專利名稱：一種雙界面sim卡和非接觸通信方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種雙界面SIM卡和非接觸通信方法。
背景技術(shù)：
移動電子商務(wù)是將電子商務(wù)應(yīng)用于移動通信技術(shù)領(lǐng)域，是電子商務(wù)未來的發(fā)展趨勢之一。新一代的移動電子商務(wù)中將近距離無線通信(非接觸通信)技術(shù)應(yīng)用于移動終端。雙界面SIM (Subscriber Identity Module,用戶識別模塊)卡是近距離無線通信與傳統(tǒng)移動通信的一個結(jié)合點，卡片擁有接觸式和非接觸式兩個界面，接觸式界面實現(xiàn)傳統(tǒng)SIM卡的無線通信功能，非接觸界面實現(xiàn)近距離無線通信功能。現(xiàn)有的雙界面SM卡解決方案的架構(gòu)如圖I所示，SIM卡通過連接線與射頻天線線圈相連。當外界有讀卡器提供的射頻場時，射頻天線開始工作，將收到的模擬信號傳輸給SIM卡內(nèi)的非接觸通信模塊，非接觸通信模塊將接收到的模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號發(fā)送到處理模塊進行處理，并將處理模塊處理后輸出的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號反饋給射頻天線，通過射頻天線進行數(shù)據(jù)發(fā)送，從而完成一次讀卡器和卡片的交互。在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下問題在近距離無線通信中，射頻場向外發(fā)射的信號通常是13. 65MHz的射頻信號。由于13. 65MHz的射頻信號容易受到金屬物質(zhì)的干擾，所以，雙界面SIM卡放入無線用戶終端時，在收發(fā)射頻信號的過程中，非接觸界面中的射頻信號受手機電池、金屬SIM卡槽和金屬底座的影響較為嚴重，因而對非接觸通信造成影響。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種雙界面SIM卡和非接觸通信方法，以減少現(xiàn)有技術(shù)中雙界面SIM卡射頻性能干擾，為此，本發(fā)明實施例采用如下技術(shù)方案一種雙界面用戶識別模塊SIM卡，包括非接觸前端模塊、SIM卡模塊，所述非接觸前端模塊和所述SIM卡模塊通過有線方式或無線方式連接，其中所述非接觸前端模塊，用于接收射頻場發(fā)送的模擬信號，并將所述模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號后發(fā)送給SIM卡模塊；以及，接收所述SIM卡模塊發(fā)送的數(shù)字信號，并將其轉(zhuǎn)換為模擬信號發(fā)送；所述SM卡模塊，用于進行接觸式通信處理；以及，接收所述非接觸前端模塊發(fā)送的數(shù)字信號并進行處理，并將數(shù)字信號形式的處理結(jié)果返回給所述非接觸前端模塊。一種利用上述的雙界面SM卡實現(xiàn)的非接觸通信方法，包括非接觸前端模塊接收射頻場發(fā)送的模擬信號，并將所述模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號; 所述非接觸前端模塊將所述數(shù)字信號發(fā)送給SIM卡模塊；所述SM卡模塊對接收到的數(shù)字信號進行處理，并將數(shù)字信號形式的處理結(jié)果發(fā)送給所述非接觸前端模塊；
所述非接觸前端模塊將接收到的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號后發(fā)送。本發(fā)明的上述實施例，將非接觸前端模塊與SM卡模塊分離，通常，非接觸前端模塊中可以包括非接觸射頻芯片、射頻天線和匹配電路，從而使雙界面SIM卡的射頻信號處理部分遠離了金屬SM卡槽和金屬底座的干擾，提高雙界面SM卡的射頻性能。


圖I為現(xiàn)有技術(shù)中雙界面SIM卡的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實施例提供的雙界面SIM卡的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實施例提供的非接觸通信方法的流程示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明實施例中，為了減少雙界面SIM卡中的SIM卡槽、金屬底座等對非接觸射頻性能的干擾，本發(fā)明實施例中將雙界面SIM卡的射頻信號處理部分(非接觸射頻芯片、射頻天線和匹配電路)集成到非接觸前端模塊中，以遠離金屬SIM卡槽和金屬底座的干擾，從而提高雙界面SIM卡的非接觸射頻性能。下面將結(jié)合本發(fā)明中的附圖，對本發(fā)明中的技術(shù)方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。圖2所示為本發(fā)明實施例提供的一種雙界面SIM卡,該雙界面SIM卡可包括非接觸前端模塊210和SIM卡模塊220，非接觸前端模塊210和SIM卡模塊220之間可連接有數(shù)字信號線230，從而通過數(shù)字信號線230采用有線方式交互信息。