專利名稱：喇叭模塊及其電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型關(guān)于一種喇叭模塊及其電子設(shè)備，尤指一種將天線與喇叭殼體一體成形的喇叭模塊及其電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
就同時具有聲音輸出功能以及無線信號傳輸功能的電子設(shè)備(如筆記本型計算機(jī)、手機(jī)等)來說，其內(nèi)部所裝設(shè)的天線與喇叭裝置通常為獨立設(shè)置的組件，意即其需各自占用電子設(shè)備的部分內(nèi)部空間。然而，在現(xiàn)今電子設(shè)備強調(diào)輕薄短小的潮流下，上述天線與喇叭裝置分開設(shè)置的設(shè)計不利于電子設(shè)備薄形化的應(yīng)用，并會導(dǎo)致電子設(shè)備在結(jié)構(gòu)設(shè)計與內(nèi)部空間規(guī)劃上出現(xiàn)諸多的限制。為了解決上述問題，許多將天線整合裝設(shè)于喇叭裝置上的設(shè)計因應(yīng)而生，但是由于此等設(shè)計通常采用結(jié)構(gòu)組接的方式，例如美國專利公開號20030072131所公開的利用結(jié)構(gòu)支撐方式以將天線裝設(shè)于喇叭裝置上的設(shè)計等，因此往往會導(dǎo)致天線與喇叭裝置的組接設(shè)計過于復(fù)雜，進(jìn)而產(chǎn)生費時費工的組裝流程。另外，若是在喇叭裝置本身具有復(fù)雜殼體結(jié)構(gòu)的情況下，也會出現(xiàn)天線無法與其組接的結(jié)構(gòu)限制。除此之外，在上述結(jié)構(gòu)組接方式中， 其亦常會因天線與喇叭裝置之間具有組接間隙，導(dǎo)致天線在喇叭裝置輸出聲音時會與之共振而產(chǎn)生惱人的振動雜音。因此，需要提供一種喇叭模塊及其電子設(shè)備來解決上述問題。
實用新型內(nèi)容因此，本實用新型的目的之一在于提供一種將天線與喇叭殼體一體成形的喇叭模塊及其電子設(shè)備，藉以解決上述的問題。根據(jù)一實施例，本實用新型的喇叭模塊用以安裝于一電子裝置上，該喇叭模塊包括一容置殼體、一喇叭裝置、一天線、至少一音頻傳輸件以及至少一天線信號傳輸件。該容置殼體具有至少一開孔。該喇叭裝置設(shè)置于該容置殼體內(nèi)，并經(jīng)由該開孔輸出聲音。該天線沿該容置殼體的結(jié)構(gòu)輪廓與該容置殼體一體成形。該至少一音頻傳輸件電連接于該喇叭裝置，用來電連接該電子裝置以建立該喇叭裝置與該電子裝置之間的音頻傳輸。該至少一天線信號傳輸件電連接于該天線，用來電連接該電子裝置以建立該天線與該電子裝置之間的天線信號傳輸。根據(jù)另一實施例，本實用新型的電子設(shè)備包括一電子裝置、一喇叭模塊，以及一天線。該喇叭模塊安裝于該電子裝置上，該喇叭模塊包括一容置殼體、一喇叭裝置、至少一音頻傳輸件以及至少一天線信號傳輸件。該容置殼體具有至少一第一開孔。該喇叭裝置設(shè)置于該容置殼體內(nèi)，并經(jīng)由該第一開孔輸出聲音。該至少一音頻傳輸件電連接于該喇叭裝置， 用來電連接該電子裝置以建立該喇叭裝置與該電子裝置之間的音頻傳輸。該至少一天線信號傳輸件電連接于該電子裝置。該天線電連接于該天線信號傳輸件以建立該天線與該電子裝置之間的天線信號傳輸，該天線沿該容置殼體的結(jié)構(gòu)輪廓與該容置殼體一體成形或沿該電子裝置的結(jié)構(gòu)輪廓形成于該電子裝置對應(yīng)該喇叭模塊的位置上。綜上所述，本實用新型利用天線直接與喇叭模塊的容置殼體或電子裝置的外觀件一體成形的設(shè)計，以有效地縮減天線在電子裝置內(nèi)所需占用的空間，從而提升電子裝置在內(nèi)部空間規(guī)劃上的設(shè)計彈性，同時亦可解決先前技術(shù)中的天線與喇叭裝置的結(jié)構(gòu)組接設(shè)計過于復(fù)雜、天線無法組裝在具有復(fù)雜殼體結(jié)構(gòu)的喇叭裝置上，以及天線會在喇叭裝置輸出聲音時與之共振而出現(xiàn)雜音的問題。除此之外，利用將天線形成于電子裝置的外觀件上的設(shè)計，本實用新型也可進(jìn)一步地應(yīng)用在大尺寸天線上。關(guān)于本實用新型的優(yōu)點與精神可以藉由以下的實施方式及所附附圖得到進(jìn)一步的了解。

