件下載等等)有關的用戶界面(UI)或者圖形用戶界面(GUI)。當移動終端100處于視頻通話模式或者圖像捕捉模式時,顯示單元151可以顯示捕捉的圖像和/或接收的圖像、示出視頻或者圖像以及與其相關的功能的UI或者⑶I等等。顯示單元151可以包括液晶顯示器(IXD)、薄膜晶體管-液晶顯示器(TFT-IXD)、有機發(fā)光二極管(OLED)顯示器、柔性顯示器或者三維(3D)顯示器等等的至少一個。這些顯示器中的一些可以配置為是透明的,使得可以透過該顯示器看到外部,該顯示器可以稱為透明顯示器。透明顯示器的有代表性的示例可以包括透明有機發(fā)光二極管(TOLED)等等。顯示單元151后表面部分也可以實現(xiàn)為光學透明的。在這種配置之下,用戶可以通過主體的顯示單元151占據(jù)的區(qū)域觀看放置在主體的后側(cè)上的物體。顯示單元151可以根據(jù)移動終端100的配置方面在數(shù)目上以兩個或更多個實現(xiàn)。例如,多個顯示器可以集中地或者分開地布置在一個表面上,或者可以布置在不同的表面上。在這里,如果顯示單元151和觸摸敏感傳感器(稱為觸摸傳感器)在其間具有層疊結構,該結構可以稱為觸摸屏。顯示單元151可以用作輸入設備而不是輸出設備。觸摸傳感器可以實現(xiàn)為觸摸膜、觸摸片、觸摸板等等。觸摸傳感器可以配置為將施加于顯示單元151的特定部分的壓力、或者從顯示單元151的特定部分出現(xiàn)的電容的改變轉(zhuǎn)換為電子輸入信號。此外,觸摸傳感器可以配置為不僅感測觸摸位置和觸摸區(qū)域,而且感測觸摸壓力。當由觸摸傳感器感測到觸摸輸入時,相應的信號被發(fā)送給觸摸控制器(未示出)。觸摸控制器處理接收的信號,然后將相應的數(shù)據(jù)發(fā)送給控制器180。因此,控制器180可以感測顯示單元器151的哪個區(qū)域已經(jīng)被觸摸。參考圖1,接近傳感器141可以布置在由觸摸屏覆蓋的移動終端的內(nèi)部區(qū)域,或者接近觸摸屏。接近傳感器141表示無需機械接觸而通過使用電磁場或者紅外線,感測接近于被感測的表面的物體,或者設置在被感測的表面附近的物體存在或者不存在的傳感器。接近傳感器141具有比接觸傳感器更長的壽命和更加增強的實用性。接近傳感器141可以包括透射型光電傳感器、直接反射型光電傳感器、鏡面反射型光傳感器、高頻振蕩接近傳感器、電容型接近傳感器、磁性型接近傳感器、紅外線接近傳感器等等。當觸摸屏實現(xiàn)為電容型時,指示器對觸摸屏的接近通過電磁場的變化而被感測。在這種情況下,觸摸屏(觸摸傳感器)可以分類為接近傳感器。在下文中,為了簡要解釋起見,指示器放置到觸摸屏附近而沒有接觸的狀態(tài)將被稱為“接近觸摸”,而指示器實質(zhì)上與觸摸屏接觸的狀態(tài)將稱為“接觸觸摸”。對于對應于指示器在觸摸屏上的接近觸摸的位置,這樣的位置對應于當指示器接近觸摸時,指示器垂直面向觸摸屏的位置。接近傳感器141感測接近觸摸和接近觸摸模式(例如,距離、方向、速度、時間、位置、移動狀態(tài)等等)。與感測的接近觸摸和感測的接近觸摸模式有關的信息可以輸出到觸摸屏上。音頻輸出模塊152可以在通話信號接收模式、通話模式、記錄模式、語音識別模式、廣播接收模式等等中轉(zhuǎn)換從無線通信單元110接收的、或者存儲在存儲器160中的數(shù)據(jù),并且作為聲音音頻輸出這樣的數(shù)據(jù)。此外,音頻輸出模塊152可以提供與由移動終端 100(例如,通話信號接收聲音、消息接收聲音等等)執(zhí)行的特定的功能相關的聽覺輸出。音頻輸出模塊152可以包括揚聲器、蜂鳴器等等。報警單元153可以提供輸出以通知移動終端100的事件發(fā)生。典型的事件可以包括通話接收、消息接收、按鍵信號輸入、觸摸輸入等等。除了音頻或者視頻輸出之外,報警單元153可以以不同的方式提供輸出以通知一個事件的發(fā)生。視頻信號或者音頻信號可以經(jīng)由顯示單元151或者音頻輸出模塊152輸出。因此,顯示單元151或者音頻輸出模塊152可以被劃分為報警單元153的一部分。觸覺模塊154產(chǎn)生用戶可以感覺的各種觸覺效果。