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智能型室內(nèi)分布系統(tǒng)干放監(jiān)測(cè)器的制作方法

文檔序號(hào):7907783閱讀:292來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:智能型室內(nèi)分布系統(tǒng)干放監(jiān)測(cè)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及監(jiān)測(cè)器,尤其涉及一種智能型室內(nèi)分布系統(tǒng)干放監(jiān)測(cè)器。
背景技術(shù)
目前市場(chǎng)上的干放監(jiān)測(cè)器,主要是以組網(wǎng)方式來(lái)監(jiān)測(cè)干放本身。此種干放監(jiān)測(cè)器的價(jià)格相對(duì)來(lái)說(shuō)比較高,需要大量布線,構(gòu)架比較復(fù)雜。這種干放監(jiān)測(cè)器只能對(duì)干放本身的一些運(yùn)行狀況進(jìn)行監(jiān)測(cè)、告警等,但無(wú)法對(duì)當(dāng)前的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境質(zhì)量進(jìn)行業(yè)務(wù)測(cè)試、信道測(cè)試以及網(wǎng)絡(luò)性能測(cè)試等,功能比較單一。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)存的需要大量布線,構(gòu)架復(fù)雜,無(wú)法對(duì)當(dāng)前的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境進(jìn)行測(cè)試的技術(shù)缺點(diǎn),提供一種無(wú)需布線,構(gòu)架簡(jiǎn)單,能對(duì)當(dāng)前的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境進(jìn)行測(cè)試的智能型室內(nèi)分布系統(tǒng)干放監(jiān)測(cè)器。為了解決以上的技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型提供以下的技術(shù)方案智能型室內(nèi)分布系統(tǒng)干放監(jiān)測(cè)器,包括CPU核心板、電源模塊、電流采集模塊,所述電源模塊、電流采集模塊連接到CPU核心板,還包括無(wú)線通信模塊,所述無(wú)線通信模塊連接在CPU核心板上。作為優(yōu)選,所述無(wú)線通信模塊包括無(wú)線通信芯片、SIM卡模塊、串行接口和電源芯片。作為優(yōu)選,所述的CPU核心板,包括微處理器、儲(chǔ)存器、DTMF模塊、電源,其中DTMF 模塊連接微處理器和無(wú)線通信模塊。作為優(yōu)選,所述的電源模塊,包括充電電路和穩(wěn)壓電路。作為優(yōu)選,所述的電流采集模塊,包括電流互感器和A/D轉(zhuǎn)換器。本實(shí)用新型技術(shù)方案的智能型室內(nèi)分布系統(tǒng)干放監(jiān)測(cè)器使用了無(wú)線通信模塊使得其無(wú)需布線,簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu),節(jié)約了成本;DTMF模塊連接微處理器和無(wú)線通信模塊,使得本實(shí)用新型可以對(duì)當(dāng)前的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境質(zhì)量進(jìn)行業(yè)務(wù)測(cè)試、信道測(cè)試以及網(wǎng)絡(luò)性能測(cè)試。

圖1是智能型室內(nèi)分布系統(tǒng)干放監(jiān)測(cè)器組成結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是CPU核心板的組成示意圖。圖3是無(wú)線通信模塊的組成示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述智能型室內(nèi)分布系統(tǒng)干放監(jiān)測(cè)器,包括CPU核心板2、電源模塊1、電流采集模塊4, 還包括無(wú)線通信模塊3,所述的無(wú)線通信模塊3,包括無(wú)線通信芯片14、SIM卡模塊11、串行
3接口 12和電源芯片13 ;使得本實(shí)用新型去除了現(xiàn)有技術(shù)中的大量布線,簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu);其中所述的電源模塊1、電流采集模塊4、無(wú)線通信模塊3都連接在CPU核心板2上。所述的CPU 核心板2,包括微處理器對(duì)、儲(chǔ)存器21、雙音多頻信號(hào)DTMF模塊22、電源23,主要負(fù)責(zé)任務(wù)分配和系統(tǒng)調(diào)度,其中雙音多頻信號(hào)DTMF模塊22連接微處理器M和無(wú)線通信模塊3,使得本實(shí)用新型可以對(duì)當(dāng)前的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境質(zhì)量進(jìn)行業(yè)務(wù)測(cè)試、信道測(cè)試以及網(wǎng)絡(luò)性能測(cè)試。所述的電源模塊1,包括充電電路和穩(wěn)壓電路。所述的電流采集模塊4,包括電流互感器和A/ D轉(zhuǎn)換器。 總之,以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例,凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的均等變化與修飾,皆應(yīng)屬本實(shí)用新型專利的涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.智能型室內(nèi)分布系統(tǒng)干放監(jiān)測(cè)器,包括CPU核心板O)、電源模塊(1)、電流采集模塊 (4),所述電源模塊(1)、電流采集模塊(4)連接到CPU核心板( ,其特征在于還包括無(wú)線通信模塊(3),所述無(wú)線通信模塊C3)連接在CPU核心板( 上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述智能型室內(nèi)分布系統(tǒng)干放監(jiān)測(cè)器,其特征在于,所述無(wú)線通信模塊⑶包括無(wú)線通信芯片(14)、SIM卡模塊(11)、串行接口(12)和電源芯片(13)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述智能型室內(nèi)分布系統(tǒng)干放監(jiān)測(cè)器,其特征在于所述的CPU 核心板( 包括微處理器04)、儲(chǔ)存器、DTMF模塊0 、電源,其中DTMF模塊 (22)連接微處理器04)和無(wú)線通信模塊(3)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述智能型室內(nèi)分布系統(tǒng)干放監(jiān)測(cè)器,其特征在于所述電源模塊 (1)包括充電電路和穩(wěn)壓電路。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述智能型室內(nèi)分布系統(tǒng)干放監(jiān)測(cè)器,其特征在于所述電流采集模塊(4)包括電流互感器和A/D轉(zhuǎn)換器。
專利摘要本實(shí)用新型涉及智能型室內(nèi)分布系統(tǒng)干放監(jiān)測(cè)器,包括CPU核心板(2)、電源模塊(1)、電流采集模塊(4),所述電源模塊(1)、電流采集模塊(4)連接到CPU核心板(2),還包括無(wú)線通信模塊(3),所述無(wú)線通信模塊(3)連接在CPU核心板(2)上。本實(shí)用新型技術(shù)方案的智能型室內(nèi)分布系統(tǒng)干放監(jiān)測(cè)器使用了無(wú)線通信模塊使得其無(wú)需布線,簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu),節(jié)約了成本。
文檔編號(hào)H04L12/26GK201947288SQ201020666470
公開(kāi)日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2010年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月18日
發(fā)明者張健, 繆金迪, 陳曉美 申請(qǐng)人:浙江賽福通信設(shè)備有限公司
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