專利名稱：手機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種移動通訊裝置，尤其涉及一種手機。
背景技術(shù)：
多功能、小型化及低輻射損害是手機終端的必然的趨勢，而手機天線直接決定手機終端接收輻射信號的性能，影響手機終端通話或者傳輸數(shù)據(jù)信息的性能，因此手機天線的好壞極大可能的決定手機在市場的生存空間。但是如何在保持手機必須的輻射效率與增益的前提下，最大限度的減小手機天線的尺寸將是一個有意義的事情。隨著第三代移動通信技術(shù)大力發(fā)展及第四代移動通信技術(shù)研發(fā)，手機天線也是影響著移動通信技術(shù)前進的腳
止
少ο現(xiàn)有的第三代及第四代移動通信技術(shù)的手機天線主要基于電單極子或偶極子的輻射原理進行設(shè)計，比如最常用的平面反F天線(PIFA)。上述天線的輻射工作頻率直接和天線的尺寸正相關(guān)，帶寬和天線的面積正相關(guān)，使得天線的設(shè)計通常需要半波長的物理長度。在三代及第四代移動通信技術(shù)實現(xiàn)多種信息服務(wù)業(yè)務(wù)時，需要為手機終端同時配備多個頻段的天線，極大程度增加手機設(shè)計的難度。除此之外，在一些更為復(fù)雜的電子系統(tǒng)中，天線需要多模工作，就需要在饋入天線前額外的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計。但阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)額外的增加了電子系統(tǒng)的饋線設(shè)計、增大了射頻系統(tǒng)的面積同時匹配網(wǎng)絡(luò)還引入了不少的能量損耗，很難滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)低功耗的系統(tǒng)設(shè)計要求。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，現(xiàn)有的手機天線尺寸基于半波長的物理長度限制很難滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)低功耗、小型化及多功能的設(shè)計要求，因此本實用新型提供一種低功耗、小型化及多諧振頻點的手機。一種手機包括一 PCB板和與PCB板相連的天線，所述天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第二饋線，所述第一饋線通過耦合方式饋入所述第一金屬片，所述第二饋線通過耦合方式饋入所述第二金屬片，所述第一金屬片上鏤空有非對稱的第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)以在第一金屬片上形成第一金屬走線，所述第二金屬片上鏤空有非對稱的第三微槽結(jié)構(gòu)及第四微槽結(jié)構(gòu)以在第二金屬片上形成第二金屬走線，所述第一饋線與第二饋線電連接，所述第二饋線與第四饋線電連接，所述天線預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間。進一步地，所述空間設(shè)置在第一饋線、第一饋線與第一金屬片之間及第一金屬片這三個位置的至少一個上。進一步地，所述空間設(shè)置在第二饋線、第二饋線與第二金屬片之間及第二金屬片這三個位置的至少一個上。進一步地，所述空間設(shè)置在第一金屬片上的第一金屬走線上，或者所述空間設(shè)置在第一微槽結(jié)構(gòu)和/或第二微槽結(jié)構(gòu)上。進一步地，所述空間設(shè)置在第二金屬片上的第二金屬走線上，或者所述空間設(shè)置在第三微槽結(jié)構(gòu)和/或第四微槽結(jié)構(gòu)上。進一步地，所述電子元件為感性電子元件、容性電子元件或者電阻。進一步地，所述空間為形成在所述天線上的焊盤。進一步地，所述感性電子元件電感值的范圍在0_5uH之間。進一步地，所述容性電子元件電容值的范圍在0_2pF之間。進一步地，所述手機還包括一連接單元，所述天線通過所述連接單元與PCB板相連。將上述天線應(yīng)用手機中，通過在天線上設(shè)置供電子元件嵌入的空間，可以通過改變嵌入的電子元件的性能對天線的收發(fā)電路匹配做出了各種優(yōu)化，設(shè)計出滿足適應(yīng)性及通用性的要求的手機天線。另外，介質(zhì)基板兩面均設(shè)置有金屬片，充分利用了天線的空間面積，在此環(huán)境下天線能在較低工作頻率下工作，滿足手機天線的小型化、低工作頻率、寬帶多模的要求，為手機上提供多功能的新業(yè)務(wù)平臺。同時，上述天線結(jié)構(gòu)設(shè)計使得其收信號靈敏度進一步增強，降低天線周圍電子元件的耦合輻射干擾等，確保了手機接收到完整且準(zhǔn)確的電磁波信息。

