專利名稱：：手機主板功能測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及測試設(shè)備，尤其涉及一種手機主板功能測試裝置。
背景技術(shù)：
：目前手機的功能越來越多，對于所需要測試的功能選項也是不斷增加，因此增加了檢測成本，原先在2分鐘內(nèi)能測試完成的任務(wù)現(xiàn)在可能需要3分鐘，現(xiàn)有的檢測模式無法提升測試時間，從而增加了工時和檢測物料的損耗。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種手機主板功能測試裝置。本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)手機主板功能測試裝置，包括底座和夾具，所述夾具包含夾具上座和夾具下座，特點是所述底座上設(shè)置一立板，所述立板上設(shè)置有垂直升降機構(gòu)，所述夾具上座水平安裝在垂直升降機構(gòu)上，所述夾具下座水平固定在底座上，夾具下座上設(shè)置有定位柱，定位柱上放置手機主板，夾具上座的底面設(shè)置有測試頂針，測試頂針與手機主板上的接觸點一一對應(yīng)；所述底座上安裝有用于承載測試用SIM卡的SIM卡卡座，所述SIM卡卡座上分布有貼片板接觸點，一貼片板接觸點與一測試頂針對應(yīng)連接。進一步地，上述的手機主板功能測試裝置，其中，所述SM卡卡座上設(shè)置有用于定位測試用SIM卡的插槽。更進一步地，上述的手機主板功能測試裝置，其中，所述貼片板接觸點通過導(dǎo)線與測試頂針連接。本發(fā)明技術(shù)方案的實質(zhì)性特點和進步主要體現(xiàn)在本發(fā)明設(shè)計新穎，手機主板通過與測試頂針緊密接觸，實現(xiàn)SIM卡功能的快速檢測。提升了測試效率，減少了將測試SIM卡插入貼片元件卡座來回插拔而造成的物料損耗，節(jié)約了檢測時間。安裝維護方便、使用簡單，避免了人為因素造成貼片部件的損壞，為一實用的新設(shè)計。下面結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案作進一步說明圖1:本發(fā)明裝置的主視示意圖；圖2:本發(fā)明裝置的俯視示意圖；圖3:圖1中SIM卡卡座的局部放大示意圖。圖中各附圖標記的含義見下表<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>具體實施例方式如圖1、圖2所示，手機主板功能測試裝置，包括底座1、測試頂針5、SIM卡卡座7和夾具，夾具包含夾具上座4和夾具下座6，底座1上設(shè)置一立板2，立板2上設(shè)置有垂直升降機構(gòu)3，夾具上座4水平安裝在垂直升降機構(gòu)3上，夾具下座6水平固定在底座1上，夾具下座6上設(shè)置有定位柱，定位柱上放置手機主板，夾具上座4的底面設(shè)置有多支測試頂針5，每一支測試頂針與手機主板上的一接觸點相對；底座1上還安裝有用于承載測試用SIM卡8的SM卡卡座7，如圖3所示，SIM卡卡座7上設(shè)置有用于定位測試用SIM卡的插槽9，SIM卡卡座7上分布有多個貼片板接觸點IO，每一貼片板接觸點通過導(dǎo)線與一測試頂針進行電性連接。夾具上座4根據(jù)手機主板上接觸點的對應(yīng)位置進行打孔，測試頂針5安裝到對應(yīng)孔固定，將導(dǎo)線一端與測試頂針上端進行焊接，導(dǎo)線另一端焊接到SIM卡卡座7上的貼片板接觸點10，點對點進行焊接，SIM卡卡座7固定在底座1上，測試用SIM卡8插入SIM卡卡座7上的插槽9中。通過上述過程即完成測試裝置的安裝連接。如欲拆卸分離部件時，則與前述相反程序予以操作，即可順利完成部件分離。測試時，先將測試用SIM卡8插入SIM卡卡座上的插槽9中，測試用SIM卡8與貼片板接觸點10接觸，由垂直升降機構(gòu)3帶動夾具上座4向下運動，使夾具上座上的測試頂針5與夾具下座上手機主板的接觸點充分接觸，從而，測試用SIM卡8通過測試頂針5與手機主板構(gòu)成通路，從而有效的測試手機主板上對應(yīng)電路的性能。保護SMT貼片板電路部件，防止人工測試SM卡功能時由于不斷插拔SM卡，而造成貼片板上SIM卡座及周邊元器件損壞的現(xiàn)象。降低整個測試操作環(huán)節(jié)的耗時，減少人力投入。綜上所述，本發(fā)明設(shè)計獨特，與SIM卡卡座連接的測試頂針和手機主板觸點緊密接觸，實現(xiàn)SIM卡功能的快速檢測。提升了測試效率，減少了將測試SIM卡插入貼片元件卡座來回插拔而造成的物料損耗，節(jié)約了檢測時間。安裝維護方便、使用簡單，避免了人為因素造成貼片部件的損壞。需要強調(diào)的是以上僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。權(quán)利要求手機主板功能測試裝置，包括底座和夾具，所述夾具包含夾具上座和夾具下座，其特征在于所述底座上設(shè)置一立板，所述立板上設(shè)置有垂直升降機構(gòu)，所述夾具上座水平安裝在垂直升降機構(gòu)上，所述夾具下座水平固定在底座上，夾具下座上設(shè)置有定位柱，定位柱上放置手機主板，夾具上座的底面設(shè)置有測試頂針，測試頂針與手機主板上的接觸點一一對應(yīng)；所述底座上安裝有用于承載測試用SIM卡的SIM卡卡座，所述SIM卡卡座上分布有貼片板接觸點，一貼片板接觸點與一測試頂針對應(yīng)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機主板功能測試裝置，其特征在于所述SIM卡卡座上設(shè)置有用于定位測試用SIM卡的插槽。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機主板功能測試裝置，其特征在于所述貼片板接觸點通過導(dǎo)線與測試頂針連接。全文摘要本發(fā)明涉及手機主板功能測試裝置，包括底座、測試頂針、SIM卡卡座和夾具，夾具包含夾具上座和夾具下座，底座上設(shè)置一立板，立板上設(shè)置有垂直升降機構(gòu)，夾具上座水平安裝在垂直升降機構(gòu)上，夾具下座水平固定在底座上，夾具下座上設(shè)置有定位柱，定位柱上放置手機主板，夾具上座的底面設(shè)置有測試頂針，測試頂針與手機主板上的接觸點一一對應(yīng)；底座上安裝有用于承載測試用SIM卡的SIM卡卡座，SIM卡卡座上分布有貼片板接觸點，一貼片板接觸點與一測試頂針對應(yīng)連接。手機主板通過與測試頂針緊密接觸，實現(xiàn)SIM卡功能的快速檢測，提升了測試效率，減少了將測試SIM卡插入貼片元件卡座來回插拔而造成的物料損耗，節(jié)約了檢測時間。文檔編號H04M1/24GK101783826SQ20101012282公開日2010年7月21日申請日期2010年3月5日優(yōu)先權(quán)日2010年3月5日發(fā)明者金小方申請人:蘇州工業(yè)園區(qū)時代華龍科技有限公司