較佳地，數(shù)字信號線230的長度應(yīng)能使非接觸前端模塊210和SIM卡模塊220保持一定的距離，以減少彼此間的干擾。非接觸前端模塊210，用于接收射頻場發(fā)送的模擬信號，并將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號后通過數(shù)字信號線230發(fā)送給SM卡模塊220 ;在SM卡模塊220中的非接觸通信模塊221針對該數(shù)字信號處理完成后，接收SIM卡模塊220發(fā)送的處理結(jié)果的數(shù)字信號，并將其轉(zhuǎn)換為模擬信號后通過射頻方式發(fā)送。SM卡模塊220，用于進行接觸式通信處理以及非接觸式通信處理。接觸式通信處理過程可與現(xiàn)有雙界面SIM卡所采用的接觸式通信處理過程相同。在非接觸式通信處理過程中，SIM卡模塊220接收到非接觸前端模塊210發(fā)送過來的數(shù)字信號后，可對該數(shù)字信號進行處理，并將處理結(jié)果以數(shù)字信號形式通過數(shù)字信號線230返回給非接觸前端模塊210。其中，非接觸前端模塊210可以包括模擬信號收發(fā)子模塊211和數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊212。模擬信號收發(fā)子模塊211，用于接收射頻場發(fā)送的模擬信號并輸出給數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊212 ;還可以接收數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊212輸出的模擬信號并通過射頻方式發(fā)送。在具體應(yīng)用中，模擬信號收發(fā)子模塊211可以包括射頻天線線圈和阻抗匹配電路。數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊212，用于進行模擬信號和數(shù)字信號的相互轉(zhuǎn)換，如將從模擬信號收發(fā)子模塊211接收到的模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，將從SIM卡模塊220接收到的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號。SM卡模塊220可以包括非接觸通信子模塊221、接觸式通信子模塊222和中斷處理子模塊223。非接觸通信子模塊221，用于接收非接觸前端模塊210發(fā)送的數(shù)字信號，對數(shù)字信號進行處理，并將處理結(jié)果通過數(shù)字信號方式經(jīng)數(shù)字信號線230返回給非接觸前端模塊210。非接觸通信子模塊221可由非接觸射頻芯片實現(xiàn)，對數(shù)字信號的處理可包括數(shù)據(jù)解 析、加密處理及協(xié)議處理等。接觸式通信子模塊222，用于進行接觸式通信功能，即傳統(tǒng)的SM卡需要完成的無線通信功能，如傳統(tǒng)的電信指令交互、通話業(yè)務(wù)、信息業(yè)務(wù)等。中斷處理子模塊223，用于對非接觸通信子模塊221和接觸式通信子模塊222進行中斷處理。具體的，中斷處理子模塊223用于根據(jù)非接觸通信和接觸式通信的優(yōu)先級進行中斷處理，其中接觸式通信的優(yōu)先級可高于非接觸式通信。例如，非接觸通信子模塊221正在進行非接觸通信處理時，雙界面SM卡接收到接觸式通信請求(例如，通話請求)，中斷處理子模塊223將中斷非接觸通信處理，并通知接觸式通信子模塊222根據(jù)通話請求進行相應(yīng)的接觸式通信處理，接觸式通信處理結(jié)束后，中斷處理子模塊223再通知非接觸通信子模塊221繼續(xù)進行被中斷的非接觸通信處理。進一步的，還可以在非接觸前端模塊210與無線通信終端的電池之間安置干擾屏蔽模塊，用于屏蔽非接觸前端模塊210中的模擬信號所受的干擾。通過以上結(jié)構(gòu)可以看出，本發(fā)明實施例將雙界面SM卡中的非接觸射頻信號處理部分(非接觸前端模塊210)與SIM卡部分(SIM卡模塊220)分離，射頻信號的處理可以遠離金屬卡槽和金屬底座的干擾。進一步的，為了減少無線終端的電池對非接觸射頻信號的干擾，在射頻信號處理部分的下方，即其與電池之間安置磁導(dǎo)材料，以屏蔽電池對非接觸射頻信號的干擾?；谏鲜鲭p界面SM卡，本發(fā)明實施例提供的非接觸通信方法的流程可如圖3所示，包括步驟301，非接觸前端模塊210接收射頻場發(fā)送的模擬信號，并將該模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號。具體的，當插有本發(fā)明實施例提供的雙界面SIM卡的終端靠近讀卡器提供的射頻場時，非接觸前端模塊210開始工作。非接觸前端模塊210的收發(fā)子模塊211中的射頻天線將接收到的模擬信號通過匹配電路發(fā)送給數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊212進行處理，數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊212將此模擬信號進行解調(diào)得到相應(yīng)的數(shù)字信號。