專利名稱：直板手機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種手機，特別是涉及一種高音質(zhì)的直板手機。
背景技術(shù)：
常見的普通直板手機，由于采用喇叭音腔配合天線支架設(shè)置在手機的上部，電池放在整個手機的下半部。采用現(xiàn)有的這種結(jié)構(gòu)，受CAM(攝像頭)等的限制，直板手機就無法選擇大體積的喇叭，而只能采用小型的喇叭。而小型喇叭由于音腔比較小，其音質(zhì)效果相對比較差。此外，在現(xiàn)有的直板手機的主板由于采用全板設(shè)計，則在手機的下方還需要兩個安裝固定用大螺絲柱。再加上下螺絲柱等的位置限制，使得現(xiàn)有的直板手機也無法選擇大體積的電池板，因此影響了手機的供電量。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的直板手機音質(zhì)差的缺陷，提供一種直板手機。本實用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的一種直板手機，其包括一液晶模組、一主板，一電池及鍵盤組件，其特點在于，所述主板位于所述直板手機的整機上半部，所述電池位于所述直板手機的上半部并貼設(shè)在所述主板的背面，另外，所述直板手機還包括一位于所述直板手機下部的喇叭組件，所述喇叭組件的厚度大于所述主板和所述電池的厚度之和。較佳地，所述喇叭組件包括一喇叭；一設(shè)于所述直板手機正面的喇叭后音腔支架；一設(shè)于所述直板手機背面的喇叭前音腔支架，所述喇叭前音腔支架與所述喇叭后音腔支架密封對接形成一喇叭音腔；其中，所述喇叭位于所述喇叭音腔內(nèi)，并通過一導線與所述主板焊接。 較佳地，所述直板手機還包括一 GSM天線組件，所述GSM天線組件設(shè)于所述直板手機背面的頂部。較佳地，所述電池設(shè)于所述GSM天線組件的下方。較佳地，所述鍵盤組件貼設(shè)在所述喇叭后音腔支架上，所述鍵盤組件的頂部與所述主板的底部搭接。較佳地，所述主板的長度大于所述直板手機的整機長度的1/2，小于或等于所述直板手機的整機長度的2/3。較佳地，所述直板手機還包括并排設(shè)置在所述直板手機正面頂部的一攝像頭和一受話器。較佳地，所述攝像頭通過一連接器與所述主板連接。[0017]較佳地，所述受話器通過一金屬彈片與所述主板電連接。較佳地，所述液晶模組位于所述直板手機正面的中部，所述液晶模組的背面與所述主板相貼設(shè)置。較佳地，所述直板手機還包括位于所述直板手機背面頂部的天線組件，所述天線組件與所述主板相卡接。本實用新型中，上述附加技術(shù)特征或優(yōu)選條件在符合本領(lǐng)域常識的基礎(chǔ)上可任意組合，即得本實用新型各較佳實施例。本實用新型的積極進步效果在于1、本實用新型由于主板采用半板結(jié)構(gòu)，這樣在手機的下半部就可以形成更大的空間，使得喇叭音腔在高度方向上不受限制，可以容置體積較大的喇叭組件，因此可將喇叭的密封做到最好，獲得手機的高音質(zhì)效果。2、此外，由于喇叭組件部分借了鍵盤的高度，加上沒有螺絲孔和喇叭的干擾，由于沿直板手機縱向方向上的安裝空間相對比較大，因此可以選擇大尺寸的電芯為整機提供更充足的電能。

圖1為本實用新型較佳實施例的直板手機的主視圖。圖2為圖1中的直板手機的背面視圖。圖3為圖2中的直板手機位于電池背部的器件布置圖。圖4為圖1中的直板手機的剖視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖給出本實用新型較佳實施例，以詳細說明本實用新型的技術(shù)方案。如圖1-圖4所示，本實用新型的直板手機包括主板18，位于手機正面的攝像頭1， 受話器2，LCM(IXD Module，即液晶模組)3，鍵盤組件4 ；和位于手機背面的天線組件5，電池 7，用于將電池7與主板連接的電池連接器6，喇叭組件，馬達8，USB接口 12，RF(射頻)接口 13，RF屏蔽架組件14，BB (基帶)屏蔽架組件15，MIC。其中，主板18采用了半板結(jié)構(gòu)， 即主板18的長度為大于手機整機機身長度的1/2，小于或等于手機整機機身長度的2/3，這樣可以在手機的下方形成一容置喇叭組件的空間。喇叭組件位于主板18和電池7的下方， 由喇叭9、喇叭前音腔支架10和喇叭后音腔支架11組成。進一步地，喇叭前音腔支架10與喇叭后音腔支架11密封形成一喇叭音腔；喇叭9 位于喇叭音腔內(nèi)，并通過一導線與主板18焊接。喇叭組件位于主板和電池的下方時，喇叭組件的厚度應(yīng)大于主板和電池的厚度之和。如圖4所示，攝像頭1、受話器2并排設(shè)置在直板手機正面的上半部，LCM3位于直板手機正面的中部，LCM3的背面貼在主板18上，這樣可以騰出一個固定件的厚度，用來安裝加寬厚度的電池。鍵盤組件4由鍵盤、過載片和加強板組成，通過FPC(柔性電路板)將鍵盤組件4 焊接到主板18上。鍵盤通過FPC貼在喇叭后音腔支架11上與主板18焊接。其中，鍵盤， 過載片和加強板的組裝工藝可以采用現(xiàn)有技術(shù)中的鍵盤背膠工藝完成，該部分并非本實用新型點所在，在此不作贅述。在本實用新型的直板手機背面的最上端(即頂部)放置GSM(GlcAal System of Mobile communication，全球移動通訊系統(tǒng))天線支架，在GSM天線支架的下方放置電池， 喇叭組件直接就放置在電池的下部。加上主板18采用了半板結(jié)構(gòu)，這樣在手機的下半部就可以形成更大的空間，使得喇叭音腔在高度方向上不受限制，用來設(shè)計容置體積較大的喇口Λ。而由于音腔體積充足，因此可以將喇叭的密封做到最好，因而可以獲得手機的高音質(zhì)效
