專利名稱：具有厚度測量功能的手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子通訊領(lǐng)域，尤其涉及一種具有厚度測量功能的手機(jī)。
背景技術(shù)：
在我們?nèi)粘Ｉ钪?，?jīng)常要對一些物體進(jìn)行厚度測量，如果身邊沒有卡尺的話，往往對一些比較薄的物體，測量的不是很精確；同樣，沒有長一點(diǎn)的卷尺的話對比較厚的物體測量往往也不是很準(zhǔn)確。中國知識產(chǎn)權(quán)局專利局于2008年09月24日公開了一種厚度測量裝置，其公開號為CN 201122093，該裝置，包括基座和測量模塊，所述測量模塊包括固定于基座上的安裝支架，和安裝于安裝支架上的第一傳感器和第二傳感器，以及控制第一傳感器和第二傳感器的傳感控制器，第一傳感器和第二傳感器之間預(yù)留有放置被測對象的間距，并通過通訊接口分別與所述傳感控制器連接，所述傳感控制器對第一傳感器和第二傳感器所反饋的信號進(jìn)行處理。該實(shí)用新型所提供的厚度測量裝置雖解決了準(zhǔn)確測量的問題，但是結(jié)構(gòu)復(fù)雜，攜帶不便。隨著電子通訊技術(shù)的快速發(fā)展，手機(jī)功能越來越強(qiáng)大，涉及人們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷妗Ｈ缬幸豢钍謾C(jī)可實(shí)現(xiàn)厚度測量的功能，即可準(zhǔn)確測量物體的厚度，又無需另外攜帶測量裝置，可給用戶提供極大的便利，節(jié)省使用成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種具有厚度測量功能的手機(jī)。本實(shí)用新型所提供的具有厚度測量功能的手機(jī)，包括殼體、主板、設(shè)置于主板上的微處理控制器(100)、存儲器(200)、電源管理單元(300)及射頻模塊(400)；其特征在于 還包括與所述微處理控制器(100)電路連接的厚度測量模塊。所述厚度測量模塊包括位移傳感器(501)和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路(502)，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換電路(502)的輸入端與所述位移傳感器(501)相連接，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換電路(502)的輸出端與所述微處理控制器(100)相連接。所述微處理控制器(100)設(shè)有I2C(101)接口，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換電路(502)的輸出端連接到I2C(101)接口上。所述厚度測量模塊還包括設(shè)有厚度臨界值的比對電路(503)，所述微處理控制器(100)設(shè)有數(shù)據(jù)輸出端口(103)和中斷接口(102)，所述比對電路(503)的輸入端與所述數(shù)據(jù)輸出端口(103)相連接，所述比對電路 (503)的輸出端與所述中斷接口(102)相連接。該手機(jī)還包括與所述微處理控制器(100) 相連接的報(bào)警模塊(700)。所述報(bào)警模塊(700)為蜂鳴器或發(fā)光二極管。所述位移傳感器 (501)為光電式位移傳感器。本實(shí)用新型所提供的具有厚度測量功能的手機(jī)，用戶無需另外攜帶厚度測量裝置，利用手機(jī)的便攜性，可實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地根據(jù)需要測量物體的厚度，給用戶提供了便利。本實(shí)用新型具有報(bào)警功能，當(dāng)待測量物體的厚度超出本實(shí)用新型的測量范圍時(shí)可自動報(bào)警， 提示用戶。另外，本實(shí)用新型還具有測量過程不接觸被測量物體，不會由于被測量物體的形變而造成測量結(jié)果不準(zhǔn)確。用戶可在手機(jī)界面上設(shè)置測量精確度，進(jìn)一步提高了測量的便捷性。

