專利名稱：電容式麥克風(fēng)及其線路板形成組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電聲領(lǐng)域，具體涉及一種電容式麥克風(fēng)及其制造該電容式麥克風(fēng)的線路板形成組件。
背景技術(shù)：
三層線路板結(jié)構(gòu)的電容式麥克風(fēng)包括，依次由上基板、殼體和下基板三層線路板單元組成的保護裝置，以及安裝于保護裝置內(nèi)的聲電轉(zhuǎn)換組件、電連接部件和信號處理元件。常用的三層線路板結(jié)構(gòu)的電容式麥克風(fēng)包括駐極體電容式麥克風(fēng)和MEMS麥克風(fēng)(微機電系統(tǒng)麥克風(fēng)，Micro-Electro-Mechanical-System Microphone)。通常，殼體與上基板和下基板分別通過環(huán)氧樹脂PP (prepreg)片粘結(jié)在一起，PP 片為非導(dǎo)電材料。為了更有效地減小電磁干擾，需要在殼體與上基板和下基板結(jié)合的位置涂鍍導(dǎo)電層，即需要在PP片的一側(cè)涂導(dǎo)電銀膠。但是，涂導(dǎo)電銀膠的工藝比較復(fù)雜，而且增加了產(chǎn)品的制作工序。作為一種改進，現(xiàn)有技術(shù)中，由于CBF膠膜(金屬箔式聚四氟乙烯膜) 具有優(yōu)異的電磁屏蔽特性、穩(wěn)定的電氣連接性以及與各種基材的緊密貼合性等優(yōu)點被用來代替PP片，CBF膠膜兼有導(dǎo)電和黏結(jié)的作用，可以減少涂導(dǎo)電銀膠的工序，電磁屏蔽和電連接性能更好。但是，采用這種CBF膠膜，在將集合有多個電容式麥克風(fēng)的電容式麥克風(fēng)集合體切斷時，膠膜容易形成毛刺，特別是角部。毛刺會使電容式麥克風(fēng)產(chǎn)生頻響曲線變差、靈敏度降低、噪聲電壓變大等一系列的不良，影響產(chǎn)品的聲學(xué)性能。因此，有必要對上述結(jié)構(gòu)的電容式麥克風(fēng)及其線路板形成組件進行改進，以避免上述缺陷。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種電容式麥克風(fēng)及其線路板形成組件， 可以避免毛刺的產(chǎn)生，提高產(chǎn)品的聲學(xué)性能。為了實現(xiàn)上述目的，提供一種電容式麥克風(fēng)，包括自上而下結(jié)合的方形上基板、方框形殼體和方形下基板三層線路板單元組成的保護裝置，所述保護裝置內(nèi)依次安裝有聲電轉(zhuǎn)換組件、電連接部件以及信號處理元件，其中， 所述殼體與所述上基板以及所述殼體與所述下基板分別結(jié)合位置的角部設(shè)有硬質(zhì)材料層。另外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述殼體、所述上基板和所述下基板在結(jié)合位置的角部上均設(shè)有硬質(zhì)材料層。另外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述殼體、所述上基板和所述下基板角部上硬質(zhì)材料層形成的形狀對應(yīng)一致。另外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述硬質(zhì)材料層為阻焊劑層。另外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述電容式麥克風(fēng)為駐極體電容式麥克風(fēng)。另外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述電容式麥克風(fēng)為微機電系統(tǒng)麥克風(fēng)。一種電容式麥克風(fēng)線路板形成組件，所述線路板形成組件是由多個橫縱方向并列排布的線路板單元及連接所述線路板單元的連接部形成的整體，其中，所述線路板單元的角部以及所述連接部上設(shè)有硬質(zhì)材料層。另外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述硬質(zhì)材料層的形狀為十字形。另外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述硬質(zhì)材料層的形狀為圓形。另外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述硬質(zhì)材料層為阻焊劑層。采用上述技術(shù)方案后，相比于傳統(tǒng)技術(shù)，本實用新型在線路板單元的角部設(shè)置硬質(zhì)材料層，有效地避免了毛刺的產(chǎn)生，提高了產(chǎn)品的聲學(xué)性能。

通過
