專利名稱：手持計(jì)算設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及便攜計(jì)算設(shè)備。更具體地，本發(fā)明涉及便攜計(jì)算設(shè)備的機(jī)殼和裝配便攜計(jì)算設(shè)備的方法。
背景技術(shù)：
便攜電子設(shè)備的外觀(包括其設(shè)計(jì)和重量)對于便攜電子設(shè)備的用戶是重要的， 因?yàn)橥庥^向用戶貢獻(xiàn)了對便攜電子設(shè)備的整體印象。同時(shí)，便攜電子設(shè)備的裝配對于用戶也是重要的，因?yàn)槌志媚陀玫难b配將有助于延長便攜電子設(shè)備的整體壽命并將為用戶增加其價(jià)值。
與便攜電子設(shè)備相關(guān)聯(lián)的一個(gè)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)是設(shè)計(jì)用于容納各種內(nèi)部部件的機(jī)殼。該設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)一般由多個(gè)沖突的設(shè)計(jì)目標(biāo)引發(fā)，多個(gè)沖突的設(shè)計(jì)目標(biāo)包括使機(jī)殼更輕薄的愿望，使機(jī)殼更堅(jiān)固并使機(jī)殼更美觀悅?cè)说脑竿?。更輕的機(jī)殼，通常使用更薄的塑料結(jié)構(gòu)和更少的緊固件，往往更柔軟且因此它們在使用時(shí)更易于鼓脹和彎曲，而更堅(jiān)固和更剛硬的機(jī)殼通常使用更厚的塑料結(jié)構(gòu)和更多的緊固件，往往更厚且承載更大重量。遺憾的是，增加的重量會導(dǎo)致用戶不滿意，而彎曲可能會損壞內(nèi)部零件。
此外，在大多數(shù)便攜電子設(shè)備中，機(jī)殼是具有用螺絲擰緊的、用螺栓固定的、用鉚釘釘牢的或者以其它方式在離散點(diǎn)處固定在一起的多個(gè)部件的機(jī)械組件。例如，機(jī)殼通常包括上殼體和下殼體，它們被放置在彼此之上并且用螺絲固定在一起。這些技術(shù)一般使外殼設(shè)計(jì)變復(fù)雜并且由于在接合表面處存在不希望的裂縫、接縫、縫隙或斷裂以及沿外殼表面定位的緊固件而產(chǎn)生美觀設(shè)計(jì)上的困難。例如，圍繞整個(gè)機(jī)殼的接合線是在使用上下殼體時(shí)產(chǎn)生的。不僅如此，裝配還經(jīng)常是一個(gè)耗時(shí)且麻煩的過程。例如，裝配者必須花費(fèi)一定量的時(shí)間來定位兩個(gè)部件并附接各個(gè)緊固件。此外，裝配通常要求裝配者具有特殊的工具和一些通用技能。
另一個(gè)挑戰(zhàn)是關(guān)于在便攜計(jì)算設(shè)備內(nèi)的安裝結(jié)構(gòu)的技術(shù)。按照慣例，這些結(jié)構(gòu)已經(jīng)覆蓋在其中一個(gè)殼體(上或下殼體)之上并且用緊固件諸如螺絲、螺栓、鉚釘?shù)雀浇拥剿鲆粋€(gè)殼體。也就是說，這些結(jié)構(gòu)以類似夾層方式定位在殼體之上的層之間并在其后固定到殼體。該方法受制于如上所述的相同缺點(diǎn)，即裝配是耗時(shí)且麻煩的。
因此，提供美觀、重量輕且耐用的便攜電子設(shè)備是有益的。提供用于裝配該便攜電子設(shè)備的方法也是有益的。

發(fā)明內(nèi)容
在一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明涉及手持電子設(shè)備。手持電子設(shè)備包括至少一個(gè)單一無縫外殼，它具有前開口和布置在前開口內(nèi)且附接到無邊框的無縫外殼的蓋體。
在另一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明涉及由單一金屬板形成的無縫外殼。無縫外殼包括頂開口 ；配合并協(xié)同頂開口形成空腔的完整的底壁和側(cè)壁，其中底壁具有彎曲的底表面，側(cè)壁呈圓形以形成彎曲的側(cè)表面和空腔內(nèi)的底切；圍繞并限定頂開口的側(cè)壁的內(nèi)邊緣以及外邊緣；附接到底壁的適于將電子組件固定到外殼的底壁的安裝托架；以及在至少一個(gè)側(cè)壁中的開口，它的切邊深度至少大于由外殼單獨(dú)提供的切邊深度。
在另一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明涉及一種小型形狀因數(shù)電子設(shè)備，包括至少一個(gè)無縫外殼，無縫外殼具有配合并協(xié)同具有平坦頂表面的前開口形成空腔的完整的底壁和側(cè)壁， 底壁具有彎曲的底表面，側(cè)壁呈圓形以形成彎曲的側(cè)表面和空腔內(nèi)的底切，圍繞并限定前開口的側(cè)壁的邊緣，以及通過前開口插入到無縫外殼中并固定到外殼的底表面的多個(gè)電子組件，其中最小化多個(gè)電子組件的Z高度公差使得頂端電子組件的上表面基本上與外殼的平坦頂表面共面。
還揭示了在小型形狀因數(shù)電子設(shè)備中使頂端玻璃單元本身居中的方法。小型形狀因數(shù)電子設(shè)備由具有前開口和側(cè)壁的無縫外殼形成，前開口具有平坦頂表面，其中側(cè)壁的邊緣圍繞和限定前開口并且其中玻璃單元包括具有楔形部分的環(huán)境密封，其中環(huán)境密封的楔形部分的至少一部分延伸超出前開口的內(nèi)邊緣。該方法可以通過下列步驟來實(shí)現(xiàn)將玻璃單元插入前開口，并且在插入期間通過前開口的內(nèi)邊緣和環(huán)境密封的延伸超出開口內(nèi)邊緣的部分交互，同時(shí)通過內(nèi)邊緣和環(huán)境密封的延伸部分的交互，玻璃單元緊固件與引入線設(shè)備配合來使玻璃單元自對準(zhǔn)。
在另一個(gè)實(shí)施例中，描述適于小型形狀因數(shù)便攜手持設(shè)備的集成揚(yáng)聲器組件。集成揚(yáng)聲器組件至少包括被配置為至少產(chǎn)生可聽聲音的壓電揚(yáng)聲器、具有協(xié)同壓電揚(yáng)聲器以將由壓電揚(yáng)聲器產(chǎn)生的聲音導(dǎo)向小型形狀因數(shù)便攜手持設(shè)備中的期望位置的多個(gè)聲密封間隙的聲密封和被配置為防止可聽聲音泄露到小型形狀因數(shù)電子設(shè)備中的非期望位置的隔音板。
在另一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明涉及最小化Z高度安裝托架系統(tǒng)以在具有無縫機(jī)殼的手持計(jì)算設(shè)備中固定操作部件。安裝托架包括具有沿安裝托架的長度方向配置的犧牲部分的多個(gè)犧牲Z調(diào)整凸起，其中在安裝托架附接到無縫機(jī)殼之后，機(jī)器加工去除無縫機(jī)殼的頂部和犧牲Z調(diào)整凸起的犧牲部分，同時(shí)鉆出多個(gè)XY對準(zhǔn)孔，其中機(jī)器加工和鉆孔是在單一機(jī)器配置中執(zhí)行從而最小化XY和Z方向的對準(zhǔn)公差。
在另一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明涉及一種使跑道在用于支持手持計(jì)算設(shè)備的無縫機(jī)殼的形成邊緣和內(nèi)邊緣之間居中的方法。該方法通過以光學(xué)方式確定無縫機(jī)殼的形成邊緣上的多個(gè)參考點(diǎn)并使用這多個(gè)光學(xué)參考點(diǎn)切割內(nèi)邊緣來實(shí)現(xiàn)。
在另一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明涉及一種使跑道在具有單一開口端的無縫機(jī)殼的形成邊緣與內(nèi)邊緣之間居中的方法，其中無縫機(jī)殼支持具有在該單一開口端中定位的顯示部分的手持計(jì)算設(shè)備。該方法是通過確定顯示部分的中心點(diǎn)、確定顯示部分的傾斜角度并且基于中心點(diǎn)和傾斜角度切割內(nèi)邊緣來實(shí)現(xiàn)的。


通過下面結(jié)合附圖的詳細(xì)描述將容易地理解本發(fā)明，其中相同的附圖標(biāo)記指示相同的結(jié)構(gòu)元素，并且在附圖中 圖1A-1B是裝配形式的手持計(jì)算設(shè)備的透視圖。
圖IC是外殼的橫截面圖，其中突出了底切幾何形狀的性質(zhì)。
圖2A-2E是未裝配形式的電子設(shè)備的分解透視圖。
圖3A-3B是外殼的視圖，其中示出了跑道。
圖4A-4B圖示按照本發(fā)明的實(shí)施例使跑道居中。
圖5A-5C是適用于小型形狀因數(shù)電子設(shè)備的低Z高度集成揚(yáng)聲器系統(tǒng)。
