專利名稱：無(wú)線紅外發(fā)射器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)射器，特別涉及一種線狀紅外發(fā)射器。
背景技術(shù)：
市場(chǎng)上的影視設(shè)備，如電視機(jī)、錄音機(jī)及音響等設(shè)備輸出的音頻信號(hào)，通過(guò)紅外傳輸系統(tǒng)傳輸，可不受空間電磁波干擾，具有較好的收聽效果。然而，目前市場(chǎng)及資料上出現(xiàn)的無(wú)線紅外發(fā)射器，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)不夠緊湊、并且且拓展性不強(qiáng)，連接功能較為單一。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型提供了一種拓展性強(qiáng)、結(jié)構(gòu)緊湊的無(wú)線紅外發(fā)射器。為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案一種無(wú)線紅外發(fā)射器， 包括有外殼、設(shè)于外殼內(nèi)的電源、電路板及設(shè)于電路板上的發(fā)射模塊及探測(cè)模塊，其特征在于所述的外殼內(nèi)設(shè)有容腔，該容腔包括有電源安裝腔及電路板安裝腔，電源安裝腔及電路板安裝腔內(nèi)分別設(shè)有若干與電源及電路板呈卡接連接的卡扣，所述的電路板上設(shè)有若干數(shù)據(jù)擴(kuò)展端口。其中，外殼的一側(cè)開設(shè)有若干插槽，擴(kuò)展端口的連接端對(duì)應(yīng)該插槽設(shè)置。采用上述技術(shù)方案，通過(guò)在外殼內(nèi)設(shè)置卡扣，使電路板及電源能夠較為穩(wěn)定的處于外殼內(nèi)，并且數(shù)據(jù)擴(kuò)展端口的設(shè)置使該發(fā)射器可與其它設(shè)備進(jìn)行線路連接。本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為電路板上設(shè)有熱釋模塊。采用上述技術(shù)方案，熱釋模塊的設(shè)置使電路板具有散熱功能，防止電路板過(guò)熱而影響到元器件的使用壽命。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示的一種無(wú)線紅外發(fā)射器，包括有外殼1、設(shè)于外殼1內(nèi)的電源2、電路板 3及設(shè)于電路板3上的發(fā)射模塊31及探測(cè)模塊32，外殼1內(nèi)設(shè)有容腔11，該容腔11包括有電源安裝腔111及電路板安裝腔112，電源安裝腔111及電路板安裝腔112內(nèi)分別設(shè)有若干與電源2及電路板3呈卡接連接的卡扣4。電路板3上設(shè)有若干數(shù)據(jù)擴(kuò)展端口 33。其中， 外殼1的一側(cè)開設(shè)有若干插槽12，擴(kuò)展端口 33的連接端對(duì)應(yīng)該插槽12設(shè)置。上述方案通過(guò)在外殼1內(nèi)設(shè)置卡扣4，使電路板3及電源2能夠較為穩(wěn)定的處于外殼1內(nèi)，并且數(shù)據(jù)擴(kuò)展端口 33的設(shè)置使該發(fā)射器可與其它設(shè)備進(jìn)行線路連接。[0013]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，為了防止電路板3過(guò)熱而影響到元器件的使用壽命，電路板3上設(shè)有熱釋模塊34。
權(quán)利要求1.一種無(wú)線紅外發(fā)射器，包括有外殼、設(shè)于外殼內(nèi)的電源、電路板及設(shè)于電路板上的發(fā)射模塊及探測(cè)模塊，其特征在于所述的外殼內(nèi)設(shè)有容腔，該容腔包括有電源安裝腔及電路板安裝腔，電源安裝腔及電路板安裝腔內(nèi)分別設(shè)有若干與電源及電路板呈卡接連接的卡扣，所述的電路板上設(shè)有若干數(shù)據(jù)擴(kuò)展端口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線紅外發(fā)射器，其特征在于所述外殼的一側(cè)開設(shè)有若干插槽，擴(kuò)展端口的連接端對(duì)應(yīng)該插槽設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無(wú)線紅外發(fā)射器，其特征在于所述的電路板上設(shè)有熱釋模塊。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種發(fā)射器，特別涉及一種線狀紅外發(fā)射器。本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案一種無(wú)線紅外發(fā)射器，包括有外殼、設(shè)于外殼內(nèi)的電源、電路板及設(shè)于電路板上的發(fā)射模塊及探測(cè)模塊，其特征在于所述的外殼內(nèi)設(shè)有容腔，該容腔包括有電源安裝腔及電路板安裝腔，電源安裝腔及電路板安裝腔內(nèi)分別設(shè)有若干與電源及電路板呈卡接連接的卡扣，所述的電路板上設(shè)有若干數(shù)據(jù)擴(kuò)展端口。采用上述技術(shù)方案，提供了一種拓展性強(qiáng)、結(jié)構(gòu)緊湊的無(wú)線紅外發(fā)射器。
文檔編號(hào)H04B10/10GK202034968SQ20112015974
公開日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2011年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月19日
發(fā)明者丁同福, 姜?jiǎng)? 李國(guó)成, 陳琪峰, 黃勇達(dá) 申請(qǐng)人:張焱, 林琳