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電容式傳聲器的制作方法

文檔序號:7762942閱讀:303來源:國知局
專利名稱:電容式傳聲器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電容式傳聲器,更具體地是涉及以形成在外殼上的音孔為基準(zhǔn), 在外殼的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面形成雙重結(jié)構(gòu)的防水及防潮層,從而大幅提高防水及防潮性能的 電容式傳聲器。
背景技術(shù)
通常,廣泛用于移動通信終端或音響等的電容式傳聲器包括偏置電壓元件;形 成隨音壓(sound pressure)而變化的電容器(C)的膜片/支撐板;以及,用于緩沖輸出信 號的場效應(yīng)晶體管(JFET)。這種典型方式的電容式傳聲器以如下方式制造在一個外殼內(nèi) 一體裝配振動板、墊片、絕緣環(huán)、支撐板、導(dǎo)電環(huán)、印刷電路板(PCB)后卷曲(curling)外殼 的末端。現(xiàn)有電容式傳聲器,由設(shè)置在外殼和印刷電路板(PCB)之間的振動板/支撐板構(gòu) 成,所述外殼的形狀是一面開放,由底面和側(cè)壁構(gòu)成的筒狀,在所述底面形成有音孔,在所 述音孔上與所述外殼一體形成有防止外部灰塵和潮濕進(jìn)入的防塵及防潮裝置,所述防塵及 防潮裝置由形成在所述外殼的音孔上的微孔或網(wǎng)(mesh)構(gòu)成。但是,由于現(xiàn)有電容式傳聲器在音孔形成微孔或網(wǎng)(mesh),因此在所述音孔形成 微孔或網(wǎng)(mesh)的工序自身很難,不僅降低了工業(yè)生產(chǎn)化,而且存在防水及防潮效果不顯 著的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為解決上述問題而提出,其目的在于提供一種電容式傳聲器,以形成在 外殼上的音孔為基準(zhǔn),在外殼的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面形成雙重結(jié)構(gòu)的防水及防潮層,從而大幅 提高防水及防潮性能。為達(dá)到所述目的,本發(fā)明的電容式傳聲器包括內(nèi)部具有安裝空間部,且在中心具 有音孔的導(dǎo)電性外殼;設(shè)置在所述外殼內(nèi)的極環(huán);被所述極環(huán)支撐的振動板;鄰接所述振 動板而設(shè)置的墊片;通過所述墊片與所述振動板維持一定間距的支撐板;位于所述外殼的 內(nèi)周面,用于絕緣所述支撐板的絕緣環(huán);以及,使所述支撐板電連接于印刷電路板(PCB)的 導(dǎo)電環(huán),在與所述音孔鄰接的所述外殼的內(nèi)側(cè)面粘貼有金屬網(wǎng),在與所述音孔鄰接的所述 外殼的外側(cè)面粘貼有無紡織布。如上所述,本發(fā)明以形成在外殼的音孔為基準(zhǔn),在外殼的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面形成雙 重結(jié)構(gòu)的防水及防潮層,從而提高采用這種電容式傳聲器的手機(jī)等的防水及防潮性能,以 提高產(chǎn)品的可靠性。


圖1是本發(fā)明一實施例的電容式傳聲器的縱向剖面圖。圖2是本發(fā)明另一實施例的電容式傳聲器的縱向剖面圖。
附圖標(biāo)記說明100電容式傳聲器111安裝空間部110夕卜殼113音孔120極環(huán)130振動板140墊片150支撐板160絕緣環(huán)170導(dǎo)電環(huán)180金屬網(wǎng)
具體實施例方式以下,參照附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例的電容式傳聲器進(jìn)行說明。圖1是本發(fā)明一實施例的電容式傳聲器的縱向剖面圖。參照圖1,本發(fā)明的一實施例的電容式傳聲器100包括內(nèi)部具有安裝空間部111, 且具有音孔113的導(dǎo)電性外殼110 ;設(shè)置在所述外殼110內(nèi)的極環(huán)(Polarring) 120 ;被所 述極環(huán)120支撐的振動板130 ;鄰接所述振動板130而設(shè)置的墊片140 ;通過所述墊片140 與所述振動板130維持一定間距的支撐板150 ;位于所述外殼110的內(nèi)周面,用于絕緣所述 支撐板150的絕緣環(huán)160 ;以及,使所述支撐板150電連接于印刷電路板(PCB)P的導(dǎo)電環(huán) 170。本發(fā)明的一實施例的電容式傳聲器100的特征在于在與所述音孔113鄰接的所 述外殼110的內(nèi)側(cè)面上粘貼有金屬網(wǎng)180,在與所述音孔113鄰接的所述外殼110的外側(cè)面 上粘貼有無紡織布190,由此,以音孔為基準(zhǔn),在外殼的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面形成雙重結(jié)構(gòu)的防 水及防潮層,從而能夠提高防水及防潮性能。