由觸覺模塊154產(chǎn)生的觸覺效果的有代表性的示例包括振動。由觸覺模塊154產(chǎn)生的振動可以具有可控制的強度、可控制的模式等等。例如,不同的振動可以以合成的方式或者以順序的方式輸出。觸覺模塊154可以產(chǎn)生各種觸覺效果,不僅包括振動,而且包括相對于觸摸的(接觸的)皮膚而垂直地移動的引腳、經(jīng)由噴射孔或者吸氣孔的噴氣壓力或者吸氣壓力、由皮膚表面觸摸、存在或者不存在與電極的接觸、通過諸如靜電力的刺激效果、使用吸熱設備或者發(fā)熱設備的冷或者熱感覺的再現(xiàn)等等的布置。觸覺模塊154可以配置為使用手指或者手經(jīng)由用戶的直接接觸,或者用戶的肌肉感測發(fā)送觸覺效果(信號)。觸覺模塊154可以根據(jù)移動終端100的配置在數(shù)目上實現(xiàn)為兩個或更多個。存儲器160可以存儲用于控制器180的處理和控制的程序。替代地,存儲器160可以臨時地存儲輸入/輸出數(shù)據(jù)(例如、電話簿數(shù)據(jù)、消息、靜態(tài)圖像、視頻等等)。此外,存儲器160可以存儲與當在觸摸屏上輸入觸摸時的各種振動模式和音頻輸出相關的數(shù)據(jù)。存儲器160可以使用適合的任何類型的存儲介質(zhì)實現(xiàn),包括閃存型、硬盤型、微型多媒體卡型、存儲卡型(例如,SD或者DX存儲器)、隨機存取存儲器(RAM)、靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)、只讀存儲器(ROM)、電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)、可編程只讀存儲器(PROM)、磁存儲器、磁盤、光盤等等。此外,移動終端100可以操作網(wǎng)絡存儲器(webstorage),網(wǎng)絡存儲器在因特網(wǎng)上執(zhí)行存儲器160的存儲功能。接口單元170通常可以實現(xiàn)為將移動終端與外部設備對接。接口單元170可以允許從外部設備接收數(shù)據(jù)、將電力輸送到在移動終端100中的每個部件、或者將數(shù)據(jù)從移動終端100傳輸?shù)酵獠吭O備。接口單元170例如可以包括有線/無線頭戴式耳機端口、外部充電器端口、有線/無線數(shù)據(jù)端口、存儲卡端口、用于耦合具有識別模塊的設備的端口、音頻輸入/輸出(I/O)端口、視頻I/O端口、耳機端口等等。識別模塊可以配置為用于存儲驗證移動終端100的使用權限需要的各種類型信息的芯片,其可以包括用戶標識模塊(ΠΜ)、訂戶識別模塊(SM)、全球訂戶識別模塊(USIM)等等。此外,具有識別模塊的設備(在下文中,稱為“識別設備”)可以以智能卡類型實現(xiàn)。因此,識別設備可以經(jīng)由端口耦合到移動終端100。此外,當移動終端100連接到外部托架時,接口單元170可以作為用于將電力從外部托架提供給移動終端100的路徑,或者作為用于將由用戶從托架輸入的各種命令信號傳送給移動終端100的路徑。從托架輸入的這些各種命令信號或者電力可以用作用于識別移動終端100已經(jīng)精確地安裝在托架上的信號。控制器180典型地控制移動終端100的總體操作。例如,控制器180執(zhí)行與電話通話、數(shù)據(jù)通信、視頻通話等等有關的控制和處理??刂破?80可以包括提供多媒體回放的 多媒體模塊181。多媒體模塊181可以配置為控制器180的一部分,或者可以配置為單獨的部件??刂破?80可以執(zhí)行模式識別處理,以便將在觸摸屏上的書寫輸入或者繪圖輸入識別為文字或者圖像。電源單元190在控制器180的控制之下用來通過接收外部電力或者內(nèi)部電力對每個部件供給電力。在此處描述的各種實施例可以例如使用軟件、硬件或者其一些組合而在計算機可讀的介質(zhì)中實現(xiàn)。對于硬件實現(xiàn),在此處描述的實施例可以實現(xiàn)在專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、數(shù)字信號處理設備(DSro)、可編程序邏輯設備(PLD)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、處理器、控制器、微控制器、微處理器、設計成執(zhí)行在此處描述的功能的其它的電子單元、或者其選擇性的組合中的一種或多種內(nèi)。