專利名稱：以太網(wǎng)sfp電口模塊的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及散熱裝置，尤其涉及以太網(wǎng)SFP電口模塊的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著信息時代的來臨，千兆以太網(wǎng)技術(shù)在局域網(wǎng)、城域網(wǎng)、接入網(wǎng)中得到廣泛應用，形成如IP Ethernet.Metro Khernet的新型網(wǎng)絡。其中大量使用了符合IEEE802. 3和 Small Form-factor Pluggable (SFP) Transceiver MultiSource Agreement (MSA)規(guī)范的千兆以太網(wǎng)交換、路由和傳輸設備，為其配套使用的千兆以太網(wǎng)SFP電口模塊的可靠性要求也越來越高。千兆以太網(wǎng)SFP電口模塊，除了外形和接口滿足SFP MSA規(guī)范，還要在任何使用環(huán)境中，必須滿足IEEE803. 3的相關(guān)要求。商業(yè)級的千兆以太網(wǎng)SFP電口模塊只能使用在溫度不是很高的環(huán)境中，在以太網(wǎng)網(wǎng)絡設備通風不佳，散熱不良或者應用于酷暑的室外環(huán)境時，要求千兆以太網(wǎng)SFP電口模塊在高溫的環(huán)境中穩(wěn)定可靠的運行，但是目前市場普遍使用的SFP電口模塊在高溫環(huán)境下會出現(xiàn)死機、斷線、數(shù)據(jù)丟失等狀況，對高可靠以太網(wǎng)而言，嚴重影響了網(wǎng)絡安全。

實用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的以太網(wǎng)SFP電口模塊在高溫環(huán)境下運行不穩(wěn)的問題，本實用新型提供了一種以太網(wǎng)SFP電口模塊的散熱裝置。本實用新型提供了一種以太網(wǎng)SFP電口模塊的散熱裝置，其特征在于包括第一金屬外殼、第二金屬外殼、以及位于所述第一金屬外殼和所述第二金屬外殼之間的印刷線路板，所述印刷線路板上設有第一熱源單元；該散熱裝置還包括第一導熱絕緣體，所述第一導熱絕緣體分別與所述第一熱源單元和所述第一金屬外殼接觸、且所述第一導熱絕緣體位于所述第一熱源單元和所述第一金屬外殼之間。作為本實用新型的進一步改進，該散熱裝置還包括第二導熱絕緣體，所述印刷線路板上還設有第二熱源單元，所述第二導熱絕緣體分別與所述第二熱源單元和所述第二金屬外殼接觸、且所述第二導熱絕緣體位于所述第二熱源單元和所述第二金屬外殼之間。作為本實用新型的進一步改進，所述第一金屬外殼還包括金屬凸臺，所述第一導熱絕緣體位于所述金屬凸臺上、且與所述金屬凸臺相接觸。作為本實用新型的進一步改進，所述第一導熱絕緣體和所述第二導熱絕緣體均為軟質(zhì)材料制成。作為本實用新型的進一步改進，所述第一熱源單元設置有多個電子元器件單元， 多個所述電子元器件單元之間存在間隙；所述第二熱源單元設置有多個電子元器件模塊， 多個所述電子元器件模塊之間存在間隙；所述第一導熱絕緣體的一部分被擠壓入多個所述電子元器件單元之間的間隙中，所述第二導熱絕緣體的一部分被擠壓入多個所述電子元器件模塊之間的間隙中。[0011]作為本實用新型的進一步改進，所述第一導熱絕緣體或所述第二導熱絕緣體的尺寸為長是20毫米、寬是10毫米、高是1毫米。本實用新型的有益效果是因為該散熱裝置還包括第一導熱絕緣體，所述第一導熱絕緣體分別與所述第一熱源單元和所述第一金屬外殼接觸、且所述第一導熱絕緣體位于所述第一熱源單元和所述第一金屬外殼之間，所以通過第一金屬外殼和所述第一導熱絕緣體便可以將第一熱源單元的熱量傳導出去，形成導熱通道，保證了 SFP電口模塊在高溫環(huán)境下正常運行。