圖6A-6B示出按照本發(fā)明實(shí)施例的音頻插孔開口。
圖7A-7C示出按照本發(fā)明實(shí)施例的G單元的裝配。
圖8A-8B示出按照本發(fā)明實(shí)施例的氣體釋放結(jié)構(gòu)。
圖9示出按照本發(fā)明實(shí)施例的外殼的典型橫截面視圖，其中通過折疊外殼的一部分形成擴(kuò)展塢開口。
圖10A-10B示出外殼的典型橫截面視圖，其中擴(kuò)展塢開口是通過沖壓/成形/機(jī)器加工過程產(chǎn)生的。
圖1IA-IIC圖示在外殼中形成短跨度開口的過程。
圖12A-12C圖示在外殼中形成長跨度開口的過程。
圖13示出按照本發(fā)明實(shí)施例的彎角剛性構(gòu)件。
圖14示出在機(jī)器加工之前和之后的典型的犧牲Z對準(zhǔn)凸起。
圖15示出詳細(xì)描述按照本發(fā)明實(shí)施例的用于將安裝托架安裝到外殼中的過程的流程圖。
圖16示出詳細(xì)描述按照本發(fā)明實(shí)施例裝配設(shè)備的過程的流程圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在對本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的參考。較佳實(shí)施例的例子在附圖中例示。 盡管本發(fā)明將結(jié)合較佳實(shí)施例來描述，但將理解，并不旨在將本發(fā)明限制于一個(gè)較佳實(shí)施例。相反，旨在包括在如由所附權(quán)利要求書定義的精神與范圍內(nèi)的替換、修改和等價(jià)方案。
所述實(shí)施例涉及美觀悅?cè)说谋銛y電子設(shè)備。便攜電子設(shè)備由彎曲的無縫外殼和美觀悅?cè)说膾伖馄教鬼敳Ａ有纬?。由于與常規(guī)便攜電子設(shè)備不同，所述實(shí)施例在不使用邊框的情況下將拋光的頂玻璃層安裝到無縫外殼，因此增強(qiáng)了便攜電子設(shè)備外觀的一致性。 除了一致和悅?cè)说耐庥^之外，外殼的無縫性質(zhì)和沒有邊框還提供了若干優(yōu)點(diǎn)。這些優(yōu)點(diǎn)包括需要較少部件進(jìn)行裝配，便攜電子設(shè)備能夠更容易經(jīng)受住掉落事件的撞擊，以及為拋光的玻璃頂層和其中的任何敏感的操作部件提供更好的保護(hù)。
無縫外殼由單個(gè)金屬板(諸如不銹鋼)形成。外殼具有底切的幾何形狀，在其中用于在裝配期間插入操作部件的開口的線性維度小于外殼本身的線性維度。而且，外殼的曲率是不對稱的，其中外殼的上部被形成為具有較深的樣條曲線(spline)(即較高的曲率) 而外殼的下部被形成為具有較淺的樣條曲線。這種不對稱在某種程度有助于用戶的觸感， 因?yàn)樗芨玫呐c用戶的手相配。而且，外殼的金屬性質(zhì)為內(nèi)置的RF天線提供良好的電氣接地，同時(shí)減輕電磁干擾(EMI)和靜電放電(ESD)的影響。
與以自頂向下的方式來裝配部件(即在邊框扣緊之前，部件被插入外殼)的常規(guī)便攜電子設(shè)備的裝配不同，本發(fā)明外殼的底切的幾何形狀要求所有部件適配在外殼中的窗口開口的較小維度內(nèi)。而且，便攜電子設(shè)備的裝配是使用稱為盲裝配的裝配方法以自底向上的方式來實(shí)現(xiàn)的。為了有利于便攜電子設(shè)備的自底向上的盲裝配并最小化拋光的頂玻璃層與外殼的最頂上部分(稱為跑道)之間的任何偏移，提出了最小化疊層(即，Z方向)公差的各種技術(shù)、裝置和系統(tǒng)。例如，用于安裝子組件的托架的部分焊接至外殼并且隨后與外殼最上端部分同時(shí)且用相同配置進(jìn)行機(jī)器加工。以此方式，提供用于安裝各種部件的精確 Z基準(zhǔn)。應(yīng)當(dāng)注意，機(jī)器加工是較佳的，因?yàn)樗梢詫?shí)現(xiàn)大約0. 05mm量級的機(jī)器加工公差， 而常規(guī)的焊件位置公差一般大約在0. 2mm量級。
本發(fā)明的其它方面涉及最小化已裝配部件的Z高度的特定方法。換言之，為保持美觀與美感兩者，將便攜電子設(shè)備的Z高度維持在與提供最佳用戶體驗(yàn)一致的值上。除了已經(jīng)討論的例如有關(guān)安裝托架的方法之外，這還可以通過多種方式來完成。最小化Z高度的揚(yáng)聲器組件可以使用壓電揚(yáng)聲器結(jié)合水平隔音板來制造。水平隔音板中的間隙具有將由壓電揚(yáng)聲器產(chǎn)生的聲音導(dǎo)向到外殼中的任何期望位置的效果。例如，聲音可以導(dǎo)向到外殼中的特定開口，而不是無關(guān)的聲音廣播。這樣的開口可以包括例如擴(kuò)展塢開口和/或音頻插孔開口。通過提供后部容量(back volume)(即使用外殼的后部表面作為共鳴器)增強(qiáng)所感知的聲音，可以使用現(xiàn)有的部件和適當(dāng)放置的后部容量聲密封來實(shí)現(xiàn)。為了確保無論屏蔽物與外殼之間的Z公差在不同的設(shè)備之間如何改變也要保持后部容量密封完整性，靠近后部容量聲密封放置適配器。
本發(fā)明的保持可用的Z高度的其它方面涉及與電池和顯示屏相關(guān)聯(lián)的電路組織。 具體地，如下所述，電池和顯示屏電路共存于同一 Y位置，從而減少電路的總體Y分量。在所述實(shí)施例中，電池電路可以包括電池安全電路而顯示電路可包括顯示器控制器(在特定的實(shí)施例中，顯示器是液晶顯示器LCD，而控制器是LCD控制器)。常規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)定電池安全電路放置在電池的中央部分并且LCD控制器不與顯示器的遠(yuǎn)邊緣對準(zhǔn)(這有可能增加線寬和寄生電容，從而減小LCD控制器的可用驅(qū)動)。此外，為了與外殼的樣條曲線相適應(yīng)并且為了減小產(chǎn)品的總Z值，將LCD控制器柔性電路圍繞電池彎曲。
此外，在用于安裝保護(hù)玻璃層的塑料框架上提供氣體釋放結(jié)構(gòu)來增強(qiáng)玻璃層對塑料框架的粘附。這樣的結(jié)構(gòu)可以通過例如沖壓預(yù)定大小和位置的孔以在適當(dāng)位置移除塑料框架的預(yù)定部分來形成。以此方式，任何捕集的氣體(諸如空氣)可以逸出，提供更均勻的粘合劑分布，由此產(chǎn)生玻璃層與塑料框架之間更堅(jiān)固和更可靠的結(jié)合。
本發(fā)明的這些和其它實(shí)施例在下面參考圖1-16討論。然而，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將容易了解，這里參考這些附圖給出的詳細(xì)描述是為了說明，而本發(fā)明的范圍延伸超出這些有限實(shí)施例。
在下面的全部討論中，使用術(shù)語“CNC”?？s寫詞CNC表示計(jì)算機(jī)數(shù)控并特指讀取計(jì)算機(jī)指令并驅(qū)動機(jī)床(一種動力機(jī)械設(shè)備，通常用于通過選擇性地移除材料來制造部件) 的計(jì)算機(jī)控制器。然而應(yīng)當(dāng)注意，任何合適的機(jī)器加工操作可用于實(shí)現(xiàn)所述實(shí)施例并且不是嚴(yán)格受限于這些與CNC相關(guān)聯(lián)的實(shí)踐。
圖1A-1B是示出按照本發(fā)明實(shí)施例的完全裝配好的便攜電子設(shè)備10的各種視圖的透視圖。便攜電子設(shè)備10的大小設(shè)置為用于單手操作并且放在較小區(qū)域(諸如口袋中)， 即便攜電子設(shè)備10可以是手持口袋型電子設(shè)備。作為例子，便攜電子設(shè)備10可對應(yīng)于計(jì)算機(jī)、媒體設(shè)備、電信設(shè)備等。便攜電子設(shè)備10能夠處理數(shù)據(jù)且特別是處理諸如音頻、視頻、 圖像之類的媒體。便攜電子設(shè)備10—般可對應(yīng)于音樂播放器、游戲機(jī)、視頻播放器、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等。關(guān)于手持，便攜電子設(shè)備10可以只通過用戶的(一只或兩只)手進(jìn)行操作，即不需要參考表面(諸如桌面)。在一些情形中，手持設(shè)備的大小設(shè)置為用于放在用戶的口袋中。通過將大小設(shè)置為口袋型，用戶不必直接拿著設(shè)備且因此用戶可以帶著該設(shè)備去任何地方旅行(例如，用戶不會因攜帶龐大笨重的設(shè)備而受到限制)。