在一些情況下,這樣的實施例可以由控制器180實現(xiàn)。 對于軟件實現(xiàn),諸如過程和功能的實施例可以與單獨的軟件模塊一起實現(xiàn),每一個軟件模塊執(zhí)行功能和操作的至少一個。軟件代碼可以借助以任何適合的程序語言編寫的軟件應用來實現(xiàn)。此外,軟件代碼可以存儲在存儲器160中,并且由控制器180執(zhí)行。圖2是根據(jù)本發(fā)明的移動終端100的前透視圖。移動終端100提供有直板型終端主體。但是,本發(fā)明可以不必被限制在這種直板型移動終端,而是可以適用于各種類型,諸如兩個或更多個主體彼此耦合以便執(zhí)行相對運動的滑蓋型、翻蓋型、旋蓋型、旋軸型等等。移動終端100的外形是通過機殼(殼、殼體、蓋子等等)實現(xiàn)的。外殼可以由前部機殼101和后部機殼102形成。各種類型的電子元件安裝在由前部機殼101和后部機殼102形成的空間中。一個或多個中間機殼可以提供在前部機殼101和后部機殼102之間。機殼可以是由注模成型的合成樹脂形成的,或者是使用諸如不銹鋼(STS)、鋁(Al)和鈦(Ti)的金屬材料形成的。在終端主體上可以設置顯示單元151、音頻輸出單元152、照相機121、用戶輸入單元130/131和132、麥克風122、接口單元170等等。
顯示單元151可以設置為占據(jù)前部機殼101的主表面的大部分。在鄰近于顯示單元151的一端的區(qū)域上設置音頻輸出模塊152和照相機121。在鄰近于顯示單元151的另一端的區(qū)域上設置用戶輸入單元131和麥克風122。用戶輸入單元132、接口單元170等等可以設置在前部機殼101和后部機殼102的側(cè)表面上。用戶輸入單元130被操縱以接收用于控制移動終端100操作的命令,并且可以包括多個操縱單元131和132。操縱單元131和132可以稱為操縱部分,并且可以包括可以以用戶的觸覺方式操縱的任何類型的操縱部分。第一操縱單元131和第二操縱單元132可以設定為以各種方式接收輸入。例如,第一操縱單元131可以配置為輸入諸如開始、結束和滾動的命令,并且第二操縱單元132可以配置為輸入諸如控制從音頻輸出模塊152輸出的聲音的音量,或者將顯示單元151的模式轉(zhuǎn)換為觸摸識別模式的命令。圖3是圖2的移動終端100的后透視圖。
參考圖3,照相機121’可以另外安裝在終端主體的后表面,即,后部機殼102上。照相機121’面對與照相機121面對的方向(參考圖2)相反的方向,并且可以具有不同于照相機121的像素。例如,照相機121可以以相對更低的像素(更低的分辨率)操作。因此,當用戶可以捕捉他的或者她的面部,并且在視頻通話模式等等中將其發(fā)送給主叫方時,照相機121可以是有用的。另一方面,照相機121’可以以相對更高的像素(更高的分辨率)操作,使得其對于使用戶獲得高質(zhì)量圖片以供稍后使用可以是有用的。照相機121和121’可以安裝在終端主體上以便旋轉(zhuǎn)或者彈出。閃光燈123和鏡子124可以另外地鄰近于照相機121’設置。當通過使用照相機121’捕捉物體時,閃光燈123對物體提供光。鏡子124可以與照相機121’配合以允許用戶在自拍模式中拍攝他本人或者她本人。音頻輸出單元152’可以另外設置在終端主體的后表面上。音頻輸出模塊152’可以與音頻輸出模塊152(參考圖2) —起實現(xiàn)立體聲功能,并且可以用于在喇叭擴音器模式中通話。廣播信號接收天線Illa以及用于通話的天線可以設置在終端主體的側(cè)表面上。廣播接收模塊111的廣播信號接收天線llla(參考圖I)可以配置為收縮進終端主體中。用于對移動終端100提供電力的電源單元190安裝在終端主體上。電源單元190可以安裝在終端主體中,或者可拆卸地安裝在終端主體的外表面上。圖4是圖2的移動終端100的分解透視圖,其圖示了在其上設置各種類型的電子設備的印刷電路板(PCB) 200。