專利名稱：用于手機發(fā)音的音腔組件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種用于手機發(fā)音的音腔組件，主要應用于手機通訊及多媒體領域。
背景技術：
目前手機的聽筒揚聲器通常是直接焊接固定在手機主板上，揚聲器的固定只是靠焊接的焊點，因此固定強度差，尤其是振動式的揚聲器直接焊接在主板上更易發(fā)生松動、接觸不良等問題
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的不足提供一種用于固定揚聲器，而且又能提高揚聲器發(fā)音具有立體聲效果的用于手機發(fā)音的音腔組件。本實用新型解決上述問題所采用的技術方案是該用于手機發(fā)音的音腔組件，包括前音腔殼和后音腔殼，所述前音腔殼上設有揚聲器安裝孔，揚聲器安裝孔與揚聲器振膜外圈相匹配，所述后音腔売上設有磁體開孔，所述磁體開孔和揚聲器磁體相匹配，所述前音腔殼和后音腔殼固定密封安裝。本實用新型所述前音腔殼和后音腔殼為PBT材料。本實用新型的前音腔殼和后音腔殼密封安裝后使得揚聲器具有音響的結構，使揚聲器的音效、音量都有較大突破。

圖I是本實用新型所述前音腔殼的結構示意圖。圖2是本實用新型所述后音腔殼的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖并通過實施例對本實用新型作進ー步說明。實施例參見圖I至圖2，本使用新型所述用于手機發(fā)音的音腔組件，包括前音腔殼I和后音腔殼4,所述前音腔殼上設有揚聲器安裝孔2,揚聲器安裝孔2與揚聲器3的振膜外圈相匹配，所述后音腔殼4上設有磁體開孔，所述磁體開孔5和揚聲器3磁體相匹配，所述前音腔殼I和后音腔殼4固定密封安裝。本實用新型所述前音腔殼I和后音腔殼4為PBT材料。此外，需要說明的是，凡依本實用新型專利構思所述的構造、特征及原理所做的等效或簡單變化，均包括于本實用新型專利的保護范圍內(nèi)。
權利要求1.用于手機發(fā)音的音腔組件，其特征在于所述用于手機發(fā)音的音腔組件包括前音腔殼和后音腔殼，所述前音腔殼上設有揚聲器安裝孔，揚聲器安裝孔與揚聲器振膜外圈相匹配，所述后音腔売上設有磁體開孔，所述磁體開孔和揚聲器磁體相匹配，所述前音腔殼和后音腔殼固定密封安裝。
2.根據(jù)權利要求I所述的用于手機發(fā)音的音腔組件，其特征在于所述前音腔殼和后 音腔殼為PBT材料。
專利摘要本實用新型涉及一種用于手機發(fā)音的音腔組件，包括前音腔殼和后音腔殼，所述前音腔殼上設有揚聲器安裝孔，揚聲器安裝孔與揚聲器振膜外圈相匹配，所述后音腔殼上設有磁體開孔，所述磁體開孔和揚聲器磁體相匹配，所述前音腔殼和后音腔殼固定密封安裝，所述前音腔殼和后音腔殼為PBT材料。本實用新型的前音腔殼和后音腔殼密封安裝后使得揚聲器具有音響的結構，使揚聲器的音效、音量都有較大突破。
文檔編號H04M1/62GK202424808SQ20112057559
公開日2012年9月5日 申請日期2011年12月22日 優(yōu)先權日2011年12月22日
發(fā)明者李秋林 申請人:浙江毅林電子有限公司