圖1是本實用新型手機中一實施例的側(cè)簡略圖；圖2是圖1所示天線第一實施例的立體圖；圖3是圖2的另一視角圖；圖4本實用新型的天線第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5本實用新型的天線第三實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6a為互補式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖6b所示為互補式螺旋線結(jié)構(gòu)的示意圖；圖6c所示為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖6d所示為雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖6e所示為互補式彎折線結(jié)構(gòu)的示意圖；圖7a為圖6a所示的互補式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其幾何形狀衍生示意圖；圖7b為圖6a所示的互補式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其擴展衍生示意圖；圖8a為三個圖6a所示的互補式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8b為兩個圖6a所示的互補式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)與圖6b所示為互補式螺旋線結(jié)構(gòu)的復(fù)合示意圖；圖9為四個圖6a所示的互補式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
請參考圖1，為本實用新型手機中一實施例的側(cè)簡略圖，所述手機10包括一設(shè)置于手機殼體(圖中未示)內(nèi)的PCB板99及一天線100，所述天線100通過一連接單元98與 PCB板99相連，其中所述PCB板99上設(shè)置由各種各樣電子元件。在本實施方式中，所述連接單元98采用螺接方式將天線100固定于PCB板99上。如圖2及圖3所示，所述天線100包括介質(zhì)基板1、附著在介質(zhì)基板1相對兩表面的第一金屬片4及第二金屬片7，圍繞第一金屬片4設(shè)置有第一饋線2，圍繞第二金屬片7設(shè)置有第二饋線8，所述第一饋線2通過耦合方式饋入所述第一金屬片4，所述第二饋線8通過耦合方式饋入所述第二金屬片7，所述第一金屬片4上鏤空有非對稱的第一微槽結(jié)構(gòu)41 及第二微槽結(jié)構(gòu)42以在第一金屬片上形成第一金屬走線43，所述第二金屬片7上鏤空有非對稱的第三微槽結(jié)構(gòu)71及第四微槽結(jié)構(gòu)72以在第二金屬片上形成第二金屬走線73，所述第一饋線2與第二饋線8電連接，所述天線100預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間6。在同一介質(zhì)基板的兩面都設(shè)置金屬片，等效于增加了天線物理長度(實際長度尺寸不增加)，這樣就可以在極小的空間內(nèi)設(shè)計出工作在極低工作頻率下的射頻天線。解決傳統(tǒng)天線在低頻工作時天線受控空間面積的物理局限。所述第一饋線2與第二饋線8通過在介質(zhì)基板1上開的金屬化通孔10電連接。當(dāng)然也可以采用導(dǎo)線連接。圖2至圖5中，第一金屬片畫剖面線的部分為第一金屬走線，第一金屬片上的空白部分(鏤空的部分)表示第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)。另外，第一饋線也用剖面線表示。 同樣的，第二金屬片畫剖面線的部分為第二金屬走線，第二金屬片上的空白部分(鏤空的部分)表示第三微槽結(jié)構(gòu)及第四微槽結(jié)構(gòu)。另外，第二饋線也用剖面線表示。圖1所述天線的立體圖，圖2為其另一視角圖。綜合兩個圖可以看出，介質(zhì)基板的 a表面及b表面上附著的結(jié)構(gòu)相同。即第一饋線、第一金屬片在b表面的投影分別與第二饋線、第二金屬片重合。當(dāng)然，這只是一個優(yōu)選的方案，a表面與b表面的結(jié)構(gòu)根據(jù)需要也可以不同。第一饋線2圍繞第一金屬片4設(shè)置以實現(xiàn)信號耦合。另外第一金屬片4與第一饋線2可以接觸，也可以不接觸。當(dāng)?shù)谝唤饘倨?與第一饋線2接觸時，第一饋線2與第一金屬片4之間感性耦合；當(dāng)?shù)谝唤饘倨?與第一饋線2不接觸時，第一饋線2與金屬片4之間容性耦合。第二饋線8圍繞第二金屬片7設(shè)置以實現(xiàn)信號耦合。另外第二金屬片7與第二饋線8可以接觸，也可以不接觸。當(dāng)?shù)诙饘倨?與第二饋線8接觸時，第二饋線8與第二金屬片7之間感性耦合；當(dāng)?shù)诙饘倨?與第二饋線8不接觸時，第二饋線8與金屬片7之間容性耦合。本實用新型中，所述介質(zhì)基板兩相對表面的第一金屬片與第二金屬片可以連接， 也可以不連接。在第一金屬片與第二金屬片不連接的情況下，所述第一金屬片與第二金屬片之間通過容性耦合的方式饋電；此種情況下，通過改變介質(zhì)基板的厚度可以實現(xiàn)第一金屬片與第二金屬片的諧振。在第一金屬片與第二金屬片電連接的情況下(例如通過導(dǎo)線或金屬化通孔的形式連接)，所述第一金屬片與第二金屬片之間通過感性耦合的方式饋電。