以下結(jié)合附圖對其實施例進行描述，本實用新型的上述特征和技術(shù)優(yōu)點將會變得更加清楚和容易理解。圖1是本實用新型實施例一的電容式麥克風(fēng)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1所示A部分的放大示意圖。圖3是本實用新型實施例二的電容式麥克風(fēng)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是圖3所示B部分的放大示意圖。圖5是本實用新型電容式麥克風(fēng)線路板形成組件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是圖5所示C部分的放大示意圖。圖7是本實用新型線路板單元的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8是本實用新型電容式麥克風(fēng)線路板形成組件另一種方案的結(jié)構(gòu)示意圖。圖9是圖8所示D部分的放大示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細的描述。在下面的描述中，只通過說明的方式對本實用新型的某些示范性實施例進行描述，毋庸置疑，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以認識到，在不偏離本實用新型的精神和范圍的情況下，可以用各種不同的方式對所述的實施方案進行修正。因此，附圖和描述在本質(zhì)上只是說明性的，而不是用于限制權(quán)利要求的保護范圍。此外，在本說明書中，相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示相同的部分。實施例一圖1是本實用新型駐極體電容式麥克風(fēng)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是圖1所示A部分的放大示意圖，如圖1、圖2所示，駐極體電容式麥克風(fēng)包括，依次由方形的上基板11、方框形的殼體12和方形的下基板13粘結(jié)而成的保護裝置，保護裝置內(nèi)依次安裝有聲電轉(zhuǎn)換組件2、電連接部件3和信號處理元件111。上基板11與殼體12和下基板13與殼體12在其相互結(jié)合的位置上通過CBF膠膜4粘結(jié)在一起，CBF膠膜具有良好的電磁屏蔽特性和穩(wěn)定的電氣連接性，與殼體12內(nèi)側(cè)壁的金屬屏蔽層121共同起到電磁屏蔽的作用。電連接部件3電連接聲電轉(zhuǎn)換組件2和上基板11上的信號處理元件111，為了防止電連接部件3 與金屬屏蔽層121發(fā)生短路，在金屬屏蔽層121的外側(cè)涂有絕緣層122。殼體12、上基板11和下基板13在結(jié)合位置的角部上均設(shè)有阻焊劑層5，阻焊劑層 5的存在使得膠膜4對應(yīng)位置的厚度被壓縮到很小，從而膠膜4與阻焊劑層5對應(yīng)的位置處的硬度增加，而該部分屬于電容式麥克風(fēng)制作過程中需要切割的部分，而且是切割結(jié)束時容易導(dǎo)致膠膜4產(chǎn)生毛刺的部分，所以，這種結(jié)構(gòu)的電容式麥克風(fēng)在集合體切斷時不容易產(chǎn)生毛刺，并且由于阻焊劑層5硬度較高，也不容易產(chǎn)生毛刺，因此可以提高了產(chǎn)品的聲學(xué)性能。實施例二圖3為本實用MEMS麥克風(fēng)(微機電系統(tǒng)麥克風(fēng))的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，圖4是圖3 所示B部分的放大示意圖，如圖3、圖4所示，MEMS麥克風(fēng)包括由方形的上基板11’、方框形殼體12’和方形的下基板13’三層線路板結(jié)構(gòu)結(jié)合而成的保護裝置；保護裝置內(nèi)安裝有聲電轉(zhuǎn)換組件2’，信號處理元件111’，該聲電轉(zhuǎn)換組件2’和信號處理元件111’通過電連接部件電連接，該電連接部件為線路板上的鍍銅部分。在殼體12，與上基板11’、殼體12，與下基板13，的結(jié)合位置上，上基板11’和下基板13’的角部均設(shè)有阻焊劑層5’，殼體12’的角部未設(shè)置阻焊劑層5’。阻焊劑層5’使得膠膜4’對應(yīng)部分的厚度被壓縮，從而增加了膠膜4’在該位置處的硬度，并且阻焊劑層5’ 的硬度也較高，在將電容式麥克風(fēng)集合體進行切斷時不容易產(chǎn)生毛刺，提高了產(chǎn)品的聲學(xué)性能。另外，在以上實施過程中，阻焊劑的設(shè)置可以有多種方式，例如在殼體的兩側(cè)面均設(shè)阻焊劑，上基板和下基板不設(shè)置阻焊劑；殼體上表面設(shè)置阻焊劑而上基板和殼體下表面不設(shè)置阻焊劑，下基板與殼體結(jié)合的一面設(shè)置阻焊劑等等，在結(jié)合位置上至少設(shè)有一層線路板單元角部設(shè)有阻焊劑即可，可以根據(jù)不同的排列組合得出多種實施方式，但這些實施方式均以減小膠層厚度為目的，可以通過控制阻焊劑的厚度防止毛刺的產(chǎn)生。