本實用新型通過第一導熱絕緣體、第一金屬外殼便能把第一熱源單元的熱量傳導出去，不但結(jié)構(gòu)簡單、成本較低，而且在通風條件較差的情況下，也能達到很好的散熱效果。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1和圖2所示，本實用新型公開了一種以太網(wǎng)SFP電口模塊的散熱裝置1，包括第一金屬外殼11、第二金屬外殼12、以及位于所述第一金屬外殼11和所述第二金屬外殼 12之間的印刷線路板3，所述印刷線路板3上設有第一熱源單元；該散熱裝置1還包括第一導熱絕緣體21，所述第一導熱絕緣體21分別與所述第一熱源單元和所述第一金屬外殼11 接觸、且所述第一導熱絕緣體21位于所述第一熱源單元和所述第一金屬外殼11之間。該散熱裝置1還包括第二導熱絕緣體22，所述印刷線路板3上還設有第二熱源單元，所述第二導熱絕緣體22分別與所述第二熱源單元和所述第二金屬外殼12接觸、且所述第二導熱絕緣體22位于所述第二熱源單元和所述第二金屬外殼12之間。通過第二導熱絕緣體22以及第二金屬外殼12將第二熱源單元的熱量傳導出去。所述第一金屬外殼11還包括金屬凸臺111，所述第一導熱絕緣21體位于所述金屬凸臺111上、且與所述金屬凸臺111相接觸。為了盡量減小第一導熱絕緣體21厚度，增大第一金屬外殼11金屬材料的厚度，充分利用金屬材料的高導熱特性，盡可能減小導熱通道熱阻，所以在第一金屬外殼11上設置了金屬凸臺111。所述第一導熱絕緣體21和所述第二導熱絕緣體22均為軟質(zhì)材料制成。所述第一熱源單元設置有多個電子元器件單元，多個所述電子元器件單元之間存在間隙；所述第二熱源單元設置有多個電子元器件模塊，多個所述電子元器件模塊之間存在間隙。在第一金屬外殼11和第二金屬外殼12的擠壓之下，所述第一導熱絕緣體21的一部分被擠壓入多個所述電子元器件單元之間的間隙中，所述第二導熱絕緣體22的一部分被擠壓入多個所述電子元器件模塊之間的間隙中。因為第一導熱絕緣體21和所述第二導熱絕緣體22均為軟質(zhì)材料制成，所以在對二者進行壓迫時，二者會發(fā)生變形，利用軟質(zhì)導熱絕緣體的可填充性增加發(fā)熱點到外殼的導熱截面積，更有利于散熱。作為本實用新型的一個實施例，所述第一導熱絕緣體21或所述第二導熱絕緣體 22的尺寸為長是20毫米、寬是10毫米、高是1毫米。這樣的尺寸更有利于熱量的散發(fā)。將安裝有本實用新型散熱裝置的SFP電口模塊放在高低溫沖擊臺上，將高低溫沖擊臺的溫度依次設定為-40°C、0°C、70°C、85°C，用示波器依照 IEEE802. 3 IOOOBase-T Compliance 項目的要求，測試千兆以太網(wǎng)SFP電口模塊的以太網(wǎng)信號指標。用網(wǎng)絡分析儀，按照RFC 2544 的規(guī)定，分別測定千兆以太網(wǎng)SFP電口模塊的吞吐量、時延、丟包率和背對背指標。實驗結(jié)果顯示，SFP電口模塊的散熱設計在采用了本實用新型的散熱設計后，在_40°C 85°C的環(huán)境中，都能達到IEEE803. 3規(guī)定的千兆以太網(wǎng)信號指標，吞吐量100%、丟包率0%、時延、背對背指標均為正常值，否則，SFP電口模塊只能工作在0°C 70°C的環(huán)境中。印刷線路板3上包括SFP MSA電路接口、以太網(wǎng)物理層信號接口的芯片、 10/100/1000 Base-T 網(wǎng)絡變壓器、雙絞線 RJ45 接口、1. 2V DC/DC 電源轉(zhuǎn)換器、2. 5V DC/DC 電源轉(zhuǎn)換器、25MHz 士 15ppm時鐘源七個功能單元。