圖1為本實(shí)用新型具有厚度測量功能的手機(jī)電路結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。如圖1所示，一種具有厚度測量功能的手機(jī)，包括殼體、主板、設(shè)置于主板上的微處理控制器100、存儲器200、電源管理單元300及射頻模塊400 ；其特征在于還包括與所述微處理控制器100電路連接的厚度測量模塊。進(jìn)一步，所述厚度測量模塊包括位移傳感器501和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路502，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換電路502的輸入端與所述位移傳感器501相連接，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換電路502的輸出端與所述微處理控制器100相連接。所述微處理控制器100設(shè)有I2C101接口，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換電路502的輸出端連接到 I2C101接口上。這樣，所述厚度測量模塊的輸出信號可通過I2C101接口發(fā)送給所述微處理控制器100。進(jìn)一步，所述存儲器200中保存有厚度數(shù)據(jù)，當(dāng)所述微處理控制器100接收到所述厚度測量模塊發(fā)送的信號后，到所述存儲器200中查詢所述厚度數(shù)據(jù)，讀取所述所對應(yīng)的厚度值H。所述厚度值以文本格式保存在所述存儲器200中。進(jìn)一步，所述手機(jī)設(shè)有與微處理控制器100電路連接的LCD(Liquid Crystal Display)顯示屏600。當(dāng)所述微處理控制器100讀取到所述厚度值H時(shí)，發(fā)送給所述IXD 顯示屏600進(jìn)行顯示，用戶即得知被測物體的厚度。進(jìn)一步，所述手機(jī)還設(shè)有語音轉(zhuǎn)換模塊801及喇叭802，所述語音轉(zhuǎn)換模塊801 — 端與所述微處理控制器100電路連接，所述語音轉(zhuǎn)換模塊801的另一端與所述喇叭802電路連接。這樣，當(dāng)所述微處理控制器100讀取到所述厚度值H時(shí)，發(fā)送給所述語音轉(zhuǎn)換模塊 801，所述語音轉(zhuǎn)換模塊801將該厚度值H從文本格式數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為語音格式數(shù)據(jù)，并發(fā)送給喇叭802進(jìn)行播放。用戶無需觀看顯示屏600，通過聽手機(jī)播放的聲音，即可得知吧被測物體的厚度。進(jìn)一步，所述殼體的背部設(shè)有一通孔，所述位移傳感器501設(shè)置在主板靠近所述殼體背部的一面上，所述位移傳感器501設(shè)有一感應(yīng)端，所述感應(yīng)端從所述通孔穿出到所述殼體的外部，便于對待測物體進(jìn)行感應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對感應(yīng)物體的厚度測量。進(jìn)一步，所述位移傳感器501為光電式位移傳感器。這樣，可避免該手機(jī)與被測量物體的機(jī)械接觸，延長手機(jī)的使用壽命，可靠性高。進(jìn)一步，所述厚度測量模塊還包括設(shè)有厚度臨界值的比對電路503，所述微處理控制器100設(shè)有數(shù)據(jù)輸出端口 103和中斷接口 102，所述比對電路503的輸入端與所述數(shù)據(jù)輸出端口 103相連接，所述比對電路503的輸出端與所述中斷接口 102相連接。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，所述比對電路503用于將所述微處理控制器100輸出的厚度值H與所述厚度臨界值進(jìn)行比較，并根比較結(jié)果向所述微處理控制器100發(fā)送中斷信號。進(jìn)一步，該手機(jī)還包括與所述微處理控制器100相連接的報(bào)警模塊700。所述厚度臨界值包括最小值Hmix和最大值Hmax，當(dāng)所述微處理控制器100輸出的厚度值H大于最大值Hmax或者小于最小值Hmix時(shí)，所述比對電路503向所述微處理控制器100發(fā)送高電平信號，觸發(fā)所述微處理控制器100進(jìn)入終端，從而控制所述手機(jī)進(jìn)行報(bào)警。進(jìn)一步，所述報(bào)警模塊700可以是蜂鳴器或者發(fā)光二極管LED，(LightEmitting Diode)。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，也可以通過顯示屏600顯示或者喇叭802播放的方式來進(jìn)行報(bào)警。這樣，當(dāng)用戶正在測量的物體超出該厚度測量模塊的測量范圍時(shí)，該手機(jī)可向用戶報(bào)警，提示用戶，給用戶提供更多的便利。