步驟302，非接觸前端模塊210通過數(shù)字信號線230將轉(zhuǎn)換后的數(shù)字信號發(fā)送給SIM卡模塊220。具體的，非接觸前端模塊210的數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊212將解調(diào)后得到的數(shù)字信號通過數(shù)字信號線230發(fā)送給SIM卡模塊220的非接觸通信子模塊221。步驟303，SIM卡模塊220對接收到的數(shù)字信號進行處理，并通過數(shù)字信號線230將數(shù)字信號形式的處理結(jié)果發(fā)送給非接觸前端模塊210。具體的，SIM卡模塊220中的非接觸通信子模塊221對接收到的數(shù)字信號進行處理，并通過數(shù)字信號線230將數(shù)字信號形式的處理結(jié)果發(fā)送給非接觸前端模塊210。例如，讀卡器發(fā)來的信號為一串經(jīng)過密鑰加密的驗證信息，非接觸通信子模塊221根據(jù)存儲的對稱密鑰對驗證信息進行解密，然后將解密后的數(shù)字信號通過數(shù)字信號線發(fā)送給非接觸射頻芯片。步驟304，非接觸前端模塊210將接收到的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號后發(fā)送。具體的，當數(shù)模轉(zhuǎn)發(fā)子模塊212接收到SM卡模塊220發(fā)送過來的數(shù)字信號以后，對此數(shù)字信號進行調(diào)制得到模擬信號，然后再通過模擬信號收發(fā)子模塊211中的阻抗匹配電路將此模擬信號發(fā)送到射頻天線線圈，再通過射頻天線線圈將此模擬信號向外發(fā)送給讀卡器。上述流程中，如果雙界面SM卡在進行非接觸通信處理的過程中接收到接觸式通信請求，則可中斷當前的非接觸通信處理，進行接觸式通信處理，并可進一步的在接觸式通信處理結(jié)束后繼續(xù)進行非接觸通信處理。綜上所述，本發(fā)明的上述實施例將非接觸前端模塊與SIM卡模塊分離，非接觸前端模塊中可以包括非接觸射頻芯片、射頻天線和匹配電路，從而使雙界面SIM卡的射頻信號處理部分遠離了金屬SM卡槽和金屬底座的干擾，提高雙界面SM卡的射頻性能。需要說明的是，在本發(fā)明的另一實施例中，非接觸前端模塊210與SIM卡模塊220之間也可以用射頻無線通信方式替代數(shù)字信號線的有線通信方式實現(xiàn)信息交互。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解實施例中的裝置中的模塊可以按照實施例描述進行分布于實施例的裝置中，也可以進行相應(yīng)變化位于不同于本實施例的一個或多個裝置中。上述實施例的模塊可以合并為一個模塊，也可以進一步拆分成多個子模塊。上述本發(fā)明實施例序號僅僅為了描述，不代表實施例的優(yōu)劣。通過以上的實施方式的描述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到本發(fā)明可借助軟件加必需的通用硬件平臺的方式來實現(xiàn)，當然也可以通過硬件，但很多情況下前者是更佳的實施方式?；谶@樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計算機軟件產(chǎn)品存儲在一個存儲介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺終端設(shè)備(可以是手機，個人計算機，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個實施例所述的方法。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種雙界面用戶識別模塊SIM卡，其特征在于，包括非接觸前端模塊、SIM卡模塊，所述非接觸前端模塊和所述SIM卡模塊通過有線方式或無線方式連接，其中 所述非接觸前端模塊，用于接收射頻場發(fā)送的模擬信號，并將所述模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號后發(fā)送給SIM卡模塊；以及，接收所述SIM卡模塊發(fā)送的數(shù)字信號，并將其轉(zhuǎn)換為模擬信號發(fā)送； 所述SIM卡模塊，用于進行接觸式通信處理；以及，接收所述非接觸前端模塊發(fā)送的數(shù)字信號并進行處理，并將數(shù)字信號形式的處理結(jié)果返回給所述非接觸前端模塊。
2.如權(quán)利要求I所述的雙界面SIM卡，其特征在于，所述非接觸前端模塊，包括模擬信號收發(fā)子模塊和數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊，其中 所述模擬信號收發(fā)子模塊，用于接收射頻場發(fā)送的模擬信號并輸出給數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊，以及，接收所述數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊輸出的模擬信號并發(fā)送； 所述數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊，用于將從所述模擬信號收發(fā)子模塊接收到的模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，將從所述SIM卡模塊接收到的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號。