參考圖4,PCB組件200設置在終端主體的內(nèi)部空間。PCB組件200可以安裝在前部機殼101或者后部機殼102上,并且可以設置為占據(jù)終端主體的主表面的大部分。PCB組件200形成在其中安裝各種類型的電子設備的空間。如所示的,音頻輸出模塊152、照相機121等等可以安裝到PCB組件200上。電連接到PCB組件200的顯示器151a可以安裝到PCB組件200的一個表面的特定的區(qū)域151b上。PCB組件200可以配置為控制器180的一個示例(參考圖I),其控制移動終端100以便操作移動終端100的每種類型的功能。例如,PCB組件200可以配置為在顯示器151a上顯示(輸出)由移動終端100處理的信息。在下文中將解釋高密集度的PCB組件200,其中為了移動終端100的薄配置,電子設備彼此集成。圖5是圖4的PCB組件的剖視圖。參考圖4和5,PCB組件200設置在由前部機殼101和后部機殼102限定的內(nèi)部空間上。PCB組件200包括第一 PCB 210和第二 PCB220以形成在其中安裝各種類型的電子設備的空間。 第一PCB 210和第二PCB 220提供有絕緣板和電路圖案。絕緣板形成第一PCB 210和第二 PCB 220的外形,并且用作用于提供耐久度的基礎構件。具有電絕緣性能的絕緣板可以由環(huán)氧樹脂、BT (Bismaleimide Triazine :雙馬來酰亞胺三嗪)樹脂、聚芳族酰胺樹脂
等等形成。構成電路的電路圖案可以形成在絕緣板的一個表面上。例如,電路圖案可以通過在其上涂覆有銅薄膜的絕緣板上沉積干膜,繼之以根據(jù)預定的圖案對于干膜執(zhí)行曝光、顯影和蝕刻過程形成。替代地,電路圖案可以通過在半硬化狀態(tài)的絕緣板上以壓力等等壓印預先設定的圖案而形成。在第一 PCB 210上,安裝包括第一電子設備211的各種類型的電子設備(例如,第三電子設備213)。第一電子設備211具有比安裝在第一 PCB 210上的諸如第三電子設備213的其他電子設備更大的厚度。電子設備不僅可以安裝在第一PCB 210的一個表面上,而且可以安裝在第一 PCB 210的另一個表面上。如所不的,第一電子設備211可以安裝在第一 PCB 210的面對第二 PCB 220的表面上,并且顯示器151a可以安裝在相反的表面上。第二 PCB 220設置為面對第一電子設備211,并且在面對第一 PCB210的表面上提供有第二電子設備222。第二 PCB 220可以包括具有比第二電子設備222更薄厚度的其他的電子設備(例如,第四電子設備224)。電子設備可以安裝在第二 PCB 220的面對第一 PCB210的表面上。作為電源單元190的示例的電池例如可以可拆卸地安裝在終端主體上,并且可以電連接到第二 PCB 220。第四電子設備224可以設置在第一電子設備211之上,即,在第一電子設備211和第二 PCB 220之間的空間。在這里,沒有部件可以安裝在第一電子設備211和第二 PCB 220之間的空間。更具體地,第一電子設備211可以設置為面對第四電子設備224,第四電子設備224比第二電子設備222更薄。同樣地,第二電子設備222可以被設置為覆蓋第三電子設備213,第三電子設備213比第一電子設備211更薄。第一電子設備211設置為在第一 PCB 210和第二 PCB 220之間的空間中在垂直于第一電子設備211的厚度方向的方向上與第二電子設備222重疊。S卩,第一電子設備211和第二電子設備222相互偏離。并且,一個電子設備的上表面朝向其面對的PCB從另一個電子設備的表面突出預定的長度(t)。在這種配置下,厚的電子設備和薄的電子設備設置為在第一 PCB210和第二 PCB220之間的空間中彼此面對。這允許利用薄的電子設備上方的空間。因此,可以提供電子設備彼此集成的高密集度的PCB組件200。此外,由于利用空閑的空間或者將其減到最小,在第一PCB 210和第二PCB 220之間的間隙可以減小。這可以允許移動終端100具有薄配置。
