專利名稱：：Sfp和sfp+端口環(huán)回測(cè)試模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實(shí)用新型涉及通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備測(cè)試領(lǐng)域，尤其是一種高速通信設(shè)備SFP和SFP+端口環(huán)回測(cè)試模塊。
背景技術(shù)：
：目前在高速通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備如10G路由器和交換機(jī)的環(huán)回性能檢測(cè)中，須采用一對(duì)萬兆光模塊和線纜搭建專門的測(cè)試系統(tǒng)，不僅占用了寶貴的測(cè)試資源，而且耗費(fèi)時(shí)間長(zhǎng)，且在做高低溫環(huán)境下的設(shè)備環(huán)回性能試驗(yàn)時(shí)，龐大的測(cè)試系統(tǒng)還會(huì)帶來諸多不便，比如溫箱中須增加專用的測(cè)試線纜入口、測(cè)試中出現(xiàn)異常時(shí)難以判斷故障點(diǎn)?，F(xiàn)在有些高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備內(nèi)部自帶環(huán)回檢測(cè)模塊，這樣增加了設(shè)備成本，其環(huán)回檢測(cè)模塊不能再應(yīng)用到其它設(shè)備的檢測(cè)中去，復(fù)用性太差。沒有一種具有通用性、使用方便、適應(yīng)各種檢測(cè)環(huán)境、故障點(diǎn)判斷準(zhǔn)確的SFP和SFP+端口環(huán)回測(cè)試模塊。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種具有通用性、使用方便、適應(yīng)各種檢測(cè)環(huán)境、故障點(diǎn)判斷準(zhǔn)確的SFP和SFP+端口環(huán)回測(cè)試模塊。本實(shí)用新型的SFP和SFP+環(huán)回測(cè)試模塊通過下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)。SFP和SFP+端口環(huán)回測(cè)試模塊，包括外殼、封裝于外殼內(nèi)的PCB電路板，該P(yáng)CB電路板包括MCU微控制單元，該微控制單元通過I&總線與待測(cè)設(shè)備控制Host相連接，與高溫保護(hù)模塊、狀態(tài)指示燈等相連接；該P(yáng)CB電路板還包括有可選的CDR時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊、高溫保護(hù)模塊、功耗控制模塊、Tx和Rx端對(duì)外接口模塊等。其中Tx和Rx端對(duì)外接口為SFP和SFP+標(biāo)準(zhǔn)封裝接口，在使用時(shí)即插即拔。所述外殼為全金屬鑄造外殼，高耗能的器件全部放在PCB電路板的下層，緊貼金屬外殼。還可包括CDR時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊，該時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊與MCU微控制單元連接并受其控制，同時(shí)，該時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊連接Tx和Rx端。還可包括高溫保護(hù)模塊，該高溫保護(hù)模塊包括分別與MCU微控制單元連接的高精度溫度傳感器、狀態(tài)指示燈、供電控制開關(guān)。還可包括功耗控制模塊，該模塊包括供電輸入和負(fù)載電阻。測(cè)試時(shí)，將本實(shí)用新型的模塊插入被測(cè)端口設(shè)備中，可插拔接口上的Tx和Rx端自動(dòng)與端口設(shè)備的高速信號(hào)接口連接，端口設(shè)備的控制Host通過^C總線與模塊的控制單元(MCU)完成自動(dòng)環(huán)回協(xié)議的通信。當(dāng)控制Host告訴模塊進(jìn)行環(huán)回測(cè)試時(shí)，MCU控制模塊的Tx和Rx端建立虛擬的邏輯連接，即實(shí)現(xiàn)Tx向Rx方向發(fā)送數(shù)據(jù)包。同時(shí)，在測(cè)試過程中，MCU通過不斷采集來自溫度傳感器的信息，判斷是否超過可承受的溫度范圍，當(dāng)超過范圍時(shí)，MCU控制狀態(tài)指示燈發(fā)出告警，并通過控制開關(guān)切斷電源自動(dòng)關(guān)閉模塊，以保護(hù)被測(cè)端口設(shè)備和模塊；當(dāng)溫度在正常范圍內(nèi)時(shí)，MCU控制狀態(tài)指示燈表明處于正常工作狀態(tài)。通過控制開關(guān)可接通不同的供電電壓，負(fù)載電阻是可控制的，因而可按要求實(shí)現(xiàn)不同的功耗等級(jí)。所述外殼包括底座、螺釘、拉鉤、定位套、推塊、彈簧、保護(hù)塞、壓板、彈片，其中底座是支撐整體結(jié)構(gòu)件的重要構(gòu)件，用于裝配PCB電路板、拉鉤、推塊和壓板，PCB電路板邊沿上的凹槽鑲在底座內(nèi)腔的四柱中，螺釘通過PCB板的小孔將PCB電路板緊固在底座的柱上，防止PCB電路板有微量串動(dòng)，定位套用于固定狀態(tài)指示燈，螺釘通過壓板上的小孔將壓板固定于底座上，并固定定位套的位置，拉鉤鑲?cè)氲鬃陌疾壑?