專利名稱：一種表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及傳聲器領(lǐng)域，具體涉及一種可以用于大批量自動(dòng)化貼裝生產(chǎn)的表 面貼裝駐極體電容式傳聲器模組。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，越來越多的電子產(chǎn)品已經(jīng)杜絕手工組裝焊接傳聲器，取而 代之的是采用自動(dòng)吸取和表面貼裝的工藝進(jìn)行組裝，并需要進(jìn)行高溫回流焊接。但是回流 焊接時(shí)溫度非常之高，使得傳聲器靈敏度會(huì)有比較劇烈的變化，部分傳聲器產(chǎn)品在回流焊 接后甚至出現(xiàn)靈敏度偏低等嚴(yán)重的不良現(xiàn)象，因此有必要進(jìn)行改進(jìn)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種可以用于大 批量自動(dòng)化貼裝生產(chǎn)的表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組。本實(shí)用新型的技術(shù)問題采用如下技術(shù)方案予以解決一種表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組，包括電路板單元、能量轉(zhuǎn)換單元、外殼， 以及耐高溫的保護(hù)罩，所述能量轉(zhuǎn)換單元與電路板單元電連接，且被封閉在電路板單元與 外殼之間；所述保護(hù)罩具有安裝凹坑，所述外殼固定設(shè)置在所述安裝凹坑內(nèi)。優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述安裝凹坑為圓形，其尺寸與外殼的尺寸相適配。優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述安裝凹坑底部設(shè)置有凸起。進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述凸起有三個(gè)，且成等邊三角形分布。優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述安裝凹坑的側(cè)壁上設(shè)有多個(gè)缺口。優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述外殼底部的入聲孔處還貼有耐高溫防塵布。優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述能量轉(zhuǎn)換單元包括背極、振膜、墊片、膜環(huán)和導(dǎo)電環(huán)，所 述振膜和背極通過墊片隔開形成電容，且背極通過所述導(dǎo)電環(huán)與電路板單元電連接；所述 膜環(huán)設(shè)置在振膜與外殼底部之間。進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述背極上開設(shè)有平衡孔。進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述能量轉(zhuǎn)換單元還包括腔體；所述腔體設(shè)置在導(dǎo)電 環(huán)與背極的外圍；腔體位于外殼內(nèi)，而導(dǎo)電環(huán)與背極位于腔體內(nèi)。優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述電路板單元包括第一電路板、管芯、其它電子元件、第二 電路板和信號(hào)輸出端；所述第一電路板封閉于外殼開口處；所述管芯和其它電子原件位于 第一電路板的內(nèi)側(cè)，而第一電路板的外側(cè)通過焊料與第二電路板的內(nèi)側(cè)連接；所述信號(hào)輸 出端位于第二電路板的外側(cè)。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比的有益效果在于由于在外殼之外設(shè)置了耐高溫保護(hù)罩，其具有一定的隔熱效果，在表面貼裝駐極 體電容式傳聲器模組過回流焊的時(shí)候，能夠減弱表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組內(nèi)部元 器件受到的熱沖擊，因而能夠大大減少因?yàn)榛亓骱付鴮?dǎo)致產(chǎn)品靈敏度偏低的現(xiàn)象。
圖1是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
一種表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組的剖切 結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
中保護(hù)罩的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2中A-A剖面的剖視圖。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
具體實(shí)施方式
本具體實(shí)施方式
提供的一種表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組如圖1所示，除了 如一般的駐極體電容式傳聲器那樣包括電路板單元1、能量轉(zhuǎn)換單元2和外殼3之外，還包 括保護(hù)罩4。所述保護(hù)罩4的一個(gè)重要功能就是在表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組過回 流焊時(shí)，為表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組提供保護(hù)。所述電路板單元1用于對(duì)能量轉(zhuǎn)換單元2轉(zhuǎn)換出的電信號(hào)進(jìn)行基本的放大等處 理，然后輸出給后續(xù)的客戶端電路進(jìn)行進(jìn)一步的處理。電路板單元1包括第一電路板10，還 包括設(shè)置在第一電路板10上的管芯11、其它電子元件12(比如電阻、電容等)和信號(hào)輸出 端13。與一般駐極體電容式傳聲器的不同之處在于，電路板單元1還包括第二電路板15， 所述信號(hào)輸出端13設(shè)置在第二電路板15上，而第二電路板15與第一電路板10之間，通過 焊料14電連接以及固定連接。所述外殼3在本具體實(shí)施方式