便攜電子設(shè)備10可以大范圍地變化。在一些實(shí)施例中，便攜電子設(shè)備10可執(zhí)行單一功能(例如專用于播放和存儲媒體的設(shè)備)，并且在其它情形中，電子設(shè)備可執(zhí)行多種功能(例如播放/存儲媒體、接收/發(fā)送電話呼叫/文本消息/因特網(wǎng)、和/或執(zhí)行web瀏覽)。在一些實(shí)施例中，便攜電子設(shè)備10能夠進(jìn)行無線通信(需要或者無需具有無線功能的輔助系統(tǒng)的幫助)和/或經(jīng)由有線路徑(例如使用傳統(tǒng)電線)的通信。在一些實(shí)施例中，便攜電子設(shè)備10可以是極端便攜的(例如，較小形狀因數(shù)、薄、輪廓小(low profile)、 重量輕)。在一些情形中，便攜電子設(shè)備10的大小可設(shè)置為供手持使用。便攜電子設(shè)備10 的大小甚至可設(shè)置為用于單手操作和放在較小區(qū)域(諸如口袋內(nèi))，即便攜電子設(shè)備10可以是手持口袋型電子設(shè)備。
作為例子，便攜電子設(shè)備10可對應(yīng)于消費(fèi)電子產(chǎn)品，諸如計(jì)算機(jī)、媒體播放器、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、電信設(shè)備(電話)、個(gè)人電子郵件或消息收發(fā)設(shè)備等。在一個(gè)例子中，電子設(shè)備可對應(yīng)于可從由Cupertino，California的Apple Inc.購得的電子設(shè)備iPod 、iPod Nano 、iPod Shuffle , iPod Touch 或 iPhone 中的任一種。
便攜電子設(shè)備10包括外殼100，該外殼100被配置為至少部分地包圍與便攜電子設(shè)備10相關(guān)聯(lián)的任何合適數(shù)量的部件。例如，外殼可包圍并內(nèi)部支持各種電氣部件(包括集成電路芯片和其它電路)以向設(shè)備提供計(jì)算操作。集成電路芯片和其它電路可以包括微處理器、存儲器、電池、電路板、1/0、各種輸入/輸出(1/0)支持電路等。盡管未在該圖中示出，外殼100可以限定一個(gè)空腔，在空腔內(nèi)可以定位部件，并且外殼100還可以物理地支持在外殼100內(nèi)或者在穿過外殼100表面的開口內(nèi)的任何合適數(shù)量的機(jī)構(gòu)。
除了上述這些，外殼也可至少部分地限定便攜電子設(shè)備10的外觀。也就是說，外殼100的形狀和形式可以幫助對便攜電子設(shè)備10的整體形狀和形式的限定，或者外殼100 的外形可具體化為便攜電子設(shè)備10的物理外觀。可使用任何合適的形狀。在一些實(shí)施例中，外殼100的大小和形狀可形成為適于舒適地配合用戶的手。在一些實(shí)施例中，形狀包括輕微彎曲的后表面和高度彎曲的側(cè)表面。將在以下更詳細(xì)地描述形狀。
在一個(gè)實(shí)施例中，外殼100以構(gòu)成單個(gè)完整單元的方式完整地形成。通過完整地形成，外殼100具有不同于常規(guī)外殼的無縫外觀，常規(guī)外殼包括扣在一起的兩部分從而形成兩部分之間的框縫。也就是說，與常規(guī)外殼不同，外殼100不包括任何裂縫從而使它為更堅(jiān)固并且更加美觀悅?cè)恕?br> 外殼100可以由任何數(shù)量的材料形成，例如包括塑料、金屬、陶瓷等。在一個(gè)實(shí)施例中，外殼100可以由不銹鋼形成，以便提供美觀且吸引人的觀感，同時(shí)提供結(jié)構(gòu)完整性并為安裝在其內(nèi)的所有子組件提供支持。當(dāng)使用金屬時(shí)，外殼100可以使用本領(lǐng)域技術(shù)人員周知的常規(guī)的可拆式芯金屬成形(collapsible core metal forming)技術(shù)來形成。
便攜電子設(shè)備10還可包括蓋體106，蓋體106包括平坦外表面。外表面例如可與圍繞蓋體邊緣的外殼壁的邊緣齊平。蓋體106與外殼100配合以包圍便攜電子設(shè)備10。盡管蓋體可以用多種方式來相對外殼定位，但在例示的實(shí)施例中，將蓋體106布置在外殼100 的空腔的口內(nèi)并靠近該口。也就是說，蓋體106適配于開口 108。在替換實(shí)施例中，蓋體106 可以是不透明的并且可以包括形成觸摸板的觸摸感測機(jī)構(gòu)。跑道122定義為外殼100的最上端部分，它圍繞著拋光的頂玻璃層106。為了保持便攜電子設(shè)備10的期望的美學(xué)觀感，希望最小化外殼100與拋光的頂玻璃層106之間的任何偏移并使跑道122居中。
蓋體106可被配置為限定/承載電子設(shè)備10的用戶界面。蓋體106例如可以為顯示屏104提供用于向用戶顯示圖形用戶界面(GUI)以及其它信息(例如文本、對象、圖形) 的觀看區(qū)域。顯示屏104可以是裝配和包含在外殼100內(nèi)的顯示單元(未示出)的一部分。 顯示單元例如可以內(nèi)部附接到金屬框架(例如302)。蓋體還可提供用戶可點(diǎn)擊輸入按鈕 114(起始(home)按鈕)，該按鈕114可用于為便攜電子設(shè)備10提供用戶輸入事件。這樣的用戶輸入事件可用于任何數(shù)量的目的，諸如重置便攜電子設(shè)備10、在顯示屏104上呈現(xiàn)的各顯示屏之間進(jìn)行選擇等。在一個(gè)實(shí)施例中，蓋體106是透明或半透明材料(清澈)的保護(hù)頂層，使得能夠透過蓋體106看見顯示屏104。也就是說，蓋體106用作顯示屏104的窗口(即覆蓋在顯示屏上的透明蓋體)。在一個(gè)特定的實(shí)施例中，蓋體由玻璃(例如蓋體玻璃)形成，更具體地是由高度拋光的玻璃形成。然而應(yīng)當(dāng)了解，可使用其它透明材料，諸如清澈的塑料。
在一個(gè)實(shí)施例中，觀看區(qū)域可以是觸摸敏感的，用于接收幫助控制在顯示屏上顯示內(nèi)容的各個(gè)方面的一個(gè)或多個(gè)觸摸輸入。在一些情形中，可以同時(shí)接收一個(gè)或多個(gè)輸入 (例如多點(diǎn)觸摸)。在這些實(shí)施例中，觸摸感測層(未示出)可定位在蓋體玻璃106之下。 觸摸感測層例如可以布置在蓋體106與顯示屏104之間。在一些情形中，觸摸感測層施加于顯示屏104，而在其它情形中觸摸感測層施加于蓋體玻璃106。觸摸感測層例如可以附連到蓋體玻璃106的內(nèi)表面(印刷、沉積、層壓或者以其它方式與其結(jié)合)。觸摸感測層一般包括被配置為在手指觸摸蓋體玻璃106的上表面時(shí)激活的多個(gè)傳感器。在最簡單的情形中，每當(dāng)手指經(jīng)過傳感器時(shí)就產(chǎn)生電信號。在給定時(shí)間幀內(nèi)的信號數(shù)量可以指示手指在觸摸敏感部分上的位置、方向、速度和加速度，即信號越多，用戶移動其手指越多。在大多數(shù)情形中，信號由電子接口監(jiān)視，該電子接口將信號的數(shù)量、組合和頻率轉(zhuǎn)換成位置、方向、速度和加速度信息。該信息隨后可由便攜電子設(shè)備10用來執(zhí)行對于顯示屏104的期望控制功能。
便攜電子設(shè)備10還可包括一個(gè)或多個(gè)開關(guān)，其中開關(guān)包括電源開關(guān)、音量控制開關(guān)、用戶輸入設(shè)備等。電源開關(guān)110可以被配置為開啟或關(guān)閉便攜電子設(shè)備10，而音量開關(guān) 112被配置為調(diào)節(jié)便攜電子設(shè)備10產(chǎn)生的音量水平。便攜電子設(shè)備10還可包括一個(gè)或多個(gè)連接器，用于往來便攜電子設(shè)備10傳送數(shù)據(jù)和/或電力。便攜電子設(shè)備10可包括音頻插孔116和數(shù)據(jù)/電源連接器118。音頻插孔116允許音頻信息通過接線器從便攜電子設(shè)備10輸出。連接器118允許向諸如通用計(jì)算機(jī)(例如臺式計(jì)算機(jī)、便攜計(jì)算機(jī))的主機(jī)設(shè)備發(fā)送數(shù)據(jù)并從主機(jī)設(shè)備接收數(shù)據(jù)。連接器118可用于向便攜電子設(shè)備10上傳或從其下載音頻、視頻和其它圖像數(shù)據(jù)以及操作系統(tǒng)、應(yīng)用等。例如，連接器118可用于將歌曲和播放列表、有聲書籍、照片等下載到便攜電子設(shè)備10的存儲機(jī)構(gòu)(存儲器)中。連接器118 還允許將電能傳送至便攜電子設(shè)備10。
