專(zhuān)利名稱(chēng)：手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種移動(dòng)設(shè)備，尤其涉及一種手機(jī)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有手機(jī)主要采用外置天線和內(nèi)置天線兩種方式設(shè)置。手機(jī)外置天線，我們接觸比較多，大概可以知道制造的程序及材質(zhì)。對(duì)于手機(jī)內(nèi)置天線主要都在手機(jī)內(nèi)部，手機(jī)外觀上看不到里面的東西。如NOKIA、索愛(ài)等知名品牌手機(jī)里面的天線主要都是FPC材質(zhì)制造的 FPC手機(jī)內(nèi)置天線。FPC即柔性線路板，手機(jī)內(nèi)置天線設(shè)計(jì)出來(lái)，使用FPC制作，貼在手機(jī)殼內(nèi)側(cè)，用支架和頂針與其他部件相聯(lián)。如附圖1所示，手機(jī)8包括設(shè)置殼體內(nèi)的PCB板82， PCB板82 —側(cè)設(shè)置有喇叭83，靠近喇叭一側(cè)的殼體內(nèi)側(cè)上設(shè)置有貼附天線84，這種天線設(shè)置的方式主要作用是天線84與PCB板之間形成有效的間距，這種有效間距能促使天線向外輻射電磁波；其次是防止PCB板對(duì)天線84產(chǎn)生電磁干擾。這樣一來(lái)，必須使貼附天線與手機(jī)的PCB板之間形成有效的間距，因此，手機(jī)的天線位置設(shè)計(jì)受到限制。另外，上述手機(jī)天線主要基于電單極子或偶極子的輻射原理進(jìn)行設(shè)計(jì)，比如最常用的平面反F天線(PIFA)。上述天線的輻射工作頻率直接和天線的尺寸正相關(guān)，帶寬和天線的面積正相關(guān)，使得天線的設(shè)計(jì)通常需要半波長(zhǎng)的物理長(zhǎng)度。這使得上述設(shè)計(jì)天線方法在設(shè)計(jì)相對(duì)應(yīng)的天線時(shí)，其尺寸受限的前提下難以實(shí)施。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，使手機(jī)的天線位置設(shè)計(jì)不受到限制，且在現(xiàn)有的手機(jī)天線尺寸基于半波長(zhǎng)的物理長(zhǎng)度限制很難滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)低功耗、小型化及多功能的設(shè)計(jì)要求，因此本實(shí)用新型提供一種低功耗、小型化及多諧振頻點(diǎn)的手機(jī)。一種手機(jī)包括一 PCB板和與PCB板相連的天線，所述天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對(duì)兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第二饋線，所述第一饋線及第二饋線通過(guò)耦合方式分別饋入所述第一金屬片及第二金屬片，所述第一金屬片及第二金屬片上分別鏤空有第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)，所述第一饋線與第二饋線電連接。進(jìn)一步地，所述介質(zhì)基板由陶瓷材料、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料制成。進(jìn)一步地，所述第一微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開(kāi)口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開(kāi)口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)以及互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種或者是通過(guò)前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合、組合或組陣得到的結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述第二微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開(kāi)口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開(kāi)口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)以及互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種或者是通過(guò)前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合或組陣得到的微槽結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述第一金屬片與第二金屬片通過(guò)金屬化通孔或?qū)Ь€連接。[0010] 進(jìn)一步地，所述第一饋線與第二饋線通過(guò)金屬化通孔或?qū)Ь€連接。 進(jìn)一步地，所述第一金屬片為銅片或銀片。進(jìn)一步地，所述第二金屬片為銅片或銀片。進(jìn)一步地，第一饋線、第二饋線選用與第一金屬片及第二金屬片同樣的材料制成。進(jìn)一步地，所述手機(jī)還包括一連接單元，所述天線通過(guò)所述連接單元與PCB板相連。使手機(jī)的天線位置設(shè)計(jì)不受到限制，且在現(xiàn)有的手機(jī)天線尺寸基于半波長(zhǎng)的物理長(zhǎng)度限制很難滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)低功耗、小型化及多功能的設(shè)計(jì)要求，因此使手機(jī)小型化、 功耗更低且有多諧振頻點(diǎn)。同時(shí)，上述天線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使得其收信號(hào)靈敏度進(jìn)一步增強(qiáng)，降低天線周?chē)娮釉鸟詈陷椛涓蓴_等，確保了手機(jī)接收到完整且準(zhǔn)確的電磁波信息。