配置為發(fā)送和接收用于無線通信的電磁波的第一天線112a和第二天線113a可以設置在第一 PCB 210和第二 PCB 220之間的空間。第一天線112a可以設置在終端主體的一端上,并且可以作為移動通信模塊112相關的天線。第二天線113a可以設置在終端主體的另一端上,以便將與第一天線112a的干擾減到最小,并且可以作為與無線因特網(wǎng)模塊113相關的天線,例如,Wi-Fi天線。PCB組件可以進一步包括第一屏蔽外殼230和/或第二屏蔽外殼240。第一屏蔽外殼230和第二屏蔽外殼240配置為將在通過第一屏蔽外殼230和第二屏蔽外殼240而彼此分開的區(qū)域上設置的電子設備之間的干擾減到最小。第一屏蔽外殼230和第二屏蔽外殼240可以由金屬材料形成,或者可以通過在特定的構件上層壓金屬材料形成。第一屏蔽外殼230被安裝在第一PCB 210上以便覆蓋第一電子設備211,并且配置為在第一電子設備211與外部之間屏蔽EMI。第一電子設備211可以是受到外部出現(xiàn)的電 磁波影響的部件,或者對另一個部件有影響的部件。例如,第一電子設備211可以是受到從第一天線或者第二電子設備222出現(xiàn)的電磁波影響的主芯片。第一屏蔽外殼230可以從覆蓋第一電子設備211的部分延伸,并且可以形成為具有梯級以便覆蓋第三電子設備213。更加具體地,第一屏蔽外殼230可以由覆蓋第一電子設備211的第一部分231、覆蓋第三電子設備213的第二部分232和將第一部分231和第二部分232彼此連接的第三部分233組成。由于第一電子設備211和第二電子設備222設置為相互重疊,第一部分231和第二部分232相對于第一 PCB 210具有不同的高度。第二電子設備222可以形成為與朝向第一部分231相比朝向第一 PCB 210突出更多。第二電子設備222不需要額外的屏蔽外殼,除非其受到電磁波的影響,或者其對另一個電子設備有影響。但是,在類似第一電子設備211屏蔽EMI的情況下,第二 PCB 220可以提供有第二屏蔽外殼240以覆蓋第二電子設備222。第二屏蔽外殼240可以具有與第一屏蔽外殼230相同的配置、布置和功能。第二屏蔽外殼240可以以梯級形成,以便從覆蓋第二電子設備222的第一部分241、覆蓋第四電子設備224的第二部分,和連接第一部分和第二部分的第三部分243延伸。第一屏蔽外殼230和第二屏蔽外殼240可以以在其間預先設定的間隙彼此隔開。這是為了防止當出現(xiàn)外部碰撞時一個屏蔽外殼接觸另一個屏蔽外殼。圖6是圖4的第二屏蔽外殼240和彈性耦合部分的分解的透視圖,并且圖7是圖5的‘A’部分的放大剖視圖。以下的結構不僅可以應用于在第二屏蔽外殼240和第二 PCB220之間的稱合結構,而且可以應用于在第一屏蔽外殼230和第一 PCB 210之間的稱合結構。第二屏蔽外殼240可以通過表面安裝技術(SMT)安裝在第二 PCB220上,或者可拆卸地耦合到第二 PCB 220。用于將第二屏蔽外殼240安裝到第二 PCB 220的過程將解釋如下。首先,引線被圖案化在第二 PCB 220上,并且使用安裝裝置將第二電子設備222和第四電子設備224以及覆蓋第二電子設備222和第四電子設備224的第二屏蔽外殼240設置在引線上。然后,使在其上具有部件的第二 PCB 220經(jīng)過回流爐,使得該部件通過焊接電連接到第二 PCB 220。將參考圖6和7解釋將第二屏蔽外殼240可拆卸地耦合到第二 PCB 220的結構。第二 PCB 220提供有固定凹處220a,在該固定凹處220a安裝第二屏蔽外殼240。固定凹處220a可以設置在其間具有預定間隙的多個位置,并且可以配置為在其中容納突起240a。插入進固定凹處220a的突起240a形成在第二屏蔽外殼240的端部上。突起240a可以與固定凹處220a對應而形成為多個,并且多個突起240a可以彼此隔開。配置為容納和彈性地按壓突起240a的彈性耦合部分250包括在固定凹處220a中。例如,彈性耦合部分250可以實現(xiàn)為從固定凹處220a的兩個面對的表面突出的彈性接觸夾。彈性接觸夾用來通過彈性地按壓突起240a將第二屏蔽外殼240固定到第二PCB 220。彈性耦合部分250可以電連接到第二 PCB 220使得第二屏蔽外殼240可以接地。更具體地,第二 PCB 220提供有用于信號連接的信號部分,和用于接地的接地部分223。彈性耦合部分250可以電連接到接地部分223使得當耦合到第二 PCB 220時第二屏蔽外殼240可以接地。