連接器118可以接納外部的對應(yīng)連接器(未示出)，后者能夠插入主機(jī)設(shè)備(和 /或電源)以便實(shí)現(xiàn)在便攜電子設(shè)備10與主機(jī)設(shè)備之間的通信(例如數(shù)據(jù)/電能傳送)。連接器可以大范圍地變化。在一個(gè)實(shí)施例中，連接器是外圍總線連接器，諸如USB或 FIREWIRE (火線)連接器。這些類型的連接器包括電源和數(shù)據(jù)功能兩者，從而在便攜電子設(shè)備10連接至主機(jī)設(shè)備時(shí)，允許電能傳輸和數(shù)據(jù)通信兩者在便攜電子設(shè)備10與主機(jī)設(shè)備之間發(fā)生。在一些情形中，主機(jī)設(shè)備可以為媒體便攜電子設(shè)備10提供電能，所提供的電能可用于操作便攜電子設(shè)備10和/或在操作的同時(shí)充電其內(nèi)包括的電池。在一個(gè)特定的實(shí)施例中，連接器是30引腳連接器，如在Cupertino，CA的Apple Inc.制造的許多產(chǎn)品中所使用的。音頻插孔116可以接納音頻接線柱(未示出)，由此可提供音頻信號給外部音頻呈現(xiàn)設(shè)備，諸如耳機(jī)、揚(yáng)聲器等。
盡管設(shè)備可通過各種有線連接來連接，但應(yīng)當(dāng)了解這不是限制。在一個(gè)實(shí)施例中， 便攜電子設(shè)備10還包括用于無線通信的機(jī)構(gòu)。例如，如圖所示，便攜電子設(shè)備10可包括天線(即天線222)。天線可布置在外殼100的內(nèi)部。無線通信可基于許多不同的無線協(xié)議， 包括例如藍(lán)牙、RF、802. 11等等。為了在外殼是金屬且因而導(dǎo)電的便攜電子設(shè)備10的實(shí)施例中最小化對無線通信的任何不利影響，外殼100的一部分可以使用由非導(dǎo)電材料(諸如塑料)形成的透無線電帽(radio transparent cap) 120來代替。
圖IC示出了突出底切幾何形狀的性質(zhì)的外殼100的橫截面圖。盡管一般而言外殼100的內(nèi)橫截面形狀可與外殼100的外橫截面形狀相同或不同，但在本實(shí)施例中外殼100 的內(nèi)部形狀基本上與外殼100的外部形狀相一致?？尚纬删哂械浊袔缀涡螤畹耐鈿?00，該底切幾何形狀具有更易于接納用戶手的曲率(例如形狀相配)。具體地，外殼100的內(nèi)壁基本上與外殼100的外壁形狀相一致。更明確地，側(cè)壁121 (內(nèi)和外兩者)呈圓形且向內(nèi)彎曲以在切割邊緣128附近在側(cè)壁121上部處形成凹入的底切區(qū)域123。關(guān)于底切，是指側(cè)壁121朝著外殼100內(nèi)部反向向內(nèi)彎曲。以此方式，窗口開口 108具有至少比外殼100主體小的X維度和Y維度。在一個(gè)例子中，外殼100可以具有約(x，y)夕卜殼=(61. 8mm, Illmm) 的維度，而開口 108可以具有約(x，y)開口 = (58. 3mm, 107. 5mm)的維度。
圖2A-2E示出未裝配形式的便攜電子設(shè)備10的各種分解透視圖。便攜電子設(shè)備 10包括在圖2A中示出的其內(nèi)附接了多個(gè)操作和/或結(jié)構(gòu)部件的外殼100。外殼100可采用無縫機(jī)殼的形式。外殼100的無縫性質(zhì)為便攜電子設(shè)備10提供美學(xué)觀感并且為因掉落事件的撞擊引起的變形和內(nèi)部部件的可能損壞提供了額外的抵抗力。在本文所述的實(shí)施例中，外殼100由不銹鋼形成并且具有約0. 5mm的厚度。然而應(yīng)當(dāng)注意，這一配置本質(zhì)上僅是代表性的并且不提供約束本發(fā)明最終范圍的限制。
外殼100沿著具有高度Z的垂直(Y)軸和水平(X)軸延伸。外殼100可以具有各種大小。例如，外殼100可以具有約8. 5mm的高度(Z)，約61. 8mm的X維度和約Illmm的 Y維度。外殼100包括空腔124，其大小和維度被設(shè)置為可接納便攜電子設(shè)備10的內(nèi)部部件。內(nèi)部部件是通過窗口開口 108裝配的。外殼100的底切幾何形狀規(guī)定，在裝配期間操作部件從中插入的窗口開口 108的線性維度小于外殼100殼體的線性維度。例如，窗口開口 108可以具有約58. 3mm的X維度和約107. 5mm的Y維度。
期望觀感的一個(gè)方面是在便攜電子設(shè)備10的設(shè)計(jì)對稱性和共形的外觀。便攜電子設(shè)備10的對稱性的一個(gè)方面涉及跑道122。跑道122是在設(shè)備正面上圍繞蓋體106的金屬帶。跑道122的寬度由外跑道輪廓和內(nèi)跑道輪廓限定。由于外殼100是由金屬板材制造，外跑道輪廓通過板金屬成形實(shí)現(xiàn)，而內(nèi)跑道輪廓通過機(jī)器加工來實(shí)現(xiàn)，其中成形公差遠(yuǎn)大于機(jī)器加工公差。在所述實(shí)施例中，外跑道輪廓與形成邊緣126相一致，而內(nèi)跑道輪廓與外殼100的切割邊緣128相一致，如在圖3中所示。圖3示出了便攜電子設(shè)備10的代表性的橫截面圖和頂視圖，其中突出顯示了跑道122與形成邊緣126和切割邊緣128的關(guān)系。
為了保持便攜電子設(shè)備10的期望外觀，適當(dāng)?shù)厥古艿?22居中是合乎需要的。然而該居中取決于在便攜電子設(shè)備10設(shè)計(jì)的總體美學(xué)中將什么視為重要因素，可由多種方式完成。無論如何，使用例如CCD照相機(jī)進(jìn)行一系列光學(xué)測量以在進(jìn)行粗切割之后測量外跑道輪廓。一旦得到C⑶測量，則可使用多種方法中的任一種來使跑道122居中。然而，取決于所采用的方法，會產(chǎn)生某種程度上不同的結(jié)果。例如，如圖4A所示，使用外跑道輪廓 (即形成邊緣126)來使跑道122居中將會產(chǎn)生一致的跑道寬度，然而從外殼到玻璃的間隙 131將會不那么一致。另一方面，也可以通過根據(jù)3D CAD將切割邊緣128切割形成的內(nèi)跑道輪廓形狀來使跑道122居中，但使用CXD測量來找出用于切割內(nèi)輪廓的中心(Χ(ι，％)和任何旋轉(zhuǎn)角度<Ρ，如圖4Β所示。該特定的居中方法將給出不那么一致的跑道寬度，但給出更為一致的從外殼到玻璃的間隙130。
圖2Β-2Ε例示便攜電子設(shè)備10的操作部件。在所述實(shí)施例中，以層來組織便攜電子設(shè)備10的部件。每一層內(nèi)部件的關(guān)系和組織以及各層之間的關(guān)系可以用于促進(jìn)便攜電子設(shè)備10的裝配和Z高度公差最優(yōu)化兩者。通過最小化Z高度公差，使便攜電子設(shè)備10 以相對較低的成本極為緊湊、耐用、美觀悅?cè)瞬⒎先藱C(jī)工程地制造。例如，在不需要邊框的情況下裝配便攜電子設(shè)備10的事實(shí)降低了制造和裝配成本。這些層可以包括第一(主電子)層200、第二(金屬框架或M-框架)層300和第三(玻璃或G單元)層400，下面更詳細(xì)地描述它們每一層。
圖2Β示出按照本發(fā)明實(shí)施例的第一層200 (下文稱為PCB層200)的詳細(xì)視圖。
PCB層200包括第一組件204和第二組件206，它們物理地且操作性地通過柔性電路202相連接。第一組件204包括印刷電路板(PCB) 205，該印刷電路板205上附接柔性電路202。印刷電路板205配置為容納多個(gè)部件，包括例如處理器、存儲器等等。印刷電路板 205還配置為容納布置在各種部件之上的RF屏蔽物。RF屏蔽物由金屬形成并且配置為覆蓋并圍繞這些部件。第一組件還包括揚(yáng)聲器系統(tǒng)，該揚(yáng)聲器系統(tǒng)不是單獨(dú)的分立系統(tǒng)而是與其它部件集成以便適當(dāng)輸出聲音的系統(tǒng)。在其核心，揚(yáng)聲器系統(tǒng)包括壓電揚(yáng)聲器210、聲密封212和隔音板502。壓電揚(yáng)聲器210附接到RF屏蔽物，聲密封212封閉間隙以便在RF 屏蔽物與外殼之間形成聲容量。該實(shí)施例將在圖5A-5C中更詳細(xì)地描述。印刷電路板205 還配置為容納連接器118和音頻插孔組件116。在所述實(shí)施例中，音頻插孔116適配到音頻插孔開口 117中并且借助導(dǎo)線或其它類型的連接器用作到外部電路(諸如頭戴式或耳機(jī)) 的接口。為將音頻插孔116正確地適配到音頻插孔開口 117中，音頻插孔開口 117必須具有與外殼100的樣條曲線且與音頻插孔116的形狀相一致的形狀，這在圖6Α-6Β中更詳細(xì)地描述。
PCB層200可以適配到外殼100的空腔124中并且使用直接連接到外殼100的緊固件(諸如螺絲208a和208b)固定到外殼100的內(nèi)壁(應(yīng)當(dāng)注意，螺絲208b還有利于RF 天線接地，在下面更詳細(xì)地討論)。應(yīng)當(dāng)注意，在裝配之前，使用電源按鈕板228將電源按鈕 110附接到外殼，并且使用音量按鈕板230將音量按鈕112附接到外殼110，其中電源按鈕板228和音量按鈕板230借助柔性電路232相互電氣連接。