3.如權(quán)利要求I所述的雙界面SIM卡，其特征在于，所述SIM卡模塊，包括 非接觸通信子模塊，用于接收所述非接觸前端模塊發(fā)送的數(shù)字信號并進行處理，并將數(shù)字信號形式的處理結(jié)果返回給所述非接觸前端模塊； 接觸式通信子模塊，用于進行接觸式通信處理； 中斷處理子模塊，用于對非接觸通信子模塊和接觸式通信子模塊進行中斷處理。
4.如權(quán)利要求3所述的雙界面SIM卡，其特征在于，所述中斷處理子模塊具體用于根據(jù)非接觸通信和接觸式通信的優(yōu)先級進行中斷處理，其中接觸式通信的優(yōu)先級高于非接觸式通信。
5.如權(quán)利要求I所述的雙界面SIM卡，其特征在于，所述非接觸前端模塊和所述SIM卡模塊通過數(shù)字信號線連接。
6.如權(quán)利要求I至5任一項所述的雙界面SM卡，其特征在于，還包括 干擾屏蔽模塊，安置于所述非接觸前端模塊與無線用戶終端的電池之間，用于屏蔽所述非接觸前端模塊中的模擬信號所受的干擾。
7.一種利用如權(quán)利要求I至6任一項所述的雙界面SM卡實現(xiàn)的非接觸通信方法，其特征在于，包括 非接觸前端模塊接收射頻場發(fā)送的模擬信號，并將所述模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號； 所述非接觸前端模塊將所述數(shù)字信號發(fā)送給SIM卡模塊； 所述SM卡模塊對接收到的數(shù)字信號進行處理，并將數(shù)字信號形式的處理結(jié)果發(fā)送給所述非接觸前端模塊； 所述非接觸前端模塊將接收到的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號后發(fā)送。
8.如權(quán)利要求7所述的非接觸通信方法，其特征在于，所述非接觸前端模塊接收射頻場發(fā)送的模擬信號，并將所述模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，具體為 所述非接觸前端模塊通過模擬信號收發(fā)子模塊接收射頻場發(fā)送的模擬信號，并通過數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊將所述模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號； 所述非接觸前端模塊將接收到的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號后發(fā)送，具體為 所述非接觸前端模塊通過所述數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊將接收到的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號，再將該模擬信號通過所述模擬信號收發(fā)子模塊發(fā)送。
9.如權(quán)利要求7所述的非接觸通信方法，其特征在于，所述SIM卡模塊對接收到的數(shù)字信號進行處理，并將數(shù)字信號形式的處理結(jié)果發(fā)送給所述非接觸前端模塊，具體為 所述SIM卡模塊通過非接觸通信子模塊對接收到的數(shù)字信號進行處理，并通過所述SIM卡模塊和所述非接觸前端模塊之間連接的數(shù)字信號線，將數(shù)字信號形式的處理結(jié)果發(fā)送給所述非接觸前端模塊。
10.如權(quán)利要求9所述的非接觸通信方法，其特征在于，還包括 如果所述雙界面SIM卡在進行非接觸通信處理的過程中接收到接觸式通信請求，則中斷當前的非接觸通信處理，進行接觸式通信處理，并在接觸式通信處理結(jié)束后繼續(xù)進行非接觸通信處理。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種雙界面SIM卡和非接觸通信的方法，該雙界面SIM卡包括非接觸前端模塊、SIM卡模塊，所述非接觸前端模塊和所述SIM卡模塊通過有線方式或無線方式連接，其中所述非接觸前端模塊，用于接收射頻場發(fā)送的模擬信號，并將所述模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號后發(fā)送給SIM卡模塊；以及，接收所述SIM卡模塊發(fā)送的數(shù)字信號，并將其轉(zhuǎn)換為模擬信號發(fā)送；所述SIM卡模塊，用于進行接觸式通信處理；以及，接收所述非接觸前端模塊發(fā)送的數(shù)字信號并進行處理，并將數(shù)字信號形式的處理結(jié)果返回給所述非接觸前端模塊。采用本發(fā)明，可以提高雙界面SIM卡的非接觸射頻性能。
文檔編號H04W88/02GK102622635SQ20111003005
公開日2012年8月1日 申請日期2011年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月27日
發(fā)明者朱本浩, 葛欣, 黃更生 申請人:中國移動通信集團公司