[0010]圖1為根據(jù)本實用新型第一實施例的喇叭模塊的分解示意圖。[0011]圖2為圖1的喇叭模塊的組合示意圖。[0012]圖3為根據(jù)本實用新型第二實施例的喇叭模塊的立體示意圖。[0013]圖4為根據(jù)本實用新型第三實施例的喇叭模塊的立體示意圖。[0014]圖5為根據(jù)本實用新型第四實施例的電子設(shè)備的立體示意圖。[0015]圖6為圖5的喇叭模塊以及外觀件的放大示意圖。[0016]主要組件符號說明[0017]12、210容置殼體13外表面[0018]14、212喇叭裝置15側(cè)表面[0019]16音頻傳輸件18天線信號傳輸件[0020]20,208天線22,22'開孔[0021]102音頻傳輸件104天線信號傳輸件[0022]200電子設(shè)備202電子裝置[0023]206外觀件214音頻傳輸件[0024]216天線信號傳輸件218第一開孔[0025]220第二開孔222天線接觸接點[0026]10、10'、100、204 喇叭模塊
具體實施方式
請參閱圖1以及圖2，圖1為根據(jù)本實用新型一第一實施例的一喇叭模塊10的分解示意圖，圖2為圖1的喇叭模塊10的組合示意圖。在此實施例中，喇叭模塊10用以安裝于一般常見的電子裝置上(如筆記本型計算機(jī)、手機(jī)等)，以為電子裝置提供聲音輸出以及無線信號傳輸功能，其相關(guān)安裝方式常見于先前技術(shù)中，例如利用結(jié)構(gòu)卡合、熱熔接合、螺絲鎖附等方式，故在此不再贅述。由圖1以及圖2可知，喇叭模塊10包含一容置殼體12、一喇叭裝置14、至少一音頻傳輸件16與至少一天線信號傳輸件18 (在圖1中各顯示二個，但不受此限)，以及一天線20。容置殼體12具有至少一開孔22 (在圖1中顯示一個，但不受此限)，開孔22形成于正對喇叭裝置14的聲音輸出位置上，用以允許喇叭裝置14直接將聲音傳出容置殼體12之外，至于容置殼體12的結(jié)構(gòu)，其采用一般常見可用來安裝于電子裝置上的喇叭殼體設(shè)計。 音頻傳輸件16電連接于喇叭裝置14，而天線信號傳輸件18則是電連接于天線20，藉以用來電連接喇叭模塊10所欲安裝于其內(nèi)的電子裝置，進(jìn)而分別建立喇叭裝置14與此電子裝置之間的音頻傳輸以及天線20與此電子裝置之間的天線信號傳輸。在此實施例中，音頻傳輸件16可為一音頻傳輸接點，天線信號傳輸件18可為一天線信號傳輸接點，更詳細(xì)地說，喇叭裝置14采用音頻傳輸接點分別耦接于其正極與負(fù)極的方式，以在喇叭模塊10安裝于電子裝置上時，與電子裝置內(nèi)相對應(yīng)的接觸端點電性連接， 而天線20則是采用天線信號傳輸接點分別耦接于其饋入端與接地端的方式，以在喇叭模塊10安裝于電子裝置上時，與電子裝置內(nèi)相對應(yīng)的接觸端點電性連接。至于在天線20的結(jié)構(gòu)成形方面，如圖1以及圖2所示，天線20沿容置殼體12的結(jié)構(gòu)輪廓形成于容置殼體12上，在此實施例中，天線20較佳地以激光直接成形(Laser Direct Structuring, LDS)方式形成于容置殼體12的一外表面13上，簡言之，可先使用激光在容置殼體12的外表面13上產(chǎn)生對應(yīng)天線20的形狀的活化層，接著再使用電鍍工藝以附著金屬材料于此活化層上，藉此，即可使天線20沿著外表面13的表面輪廓形成在容置殼體12上。如此一來，通過上述天線20與容置殼體12 —體成形的設(shè)計，本實用新型即可有效地縮減天線在電子裝置內(nèi)所需占用的空間，從而提升電子裝置在內(nèi)部空間規(guī)劃的設(shè)計彈性。