以太網(wǎng)物理層信號接口的芯片為超大規(guī)模集成電路，是千兆以太網(wǎng)SFP電口模塊的核心元件，也是千兆以太網(wǎng)SFP電口模塊的主要熱源，DC/DC電源轉(zhuǎn)換器也由集成電路組成，同樣也會產(chǎn)生一定的熱量，熱量在集成電路芯片積聚會讓其內(nèi)部電路的局部溫度超過半導體工作的極限溫度(125°C)，而且電路中所使用的電感和網(wǎng)絡變壓器均為鐵氧體磁性元件，高溫環(huán)境會使其性能惡化。所以該第一熱源單元為以太網(wǎng)物理層信號接口的芯片，所述第二熱源單元為DC/ DC電源轉(zhuǎn)換器。所述芯片為超大規(guī)模集成電路。所述DC/DC電源轉(zhuǎn)換器為1. 2V DC/DC電源轉(zhuǎn)換器或2. 5V DC/DC電源轉(zhuǎn)換器。由于使用了該散熱裝置1，所以保證了 SFP電口模塊在高溫環(huán)境下正常運行。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種以太網(wǎng)SFP電口模塊的散熱裝置，其特征在于包括第一金屬外殼、第二金屬外殼、以及位于所述第一金屬外殼和所述第二金屬外殼之間的印刷線路板，所述印刷線路板上設有第一熱源單元；該散熱裝置還包括第一導熱絕緣體，所述第一導熱絕緣體分別與所述第一熱源單元和所述第一金屬外殼接觸、且所述第一導熱絕緣體位于所述第一熱源單元和所述第一金屬外殼之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該散熱裝置還包括第二導熱絕緣體， 所述印刷線路板上還設有第二熱源單元，所述第二導熱絕緣體分別與所述第二熱源單元和所述第二金屬外殼接觸、且所述第二導熱絕緣體位于所述第二熱源單元和所述第二金屬外殼之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于所述第一金屬外殼還包括金屬凸臺，所述第一導熱絕緣體位于所述金屬凸臺上、且與所述金屬凸臺相接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于所述第一導熱絕緣體和所述第二導熱絕緣體均為軟質(zhì)材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述第一熱源單元設置有多個電子元器件單元，多個所述電子元器件單元之間存在間隙；所述第二熱源單元設置有多個電子元器件模塊，多個所述電子元器件模塊之間存在間隙；所述第一導熱絕緣體的一部分被擠壓入多個所述電子元器件單元之間的間隙中，所述第二導熱絕緣體的一部分被擠壓入多個所述電子元器件模塊之間的間隙中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述第一導熱絕緣體或所述第二導熱絕緣體的尺寸為長是20毫米、寬是10毫米、高是1毫米。
專利摘要本實用新型提供了一種以太網(wǎng)SFP電口模塊的散熱裝置，包括第一金屬外殼、第二金屬外殼、以及位于所述第一金屬外殼和所述第二金屬外殼之間的印刷線路板，所述印刷線路板上設有第一熱源單元；該散熱裝置還包括第一導熱絕緣體，所述第一導熱絕緣體分別與所述第一熱源單元和所述第一金屬外殼接觸、且所述第一導熱絕緣體位于所述第一熱源單元和所述第一金屬外殼之間。本實用新型的有益效果是通過第一金屬外殼和所述第一導熱絕緣體便可以將第一熱源單元的熱量傳導出去，形成導熱通道，保證了SFP電口模塊在高溫環(huán)境下正常運行。
文檔編號H04L12/04GK201976133SQ20112006578
公開日2011年9月14日 申請日期2011年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月15日
發(fā)明者廉順存, 曹堪忠 申請人:深圳市恒寶通光電子有限公司