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，該手機(jī)可設(shè)有專用于厚度測量功能的顯示界面，該界面上設(shè)有精確度選項(xiàng)，用戶可通過該界面選擇厚度測量的精確度，為測量不同尺寸的物體提供不同的精確度，進(jìn)一步增加該厚度測量功能的易用性。最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制； 盡管參照前述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解: 其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求1.一種具有厚度測量功能的手機(jī)，包括殼體、主板、設(shè)置于主板上的微處理控制器 (100)、存儲器000)、電源管理單元(300)及射頻模塊000)；其特征在于還包括與所述微處理控制器(100)電路連接的厚度測量模塊。
2.如權(quán)利要求1所述的具有厚度測量功能的手機(jī)，其特征在于所述厚度測量模塊包括位移傳感器(501)和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路(502)，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換電路(50 的輸入端與所述位移傳感器(501)相連接，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換電路(502)的輸出端與所述微處理控制器(100)相連接。
3.如權(quán)利要求2所述的具有厚度測量功能的手機(jī)，其特征在于所述微處理控制器 (100)設(shè)有I2C(101)接口，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換電路(502)的輸出端連接到I2C(101)接口上。
4.如權(quán)利要求2所述的具有厚度測量功能的手機(jī)，其特征在于所述手機(jī)設(shè)有與微處理控制器(100)電路連接的IXD顯示屏(600)。
5.如權(quán)利要求3所述的具有厚度測量功能的手機(jī)，其特征在于所述手機(jī)還設(shè)有語音轉(zhuǎn)換模塊(801)及喇叭(802)，所述語音轉(zhuǎn)換模塊(801) —端與所述微處理控制器(100)電路連接，所述語音轉(zhuǎn)換模塊(801)的另一端與所述喇叭(802)電路連接。
6.如權(quán)利要求3所述的具有厚度測量功能的手機(jī)，其特征在于所述殼體的背部設(shè)有一通孔，所述位移傳感器(501)設(shè)置在主板靠近所述殼體背部的一面上，所述位移傳感器 (501)設(shè)有一感應(yīng)端，所述感應(yīng)端從所述通孔穿出到所述殼體的外部。
7.如權(quán)利要求3所述的具有厚度測量功能的手機(jī)，其特征在于所述厚度測量模塊還包括設(shè)有厚度臨界值的比對電路(503)，所述微處理控制器(100)設(shè)有數(shù)據(jù)輸出端口(103) 和中斷接口(102)，所述比對電路(503)的輸入端與所述數(shù)據(jù)輸出端口(103)相連接，所述比對電路(503)的輸出端與所述中斷接口(102)相連接。
8.如權(quán)利要求3所述的具有厚度測量功能的手機(jī)，其特征在于該手機(jī)還包括與所述微處理控制器(100)相連接的報(bào)警模塊(700)。
9.如權(quán)利要求8所述的具有厚度測量功能的手機(jī)，其特征在于，所述報(bào)警模塊(700) 為蜂鳴器或發(fā)光二極管。
10.如權(quán)利要求1至9所述的具有厚度測量功能的手機(jī)，其特征在于，所述位移傳感器(501)為光電式位移傳感器。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具有厚度測量功能的手機(jī)，包括殼體、主板、設(shè)置于主板上的微處理控制器、存儲器、電源管理單元及射頻模塊；其特征在于還包括與所述微處理控制器電路連接的厚度測量模塊。本實(shí)用新型所提供的具有厚度測量功能的手機(jī)，用戶無需另外攜帶厚度測量裝置，利用手機(jī)的便攜性，可實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地根據(jù)需要測量物體的厚度，給用戶提供了便利。
文檔編號H04M1/725GK201957116SQ20102069468
公開日2011年8月31日 申請日期2010年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者葛貴銀 申請人:上海華勤通訊技術(shù)有限公司