與在多個(gè)有源電路附近設(shè)置有源RF天線組件有關(guān)的問題之一是產(chǎn)生會導(dǎo)致去調(diào)諧(detune)或者以其它方式不利地影響RF天線222的性能的電磁干擾(EMI)。例如，在柔性電路202中存在的相對長的導(dǎo)體可能會成為有害地影響RF天線222的性能的EMI源。 為了實(shí)質(zhì)上減少或者甚至消除該EMI源，會希望RF接地PCB 200。因此，為了提供良好的 RF接地，移除面向外殼100內(nèi)表面的柔性電路202的絕緣層的部分226以便露出其中的導(dǎo)電層。通常被移除的柔性電路202的部分226是那些相對較大且連續(xù)的區(qū)域，從而在與外殼100的金屬接觸放置時(shí)能夠最大可能地提供良好的RF接地。在所述實(shí)施例中，在柔性電路202的部分226已經(jīng)移除之后，將露出的導(dǎo)電材料向下按壓到外殼100上。在柔性電路 202與外殼100之間放置壓敏導(dǎo)電粘合劑(PSCA)，以提供必要的機(jī)械性和電氣性導(dǎo)電接合。 除了提供良好的RF接地，柔性電路202對于外殼100的內(nèi)表面的順應(yīng)性減小PCB 200的總 Z輪廓。
圖2C-2D示出按照本發(fā)明實(shí)施例在下文中相應(yīng)地稱為金屬(M)框架組件300的層 300的未裝配的頂視圖和已裝配的底視圖。首先轉(zhuǎn)到圖2C，M-框架組件300可以包括M-框架302、借助壓敏粘合劑(PSA)附接到M-框架302的電池304和包括顯示器104的顯示電路306。在所述實(shí)施例中，M-框架300的Z高度要求可以通過使用稱為半剪切310的結(jié)構(gòu)來減小。半剪切310可以通過移除M-框架302在圍繞M-框架300中的螺絲孔的那些位置上的部分來形成，用于容納將M-框架302附接到外殼100的螺絲312a和312b。在所述實(shí)施例中，從M-框架302中移除足量材料，使得每個(gè)螺絲312a和312b的頂部基本上與M-框架302的頂表面314齊平。如下面更詳細(xì)地描述的，每一個(gè)半剪切310與下面更詳細(xì)地描述的Z高度基準(zhǔn)凸起對準(zhǔn)，從而進(jìn)一步最小化便攜電子設(shè)備10的Z高度要求。而且，提供顯示單元對準(zhǔn)孔316來接納顯示單元306上的對準(zhǔn)引腳(未示出)，它們借助安裝托架136a 和136b中的對準(zhǔn)孔140提供對外殼100的X，y對準(zhǔn)。
除了最小化Z高度要求之外，還可以如圖2D所示減小電池電路和顯示電路的總Y 分量，其中圖2D圖示了與電池304和顯示電路306相關(guān)聯(lián)的電路的組織。具體地，電池電路318和顯示電路320共存于相同的Y位置，從而減小電路的總Y分量。在所述實(shí)施例中， 電池電路318可以采用電池安全電路318的形式，并且顯示電路可以包括IXD控制器320。 常規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)定電池安全電路318放置在電池304的中央部分并且IXD控制器320不應(yīng)當(dāng)對準(zhǔn)顯示電路306的遠(yuǎn)邊緣(因?yàn)檫@樣可能會增加線寬和寄生電容，從而減小IXD控制器的可用驅(qū)動)。然而，通過修改電池安全電路318和LCD控制器320兩者的設(shè)計(jì)，這兩個(gè)電路可以放置在相同的Y位置。以此方式，可以減小這兩個(gè)電路共同占用的總Y分量。此外，為了與外殼100的樣條曲線相一致并且為了減小便攜電子設(shè)備10的總Z，LCD控制器柔性電路322可以環(huán)繞電池304并被放置在電池304之下，以使得顯示器連接器324和電池連接器326如圖2D所示那樣配對。
便攜電子設(shè)備10包括玻璃或G單元400，如圖2E所示。G單元400包括蓋體玻璃 106。G單元400還包括蓋體玻璃PSA 404，用于粘合蓋體玻璃106和塑料框架406。環(huán)境密封408可以用于防止灰塵或其它不想要的環(huán)境污染物在裝配之后進(jìn)入便攜電子設(shè)備10。 在裝配期間，G單元400可以放置在外殼100的窗口 108內(nèi)位于M-框架組件300的頂上， 如圖7A-7C所示。G單元400本身在插入過程中對準(zhǔn)M框架302，并且使用M-框架引入線 324固定至M框架302。G單元400包括由塑料框架406和環(huán)境或裝飾密封408形成的雙射模塑結(jié)構(gòu)，其中環(huán)境或裝飾密封408由可以用于保護(hù)便攜電子設(shè)備10不受灰塵和或水分影響的例如熱塑性聚氨酯(TPU)、橡膠等制成。如下所述，環(huán)境密封408相對于外殼100的
13形狀有助于G單元400在裝配期間自對準(zhǔn)窗口 108開口。在如圖7A所示的裝配過程中，通過使塑料框架406接觸M-框架引入線324將G單元400插入窗口開口 108中。在所述實(shí)施例中，環(huán)境密封408和M-框架引入線324都具有相應(yīng)的楔形形狀用于使G單元400自對準(zhǔn)。例如，在圖7B中，在將G單元400插入窗口開口 108中時(shí)，塑料框架406遇到M-框架引入線324的楔形形狀。M-框架引入線324具備對準(zhǔn)和固定G單元400兩種效果，直到如圖7C所示的環(huán)境密封408的楔形邊緣遇到外殼100的內(nèi)邊緣或者切割邊緣128之時(shí)為止。 環(huán)境密封408的一部分410延伸超過切割邊緣128。在所述實(shí)施例中，部分410具有楔形邊緣，該楔形邊緣使得G單元400自居中于窗口開口 108(如圖7C所示)直到G單元400被 M-框架引入線324捕獲為止。
在裝配期間，當(dāng)向G單元400施加壓力時(shí)，捕集的氣體聚合成氣泡，其結(jié)果是最小化壓敏粘合劑(PSA)與玻璃106之間的結(jié)合面積。氣體的捕集部分歸因于如下事實(shí)即由于裝配公差，PSA會接觸隔絕氣體逸出路徑的密封402(見圖8A)。因此，有利的是在塑料框架406上提供氣體釋放結(jié)構(gòu)或裝配技術(shù)，從而增強(qiáng)玻璃層106對塑料框架406的粘合。氣體釋放技術(shù)可以包括在適當(dāng)位置移除塑料框架406的預(yù)定部分，所述移除通過例如沖壓預(yù)定大小和位置的孔或者通過從便攜電子設(shè)備10的彎角移除少量PSA讓捕集的氣體更容易地逸出來實(shí)現(xiàn)，如圖8B所示。以此方式，可以實(shí)現(xiàn)更均勻地粘合劑分布，以產(chǎn)生玻璃層106 與塑料框架406之間的更堅(jiān)固且更可靠的結(jié)合。
圖5A示出集成的或最小化Z高度的揚(yáng)聲器組件500，它是圖2B所示的集成揚(yáng)聲器組件的特定實(shí)施例。最小化Z高度的揚(yáng)聲器組件500至少包括與聲密封212和水平(Y)隔音板502相結(jié)合的壓電揚(yáng)聲器210。聲密封中的屏蔽物間隙504具有將由壓電揚(yáng)聲器210 產(chǎn)生的聲音導(dǎo)向到外殼100中的任何期望位置的作用。例如，聲音可被導(dǎo)向到外殼100中的特定開口，而不是無關(guān)的聲音廣播。這樣的開口可以包括例如擴(kuò)展塢開口 119和/或音頻插孔開口 117。水平隔音板502確?；旧蠜]有聲音泄露到外殼100的非期望部分，諸如與音量按鈕112、電源按鈕110或天線帽120相關(guān)聯(lián)的間隙。此外，如圖5B所示，后部容量密封506可以與外殼100合作形成音腔508，也稱為后部容積。以此方式，通過使用現(xiàn)有部件，減小了用于產(chǎn)生后部容積508的Z高度要求，并且外殼100的后側(cè)部分可以用作被設(shè)置為增強(qiáng)用戶音頻體驗(yàn)的共鳴腔。由于后部容積508是使用現(xiàn)有部件(即外殼100和隔音板 502)產(chǎn)生的，因此對于便攜電子設(shè)備10的總Z高度不存在不利影響。
圖5C示出壓碎帶510，它為Z公差的變化提供調(diào)整并且保證后部容量508的完整性。在便攜電子設(shè)備10的裝配期間，可在PCB 200上施加壓力，該壓力具有將壓碎帶510 壓縮或者壓碎的作用。以此方式，可以在不損害后部容量508的完整性的情況下調(diào)和PCB 200的各部件的Z高度變化。應(yīng)當(dāng)注意，壓碎帶510可以采用多種形狀和大小的任一種，并且可由能夠在外殼100與后部容量密封506之間形成密封的任何彈性材料形成。