圖5是本實用新型電容式麥克風(fēng)線路板形成組件的結(jié)構(gòu)示意圖，圖6是圖5所示C 部分的放大示意圖，圖7是本實用新型線路板單元的結(jié)構(gòu)示意圖；因為形成上基板、殼體和下基板的線路板形成部件的線路板單元的外圍框線一致，因此在本實施過程中不做區(qū)分， 均以1表示線路板單元；如圖5至圖7所示，線路板形成組件是由多個橫縱方向并列排布的線路板單元1以及連接線路板單元1的連接部1’形成的整體，線路板單元1的角部以及連接部1’上設(shè)有阻焊劑層5，阻焊劑層5的形狀為十字形，如圖所示，將線路板切斷為線路板單元1后線路板單元1的角部帶有阻焊劑層51。圖8是本實用新型電容式麥克風(fēng)線路板形成組件另一種方案的結(jié)構(gòu)示意圖，圖9 是圖8所示D部分的放大示意圖。本實施過程與上述實施過程的主要區(qū)別在于阻焊劑層5’ 的形狀為圓形。在本實用新型的上述教導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在上述實施例的基礎(chǔ)上進行各種改進和變形，而這些改進和變形，都落在本實用新型的保護范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的具體描述只是更好的解釋本實用新型的目的，本實用新型的保護范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
權(quán)利要求1.一種電容式麥克風(fēng)，包括自上而下結(jié)合的方形上基板、方框形殼體和方形下基板三層線路板單元組成的保護裝置，所述保護裝置內(nèi)依次安裝有聲電轉(zhuǎn)換組件、電連接部件以及信號處理元件，其特征在于，所述殼體與所述上基板以及所述殼體與所述下基板分別結(jié)合位置的角部設(shè)有硬質(zhì)材料層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容式麥克風(fēng)，其特征在于，所述殼體、所述上基板和所述下基板在結(jié)合位置的角部上均設(shè)有硬質(zhì)材料層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容式麥克風(fēng)，其特征在于，所述殼體、所述上基板和所述下基板角部上硬質(zhì)材料層形成的形狀對應(yīng)一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容式麥克風(fēng)，其特征在于，所述硬質(zhì)材料層為阻焊劑層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一權(quán)利要求所述的電容式麥克風(fēng)，其特征在于，所述電容式麥克風(fēng)為駐極體電容式麥克風(fēng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一權(quán)利要求所述的電容式麥克風(fēng)，其特征在于，所述電容式麥克風(fēng)為微機電系統(tǒng)麥克風(fēng)。
7.一種電容式麥克風(fēng)線路板形成組件，所述線路板形成組件是由多個橫縱方向并列排布的線路板單元及連接所述線路板單元的連接部形成的整體，其特征在于，所述線路板單元的角部以及所述連接部上設(shè)有硬質(zhì)材料層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電容式麥克風(fēng)線路板形成組件，其特征在于，所述硬質(zhì)材料層的形狀為十字形。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電容式麥克風(fēng)線路板形成組件，其特征在于，所述硬質(zhì)材料層的形狀為圓形。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電容式麥克風(fēng)線路板形成組件，其特征在于，所述硬質(zhì)材料層為阻焊劑層。
專利摘要本實用新型提供了一種電容式麥克風(fēng)及其線路板形成組件，該電容式麥克風(fēng)包括自上而下結(jié)合的方形上基板、方框形殼體和方形下基板三層線路板單元組成的保護裝置，保護裝置內(nèi)依次安裝有聲電轉(zhuǎn)換組件、電連接部件以及信號處理元件，其中，殼體與上基板以及殼體與下基板分別結(jié)合位置的角部設(shè)有硬質(zhì)材料層。本實用新型在線路板單元的角部設(shè)置硬質(zhì)材料層，可以有效地避免毛刺的產(chǎn)生，提高產(chǎn)品的聲學(xué)性能。
文檔編號H04R19/04GK201986146SQ20102068380
公開日2011年9月21日 申請日期2010年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月28日
發(fā)明者黨茂強, 姚紹陽, 肖廣松 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司