另外,圖2是本發(fā)明另一實施例的電容式傳聲器的縱向剖面圖。參照圖2,本發(fā)明的另一實施例的電容式傳聲器200包括內(nèi)部具有安裝空間部 211,且具有音孔213的導(dǎo)電性外殼210 ;設(shè)置在所述外殼210內(nèi)的極環(huán)220 ;被所述極環(huán)220 支撐的振動板230 ;鄰接所述振動板230而設(shè)置的墊片240 ;通過所述墊片240與所述振動 板230維持一定間距的支撐板250 ;位于所述外殼210的內(nèi)周面,用于絕緣所述支撐板250 的絕緣環(huán)沈0 ;以及,使所述支撐板250電連接于印刷電路板(PCB)P的導(dǎo)電環(huán)270。本發(fā)明的另一實施例的電容式傳聲器200的特征在于在與所述音孔213鄰接的 所述外殼210的內(nèi)側(cè)面粘貼有無紡織布四0,在與所述音孔213鄰接的所述外殼210的外側(cè) 面上粘貼有金屬網(wǎng)觀0,由此,以音孔為基準(zhǔn),在外殼的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面上形成雙重結(jié)構(gòu)的 防水及防潮層,從而能夠提高防水及防潮性能。如上所述,本發(fā)明以形成在外殼的音孔為基準(zhǔn),在外殼的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面形成雙 重結(jié)構(gòu)的防水及防潮層,從而提高采用這種電容式傳聲器的手機(jī)等的防水及防潮性能,以 提高產(chǎn)品的可靠性。
如此地本發(fā)明的權(quán)利不限于所述說明的實施例,而是由權(quán)利要求限定,本技術(shù)領(lǐng) 域的技術(shù)人員可以由權(quán)利要求書中記載的權(quán)利要求范圍內(nèi)進(jìn)行多種變形。例如,所述音孔 即可形成在外殼上,也可形成在印刷電路板上。
權(quán)利要求
1.一種電容式傳聲器,包括內(nèi)部具有安裝空間部(111)的導(dǎo)電性外殼(110); 設(shè)置在所述外殼(110)內(nèi)的極環(huán)(120); 由所述極環(huán)(120)支撐的振動板(130); 鄰接所述振動板(130)而設(shè)置的墊片(140);通過所述墊片(140)與所述振動板(130)維持一定間距的支撐板(150); 位于所述外殼(110)的內(nèi)周面,用于絕緣所述支撐板(150)的絕緣環(huán)(160);以及, 使支撐板(150)電連接于印刷電路板(PCB) (P)的導(dǎo)電環(huán)(170), 所述電容式傳聲器的特征在于在與所述音孔(11 鄰接的所述外殼(110)的內(nèi)側(cè)面 上粘貼有金屬網(wǎng)(180),在與所述音孔(11 鄰接的所述外殼(110)的外側(cè)面上粘貼有無紡 織布(190)。
2.一種電容式傳聲器,包括內(nèi)部具有安裝空間部011)的導(dǎo)電性外殼O10); 設(shè)置在所述外殼O10)內(nèi)的極環(huán)Q20); 由所述極環(huán)(220)支撐的振動板O30); 鄰接所述振動板(230)而設(shè)置的墊片(MO); 通過所述墊片(MO)與所述振動板(230)維持一定間距的板O50); 位于所述外殼O10)的內(nèi)周面,用于絕緣所述支撐板O50);以及, 使支撐板O50)電連接于印刷電路板(PCB) (P)的導(dǎo)電環(huán)070), 所述電容式傳聲器的特征在于在與所述音孔(21 鄰接的所述外殼O10)的內(nèi)側(cè)面 上粘貼有無紡織布O90),在與所述音孔(21 鄰接的所述外殼(210)的外側(cè)面上粘貼有金 屬網(wǎng)(280) 。
全文摘要
本發(fā)明的電容式傳聲器包括內(nèi)部具有安裝空間部(111),且在中心具有音孔(113)的導(dǎo)電性外殼(110);設(shè)置在所述外殼(110)內(nèi)的極環(huán)(120);被所述極環(huán)(120)支撐的振動板(130);鄰接所述振動板(130)而設(shè)置的墊片(140);通過所述墊片(140)與所述振動板(130)維持一定間距的支撐板(150);位于所述外殼(110)的內(nèi)周面,用于絕緣所述支撐板(150)的絕緣環(huán)(160);以及使所述支撐板(150)電連接于印刷電路板(PCB)(P)的導(dǎo)電環(huán)(170),在與所述音孔(113)鄰接的所述外殼(110)的內(nèi)側(cè)面上粘貼有金屬網(wǎng)(180),在與所述音孔(113)鄰接的所述外殼(110)的外側(cè)面上粘貼有無紡織布(190)。
文檔編號H04R19/04GK102045631SQ20101051744
公開日2011年5月4日 申請日期2010年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月19日
發(fā)明者李源澤 申請人:寶星電子股份有限公司
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