中為一桶形結(jié)構(gòu)，包括底部、側(cè)壁，以及位于側(cè)壁開 口處的卷邊。所述電路板10借助于所述卷邊，固定設(shè)置于外殼3開口處，從而與外殼3形 成一大致封閉的空間，將能量轉(zhuǎn)換單元2封閉于其內(nèi)。通常管芯11和其它電子元件12均位于第一電路板10的內(nèi)側(cè)，而信號(hào)輸出端13則 設(shè)置在第一電路板10的外側(cè)。本具體實(shí)施方式
中，第一電路板10的外側(cè)通過焊料14與第 二電路板15的內(nèi)側(cè)連接，信號(hào)輸出端13設(shè)置在第二電路板15的外側(cè)。信號(hào)輸出端13主 要用于與客戶端電路連接，將表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組的輸出信號(hào)傳遞給客戶端 電路。所述能量轉(zhuǎn)換單元2用于將振動(dòng)信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，并輸出給電路板單元1進(jìn)行 初步處理。能量轉(zhuǎn)換單元2設(shè)置在外殼3內(nèi)，且被緊壓在第一電路板10與外殼3的底部之 間。能量轉(zhuǎn)換單元2主要包括背極21、振膜22、墊片23、膜環(huán)24、導(dǎo)電環(huán)25和腔體26。所述背極21和振膜22之間采用墊片23隔開，使兩者保持一定距離，從而構(gòu)成電 容。且背極21上還開設(shè)有通孔211，用于在振膜22振動(dòng)時(shí)平衡背極21上下兩側(cè)的氣壓，故 該通孔211可稱之為平衡孔。本具體實(shí)施方式
中，背極21面對(duì)墊片23的一面涂覆有耐高 溫的駐極體材料PTFE (聚四氟乙烯，Poly tetra fluoro ethylene ptfe)所述膜環(huán)M設(shè)置在振膜22與外殼3的底部之間，用于使振膜22與外殼3底部保 持一定距離，從而方便振膜22振動(dòng)。膜環(huán)M可以采用金屬環(huán)。所述導(dǎo)電環(huán)25設(shè)置在而背極21與電路板10之間，用于將背極21上產(chǎn)生的電信 號(hào)傳導(dǎo)給電路板10。為了使導(dǎo)電性能良好，導(dǎo)電環(huán)25通常采用銅環(huán)。為了方便裝配，以及方便導(dǎo)電環(huán)25的定位，所述腔體沈被設(shè)置在導(dǎo)電環(huán)25與背
4極21的外圍。腔體沈位于外殼3內(nèi)，而導(dǎo)電環(huán)25與背極21位于圓筒形的腔體沈內(nèi)。本具體實(shí)施方式
的表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組，與一般駐極體電容式式傳 聲器的最大不同之處就在于增設(shè)了一個(gè)保護(hù)罩4。在本具體實(shí)施方式
中，保護(hù)罩4的具體結(jié) 構(gòu)如圖2和圖3所示，保護(hù)罩4大致呈正方塊狀，在正方塊一側(cè)表面正中開設(shè)有形狀及大小 與外殼3相適配的安裝凹坑40，裝配后外殼3即被緊固在此安裝凹坑40內(nèi)。因?yàn)楸砻尜N 裝駐極體電容式傳聲器模組最終需要經(jīng)過高溫回流焊，所以其所有零部件必須要耐250°C 以上高溫，一般來說，所有的金屬件(比如銅環(huán))和電路板單元1是可以耐250°C以上高溫 的，而塑膠材料的外殼3、墊片23和腔體沈，則必須采用PI (Polyimide聚酰亞胺)塑料或 者其它耐250°C以上高溫的塑膠材料。但即使如此，還是會(huì)因?yàn)榛亓骱傅母邷囟鴮?dǎo)致部分產(chǎn) 品靈敏度偏低等嚴(yán)重的不良現(xiàn)象。本具體實(shí)施方式
的表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組由 于增設(shè)了保護(hù)罩4，而且保護(hù)罩4在本具體實(shí)施方式
中采用耐高溫的塑膠材料制成，具有一 定的隔熱效果，能夠減弱表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組過回流焊爐時(shí)，表面貼裝駐極 體電容式傳聲器模組內(nèi)部元器件受到的熱沖擊，因而能夠大大減少因?yàn)榛亓骱付鴮?dǎo)致產(chǎn)品 靈敏度偏低的現(xiàn)象。此外，保護(hù)罩4的底部為實(shí)體，在SMT (Surface Mounted ^Technology表面貼裝) 機(jī)器吸附表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組時(shí)，能夠提高定位的準(zhǔn)確度；同時(shí)能夠避免出 現(xiàn)因?yàn)榫帋贫斐烧婵瘴煺龑?duì)外殼3底部的入聲孔31，而導(dǎo)致振膜22破裂的問題。優(yōu)選的技術(shù)方案中，安裝凹坑40底部設(shè)置有幾個(gè)凸起41。本具體實(shí)施方式
