專利名稱：一種手機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種手機。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)的不斷進步，通訊工具的不斷發(fā)展，移動電話的結(jié)構(gòu)、樣式、性能也日益頻繁。人們對移動電話的外形尺寸的要求也越來越多，越來越高，手機設(shè)計中就會有外形尺寸不能改變，手機太厚或電池容量不足的狀況出現(xiàn)。目前市面上的直板手機基本維持在一塊主板的結(jié)構(gòu)，柔性電路板只能是為滿足外觀特別要求做的補充，其本身并不能完全替代硬制電路板；由于硬制板強度可靠，制程穩(wěn)定，仍是普遍使用的類型，對于此類主板，通常手機卡座安置于其表面，由于手機卡座具有一定的厚度，使得間接增加了手機的厚度。在應(yīng)對外觀越來越嚴格的今天，對手機厚度和電池容量提出更高的要求，不能有效利用電路板的空間，出現(xiàn)不能滿足設(shè)計的狀況，使設(shè)計陷入停滯或不得不提升工藝或成本。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種手機，解決在不增加手機主板外形尺寸的情況下，有效地利用手機主板空間，增加電池容量，或在相同容量的電池條件下，減小手機的厚度。為達到以上目的，本實用新型提供了一種手機，其手機主板具有一個主板避讓結(jié)構(gòu)，手機卡座采用沉板式設(shè)計，省去了手機卡座所產(chǎn)生的厚度，使得在不增加手機主板外形尺寸的情況下，有效地利用手機主板空間，增加電池容量，使得手機具有更長的續(xù)航能力， 或在相同容量的電池條件下，減小手機的厚度，方便用戶隨身攜帶。所述避讓結(jié)構(gòu)為在手機主板上開孔以形成一個避讓孔，手機卡座嵌入避讓孔，使得手機主板和手機卡座基本處于同一平面，從而有效地利用手機主板空間，其中手機主板與手機卡座以貼片的方式完成固定。本實用新型一種手機，其手機主板具有一個主板避讓結(jié)構(gòu)，解決在不增加手機主板外形尺寸的情況下，有效地利用手機主板空間，增加電池容量，使得手機具有更長的續(xù)航能力；或在相同容量的電池條件下，減小手機的厚度，方便用戶隨身攜帶。

圖1是本實用新型的手機主板的示意圖。圖2是本實用新型的手機卡座的示意圖。圖3是本實用新型的手機主板和手機卡座貼合后的示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的闡述。[0012]如圖1至圖3所示，本實用新型提供了一種手機，其手機主板1具有一個主板避讓結(jié)構(gòu)，手機卡座2采用沉板式設(shè)計，省去了手機卡座2所產(chǎn)生的厚度，使得在不增加手機主板1外形尺寸的情況下，有效地利用手機主板1空間，增加電池容量，使得手機具有更長的續(xù)航能力，或在相同容量的電池條件下，減小手機的厚度，方便用戶隨身攜帶。所述避讓結(jié)構(gòu)為在手機主板1上開孔以形成一個避讓孔101，手機卡座2嵌入避讓孔，使得手機主板1和手機卡座2基本處于同一平面，從而有效地利用手機主板1空間，其中手機主板1與手機卡座2以貼片的方式完成固定。進一步地，手機主板1與手機卡座2采用相同的焊盤結(jié)構(gòu)對應(yīng)，以便貼片的時候貼合有效并保證位置可測，手機主板ι采用手機卡座2給出的開空區(qū)域，以避免干涉。所述手機主板還具有一個傾斜的滑坡11，位于靠近避讓孔101的一側(cè)，使得手機卡可以沿著滑坡1安置于手機卡座2或從手機卡座2上卸下，從而方便用戶操作。所述避讓孔101位于靠近手機主板1邊緣的位置，以方便在不影響手機主板1功效和可靠性的情況下，降低手機主板1的設(shè)計難度。所述手機卡座2包括SIM卡座和UIM卡座。通過上述實施例，本實用新型的目的已經(jīng)被完全有效的達到了。熟悉該項技藝的人士應(yīng)該明白本實用新型包括但不限于上面具體實施方式
中描述的內(nèi)容。任何不偏離本實用新型的功能和結(jié)構(gòu)原理的修改都將包括在權(quán)利要求書的范圍中。
權(quán)利要求1.一種手機，包括手機主板和手機卡座，其特征在于所述手機主板具有一個主板避讓結(jié)構(gòu)，所述手機卡座采用沉板式設(shè)計，其中所述避讓結(jié)構(gòu)為在手機主板上開孔以形成一個避讓孔，手機卡座嵌入避讓孔。
2.如權(quán)利要求1所述的手機，其特征在于手機主板與手機卡座以貼片的方式完成固定。
3.如權(quán)利要求2所述的手機，其特征在于手機主板與手機卡座采用相同的焊盤結(jié)構(gòu)對應(yīng)。
4.如權(quán)利要求1所述的手機，其特征在于手機主板采用手機卡座給出的開空區(qū)域。
5.如權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的手機，其特征在于所述避讓孔位于靠近手機主板邊緣的位置。
6.如權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的手機，其特征在于所述手機主板還具有一個傾斜的滑坡，位于靠近避讓孔的一側(cè)，使得手機卡可以沿著滑坡安置于手機卡座或從手機卡座上卸下。
7.如權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的手機，其特征在于所述手機卡座包括SIM 卡座和UIM卡座。
專利摘要本實用新型公開了一種手機，其手機主板具有一個主板避讓結(jié)構(gòu)，手機卡座采用沉板式設(shè)計，其中所述避讓結(jié)構(gòu)為在手機主板上開孔以形成一個避讓孔，手機卡座嵌入避讓孔，手機主板與手機卡座以貼片的方式完成固定。本實用新型省去了手機卡座所產(chǎn)生的厚度，使得在不增加手機主板外形尺寸的情況下，有效地利用手機主板空間，增加電池容量，使得手機具有更長的續(xù)航能力，或在相同容量的電池條件下，減小手機的厚度，方便用戶隨身攜帶。
文檔編號H04M1/02GK201985922SQ20102068375
公開日2011年9月21日 申請日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者肖光輝 申請人:上海聞泰電子科技有限公司