本實用新型中的所述第一微槽結(jié)構(gòu)41、第二微槽結(jié)構(gòu)42、第三微槽結(jié)構(gòu)71、第四微槽結(jié)構(gòu)72都可以是圖6a所示的互補式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、圖6b所示的互補式螺旋線結(jié)構(gòu)、圖6c所示的開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、圖6d所示的雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、圖6e所示的互補式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種或者是通過前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合或組陣得到的微槽結(jié)構(gòu)。衍生分為兩種，一種是幾何形狀衍生，另一種是擴展衍生，此處的幾何形狀衍生是指功能類似、形狀不同的結(jié)構(gòu)衍生，例如由方框類結(jié)構(gòu)衍生到曲線類結(jié)構(gòu)、三角形類結(jié)構(gòu)及其它不同的多邊形類結(jié)構(gòu)；此處的擴展衍生即在圖6a至圖6e的基礎(chǔ)上開設(shè)新的槽以形成新的微槽結(jié)構(gòu)；以圖6a所示的互補式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)為例，圖7a為其幾何形狀衍生示意圖，圖7b為其幾何形狀衍生示意圖。此處的復(fù)合是指，圖6a至圖6e的微槽結(jié)構(gòu)多個疊加形成一個新的微槽結(jié)構(gòu)，如圖8a所示，為三個圖6a所示的互補式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖 8b所示，為兩個圖6a所示的互補式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)與圖6b所示為互補式螺旋線結(jié)構(gòu)共同復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖。此處的組陣是指由多個圖6a至圖6e所示的微槽結(jié)構(gòu)在同一金屬片上陣列形成一個整體的微槽結(jié)構(gòu)，如圖9所示，為多個如圖6a所示的互補式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)示意圖。以下均以圖6c所示的開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)為例闡述本實用新型。本實用新型中，所述空間6設(shè)置在第一饋線2、第一饋線2與第一金屬片4之間、 及第一金屬片4這三個位置的至少一個上。所述空間還設(shè)置在第二饋線8、第二饋線8與第二金屬片7之間及第二金屬片7這三個位置的至少一個上。優(yōu)選，多個空間6在天線上的設(shè)置如圖1及圖2所示，即，在介質(zhì)基板的a面上，在第一饋線2、第一饋線2與第一金屬片4之間、及第一金屬片4這三個位置上都設(shè)置供電子元件嵌入的空間。其中，第一金屬片 4上的空間包括設(shè)置在第一金屬走線43上的空間以及設(shè)置在第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)上的空間，并且設(shè)置在第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42上的空間6分別連接兩側(cè)的第一金屬走線43邊緣。同樣，在介質(zhì)基板的b面上，在第二饋線8、第二饋線8與第二金屬片7之間及第二金屬片7這三個位置上都設(shè)置供電子元件嵌入的空間。其中，第二金屬片7上的空間包括設(shè)置在第二金屬走線73上的空間，以及設(shè)置在第三微槽結(jié)構(gòu)71及第四微槽結(jié)構(gòu)72上的空間，并且設(shè)置在第三微槽結(jié)構(gòu)71及第四微槽結(jié)構(gòu)72上的空間6分別連接兩側(cè)的第二金屬走線73邊緣。。所述天線100上空間的預(yù)留位置并不限于上述幾種形式，空間只要設(shè)置在天線上即可。例如，空間還可以設(shè)置在介質(zhì)基板上。本實用新型的所述電子元件為感性電子元件、容性電子元件或者電阻。在天線的預(yù)留空間中加入此類電子元件后，可以改善天線的各種性能。并且通過加入不同參數(shù)的電子元件，可以實現(xiàn)天線性能參數(shù)的可調(diào)?？臻g中加入電子元件可以有以下幾種情形，由于介質(zhì)基板的b面與a面是相同的，故以下只以a面做說明(1)在第一饋線的空間中加入感性電子元件，運用公式f=1/ (2nVlC )，可知電感值的大小和工作頻率的平方成反比，所以當(dāng)需要的工作頻率為較低工作頻率時，可以通過適當(dāng)?shù)那度腚姼谢蚋行噪娮釉崿F(xiàn)。加入的感性電子元件的電感值范圍最好在0-5uH 之間，因為，若電感值太大交變信號將會被感性電子元件消耗從而影響到天線的輻射效率。 當(dāng)然也可能在第一饋線的空間中加入電阻以改善天線的輻射電阻。當(dāng)然，第一饋線上有也可設(shè)置多個空間，部分空間嵌入電阻，部分空間嵌入感性電子元件，既實現(xiàn)了工作頻率的調(diào)節(jié)，又能改善天線的輻射電阻。當(dāng)然根據(jù)其它需要，也可以只在部分空間中加入電子元件， 其它空間用導(dǎo)線短接。(2)在第一饋線2與第一金屬片4之間的空間中嵌入容性電子元件。這里通過嵌入容性電子元件調(diào)節(jié)第一饋線2與第一金屬片4之間的信號耦合，運用公式 f=l/ (2π頂)，可知電容值的大小和工作頻率的平方成反比，所以當(dāng)需要的工作頻率為