圖8是圖示了圖4的PCB組件200的另一個實施例的剖視圖。參考圖8,除了安裝在一個印刷電路板上的屏蔽外殼340,和安裝在另一個印刷電路板上的屏蔽墻330之外,PCB組件300具有與前面提到的PCB組件200相同的結構。類似前面提到的實施例,第一電子設備311設置為在第一 PCB 310和第二 PCB 320之間的空間中在垂直于第一電子設備311的厚度方向的方向上與第二電子設備322重疊。在下文中將解釋將屏蔽墻330安裝到第一 PCB 310的結構,和將屏蔽外殼340安裝到第二 PCB 320的結構。配置為圍繞第一電子設備311和/或第三電子設備313的屏蔽墻330設置在第一PCB 310上。并且,配置為覆蓋第二電子設備322和/或第四電子設備324的屏蔽外殼340設置在第二 PCB 320上。由于與屏蔽外殼340相對,屏蔽墻330以沒有上表面的空腔形式實現(xiàn)。屏蔽墻330配置為在容納在其中的第一電子設備311和/或第三電子設備313與外部之間屏蔽EMI。類似前面提到的第一屏蔽外殼230和第二屏蔽外殼240,屏蔽墻330可以由金屬材料形成,或者可以通過在特定的構件上層壓金屬材料形成。屏蔽墻330可以以預先設定的距離與屏蔽外殼340的表面隔開。在這里,在屏蔽墻330和屏蔽外殼340之間的空間可以用作散熱部分330a。例如,屏蔽墻330可以設置在屏蔽外殼340的上表面上。替代地,如所示的,屏蔽墻330可以配置為圍繞屏蔽外殼340的側(cè)表面。在屏蔽墻330和屏蔽外殼340之間形成的散熱部分330a配置為將從第一電子設備311和/或第三電子設備313產(chǎn)生的熱量散發(fā)到外部。散熱部分330a配置為具有小于屏蔽EMI最大可容許面積的面積。與前面提到的第一屏蔽外殼230和第二屏蔽外殼240以在其間預先設定的間隙相互面對的結構相反,這個實施例實現(xiàn)為使得在第一 PCB 310和第二 PCB 320之間的空間可以通過一個屏蔽外殼的厚度和在屏蔽外殼之間的間隙減小。這可以允許移動終端100具有
薄配置。此外,由于在屏蔽墻330和屏蔽外殼340之間的空間用作散熱部分330a,可以有效地屏蔽EMI,并且散熱性能可以增強。圖9是圖示了圖4的印刷電路板(PCB)組件200的另一個實施例的分解透視圖,和圖10是圖9的PCB組件400的剖視圖。
參考圖9和10,除了屏蔽塊430和屏蔽層440之外,PCB組件400具有與前面提到的PCB組件200和300相同的結構。類似前面提到的實施例,第一電子設備411設置為在第一 PCB 410和第二 PCB 420之間的空間中在垂直于第一電子設備411的厚度方向的方向上與第二電子設備422重疊。在下文中,將解釋由屏蔽塊430和屏蔽層440組成的整體屏蔽的結構。配置為圍繞第一電子設備至第四電子設備411、422、413和424的屏蔽塊430設置在第一 PCB 410和第二 PCB 420之間的空間。屏蔽塊430配置為在設置了第一電子設備至第四電子設備411、422、413和424的內(nèi)部區(qū)域與外部區(qū)域之間屏蔽EMI。類似前面提到的屏蔽外殼230、240、340和屏蔽墻330,屏蔽塊430可以由金屬材料形成,或者可以通過在特定的構件上層壓金屬材料形成。例如,屏蔽塊430可以配置為在第一天線112a與第一電子設備411和第四電子設 備424之間,和/或在第二天線113a與第二電子設備422和第三電子設備413之間屏蔽干擾。散熱孔可以形成在屏蔽塊430的特定的部分上。該散熱孔可以形成在與電子元件盡可能遠地隔開的位置上,用于防止EMI。在屏蔽塊430內(nèi)部可以設置配置為將第一電子設備411和第三電子設備413的區(qū)域與第二電子設備422和第四電子設備424的區(qū)域隔開的屏蔽層440。屏蔽層440配置為在第一電子設備411與第三電子設備413,以及第二電子設備422與第四電子設備424之間屏蔽EMI。類似前面提到的屏蔽外殼230、240和340,屏蔽層440可以形成為具有梯級。更具體地,屏蔽層440包括第一屏蔽層至第三屏蔽層441、442和443。