如圖6A所示，與外殼100不對稱幾何形狀有關(guān)的問題之一是，隨著音頻插孔開口 117的底切割表面(點(diǎn)“A”)在正Z方向上的上移，切割的邊緣由于外殼100的高曲率而在負(fù)Y方向上移動。換言之，正Z方向上的一個(gè)較小變化會導(dǎo)致負(fù)Y方向上的一個(gè)較大變化。 由于音頻插孔116在Z方向上固定，因此音頻插孔開口 117的大小不能離外殼100的上部太近，太近會導(dǎo)致蓋體玻璃106的危險(xiǎn)，因?yàn)榭赡軙霈F(xiàn)音頻插孔開口 117形成入外殼100 的較淺部分太遠(yuǎn)的情況。無論如何，在外殼100的較淺的幾何形狀中具有完全圓形的部分會導(dǎo)致非常尖銳的邊緣(如圖6A所示)，必須將它們機(jī)器加工掉。然而，常規(guī)的機(jī)器加工過程會使外殼100在該區(qū)域內(nèi)變得不可接受地薄，會有在撞擊事件中損壞的危險(xiǎn)。因此，為了容納音頻插孔116的圓形、外殼100的樣條曲線，以及盡可能少地減少音頻插孔切邊(圍繞音頻插孔結(jié)構(gòu)本身的材料)，形成如圖6B所示的不對稱音頻插孔開口 117，它具有圓形部分 602和非圓形部分604，從而為音頻插孔開口 117提供不對稱的形狀。以此方式，音頻插孔開口 117提供音頻插孔116，并且音頻插孔開口保持居中且圓形的外觀，特別是在從上看的時(shí)候。應(yīng)當(dāng)注意，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)在以此方式形成音頻插孔開口 117之后，可以使用在去毛刺領(lǐng)域中視為非常規(guī)的材料來執(zhí)行用于修整的去毛刺過程。這樣的材料可以包括例如竹木棒、木筷等等。
為了容納各種接口(例如，擴(kuò)展塢、音頻插孔、音量、電源)，必須在外殼100中產(chǎn)生各種大小的開口。存在多種方法可用于產(chǎn)生這些開口并且使開口切邊顯得比用于產(chǎn)生外殼 100的金屬板的厚度(0. 5mm)更厚。一種方法依賴于抽取或者折疊形成外殼100的金屬板， 如圖9所示。無論如何，在外殼100中產(chǎn)生這些開口會導(dǎo)致長且薄的金屬連接板(web)，它們會因?yàn)槔绲袈涫录淖矒舳冃?。為了加固這些區(qū)域，可使用多種不同技術(shù)的任一種來添加附加的材料層(稱為子材料)到父材料，在該情形中父材料是具有約0. 5mm厚度的不銹鋼。在一些實(shí)施例中，子材料可以通過熔焊、軟焊、銅焊或膠合而接合至父材料。一旦將子材料結(jié)合至父材料，就執(zhí)行單級切割(例如機(jī)器加工或者激光切割或沖壓)以便產(chǎn)生實(shí)際的孔幾何形狀。
圖10A-10B示出外殼100在擴(kuò)展塢開口 119區(qū)域的典型截面視圖。然而，由于厚度(約0. 5mm)，形成所述外殼的材料(不銹鋼)和外殼100的幾何形狀(即深樣條曲線) 難以在大規(guī)模的制造環(huán)境中獲得期望的深切割。具體地看圖10A，由于外殼100的幾何形狀，使用常規(guī)的沖壓操作產(chǎn)生擴(kuò)展塢開口 119會導(dǎo)致外殼100頂部的陡樣條曲線與下部的淺樣條曲線之間不可接受的不對稱切割。因此如圖IOA所示，具有近似外殼100的厚度(在該實(shí)施例中約0. 5mm)的金屬支持托架1002可以使用軟焊或銅焊材料或膠合來附接到外殼 100的內(nèi)壁。通過使用軟焊或銅焊材料或膠水，支持托架1002可以牢固地附接到外殼100， 并且提供良好的裝飾效果，因?yàn)檐浐富蜚~焊材料淡化了外殼100與支持托架1002之間的間隙。圖IOB示出用于形成擴(kuò)展塢開口 119的沖壓操作的結(jié)果。通過使用支持托架1002，在外殼100的具有擴(kuò)展塢開口 119(就此而言，或者在外殼100中任何開口)的區(qū)域中形成雙壁。在所述實(shí)施例中，由于支持托架1002與外殼100之間的任何間隙通過軟焊或銅焊來填充，可以既保持期望的裝飾外觀，又保持期望的結(jié)構(gòu)完整性與強(qiáng)度。應(yīng)當(dāng)注意，為了向具有大跨度的孔(音量按鈕開口)提供最優(yōu)強(qiáng)度，定位相應(yīng)的支持托架使得推定孔被定位在支持托架的近似中間位置。
圖1IA-IIC圖示用于形成擴(kuò)展塢開口的過程。圖IlA例示支持托架1002在外殼 100上相對于計(jì)劃擴(kuò)展塢開口 119的放置。支持托架1002可以熔焊到外殼100。圖IlB在側(cè)視圖中示出支持托架1002和計(jì)劃擴(kuò)展塢開口的并置。在該情形中，支持托架1002覆蓋計(jì)劃擴(kuò)展塢開口的整個(gè)區(qū)域以便在CNC后提供最大支持。因此，圖IlC在側(cè)視圖中示出在擴(kuò)展塢開口 119的沖壓操作和CNC后，支持托架1002具有上部1102和下部1104。應(yīng)當(dāng)注意，為了裝飾地隱藏支持托架與外殼100之間的間隙，軟焊或銅焊材料可用于填充在CNC后的任何間隙。
在開口具有長跨度的情形中(諸如音量控制按鈕)，圖12A-12C圖示用于形成長跨度開口(諸如音量按鈕開口)的過程。圖12A例示支持托架1202在外殼100上相對于計(jì)劃音量按鈕開口的放置。應(yīng)當(dāng)注意，在該情形中，支持托架1202僅在y方向上延伸到近似中間位置，因?yàn)樾枰С值闹饕獏^(qū)域是在所述音量控制按鈕上面的薄帶1204。薄帶1204 容易在撞擊事件期間變形。圖12B示出支持托架1202、外殼100和音量控制按鈕的計(jì)劃位置的并置的側(cè)視圖。圖12C示出在音量控制按鈕的激光切割后的情況，例示為外殼100中的任何長跨度開口(諸如音量按鈕)提供必要支持的上支持托架。
然而應(yīng)當(dāng)注意，上面的過程基于諸如不銹鋼的材料以及不利于在沖壓型操作中提供對稱切割或正確的切割深度的幾何形狀(即它們具有陡峭的樣條曲線)。然而，設(shè)想使用不同于不銹鋼的材料諸如鋁可以提供必要的對稱性。在這些情形中，可以使用單片沖壓和 CNC。還應(yīng)當(dāng)注意，支持托架的厚度可以變化但發(fā)現(xiàn)具有近似外殼100的厚度工作良好。
為了防止干擾RF天線222，從外殼100移除外殼材料以形成天線孔127。通過使用激光移除導(dǎo)電外殼材料形成天線孔127并用不導(dǎo)電材料諸如塑料代替以形成天線帽120。 以此方式，因在RF天線222最近處的導(dǎo)電材料諸如金屬的存在而引起的干擾被消除。然而該切除可使外殼100的彎角部分128變得薄弱，達(dá)到它變得易于因撞擊事件變形或損壞的程度。因此，通過如圖13所示地加固外殼100的彎角部分128的側(cè)壁，彎角剛性構(gòu)件130 可用于為外殼100的彎角部分128提供結(jié)構(gòu)性支持。將彎角剛性構(gòu)件130熔焊或者以其它方式附接到外殼100。然而，與其它支持托架(諸如用于音量按鈕和擴(kuò)展塢的那些托架)相比，彎角剛性構(gòu)件130用于兩個(gè)目的，一是為外殼100的被移除材料的彎角128提供附加的結(jié)構(gòu)完整性，另一個(gè)是作為RF天線222的接地。在所述實(shí)施例中，天線接地132通過天線螺絲208b連接至RF天線222。為了提供RF天線222與彎角剛性構(gòu)件130之間的良好電氣連接，天線接地132必須保持基本上完整以便既可機(jī)械地接納天線螺絲208b又可提供與彎角剛性構(gòu)件130 (以及外殼100)的良好電氣接觸。
由于天線孔127的大小和位置，使用激光從外殼100移除必要的材料量以形成天線孔127。然而，天線接地132延伸到靠近要激光切除的材料的區(qū)域。由于天線接地132必須保持相對完整，用屏蔽物保護(hù)天線接地132不受到激光移除材料形成天線孔127時(shí)產(chǎn)生的任何廢料的影響，屏蔽物例如由泡沫或者可以容易地在形成天線孔127之后移除的任何其它保護(hù)材料形成。
返回到圖2A，它示出外殼100的詳細(xì)視圖。如所示的，外殼100包括多個(gè)附接定位器，用于將子組件附接到外殼100。這樣的附接特征可以包括例如PCB子組件固定定位器134a和134b和134c，它們可用于分別使用諸如螺絲310b和螺絲208a的緊固件將PCB 組件200附接到外殼100。應(yīng)當(dāng)注意，螺絲310b使用定位器134a和134b將M-框架組件 300和PCB 200附接到外殼100，不同于螺絲310a將M-框架組件300直接附接到安裝托架 136a和136b。如上所述，RF接地132既用于將PCB 200固定到外殼100，又用于為RF天線 222提供接地平面。