較低工作頻率時，可以通過適當(dāng)?shù)那度肴菪噪娮釉崿F(xiàn)。加入的容性電子元件的電容值范圍通常在0-2pF之間，不過隨著天線工作頻率的變化嵌入的電容值也可能超出0-2pF的范圍。當(dāng)然，也可以在第一饋線2與第一金屬片4之間預(yù)設(shè)多個空間，在未連接有電子元件的空間中，采用導(dǎo)線短接。(3)在第一金屬片的第一金屬走線43上的空間6中嵌入感性電子元件和/或電阻。此處嵌入感性電子元件的目的是增加第一金屬片內(nèi)部諧振結(jié)構(gòu)的電感值，從而對天線的諧振頻率及工作帶寬起到調(diào)節(jié)的作用；此處嵌入電阻的目的是改善天線的輻射電阻。至于是嵌入感性電子元件還是電阻，則根據(jù)需要而定。另外在未嵌入電子元件的空間中，采用導(dǎo)線短接。(4)在第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42上預(yù)留的空間6中嵌入容性電子元件。 嵌入容性電子元件可以改變第一金屬片的諧振性能，最終改善天線的Q值及諧振工作點。 作為公知常識，我們知道，通頻帶BW與諧振頻率wo和品質(zhì)因數(shù)Q的關(guān)系為BW = wo/Q，此式表明，Q越大則通頻帶越窄，Q越小則通頻帶越寬。另有Q = wL/R= 1/wRC，其中，Q是品質(zhì)因素；w是電路諧振時的電源頻率；L是電感；R是串的電阻；C是電容，由Q = wL/R = 1/ wRC公式可知，Q和C呈反比，因此，可以通過加入容性電子元件來減小Q值，使通頻帶變寬。本實用新型的天線在不加入任何元件之前可以是一樣的結(jié)構(gòu)，只是通過在不同位置加入不同的電子元件，以及電子元件的參數(shù)(電感值、電阻值、電容值)的不同，來實現(xiàn)不同天線的性能參數(shù)，即實現(xiàn)了通用性，因此可以大幅降低生產(chǎn)成本。本實用新型的所述空間可以是焊盤，也可以是一個空缺。焊盤的結(jié)構(gòu)可以參見普通的電路板上的焊盤。當(dāng)然，其尺寸的設(shè)計根據(jù)不同的需要會有所不同。另外，本實用新型中，介質(zhì)基板可由陶瓷材料、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料制成。優(yōu)選地，由高分子材料制成，具體地可以是FR-4、F4B等高分子材料。本實用新型中，第一金屬片及第二金屬片為銅片或銀片。優(yōu)選為銅片，價格低廉， 導(dǎo)電性能好。本實用新型中，第一饋線、第二饋線選用與第一金屬片及第二金屬片同樣的材料制成。優(yōu)選為銅。本實用新型中所說的“非對稱的第一微槽結(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42”是指，第一微槽結(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42兩者不構(gòu)成軸對稱結(jié)構(gòu)。換句話說，即在a表面找不到一根對稱軸，使得第一微槽結(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42相對該對稱軸對稱設(shè)置。同理，本實用新型中所說的“非對稱的第三微槽結(jié)構(gòu)41與第四微槽結(jié)構(gòu)42”是指， 第三微槽結(jié)構(gòu)71與第四微槽結(jié)構(gòu)72兩者不構(gòu)成軸對稱結(jié)構(gòu)。換句話說，即在b表面找不到一根對稱軸，使得第三微槽結(jié)構(gòu)71與第四微槽結(jié)構(gòu)72相對該對稱軸對稱設(shè)置。本實用新型中，第一微槽結(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42結(jié)構(gòu)非對稱，第三微槽結(jié)構(gòu)71 與第四微槽結(jié)構(gòu)72結(jié)構(gòu)非對稱，因此兩個位置上的電容與電感會有所不同，從而產(chǎn)生至少兩個不同的諧振點，而且諧振點不易抵消，有利于實現(xiàn)天線豐富的多?；１緦嵱眯滦偷牡谝晃⒉劢Y(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42的結(jié)構(gòu)形式可以一樣，也可以不一樣。并且第一微槽結(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42的非對稱程度可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)。同理， 本實用新型的第三微槽結(jié)構(gòu)71與第四微槽結(jié)構(gòu)72的結(jié)構(gòu)形式可以一樣，也可以不一樣。并且第三微槽結(jié)構(gòu)71與第四微槽結(jié)構(gòu)72的非對稱程度可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)。從而實現(xiàn)豐富的可調(diào)節(jié)的多模諧振。