除此之外，本實用新型亦可解決上述所提及的天線與喇叭裝置的結(jié)構(gòu)組接設(shè)計過于復(fù)雜、天線無法組裝在具有復(fù)雜殼體結(jié)構(gòu)的喇叭裝置上，以及天線會在喇叭裝置輸出聲音時與之共振而出現(xiàn)雜音的問題。需注意的是，喇叭模塊10亦可采用其他具有相同成形效果的一體成形工藝，如移印(Pad Printing)、嵌入射出(Insert Molding)或銀漿印刷等，換言之，只要是可使天線 20沿容置殼體12的結(jié)構(gòu)輪廓而與容置殼體12—體成形的工藝，均可應(yīng)用于本實用新型中。 另外，天線20亦可根據(jù)喇叭模塊10的實際應(yīng)用而選擇性地改形成于容置殼體12的內(nèi)壁上。另外，音頻傳輸件16以及天線信號傳輸件18分別與喇叭裝置14以及天線20的電性連接可不限于上述實施例所提及的傳輸接點設(shè)計，其亦可采用其他具有相同電性連接效果的耦接設(shè)計，如導(dǎo)線或彈片耦接等。舉例來說，請參閱圖3，其為根據(jù)本實用新型一第二實施例的一喇叭模塊100的立體示意圖，此實施例所述的組件符號與上述實施例所述的組件符號相同者，表示具有相同的結(jié)構(gòu)與功能，在此不再贅述。如圖3所示，喇叭模塊100包含容置殼體12、喇叭裝置14、天線20，以及至少一音頻傳輸件102與至少一天線信號傳輸件104(在圖3中均顯示二個)。在此實施例中，音頻傳輸件102為一音頻傳輸彈片，天線信號傳輸件104為一天線信號傳輸彈片，更詳細(xì)地說， 喇叭裝置14采用音頻傳輸彈片分別耦接于其正極與負(fù)極的方式，在喇叭模塊100安裝于電子裝置上時，與電子裝置內(nèi)相對應(yīng)的接觸端點電性連接，用以建立喇叭裝置14與電子裝置之間的音頻傳輸，而天線20則是采用天線信號傳輸彈片分別耦接于其饋入端與接地端的方式，在喇叭模塊100安裝于電子裝置上時，與電子裝置內(nèi)相對應(yīng)的接觸端點電性連接，用以建立天線20與電子裝置之間的天線信號傳輸。除此之外，開孔22的形成位置可不限于上述實施例所提及的正對喇叭裝置14的聲音輸出位置，其亦可形成于容置殼體12的其他位置上，舉例來說，請參閱圖4，其為根據(jù)本實用新型一第三實施例的一喇叭模塊10'的立體示意圖，喇叭模塊10'與喇叭模塊10 主要不同之處在于開孔的形成位置，由圖4可知，喇叭模塊10'的容置殼體12的一側(cè)表面 15上形成有一開孔22'，藉此，開孔22'不僅可作為喇叭裝置14(未顯示于圖4中)的聲音輸出孔，同時亦可作為容置殼體12的泄壓孔，此外，由于開孔22'形成于側(cè)表面15上而非形成于外表面13上，因此也可達(dá)到外表面13可提供更多天線成形區(qū)域以提升天線20的設(shè)計彈性的目的。值得一提的是，除了可采用喇叭模塊直接安裝于電子裝置上的設(shè)計外，本實用新型亦可采用喇叭模塊經(jīng)由電子裝置的外觀件以安裝于電子裝置上的設(shè)計。舉例來說，請參閱圖5，其為根據(jù)本實用新型一第四實施例的一電子設(shè)備200的立體示意圖。由圖5可知， 電子設(shè)備200包含一電子裝置202(在圖5中以筆記本型計算機(jī)為例繪示之)以及一喇叭模塊204 (在圖5中以虛線簡示之)，電子裝置202具有一外觀件206，喇叭模塊204設(shè)置于外觀件206內(nèi)以達(dá)到安裝于電子裝置202上的目的。接著，請同時參閱圖6，其為圖5的喇叭模塊204以及外觀件206的放大示意圖， 由圖6可知，電子設(shè)備200還包含一天線208，喇叭模塊204包含一容置殼體210、一喇叭裝置212，以及至少一音頻傳輸件214與至少一天線信號傳輸件216 (在圖6中各顯示一個，但不受此限)。音頻傳輸件214電連接于喇叭裝置212，用來電連接電子裝置202以建立喇叭裝置212與電子裝置202之間的音頻傳輸，而天線信號傳輸件216則是電連接于電子裝置 202，其中音頻傳輸件214較佳地為一音頻傳輸線，天線信號傳輸件216較佳地為一天線信號傳輸線，但不受此限，其亦可為上述實施例所提及的傳輸接點或傳輸彈片等具有相同電性連接效果的耦接組件。