專(zhuān)利名稱(chēng)：一種超薄抗干擾手機(jī)支付電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子標(biāo)簽，特別是一種超薄抗干擾手機(jī)支付電子標(biāo)簽，該電子標(biāo) 簽具有金屬屏蔽性好、抗干擾性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。
技術(shù)背景隨著電子技術(shù)及無(wú)線射頻技術(shù)的快速發(fā)展，13. 56MHz的高頻RFID技術(shù)已經(jīng)相對(duì) 成熟，由于其具有性能穩(wěn)定、價(jià)格合理，讀取距離范圍和實(shí)際應(yīng)用的距離范圍相匹配等優(yōu) 點(diǎn)，因而在公交卡、手機(jī)支付方面得到廣泛的應(yīng)用。但是在實(shí)際應(yīng)用中高頻RFID電子標(biāo)簽的屏蔽性及干擾破壞問(wèn)題也相對(duì)比較突 出，比如手機(jī)用13. 56MHz的RFID標(biāo)簽時(shí)，通常是直接集成在手機(jī)電池鋁合金沖壓外殼上， 在識(shí)別過(guò)程中，電子標(biāo)簽容易受到電池鋁合金金屬?zèng)_壓外殼的反射波干擾以及手機(jī)電磁場(chǎng) 干擾，致使RFID標(biāo)簽貼在手機(jī)后蓋上時(shí)，不能讀寫(xiě)RFID標(biāo)簽；其次，當(dāng)RFID標(biāo)簽裝入手機(jī) 電池蓋內(nèi)部時(shí)，常規(guī)的13. 56MHz的標(biāo)準(zhǔn)卡的厚度太厚無(wú)法裝入手機(jī)后蓋內(nèi)。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種超薄抗干擾手機(jī)支付電子標(biāo)簽，以解 決目前手機(jī)使用電子標(biāo)簽所存在的電磁反射波干擾和RFID厚度問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型主要采用以下技術(shù)方案一種超薄抗干擾手機(jī)支付電子標(biāo)簽，包括基板(1)，所述基板⑴上端面設(shè)置有一 RFID芯片(3)，底端面設(shè)置有一吸波層(2)，所述RFID芯片(3)通過(guò)密封膠固定在基板(1)上。其中所述基板(1)上端面蝕刻有環(huán)形線圈天線(5)，所述RFID芯片(3)設(shè)置于該 環(huán)形線圈天線(5)內(nèi)，且與環(huán)形線圈天線(5)的天線內(nèi)連接端(7)連接。其中所述環(huán)形線圈天線(5)的天線內(nèi)連接端(7)通過(guò)連接線⑷與天線外連接端 (6)連接。本實(shí)用新型電子標(biāo)簽通過(guò)密封膠固定在基板上，其一端與設(shè)置在基板上的環(huán)形線 圈天線連接，另一端則通過(guò)鋁線與環(huán)形線圈天線形成回路，而在基板的另一側(cè)設(shè)置有一吸 波層，該吸波層與手機(jī)電池鋁合金沖壓外殼連接，通過(guò)該吸波層吸收電池鋁合金金屬?zèng)_壓 外殼的反射波干擾，從而避免讀取失敗的問(wèn)題。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明基板1、吸波層2、RFID芯片3、連接線4、環(huán)形線圈天線5、天線外連 接端6、天線內(nèi)連接端7。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的核心思想是本實(shí)用新型在基板的上端面蝕刻環(huán)形線圈天線，并使RFID芯片連接在所述環(huán)形線圈天線兩端，形成回路，同時(shí)在基板的下端面設(shè)置吸波層，通過(guò) 該吸波層與手機(jī)電池鋁合金沖壓外殼連接，通過(guò)該吸波層吸收電池鋁合金金屬?zèng)_壓外殼的 反射波干擾，從而避免讀取失敗的問(wèn)題。為闡述本實(shí)用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做 進(jìn)一步的說(shuō)明。請(qǐng)參見(jiàn)圖1所示，圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型提供的是一種超 薄抗干擾手機(jī)支付電子標(biāo)簽，包括基板1，所述基板1是由聚銑亞胺制成，也稱(chēng)PI材料，在 基板1的上端面外圍部分蝕刻有一環(huán)形線圈天線5，該環(huán)形線圈天線5包括天線外連接端6 和天線內(nèi)連接端7。在環(huán)形線圈天線5內(nèi)部還設(shè)置有一個(gè)RFID芯片3，該RFID芯片3 —端與環(huán)形線圈 天線5連接，一端通過(guò)天線內(nèi)連接端7與連接線4連接，通過(guò)該連接線4與天線外連接端6 連接，從而使環(huán)形線圈天線5與RFID芯片3形成回路。其中RFID芯片3是通過(guò)密封膠固定在基板1上的，而在基板1的底端面設(shè)置有一 吸波層2，通過(guò)該吸波層2吸收外界的電磁反射波。本實(shí)用新型所述的手機(jī)支付電子標(biāo)簽使用時(shí)，將該標(biāo)簽放置在手機(jī)外殼內(nèi)，并使 吸波層位于于金屬手機(jī)的金屬層面接觸，從而達(dá)到吸波層吸收電池鋁合金金屬?zèng)_壓外殼的 金屬反射波干擾的目的，避免讀取失敗的問(wèn)題。以上是對(duì)本實(shí)用新型所提供的一種超薄抗干擾手機(jī)支付電子標(biāo)簽進(jìn)行了詳細(xì)的 介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施 例只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員， 依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明 書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種超薄抗干擾手機(jī)支付電子標(biāo)簽，包括基板(1)，其特征在于所述基板(1)上端面 設(shè)置有一 RFID芯片(3)，底端面設(shè)置有一吸波層O)，所述RFID芯片(3)通過(guò)密封膠固定 在基板⑴上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄抗干擾手機(jī)支付電子標(biāo)簽，其特征在于所述基板(1)上 端面蝕刻有環(huán)形線圈天線(5)，所述RFID芯片(3)設(shè)置于該環(huán)形線圈天線(5)內(nèi)，且與環(huán)形 線圈天線(5)的天線內(nèi)連接端(7)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超薄抗干擾手機(jī)支付電子標(biāo)簽，其特征在于所述環(huán)形線圈天 線(5)的天線內(nèi)連接端(7)通過(guò)連接線(4)與天線外連接端(6)連接。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種超薄抗干擾手機(jī)支付電子標(biāo)簽，包括基板，所述基板上端面設(shè)置有一RFID芯片，底端面設(shè)置有一吸波層，所述RFID芯片通過(guò)密封膠固定在基板上。本實(shí)用新型電子標(biāo)簽通過(guò)密封膠固定在基板上，其一端與設(shè)置在基板上的環(huán)形線圈天線通過(guò)鋁線進(jìn)行連接，另一端則通過(guò)鋁線與環(huán)形線圈天線形成回路，而在基板的另一側(cè)設(shè)置有一吸波層，該吸波層與手機(jī)電池鋁合金沖壓外殼連接，通過(guò)該吸波層吸收電池鋁合金金屬?zèng)_壓外殼的金屬反射波干擾，從而避免讀取失敗的問(wèn)題。
文檔編號(hào)H04M1/02GK201886506SQ20102067477
公開(kāi)日2011年6月29日 申請(qǐng)日期2010年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月22日
發(fā)明者梁立江 申請(qǐng)人:深圳市方卡科技股份有限公司