中，設(shè) 置了三個(gè)凸起41，且三個(gè)凸起41呈等邊三角形分布。凸起41可以減小外殼3與安裝凹坑 40底部的有效接觸面積，當(dāng)表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組通過回流焊，焊接到客戶端 電路板上之后，可以很輕易地將保護(hù)罩4分離掉。更進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案中，還在安裝凹坑40的側(cè)壁上設(shè)置有多個(gè)缺口 42，本具 體實(shí)施方式中，在安裝凹坑40側(cè)壁的四個(gè)最薄的位置各設(shè)置有一個(gè)缺口。設(shè)置缺口 42也 是為了減小外殼3與保護(hù)罩4的有效接觸面積，方便回流焊之后將保護(hù)罩4去掉。優(yōu)選的技術(shù)方案中，還在外殼3底部入聲孔31的外側(cè)，貼覆有耐高溫防塵布5。該 耐高溫防塵布5即具有防塵作用，也具有一定的隔熱效果。需要說明的是，保護(hù)罩4的外表不一定是正方塊狀，也可以采用根據(jù)實(shí)際需要設(shè) 計(jì)為長(zhǎng)方形、圓形或者其它幾何形狀。而安裝凹坑40的形狀也不一定是圓形，也可以采用 根據(jù)實(shí)際需要設(shè)計(jì)為方形、菱形、正六邊形等其它形狀。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能 認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視 為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組，包括電路板單元、能量轉(zhuǎn)換單元和外殼， 所述能量轉(zhuǎn)換單元與電路板單元電連接，且被封閉在電路板單元與外殼之間，其特征在于， 所述表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組還包括耐高溫的保護(hù)罩，所述保護(hù)罩具有安裝凹 坑，所述外殼固定設(shè)置在所述安裝凹坑內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組，其特征在于，所述安 裝凹坑為圓形，其尺寸與外殼的尺寸相適配。
3.如權(quán)利要求1所述的一種表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組，其特征在于，所述安 裝凹坑底部設(shè)置有凸起。
4.如權(quán)利要求3所述的一種表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組，其特征在于，所述凸 起有三個(gè)，且成等邊三角形分布。
5.如權(quán)利要求1所述的一種表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組，其特征在于，所述安 裝凹坑的側(cè)壁上設(shè)有多個(gè)缺口。
6.如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的一種表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組，其特 征在于，所述外殼底部的入聲孔處還貼有耐高溫防塵布。
7.如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的一種表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組，其特 征在于，所述能量轉(zhuǎn)換單元包括背極、振膜、墊片、膜環(huán)和導(dǎo)電環(huán)，所述振膜和背極通過墊 片隔開形成電容，且背極通過所述導(dǎo)電環(huán)與電路板單元電連接；所述膜環(huán)設(shè)置在振膜與外 殼底部之間。
8.如權(quán)利要求7所述的一種表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組，其特征在于，所述背 極上開設(shè)有平衡孔。
9.如權(quán)利要求7所述的一種表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組，其特征在于，所述能 量轉(zhuǎn)換單元還包括腔體；所述腔體設(shè)置在導(dǎo)電環(huán)與背極的外圍；腔體位于外殼內(nèi)，而導(dǎo)電 環(huán)與背極位于腔體內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的一種表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組，其特 征在于，所述電路板單元包括第一電路板、管芯、其它電子元件、第二電路板和信號(hào)輸出端； 所述第一電路板封閉于外殼開口處；所述管芯和其它電子原件位于第一電路板的內(nèi)側(cè)，而 第一電路板的外側(cè)通過焊料與第二電路板的內(nèi)側(cè)連接；所述信號(hào)輸出端位于第二電路板的 外側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型公告了一種表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組，包括電路板單元、能量轉(zhuǎn)換單元、外殼，以及耐高溫的保護(hù)罩，所述能量轉(zhuǎn)換單元與電路板單元電連接，且被封閉在電路板單元與外殼之間；所述保護(hù)罩具有安裝凹坑，所述外殼固定設(shè)置在所述安裝凹坑內(nèi)。采用本實(shí)用新型技術(shù)方案的表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組，由于在外殼之外設(shè)置了耐高溫保護(hù)罩，其具有一定的隔熱效果，在表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組過回流焊的時(shí)候，能夠減弱表面貼裝駐極體電容式傳聲器模組內(nèi)部元器件受到的熱沖擊，因而能夠大大減少因?yàn)榛亓骱付鴮?dǎo)致產(chǎn)品靈敏度偏低的現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H04R19/04GK201854427SQ20102059846
公開日2011年6月1日 申請(qǐng)日期2010年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月8日
發(fā)明者羅旭輝, 趙荷, 邱邢兵 申請(qǐng)人:東莞勤增實(shí)業(yè)有限公司