容置殼體210具有至少一第一開孔218 (在圖6中顯示一個)，外觀件206上形成有對應(yīng)第一開孔218的至少一第二開孔220 (在圖6中顯示多個)，第一開孔218形成于正對喇叭裝置212的聲音輸出位置上，藉此，喇叭裝置212即可直接經(jīng)由第一開孔218以及第二開孔220輸出聲音。天線208沿著外觀件206的結(jié)構(gòu)輪廓形成于外觀件206對應(yīng)喇叭模塊204的位置上，至于其相關(guān)成形設(shè)計，其可參照上述實施例類推，在此不再贅述。另外，如圖6所示，容置殼體210上還形成有至少一天線接觸接點222 (在圖6中顯示二個)，其電連接于天線信號傳輸件216，用來在喇叭模塊204設(shè)置于外觀件206內(nèi)時電連接于天線208， 藉以建立天線208與電子裝置202之間的天線信號傳輸。通過上述天線208直接形成于外觀件206上的設(shè)計，除了可達(dá)到縮減天線占用空間以及解決上述問題外，電子設(shè)備200可利用外觀件206提供更大的天線成形區(qū)域(相比較于容置殼體210)，藉以使本實用新型所提供的天線與喇叭裝置的整合設(shè)計可進(jìn)一步地應(yīng)用在大尺寸天線(如近場通訊(Near-Field Communication, NFC)天線等)上。另外，在實際應(yīng)用中，天線208亦可如上述實施例所述而改形成于容置殼體210上，意即外觀件206 可僅作為輔助喇叭模塊204安裝于電子裝置202上之用，至于采用何種配置，其視電子設(shè)備 200的制造需求而定。相比較于先前技術(shù)，本實用新型利用天線直接與喇叭模塊的容置殼體或電子裝置的外觀件一體成形的設(shè)計，以有效地縮減天線在電子裝置內(nèi)所需占用的空間，從而提升電子裝置在內(nèi)部空間規(guī)劃上的設(shè)計彈性，同時亦可解決先前技術(shù)中的天線與喇叭裝置的結(jié)構(gòu)組接設(shè)計過于復(fù)雜、天線無法組裝在具有復(fù)雜殼體結(jié)構(gòu)的喇叭裝置上，以及天線會在喇叭裝置輸出聲音時與之共振而出現(xiàn)雜音的問題。除此之外，利用將天線形成于電子裝置的外觀件上的設(shè)計，本實用新型也可進(jìn)一步地應(yīng)用在大尺寸天線上。 以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，凡是根據(jù)本實用新型權(quán)利要求書的范圍所作的等同變化與修飾，皆應(yīng)屬本實用新型的涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種喇叭模塊，該喇叭模塊用以安裝于一電子裝置上，該喇叭模塊包括 一容置殼體，該容置殼體具有至少一開孔；以及一喇叭裝置，該喇叭裝置設(shè)置于該容置殼體內(nèi)，并經(jīng)由該開孔輸出聲音； 其特征在于，該喇叭模塊還包括一天線，該天線沿該容置殼體的結(jié)構(gòu)輪廓與該容置殼體一體成形； 至少一音頻傳輸件，該至少一音頻傳輸件電連接于該喇叭裝置，用來電連接該電子裝置以建立該喇叭裝置與該電子裝置之間的音頻傳輸；以及至少一天線信號傳輸件，該至少一天線信號傳輸件電連接于該天線，用來電連接該電子裝置以建立該天線與該電子裝置之間的天線信號傳輸。
2.如權(quán)利要求1所述的喇叭模塊，其特征在于，該天線是以激光直接成形、銀漿印刷、 移印或嵌入射出方式與該容置殼體一體成形的天線。
3.如權(quán)利要求1所述的喇叭模塊，其特征在于，該音頻傳輸件為一音頻傳輸線、一音頻傳輸彈片或一音頻傳輸接點。
4.如權(quán)利要求1所述的喇叭模塊，其特征在于，該天線信號傳輸件為一天線信號傳輸線、一天線信號傳輸彈片或一天線信號傳輸接點。