^ ο此外，由于喇叭組件部分搭在了主板上，加上手機下方?jīng)]有螺絲孔和MIC的干擾， 電池7沿手機機身縱向方向上的安裝空間相對比較大，因此可以選擇大尺寸的電芯為整機提供更充足的電能。如圖4所示，在整機厚度方向，喇叭后音腔支架11的背面就是喇叭9和形成在喇叭后音腔支架、喇叭前音腔支架之間除了喇叭之外的音腔空間的厚度，然后就是喇叭前音腔支架10的厚度，這樣就可以提供足夠的音腔空間保證整機的高音質(zhì)效果。安裝時，攝像頭1通過連接器直接扣在主板18上，受話器2通過金屬彈片和主板 18電連接，LCM3通過FPC直接焊接在主板18上，天線組件5設(shè)置在本實用新型的直板手機背面的上方，通過卡扣的方式扣合在主板18上。馬達8和喇叭9固定在喇叭前音腔支架內(nèi)，并通過導線電連接到主板18上。另外， 本實用新型的直板手機的MIC嵌設(shè)在喇叭后音腔支架的表面，通過引線焊接到主板18上實現(xiàn)與主板18的電連接。本實用新型的直板手機還配備了橋式SIM卡座16和翻蓋的T卡座17用于SIM卡的安裝和存儲空間的進一步擴展。本實用新型將電池設(shè)計在手機的上半部，將喇叭組件移至手機的下半部，加上螺絲柱節(jié)省出的空間，一方面可以在手機下方形成較大的空間，從而可以將喇叭音腔的體積做得很大，進而獲得大喇叭的高音質(zhì)效果。另一方面，本實用新型的電池設(shè)計在手機的背面上部，使得電池縱向安裝位增長，因此還可以選擇大尺寸的電芯。雖然以上描述了本實用新型的具體實施方式
，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當理解， 這些僅是舉例說明，本實用新型的保護范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本實用新型的原理和實質(zhì)的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種直板手機，其包括一液晶模組、一主板，一電池及鍵盤組件，其特征在于，所述主板位于所述直板手機的整機上半部，所述電池位于所述直板手機的上半部并貼設(shè)在所述主板的背面，另外，所述直板手機還包括一位于所述直板手機下部的喇叭組件，所述喇叭組件的厚度大于所述主板和所述電池的厚度之和。
2.如權(quán)利要求1所述的直板手機，其特征在于，所述喇叭組件包括一喇叭；一設(shè)于所述直板手機正面的喇叭后音腔支架；一設(shè)于所述直板手機背面的喇叭前音腔支架，所述喇叭前音腔支架與所述喇叭后音腔支架密封對接形成一喇叭音腔；其中，所述喇叭位于所述喇叭音腔內(nèi)，并通過一導線與所述主板焊接。
3.如權(quán)利要求2所述的直板手機，其特征在于，所述直板手機還包括一GSM天線組件， 所述GSM天線組件設(shè)于所述直板手機背面的頂部。
4.如權(quán)利要求3所述的直板手機，其特征在于，所述電池設(shè)于所述GSM天線組件的下方。
5.如權(quán)利要求4所述的直板手機，其特征在于，所述鍵盤組件貼設(shè)在所述喇叭后音腔支架上，所述鍵盤組件的頂部與所述主板的底部搭接。
6.如權(quán)利要求1所述的直板手機，其特征在于，所述主板的長度大于所述直板手機的整機長度的1/2，小于或等于所述直板手機的整機長度的2/3。
7.如權(quán)利要求1所述的直板手機，其特征在于，所述直板手機還包括并排設(shè)置在所述直板手機正面頂部的一攝像頭和一受話器。
8.如權(quán)利要求7所述的直板手機，其特征在于，所述攝像頭通過一連接器與所述主板連接。
9.如權(quán)利要求7所述的直板手機，其特征在于，所述受話器通過一金屬彈片與所述主板電連接。
10.如權(quán)利要求1所述的直板手機，其特征在于，所述液晶模組位于所述直板手機正面的中部，所述液晶模組的背面與所述主板相貼設(shè)置。
11.如權(quán)利要求1所述的直板手機，其特征在于，所述直板手機還包括位于所述直板手機背面頂部的天線組件，所述天線組件與所述主板相卡接。
專利摘要本實用新型公開了一種直板手機，其包括一液晶模組、一主板，一電池及鍵盤組件，所述主板位于所述直板手機的整機上半部，所述電池位于所述直板手機的上半部并貼設(shè)在所述主板的背面，另外，所述直板手機還包括一位于所述直板手機下部的喇叭組件，所述喇叭組件的厚度大于所述主板和所述電池的厚度之和。本實用新型通過半板設(shè)計，把喇叭放在鍵盤FPC下面，喇叭由前后音腔密封，F(xiàn)PC定位在喇叭后音腔，使得本實用新型可以選擇大體積的喇叭組件，可以獲得較大的喇叭音腔，因此能實現(xiàn)直板手機的高音質(zhì)效果。此外，本實用新型的電池放在天線和喇叭音腔之間，由于不受喇叭支架和下螺絲柱圓角影響，還可以選擇比較大的電池。
文檔編號H04M1/02GK202143121SQ20112027533
公開日2012年2月8日 申請日期2011年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月29日
發(fā)明者姚青 申請人:上海晨興希姆通電子科技有限公司