第一屏蔽層441設置在第一電子設備411和第四電子設備424之間以便覆蓋第一電子設備411的上表面。第二屏蔽層442設置在第二電子設備422和第三電子設備413之間以便覆蓋第二電子設備422的上表面。由于在第一電子設備411和第二電子設備422之間的重疊,第一屏蔽層441和第二屏蔽層442基于第一 PCB 410和第二 PCB 420中的一個具有不同的高度。第三屏蔽層443配置為使第一屏蔽層441和第二屏蔽層442彼此連接。屏蔽塊430和屏蔽層440可以彼此整體地形成。例如,屏蔽塊430和屏蔽層440可以通過多個擠壓過程整體地形成為一個金屬構件。替代地,屏蔽塊430和屏蔽層440可以通過焊接等等彼此整體地形成。通過屏蔽塊430和屏蔽層440的整體屏蔽結構,在第一屏蔽外殼230和第二屏蔽外殼240之間的間隙覆蓋第一 PCB 410和第二 PCB420。此外,制造過程可以簡化。此外,由于利用空閑的空間或者將其減到最小,在第一PCB 410和第二PCB 420之間的間隙可以減小。這可以允許移動終端100具有薄配置。上述的實施例和優(yōu)點僅僅是示例性的,并且不應理解為限制本公開。本教導可以容易地應用于其他類型的裝置。這個描述意圖是說明性的,而不是限制權利要求的范圍。對于那些本領域技術人員來說許多的替換、修改和變化將是顯而易見的。在此處描述的示例性實施例的特征、結構、方法和其它的特性可以以各種方法組合,以獲得另外的和/或替代的示例性實施例。由于本發(fā)明的特點可以以若干形式實施而不脫離其特性,此外應理解,除非另作說明,以上所述的實施例不受先前描述的任何細節(jié)的限制,而是應在如所附的權利要求限定的其范圍內(nèi)寬泛地解釋,因此,落在權利 要求的邊界和范圍內(nèi),或者這樣的邊界和范圍的等同的所有變化和修改因此意欲由所附的權利要求覆蓋。
權利要求
1.一種移動終端,包括 終端主體;和 印刷電路板(PCB)組件,所述印刷電路板(PCB)組件被安裝在所述終端主體上,其中所述PCB組件包括 第一 PCB ; 第一電子設備,所述第一電子設備被安裝在所述第一 PCB上; 第二 PCB,所述第二 PCB在第一方向上與所述第一 PCB隔開;和 第二電子設備,所述第二電子設備被安裝在所述第二 PCB上,并且 其中所述第一電子設備被設置為在垂直于所述第一方向的方向上與所述第二電子設備重疊。
2.根據(jù)權利要求I的移動終端,進一步包括第一屏蔽外殼,所述第一屏蔽外殼被安裝在所述第一 PCB上以便覆蓋所述第一電子設備,并且被配置為在所述第一電子設備與外部之間屏蔽電磁干擾(EMI)。
3.根據(jù)權利要求2的移動終端,其中第三電子設備被安裝在所述第一PCB上以便面對所述第二電子設備,并且 其中所述第一屏蔽外殼具有梯級以便覆蓋所述第三電子設備。
4.根據(jù)權利要求2的移動終端,其中所述第二電子設備以與所述第一屏蔽外殼從所述第一 PCB突出的距離相比更大的距離朝向所述第一 PCB突出。
5.根據(jù)權利要求2的移動終端,其中第四電子設備被安裝在所述第二PCB上以便面對所述第一電子設備,并且 其中所述移動終端進一步包括第二屏蔽外殼,所述第二屏蔽外殼被安裝在所述第二PCB上以便覆蓋所述第二電子設備和所述第四電子設備,并且被配置為在所述第二電子設備和所述第四電子設備與外部之間屏蔽電磁干擾(EMI)。
6.根據(jù)權利要求5的移動終端,其中所述第二屏蔽外殼具有梯級以便覆蓋所述第四電子設備。
7.根據(jù)權利要求5的移動終端,其中所述第一屏蔽外殼和所述第二屏蔽外殼通過預先設定的間隙彼此隔開。
8.根據(jù)權利要求2的移動終端,其中所述移動終端進一步包括屏蔽墻,所述屏蔽墻從所述第二 PCB朝向所述第一 PCB突出、圍繞所述第二電子設備,并且被配置為在所述第二電子設備與外部之間屏蔽電磁干擾(EMI)。
9.根據(jù)權利要求8的移動終端,其中所述屏蔽墻被配置為圍繞所述第一屏蔽外殼的側(cè)表面。
10.根據(jù)權利要求8的移動終端,其中所述屏蔽墻被設置為鄰近所述第一屏蔽外殼的上表面。