安裝托架136a和136b用于將M-框架子組件300固定到外殼100。然而，將安裝托架附接到外殼100的常規(guī)方法使用高溫附接工藝，諸如激光熔焊，這會并且經(jīng)常導(dǎo)致外殼100外表面的裝飾損壞。該裝飾損壞要求昂貴且耗時(shí)的矯正，諸如拋光，這會增加裝配便攜電子設(shè)備10所需的成本和時(shí)間。因此，為了避免產(chǎn)生裝飾損壞，僅使用低溫附接工藝將安裝托架136a和136b附接到外殼100。為了消除因高溫附接工藝(諸如激光熔焊)引起的裝飾損壞，使用低溫熔焊工藝將安裝托架136a和136b放置在外殼100的內(nèi)表面上的適當(dāng)位置中。一旦定位，使用低溫軟焊工藝將安裝托架136a和136b固定地附接到外殼100 的內(nèi)表面。通過使用低溫熔焊和軟焊工藝，因使用常規(guī)方法(諸如高溫工藝)將安裝托架 136a和136b附接到外殼100引起的對外殼100外表面的任何(裝飾或其它)損壞被消除。 因此，與使用高溫附接工藝的常規(guī)方法相比，使用低溫附接工藝消除了在附接后執(zhí)行外殼 100的外表面上的拋光或其它矯正的必要性。以此方式，保持了便攜電子設(shè)備10的美學(xué)觀感。以此方式，安裝托架136a和136b為接納和支持內(nèi)部部件的某部分提供參考表面。此外，安裝托架136a和136b提供Z基準(zhǔn)凸起138，后者最小化已裝配的內(nèi)部部件的Z高度或疊層公差，如下更詳細(xì)地討論。
在便攜電子設(shè)備10的裝配期間，將PCB 200、M-框架組件300和G單元400 —個(gè)疊一個(gè)地放置，在稱為盲裝配操作的過程中，每一層必須以最小Z高度公差與每個(gè)其它層對準(zhǔn)。如在本領(lǐng)域已知的，每當(dāng)制造操作需要多個(gè)不同配置，每個(gè)獨(dú)立的配置就具有相關(guān)聯(lián)的公差，每個(gè)相關(guān)聯(lián)的公差被加到所有其它公差上。通過最小化制造操作中的配置數(shù)量，可以將操作的總Z高度公差保持為最小。因此，為了在便攜電子設(shè)備10裝配中最小化Z高度公差，設(shè)計(jì)出多種新穎方法。例如，為了在將M-框架組件300附接到外殼100時(shí)最小化Z 高度公差，安裝托架136a和136b包括上述Z基準(zhǔn)凸起138 (其中兩個(gè)Z基準(zhǔn)凸起分別位于 M-框架螺絲孔146的一側(cè))。應(yīng)當(dāng)注意，Z基準(zhǔn)凸起138、外殼100的機(jī)器加工頂表面140 和顯示單元對準(zhǔn)孔142是使用單一配置被同時(shí)機(jī)器加工的(如圖14所示)。以此方式，可以實(shí)現(xiàn)相對于外殼100的頂表面140的近似0. 05mm的Z高度公差(與使用具有多個(gè)配置的標(biāo)準(zhǔn)軟焊方法的近似0. 2mm的Z高度公差相比較)。
圖15示出詳細(xì)描述按照本發(fā)明實(shí)施例的用于將安裝托架安裝到外殼中的過程 1500的流程圖。過程1500通過提供安裝托架開始于1502，安裝托架具有在其上定位的犧牲Z調(diào)整凸起。在所述實(shí)施例中，Z調(diào)整凸起被設(shè)置為具有可在后續(xù)的機(jī)器加工過程期間通過機(jī)器加工去掉的部分，在該過程中，還機(jī)器加工去除外殼的頂部。在1504，使用低能量附接工藝(諸如低能量熔焊)將安裝托架定位在外殼內(nèi)。接著在1506，原地軟焊被定位的托架。在單一配置中執(zhí)行下列操作，其中在1508機(jī)器加工去除外殼的頂部，在1510移除Z 調(diào)整凸起的犧牲部分，并且在1512在托架中鉆出顯示單元X，y對準(zhǔn)孔。
圖16示出詳細(xì)描述按照本發(fā)明實(shí)施例裝配便攜電子設(shè)備10的過程1600的流程圖。首先，在1602，接收預(yù)裝配的外殼。在所述實(shí)施例中，外殼已經(jīng)具有所有適當(dāng)形成的開口、支持托架和附加在其上的附接定位器。在1604，將PCB組件放置在外殼空腔內(nèi)。由于窗口開口比外殼主體小，因此PCB組件的插入是通過插入第一部分或者第二部分隨后插入其余部分來完成的。例如，當(dāng)插入PCB組件時(shí)，如果先插入PCB組件的第一部分，則將擴(kuò)展塢和音頻插孔插入到外殼中它們的相應(yīng)開口。一旦正確地將擴(kuò)展塢和音頻插孔固定好，則可插入PCB組件的第二部分，第二部分在此情況下包括RF天線組件。一旦PCB組件就位，則可在1606露出PCB組件的柔性電路部分的一部分導(dǎo)電層。應(yīng)當(dāng)注意，可以在將PCB插入外殼之前任何時(shí)候執(zhí)行該步驟。通過露出柔性電路部分的一部分導(dǎo)電層，可以通過外殼建立 RF接地平面。一旦已經(jīng)露出了柔性電路部分的導(dǎo)電層，則在1608將PCB組件固定到外殼。 在所述實(shí)施例中，可使用螺絲固定PCB組件，利用PCB附接定位器直接將PCB組件的第一部分(包括擴(kuò)展塢和音頻插孔)附接到外殼。一旦已經(jīng)將PCB固定到外殼，則在1610將柔性電路的露出的導(dǎo)電層保形地按壓到外殼的內(nèi)表面。在所述實(shí)施例中，可以使用壓敏導(dǎo)電粘合劑將露出部分粘附到外殼。除了提供良好的電氣接觸從而提供良好的RF接地之外，通過將柔性電路按壓到外殼的內(nèi)表面，柔性電路被機(jī)械地固定到外殼并且柔性電路所占用的空間量也伴隨著減小。
一旦PCB就位且固定，在1612接收預(yù)裝配的M-框架和電池。預(yù)裝配指電池已經(jīng)借助壓敏粘合劑(PSA)附接到M-框架。在1614，將顯示單元放置在M-框架與電池相反的一側(cè)上。應(yīng)當(dāng)注意，此時(shí)顯示單元并沒有附接到M-框架，因?yàn)轱@示單元必須上提(tile up) 以便可以使用顯示柔性電路。隨后在1616將顯示柔性電路放置在電池之下并且電氣連接至電池電氣連接器。一旦電池和顯示單元已經(jīng)相互電氣連接，則在1618使用多個(gè)可用螺絲將包括電池和顯示單元的M-框架組件固定到外殼。同樣因?yàn)轱@示單元沒有直接附接到 M-框架，所以顯示單元被抬高以便可以使用M-框架中的螺絲孔。
應(yīng)當(dāng)注意，在所述實(shí)施例中，用于將M-框架組件附接到外殼的多個(gè)可用螺絲利用直接附接到外殼的安裝托架。這些安裝托架包括為M-框架組件提供Z參考的多個(gè)Z高度基準(zhǔn)凸起。另外，使用剩下的一部分可用螺絲將M-框架組件以及PCB附接到外殼。一旦已經(jīng)將M-框架固定到外殼，則在1620使用相互對角放置在顯示單元每一側(cè)上的多個(gè)對準(zhǔn)引腳來對準(zhǔn)顯示單元。對準(zhǔn)引腳可以用于匹配安裝托架中的對準(zhǔn)孔。在1622，將觸摸面板電氣連接到電池，并且在1624，將玻璃單元插入窗口開口并且在1626固定到M-框架。
盡管已經(jīng)按照若干較佳實(shí)施例描述了本發(fā)明，但存在落在本發(fā)明范圍內(nèi)的變更、 置換和等價(jià)方案。還應(yīng)當(dāng)注意，存在許多替換方式來實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的方法和設(shè)備。例如，盡管壓鑄件工藝是制造無縫機(jī)殼體的較佳方法，但應(yīng)當(dāng)注意，這不是限制并且可使用其它制造方法。因此，旨在將所附權(quán)利要求書解釋為包括落在本發(fā)明的真正精神和范圍內(nèi)的所有這樣的變更、置換和等價(jià)方案。
權(quán)利要求
1.一種手持電子設(shè)備，包括具有前開口的單一無縫外殼，所述單一無縫外殼具有完整的底壁和側(cè)壁，底壁和側(cè)壁配合并協(xié)同前開口形成空腔，底壁具有彎曲的底表面，側(cè)壁呈圓形以形成彎曲的側(cè)表面和空腔內(nèi)底切，側(cè)壁的邊緣圍繞并限定前開口 ；以及布置在前開口內(nèi)并且附接到無邊框的所述無縫外殼的蓋體，蓋體具有平坦頂表面并且被布置在空腔內(nèi)的前開口處，蓋體基本上填充側(cè)壁之間的前開口，平坦頂表面基本上與側(cè)壁邊緣的上表面齊平。
2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中外殼由拋光的不銹鋼形成，外殼是金屬而蓋體是玻璃。
3.如權(quán)利要求1-2所述的電子設(shè)備，還包括布置在外殼的空腔內(nèi)的顯示單元；以及能夠透過玻璃蓋體看見的顯示單元的顯示屏幕。