7[0058]并且本實用新型根據(jù)需要，在同一片金屬片上還可以設(shè)置更多的微槽結(jié)構(gòu)，以使得所述的天線具有三個以上的不同的諧振頻率。具體的，本實用新型中的非對稱情形可以有以下幾個實施例。圖2所示天線的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是其另一視角圖。在本實施例中，如圖2所示， 處于介質(zhì)基板a表面的第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42其均為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)，第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42不相通，但是其尺寸的不同導(dǎo)致二者結(jié)構(gòu)的非對稱；同樣， 如圖2所示，處于介質(zhì)基板b表面的第三微槽結(jié)構(gòu)71及第四微槽結(jié)構(gòu)72其均為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)，但是其尺寸的不同導(dǎo)致二者結(jié)構(gòu)的非對稱；使得天線具有至少兩個以上的諧振頻率。 另外，本實施例中，介質(zhì)基板a表面上的第一金屬片4、第一饋線2、第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42在b表面的投影分別與第二金屬片7、第二饋線8、第三微槽結(jié)構(gòu)71及第四微槽結(jié)構(gòu)72重合，這樣做的好處是簡化工藝。圖4所示為所述天線第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。由于介質(zhì)基板b表面的結(jié)構(gòu)與a 表面的結(jié)構(gòu)相同，故此圖只表示了 a面的結(jié)構(gòu)。本實施例中，處于介質(zhì)基板a表面的第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42其均為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)，且具有相同的尺寸，第一微槽結(jié)構(gòu)41 及第二微槽結(jié)構(gòu)42不相通，但是由于第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42 二者位置上的設(shè)置導(dǎo)致二者結(jié)構(gòu)的非對稱。圖5所示為所述天線第三實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。由于介質(zhì)基板b表面的結(jié)構(gòu)與a 表面的結(jié)構(gòu)相同，故此圖只表示了 a面的結(jié)構(gòu)。本實施例中，處于介質(zhì)基板a表面的第一微槽結(jié)構(gòu)41為互補式螺旋線結(jié)構(gòu)，第二微槽結(jié)構(gòu)42為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)，第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42不相通，很明顯，第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42非對稱。另外，在上述三個實施例中，第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)還可以通過在第一金屬片上鏤空一條新的槽來實現(xiàn)第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)的連通，同樣第三微槽結(jié)構(gòu)及第四微槽結(jié)構(gòu)也可以通過在第二金屬片上鏤空一條新的槽來實現(xiàn)第三微槽結(jié)構(gòu)及第四微槽結(jié)構(gòu)的連通。連通后第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)仍然為非對稱結(jié)構(gòu)，第三微槽結(jié)構(gòu)與第四微槽結(jié)構(gòu)也為非對稱結(jié)構(gòu)，因此，對本實用新型的效果不會有太大的影響，同樣可以使得天線具有至少兩個以上的諧振頻率。本實用新型中，關(guān)于天線的加工制造，只要滿足本實用新型的設(shè)計原理，可以采用各種制造方式。最普通的方法是使用各類印刷電路板(PCB)的制造方法，當(dāng)然，金屬化的通孔，雙面覆銅的PCB制造也能滿足本實用新型的加工要求。除此加工方式，還可以根據(jù)實際的需要引入其它加工手段，比如RFID(RFID是fcidio Frequency Identification的縮寫， 即射頻識別技術(shù)，俗稱電子標(biāo)簽)中所使用的導(dǎo)電銀漿油墨加工方式、各類可形變器件的柔性PCB加工、鐵片天線的加工方式以及鐵片與PCB組合的加工方式。其中，鐵片與PCB組合加工方式是指利用PCB的精確加工來完成天線微槽結(jié)構(gòu)的加工，用鐵片來完成其它輔助部分。另外，還可以通過蝕刻、電鍍、鉆刻、光刻、電子刻或離子刻的方法來加工。上面結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進行了描述，但是本實用新型并不局限于上述的具體實施方式