11.根據(jù)權利要求I的移動終端,進一步包括屏蔽塊,所述屏蔽塊被設置在所述第一PCB和所述第二 PCB之間、具有用于在其中容納所述第一電子設備和所述第二電子設備的空腔,并且被配置為在所述第一電子設備和所述第二電子設備與外部之間屏蔽電磁干擾(EMI)。
12.根據(jù)權利要求11的移動終端,進一步包括屏蔽層,所述屏蔽層被設置在所述空腔中以便將所述第一電子設備和所述第二電子設備的區(qū)域彼此隔開,并且被配置為在所述第一電子設備與所述第二電子設備之間屏蔽電磁干擾(EMI)。
13.根據(jù)權利要求12的移動終端,其中所述屏蔽層包括 第一屏蔽層,所述第一屏蔽層被設置為覆蓋所述第一電子設備的上表面; 第二屏蔽層,所述第二屏蔽層被設置為覆蓋所述第二電子設備的上表面,并且在所述第一方向上通過預先設定的間隙與所述第一屏蔽層隔開;和 第三屏蔽層,所述第三屏蔽層被配置為將所述第一屏蔽層和所述第二屏蔽層彼此連接。
14.根據(jù)權利要求12的移動終端,其中所述屏蔽塊和所述屏蔽層彼此整體地形成。
15.根據(jù)權利要求11的移動終端,進一步包括彈性耦合部分,所述彈性耦合部分位于所述第一 PCB上并且沿著所述屏蔽塊的周邊設置,并且被配置為容納和彈性地按壓所述屏蔽塊以使得所述屏蔽塊被固定。
16.根據(jù)權利要求15的移動終端,其中所述彈性耦合部分被電連接到所述第一PCB以使得所述屏蔽塊被接地。
17.根據(jù)權利要求11的移動終端,進一步包括第一天線和第二天線,所述第一天線和第二天線被配置為發(fā)送和接收用于無線通信的電磁波,并且在所述屏蔽塊被插入在其間的狀態(tài)下被設置為分別地鄰近所述第一電子設備和所述第二電子設備。
18.一種移動終端,包括 終端主體;和 印刷電路板(PCB)組件,所述印刷電路板(PCB)組件被安裝在所述終端主體上,其中所述PCB組件包括 第一 PCB ; 第一電子設備,所述第一電子設備被安裝在所述第一 PCB上; 第二 PCB,所述第二 PCB在第一方向上與所述第一 PCB隔開; 第二電子設備,所述第二電子設備被安裝在所述第二 PCB上;和屏蔽塊,所述屏蔽塊被設置在所述第一 PCB和所述第二 PCB之間的空間中,在所述屏蔽塊中容納所述第一電子設備和所述第二電子設備,并且所述屏蔽塊被配置為在所述第一電子設備與外部之間,并且在所述第二電子設備與外部之間屏蔽電磁干擾(EMI)。
19.根據(jù)權利要求18的移動終端,進一步包括屏蔽層,所述屏蔽層被設置在所述屏蔽塊中以便將所述第一電子設備和所述第二電子設備的區(qū)域彼此隔開,并且被配置為在所述第一電子設備與所述第二電子設備之間屏蔽電磁干擾(EMI)。
20.根據(jù)權利要求19的移動終端,其中所述屏蔽層包括 第一屏蔽層,所述第一屏蔽層被設置為覆蓋所述第一電子設備的上表面; 第二屏蔽層,所述第二屏蔽層被設置為覆蓋所述第二電子設備的上表面,并且在所述第一電子設備的厚度方向上通過預先設定的間隙與所述第一屏蔽層隔開;和 第三屏蔽層,所述第三屏蔽層被配置為將所述第一屏蔽層和所述第二屏蔽層彼此連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及移動終端。一種移動終端,包括終端主體;和安裝在終端主體上的印刷電路板(PCB)組件。該PCB組件包括第一PCB,安裝在第一PCB上的第一電子設備,在第一方向上與第一PCB隔開的第二PCB,安裝在第二PCB上的第二電子設備。第一電子設備被設置為在第一方向上與第二電子設備重疊。第一屏蔽外殼可以安裝在第一PCB上以便覆蓋第一電子設備,并且被配置為在第一電子設備與外部之間屏蔽電磁干擾(EMI)。屏蔽塊可以設置在第一PCB和第二PCB之間的空間中,在該屏蔽塊中容納第一電子設備和第二電子設備,并且該屏蔽塊被配置為在第一電子設備與外部之間,并且在第二電子設備與外部之間屏蔽電磁干擾(EMI)。
文檔編號H04M1/02GK102882995SQ20121004946
公開日2013年1月16日 申請日期2012年2月29日 優(yōu)先權日2011年7月13日
發(fā)明者柳萬成 申請人:Lg電子株式會社
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