4.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其中基本上透明的觸摸感測層被布置在蓋體玻璃與顯示單元的顯示屏幕之間。
5.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中蓋體包括用于輸入機(jī)構(gòu)的開口。
6.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中蓋體附接到框架，并且其中所述框架在外殼的空腔內(nèi)被安裝到外殼。
7.一種由單一金屬板形成的無縫外殼，包括頂開口 ；配合并協(xié)同頂開口形成空腔的完整的底壁和側(cè)壁，其中底壁具有彎曲的底表面，側(cè)壁呈圓形以形成彎曲的側(cè)表面和空腔內(nèi)底切以及外邊緣，側(cè)壁的內(nèi)邊緣圍繞并限定頂開口 ；附接到底壁的適于將電子組件固定到外殼的底壁的安裝托架；在至少一個(gè)側(cè)壁中的開口，所述開口的切邊深度至少大于由外殼單獨(dú)提供的切邊深度；以及跑道，其中跑道是外殼在內(nèi)邊緣與外邊緣之間的最上端平坦部分，其中通過以光學(xué)方式確定在無縫外殼的形成邊緣上的多個(gè)參考點(diǎn)，并且使用所述多個(gè)光學(xué)參考點(diǎn)切割內(nèi)邊緣來使跑道居中，或者其中通過確定頂開口的中心點(diǎn)與傾斜角度，并且基于所確定的中心點(diǎn)與傾斜角度切割內(nèi)邊緣來使跑道居中。
8.如權(quán)利要求7所述的無縫外殼，其中安裝托架包括至少一個(gè)安裝托架基準(zhǔn)凸起，該安裝托架基準(zhǔn)凸起被設(shè)置為減小在被固定的電子組件與跑道之間的Z高度公差。
9.如權(quán)利要求8所述的無縫外殼，其中通過使用單一機(jī)器配置在單一機(jī)械加工操作中形成所述至少一個(gè)安裝托架基準(zhǔn)凸起和所述跑道來減小在被固定的電子組件與跑道之間的Z高度公差。
10.如權(quán)利要求9所述的無縫外殼，還包括在機(jī)械加工側(cè)壁中的開口之前，將附接到至少一個(gè)側(cè)壁的內(nèi)部部分的第二平板附接到開口的位置處，其中第二平板增加機(jī)械加工的開口的切邊深度，使其超過由外殼單獨(dú)提供的切邊深度，其中如果開口具有長薄的連接板部分，則通過添加剛性構(gòu)件托架14來加強(qiáng)所述長薄的連接板部分，其中通過金屬成形來形成側(cè)壁中的開口，其中金屬成形增加開口的切邊深度，使其超過由外殼單獨(dú)提供的切邊深度。
11.如權(quán)利要求9所述的無縫外殼，所述安裝托架包括具有沿安裝托架的長度方向設(shè)置的犧牲部分的多個(gè)犧牲Z調(diào)整凸起，其中在安裝托架附接到無縫機(jī)殼之后，機(jī)械加工去除無縫機(jī)殼的頂端部分和犧牲Z調(diào)整凸起的犧牲部分， 同時(shí)鉆出多個(gè)XY對準(zhǔn)孔，其中機(jī)械加工和鉆孔是在單一機(jī)器配置中執(zhí)行的。
12.如權(quán)利要求9所述的無縫外殼，其中通過下列步驟來使跑道居中 以光學(xué)方式在無縫機(jī)殼的形成邊緣上確定多個(gè)參考點(diǎn)，以及使用所述多個(gè)光學(xué)參考點(diǎn)切割內(nèi)邊緣，或者確定顯示部分的中心點(diǎn)； 確定顯示部分的傾斜角度；以及基于中心點(diǎn)和傾斜角度切割內(nèi)邊緣。
13.—種小型形狀因數(shù)電子設(shè)備，包括具有完整底壁和側(cè)壁的無縫外殼，底壁和側(cè)壁配合并協(xié)同具有平坦頂表面的前開口形成空腔，底壁具有彎曲的底表面，側(cè)壁呈圓形以形成彎曲的側(cè)表面和空腔內(nèi)底切，側(cè)壁的邊緣圍繞并限定前開口 ；以及通過前開口插入無縫外殼且固定到外殼的底表面的多個(gè)電子組件，其中最小化所述多個(gè)電子組件的Z高度公差使得頂端電子組件的上表面基本上與外殼的平坦頂表面共面，其中所述多個(gè)電子組件包括第一電子組件，所述第一電子組件包括 第一電子子組件， 第二電子子組件，以及操作性地且物理地連接第一電子子組件和第二電子子組件的基本呈平面的柔性電路， 所述柔性電路包括切口，所述切口允許柔性電路扭曲以使得該柔性電路可以在多個(gè)維度上與彎曲形狀一致，并且第二電子組件包括金屬框架，其中金屬框架包括減小Z高度公差的多個(gè)半剪切； 附接到金屬框架底側(cè)的電源，其中電源包括至少一個(gè)電源電路；以及附接到金屬頂側(cè)的顯示單元，其中所述顯示單元包括至少一個(gè)顯示單元電路，其中電源電路和顯示單元電路被設(shè)置為共存于同一 Y維度上。
14.如權(quán)利要求13所述的小型形狀因數(shù)電子設(shè)備，其中柔性電路包括S形狀部分和布置在S形狀部分的末端處的一對蝶片部分。
15.如權(quán)利要求13所述的小型形狀因數(shù)電子設(shè)備，其中第一電子子組件包括最小Z高度集成揚(yáng)聲器組件，其中集成揚(yáng)聲器組件產(chǎn)生的聲音通過外殼側(cè)壁中的所選開口傳出，其中最小Z高度集成揚(yáng)聲器組件包括被設(shè)置為產(chǎn)生至少可聽聲音的壓電揚(yáng)聲器、具有協(xié)同壓電揚(yáng)聲器工作以將由壓電揚(yáng)聲器產(chǎn)生的聲音導(dǎo)向至所選開口的多個(gè)聲密封間隙的聲密封、 被設(shè)置為防止聲音泄露到非所選開口的隔音板、以及音頻電路和相關(guān)聯(lián)的基本上圓形的音頻插孔。
16.如權(quán)利要求13所述的小型形狀因數(shù)電子設(shè)備，其中第三組件是作為玻璃單元的頂端組件，包括具有壓敏粘合劑(PSA)層的塑料框架，其中塑料框架包括多個(gè)緊固件并且第三組件包括多個(gè)玻璃單元引入線，所述多個(gè)玻璃單元引入線與緊固件配合以將玻璃單元固定到第三組件；形成具有塑料框架的雙射模塑結(jié)構(gòu)的環(huán)境密封，所述環(huán)境密封具有楔形部分，其中環(huán)境密封的楔形部分的至少一部分延伸超過前開口的內(nèi)邊緣；以及拋光的玻璃層，所述玻璃層借助PSA固定到塑料框架。
17.如權(quán)利要求16所述的小型形狀因數(shù)電子設(shè)備，其中在將玻璃單元插入前開口的過程中，玻璃單元本身通過環(huán)境密封的楔形部分與內(nèi)邊緣配合以使玻璃單元本身居中，同時(shí)塑料框架緊固件與第三組件引入線配合而居于前開口中心。
18.如權(quán)利要求17所述的小型形狀因數(shù)電子設(shè)備，還包括被設(shè)置為釋放因?qū)⒉Ａ影磯旱絇SA上而在玻璃層與塑料框架之間捕集到的任何氣體的捕集氣體釋放結(jié)構(gòu)。
19.如權(quán)利要求15所述的小型形狀因數(shù)電子設(shè)備，其中外殼包括不對稱音頻插孔開口，該不對稱的音頻插孔開口被設(shè)置為同時(shí)保形地遵從在其中形成該音頻插孔開口的外殼的側(cè)壁的陡樣條曲線以及該圓形音頻插孔，而基本上不會影響音頻插孔切邊。
20.如權(quán)利要求2所述的小型形狀因數(shù)電子設(shè)備，其中第二子組件包括RF天線，其中外殼中靠近RF天線的彎角部分被移除以便充分消除由外殼引起的EMI并且用由非RF干擾材料形成的天線帽來代替，所述第二子組件還包括被設(shè)置為加強(qiáng)外殼的具有天線帽的彎角部分的彎角部分剛性構(gòu)件，其中剛性構(gòu)件用作 RF天線的地平面，其中剛性構(gòu)件包括被設(shè)置為將RF天線與由剛性構(gòu)件形成的地平面電子連接的觸點(diǎn)。
21.一種適于在小型形狀因數(shù)便攜手持設(shè)備中使用的集成揚(yáng)聲器組件，包括被設(shè)置為至少產(chǎn)生可聽聲音的壓電揚(yáng)聲器；具有將由壓電揚(yáng)聲器產(chǎn)生的聲音導(dǎo)向至小型形狀因數(shù)便攜手持設(shè)備中的期望位置的多個(gè)聲密封間隙的聲密封；以及被設(shè)置為防止可聽聲音泄露至小型形狀因數(shù)電子設(shè)備中的非期望位置的隔音板。
全文摘要
描述最小化Z高度的手持電子設(shè)備和組裝方法。該電子設(shè)備包括單一無縫外殼，該無縫外殼具有前開口和布置在前開口內(nèi)且附接到無縫外殼的無邊框蓋體。
文檔編號H04M1/02GK102187297SQ200980140863
公開日2011年9月14日 申請日期2009年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月5日
發(fā)明者T·達(dá)伯夫, H·L·麗姆, K·耶茨, S·B·林奇 申請人:蘋果公司