圖1是現(xiàn)有手機(jī)側(cè)面剖視的簡(jiǎn)略圖；圖2是本實(shí)用新型手機(jī)中一實(shí)施例的側(cè)簡(jiǎn)略圖；圖3是圖2所示天線的立體圖；圖4是圖3的另一視角圖；圖fe為互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖恥所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)的示意圖；圖5c所示為開(kāi)口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖5d所示為雙開(kāi)口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖k所示為互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)的示意圖；圖6a為圖fe所示的互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其幾何形狀衍生示意圖；圖6b為圖fe所示的互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其擴(kuò)展衍生示意圖；圖7a為三個(gè)圖如所示的互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7b為兩個(gè)圖fe所示的互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)與圖北所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)的復(fù)合示意圖；圖8為四個(gè)圖fe所示的互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參考圖2，為本實(shí)用新型手機(jī)中一實(shí)施例的側(cè)面剖視簡(jiǎn)略圖，所述手機(jī)10包括一設(shè)置于手機(jī)殼體97內(nèi)的PCB板99及一天線100，所述天線100通過(guò)一連接單元98與PCB 板99相連，其中所述PCB板99上設(shè)置由各種各樣電子元件。在本實(shí)施方式中，所述連接單元98采用螺接方式將天線100固定于PCB板99上。如圖3及圖4所示，本實(shí)用新型的所述天線100包括介質(zhì)基板1、附著在介質(zhì)基板 1相對(duì)兩表面的第一金屬片4及第二金屬片7，圍繞第一金屬片4設(shè)置有第一饋線2，圍繞第二金屬片7設(shè)置有第二饋線8，所述第一饋線2通過(guò)耦合方式饋入所述第一金屬片4，所述第二饋線8通過(guò)耦合方式饋入所述第二金屬片7，所述第一金屬片4及第二金屬片7上分別鏤空有第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)71，所述第一饋線2與第二饋線8電連接。在同一介質(zhì)基板的兩面都設(shè)置金屬片，等效于增加了天線物理長(zhǎng)度(實(shí)際長(zhǎng)度尺寸不增加)，這樣就可以在極小的空間內(nèi)設(shè)計(jì)出工作在極低工作頻率下的射頻天線。解決傳統(tǒng)天線在低頻工作時(shí)天線受控空間面積的物理局限。所述第一饋線2與第二饋線8通過(guò)在介質(zhì)基板1上開(kāi)的金屬化通孔10電連接。當(dāng)然也可以采用導(dǎo)線連接。第一金屬片畫(huà)剖面線的部分為第一金屬走線，第一金屬片上的空白部分(鏤空的部分)表示第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)。另外，第一饋線也用剖面線表示。同樣的，第二金屬片畫(huà)剖面線的部分為第二金屬走線，第二金屬片上的空白部分(鏤空的部分)表示第三微槽結(jié)構(gòu)及第四微槽結(jié)構(gòu)。另外，第二饋線也用剖面線表示。圖3所述天線的立體圖，圖4為其另一視角圖。綜合兩個(gè)圖可以看出，介質(zhì)基板的 a表面及b表面上附著的結(jié)構(gòu)相同。即第一饋線、第一金屬片在b表面的投影分別與第二饋線、第二金屬片重合。當(dāng)然，這只是一個(gè)優(yōu)選的方案，a表面與b表面的結(jié)構(gòu)根據(jù)需要也可以不同。第一饋線2圍繞第一金屬片4設(shè)置以實(shí)現(xiàn)信號(hào)耦合。另外第一金屬片4與第一饋線2可以接觸，也可以不接觸。當(dāng)?shù)谝唤饘倨?與第一饋線2接觸時(shí)，第一饋線2與第一金屬片4之間感性耦合；當(dāng)?shù)谝唤饘倨?與第一饋線2不接觸時(shí)，第一饋線2與金屬片4之間容性耦合。第二饋線8圍繞第二金屬片7設(shè)置以實(shí)現(xiàn)信號(hào)耦合。另外第二金屬片7與第二饋線8可以接觸，也可以不接觸。當(dāng)?shù)诙饘倨?與第二饋線8接觸時(shí)，第二饋線8與第二金屬片7之間感性耦合；當(dāng)?shù)诙饘倨?與第二饋線8不接觸時(shí)，第二饋線8與金屬片7之間容性耦合。所述介質(zhì)基板兩相對(duì)表面的第一金屬片與第二金屬片可以連接，也可以不連接。 在第一金屬片與第二金屬片不連接的情況下，所述第一金屬片與第二金屬片之間通過(guò)容性耦合的方式饋電；此種情況下，通過(guò)改變介質(zhì)基板的厚度可以實(shí)現(xiàn)第一金屬片與第二金屬片的諧振。在第一金屬片與第二金屬片電連接的情況下(例如通過(guò)導(dǎo)線或金屬化通孔的形式連接)，所述第一金屬片與第二金屬片之間通過(guò)感性耦合的方式饋電。本實(shí)用新型中的所述第一微槽結(jié)構(gòu)41、第二微槽結(jié)構(gòu)71可以是圖fe所示的互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、圖恥所示的互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、圖5c所示的開(kāi)口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、圖5d所示的雙開(kāi)口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、圖^？所示的互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種或者是通過(guò)前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合或組陣得到的微槽結(jié)構(gòu)。衍生分為兩種，一種是幾何形狀衍生，另一種是擴(kuò)展衍生，此處的幾何形狀衍生是指功能類(lèi)似、形狀不同的結(jié)構(gòu)衍生，例如由方框類(lèi)結(jié)構(gòu)衍生到曲線類(lèi)結(jié)構(gòu)、三角形類(lèi)結(jié)構(gòu)及其它不同的多邊形類(lèi)結(jié)構(gòu)；此處的擴(kuò)展衍生即在圖如至圖5e 的基礎(chǔ)上開(kāi)設(shè)新的槽以形成新的微槽結(jié)構(gòu)；以圖fe所示的互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)為例，圖 6a為其幾何形狀衍生示意圖，圖6b為其幾何形狀衍生示意圖。此處的復(fù)合是指，圖fe至圖 5e的微槽結(jié)構(gòu)多個(gè)疊加形成一個(gè)新的微槽結(jié)構(gòu)，如圖7a所示，為三個(gè)圖如所示的互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖7b所示，為兩個(gè)圖如所示的互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)與圖恥所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)共同復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖。此處的組陣是指由多個(gè)圖 fe至圖k所示的微槽結(jié)構(gòu)在同一金屬片上陣列形成一個(gè)整體的微槽結(jié)構(gòu)，如圖8所示，為多個(gè)如圖如所示的互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)示意圖。