5.如權(quán)利要求1所述的喇叭模塊，其特征在于，該天線形成于該容置殼體的一外表面或一內(nèi)壁上。
6.一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括 一電子裝置；一喇叭模塊，該喇叭模塊安裝于該電子裝置上，該喇叭模塊包括一容置殼體，該容置殼體具有至少一第一開孔；以及一喇叭裝置，該喇叭裝置設(shè)置于該容置殼體內(nèi)，并經(jīng)由該第一開孔輸出聲音；其特征在于，該喇叭模塊還包括至少一音頻傳輸件，該至少一音頻傳輸件電連接于該喇叭裝置，用來電連接該電子裝置以建立該喇叭裝置與該電子裝置之間的音頻傳輸；以及至少一天線信號傳輸件，該至少一天線信號傳輸件電連接于該電子裝置；以及一天線，該天線電連接于該天線信號傳輸件以建立該天線與該電子裝置之間的天線信號傳輸，該天線沿該容置殼體的結(jié)構(gòu)輪廓與該容置殼體一體成形或沿該電子裝置的結(jié)構(gòu)輪廓形成于該電子裝置對應(yīng)該喇叭模塊的位置上。
7.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，該電子裝置具有一外觀件，該外觀件上形成有對應(yīng)該第一開孔的至少一第二開孔，該天線沿該外觀件的結(jié)構(gòu)輪廓與該外觀件一體成形，該容置殼體上還形成有至少一天線接觸接點，該至少一天線接觸接點電連接于該天線信號傳輸件，該天線接觸接點用來在該喇叭模塊設(shè)置于該外觀件內(nèi)時電連接于該天線。
8.如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，該天線是以激光直接成形、銀漿印刷、 移印或嵌入射出方式與該外觀件一體成形的天線。
9.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，該天線形成于該外觀件的一外表面或一內(nèi)壁上。
10.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，該天線是以激光直接成形、銀漿印刷、 移印或嵌入射出方式與該容置殼體一體成形的天線。
11.如權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其特征在于，該天線形成于該容置殼體的一外表面或一內(nèi)壁上。
12.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，該音頻傳輸件為一音頻傳輸線、一音頻傳輸彈片或一音頻傳輸接點。
13.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，該天線信號傳輸件為一天線信號傳輸線、一天線信號傳輸彈片或一天線信號傳輸接點。
專利摘要一種喇叭模塊及其電子設(shè)備。該喇叭模塊用以安裝于一電子裝置上，該喇叭模塊包括一容置殼體、一喇叭裝置、一天線、至少一音頻傳輸件及至少一天線信號傳輸件。該容置殼體具有至少一開孔。該喇叭裝置設(shè)置于該容置殼體內(nèi)，并經(jīng)由該開孔輸出聲音。該天線沿該容置殼體的結(jié)構(gòu)輪廓與該容置殼體一體成形。該至少一音頻傳輸件電連接于該喇叭裝置，用來電連接該電子裝置以建立該喇叭裝置與該電子裝置之間的音頻傳輸。該至少一天線信號傳輸件電連接于該天線，用來電連接該電子裝置以建立該天線與該電子裝置之間的天線信號傳輸。本實用新型縮減天線所占空間，結(jié)構(gòu)組接設(shè)計簡單、天線可組裝在殼體結(jié)構(gòu)復(fù)雜的喇叭裝置上且不會在喇叭裝置輸出聲音時出現(xiàn)雜音。
文檔編號H04R1/02GK202210856SQ201120359810
公開日2012年5月2日 申請日期2011年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月23日
發(fā)明者曾冠學(xué), 李政翰, 王志銘, 麥景嘉 申請人:啟碁科技股份有限公司