，上述的具體實施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實用新型的啟示下，在不脫離本實用新型宗旨和權(quán)利要求所保護的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本實用新型的保護之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種手機，包括一 PCB板和與PCB板相連的天線，其特征在于，所述天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第二饋線，所述第一饋線通過耦合方式饋入所述第一金屬片， 所述第二饋線通過耦合方式饋入所述第二金屬片，所述第一金屬片上鏤空有非對稱的第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)以在第一金屬片上形成第一金屬走線，所述第二金屬片上鏤空有非對稱的第三微槽結(jié)構(gòu)及第四微槽結(jié)構(gòu)以在第二金屬片上形成第二金屬走線，所述第一饋線與第二饋線電連接，所述第二饋線與第四饋線電連接，所述天線預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機，其特征在于，所述空間設(shè)置在第一饋線、第一饋線與第一金屬片之間及第一金屬片這三個位置的至少一個上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機，其特征在于，所述空間設(shè)置在第二饋線、第二饋線與第二金屬片之間及第二金屬片這三個位置的至少一個上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機，其特征在于，所述空間設(shè)置在第一金屬片上的第一金屬走線上，或者所述空間設(shè)置在第一微槽結(jié)構(gòu)和/或第二微槽結(jié)構(gòu)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機，其特征在于，所述空間設(shè)置在第二金屬片上的第二金屬走線上，或者所述空間設(shè)置在第三微槽結(jié)構(gòu)和/或第四微槽結(jié)構(gòu)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的手機，其特征在于，所述電子元件為感性電子元件、容性電子元件或者電阻。
7.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的手機，其特征在于，所述空間為形成在所述天線上的焊盤ο
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機，其特征在于，所述感性電子元件電感值的范圍在0-5uH 之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機，其特征在于，所述容性電子元件電容值的范圍在0-2pF 之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機，其特征在于，所述手機還包括一連接單元，所述天線通過所述連接單元與PCB板相連。
專利摘要一種手機包括一PCB板和與PCB板相連的天線，天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第二饋線，第一饋線通過耦合方式饋入所述第一金屬片，第二饋線通過耦合方式饋入第二金屬片，第一金屬片上鏤空有非對稱的第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)以在第一金屬片上形成第一金屬走線，所述第二金屬片上鏤空有非對稱的第三微槽結(jié)構(gòu)及第四微槽結(jié)構(gòu)以在第二金屬片上形成第二金屬走線，第一饋線與第二饋線電連接，第二饋線與第四饋線電連接，天線預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間。滿足手機天線的小型化、低工作頻率、寬帶多模的要求，為手機上提供多功能的新業(yè)務(wù)平臺。
文檔編號H04M1/02GK202094297SQ20112018123
公開日2011年12月28日 申請日期2011年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月31日
發(fā)明者劉若鵬, 徐冠雄, 楊松濤 申請人:深圳光啟高等理工研究院