以下均以圖5c所示的開(kāi)口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)為例闡述本實(shí)用新型。[0039]另外，本實(shí)用新型中，介質(zhì)基板可由陶瓷材料、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料制成。優(yōu)選地，由高分子材料制成，具體地可以是FR-4、F4B等高分子材料。本實(shí)用新型中，第一金屬片及第二金屬片為銅片或銀片。優(yōu)選為銅片，價(jià)格低廉， 導(dǎo)電性能好。本實(shí)用新型中，第一饋線、第二饋線選用與第一金屬片及第二金屬片同樣的材料制成。優(yōu)選為銅。本實(shí)用新型中，關(guān)于天線的加工制造，只要滿足本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)原理，可以采用各種制造方式。最普通的方法是使用各類(lèi)印刷電路板(PCB)的制造方法，當(dāng)然，金屬化的通孔，雙面覆銅的PCB制造也能滿足本實(shí)用新型的加工要求。除此加工方式，還可以根據(jù)實(shí)際的需要引入其它加工手段，比如RFID(RFID是fcidio Frequency Identification的縮寫(xiě)， 即射頻識(shí)別技術(shù)，俗稱(chēng)電子標(biāo)簽)中所使用的導(dǎo)電銀漿油墨加工方式、各類(lèi)可形變器件的柔性PCB加工、鐵片天線的加工方式以及鐵片與PCB組合的加工方式。其中，鐵片與PCB組合加工方式是指利用PCB的精確加工來(lái)完成天線微槽結(jié)構(gòu)的加工，用鐵片來(lái)完成其它輔助部分。另外，還可以通過(guò)蝕刻、電鍍、鉆刻、光刻、電子刻或離子刻的方法來(lái)加工。上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本實(shí)用新型并不局限于上述的具體實(shí)施方式
，上述的具體實(shí)施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的啟示下，在不脫離本實(shí)用新型宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種手機(jī)，包括一 PCB板和與PCB板相連的天線，其特征在于，所述天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對(duì)兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第二饋線，所述第一饋線及第二饋線通過(guò)耦合方式分別饋入所述第一金屬片及第二金屬片，所述第一金屬片及第二金屬片上分別鏤空有第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)，所述第一饋線與第二饋線電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述介質(zhì)基板由陶瓷材料、高分子材料、 鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述第一微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開(kāi)口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開(kāi)口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)以及互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種或者是通過(guò)前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合、組合或組陣得到的結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述第二微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開(kāi)口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開(kāi)口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)以及互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種或者是通過(guò)前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合或組陣得到的微槽結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述第一金屬片與第二金屬片通過(guò)金屬化通孔或?qū)Ь€連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述第一饋線與第二饋線通過(guò)金屬化通孔或?qū)Ь€連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述第一金屬片為銅片或銀片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述第二金屬片為銅片或銀片。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，第一饋線、第二饋線選用與第一金屬片及第二金屬片同樣的材料制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)權(quán)利要求的手機(jī)，其特征在于，所述手機(jī)還包括一連接單元，所述天線通過(guò)所述連接單元與PCB板相連。
專(zhuān)利摘要一種手機(jī)包括一PCB板和與PCB板相連的天線，所述天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對(duì)兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第二饋線，所述第一饋線及第二饋線通過(guò)耦合方式分別饋入所述第一金屬片及第二金屬片，所述第一金屬片及第二金屬片上分別鏤空有第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)，所述第一饋線與第二饋線電連接。使手機(jī)的天線位置設(shè)計(jì)不受到限制，且在現(xiàn)有的手機(jī)天線尺寸基于半波長(zhǎng)的物理長(zhǎng)度限制很難滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)低功耗、小型化及多功能的設(shè)計(jì)要求。
文檔編號(hào)H04M1/02GK202094296SQ20112018122
公開(kāi)日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2011年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月31日
發(fā)明者劉若鵬, 徐冠雄, 楊松濤 申請(qǐng)人:深圳光啟高等理工研究院