，通過旋轉(zhuǎn)拉鉤推動(dòng)推塊解鎖，推塊上的小柱是連接彈簧的，一端頂住拉鉤，另一端鑲?cè)氲鬃陌疾壑校糜趯㈡i舌解鎖，彈簧一端套在推塊的二個(gè)小柱上，另一端與底座的擋臺(tái)結(jié)合，用于將推塊復(fù)位，同時(shí)推塊推動(dòng)拉鉤復(fù)位。推塊放入底座的凹面中，壓板從尾端鑲?cè)氲鬃膬蓚?cè)面的凹槽中，在旋轉(zhuǎn)壓入底座的前端扣合，用于將底座內(nèi)部的PCB電路板、拉鉤、推塊扣合壓住，彈片包裹底座和壓板，固定扣鎖在壓板上，用于支撐固鎖和排靜電。本實(shí)用新型的SFP和SFP+環(huán)回測(cè)試模塊與現(xiàn)有技術(shù)相比，有如下積極效果。本SFP和SFP+環(huán)回測(cè)試模塊在使用時(shí)即插即拔，無需外接電纜，具有通用性、使用方便、適應(yīng)各種檢測(cè)環(huán)境、故障點(diǎn)判斷準(zhǔn)確。本實(shí)用新型將通過例子并參照附圖的方式說明，其中圖l是SFP和SFP+環(huán)回測(cè)試模塊結(jié)構(gòu)框圖。圖2是無外加CDR工作方式示意圖。圖3是外加CDR工作方式示意圖。圖4是SFP和SFP+環(huán)回測(cè)試模塊裝配示意圖。具體實(shí)施方式本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。S卩，除非特別敘述，每個(gè)特征只是一系列等效或類似特征中的一個(gè)例子而已。SFP和SFP+端口環(huán)回測(cè)試模塊，包括封裝于外殼內(nèi)的PCB電路板，該P(yáng)CB電路板包括MCU微控制單元l，CDR時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊2，還包括高溫保護(hù)模塊。該Tx和Rx端外部接口為SFP和SFP+標(biāo)準(zhǔn)封裝接口，MCU微控制單元l通過l2c總線與待測(cè)設(shè)備控制Host相連接。該時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊2與MCU微控制單元1連接并受其控制，同時(shí)，該時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊2連接Tx和Rx端，當(dāng)外部加了CDR時(shí)，內(nèi)部可不加CDR，如圖3所示；當(dāng)外部不加CDR時(shí)，需自帶的CDR工作，如圖2所示，完成時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)。該高溫保護(hù)模塊包括分別與MCU微控制單元1連接的高精度溫度傳感器3、狀態(tài)指示燈4、供電控制開關(guān)5，其作用在于，當(dāng)溫度傳感器3采集到的溫度信息過高時(shí)，MCU控制狀態(tài)指示燈4發(fā)出告警，并通過控制開關(guān)5切斷電源自動(dòng)關(guān)閉模塊，以保護(hù)被測(cè)端口設(shè)備和模塊。該功耗控制模塊包括供電輸入、控制開關(guān)5和負(fù)載電阻，其作用在于，通過控制開關(guān)可接通不同的供電電壓，負(fù)載電阻阻值是可控制的，因而可實(shí)現(xiàn)不同的功耗等級(jí)。所述外殼為全金屬鑄造外殼，高耗能的器件全部放在PCB電路板的下層，緊貼金屬外殼測(cè)試時(shí)，將本實(shí)用新型的模塊插入被測(cè)端口設(shè)備中，可插拔接口上的Tx和Rx端自動(dòng)與端口設(shè)備的高速信號(hào)接口連接，端口設(shè)備的控制Host通過^C總線與模塊的控制單元(MCU)完成自動(dòng)環(huán)回協(xié)議的通信。當(dāng)控制Host告訴模塊進(jìn)行環(huán)回測(cè)試時(shí)，MCU控制模塊的Tx和Rx端建立虛擬的邏輯連接，即實(shí)現(xiàn)Tx向Rx方向發(fā)送數(shù)據(jù)包。同時(shí)，在測(cè)試過程中，MCU通過不斷采集來自溫度傳感器的信息，判斷是否超過可承受的溫度范圍，當(dāng)超過范圍時(shí)，MCU控制狀態(tài)指示燈發(fā)出告警，并通過控制開關(guān)切斷電源自動(dòng)關(guān)閉模塊，以保護(hù)被測(cè)端口設(shè)備和模塊；當(dāng)溫度在正常范圍內(nèi)時(shí)，MCU控制狀態(tài)指示燈表明處于正常工作狀態(tài)。該狀態(tài)指示燈包括一個(gè)紅燈、一個(gè)綠燈，指示燈工作狀態(tài)表為表l:<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>所述外殼包括底座6、螺釘8、拉鉤9、定位套IO、推塊ll、彈簧12、保護(hù)塞13、壓板14裝配PCB電路板、拉鉤9、推塊ll和壓板14，PCB電路板邊沿上的凹槽鑲在底座6內(nèi)腔的四柱中，螺釘8通過PCB板的小孔將PCB電路板緊固在底座6的柱上，防止PCB電路板有微量串動(dòng)，定位套10用于固定狀態(tài)指示燈4，螺釘16通過壓板14上的小孔將壓板14固定于底座6上，并固定定位套10的位置，拉鉤9鑲?cè)氲鬃?的凹槽中，通過旋轉(zhuǎn)拉鉤9推動(dòng)推塊11解鎖，推塊11上的小柱是連接彈簧12的，一端頂住拉鉤9，另一端鑲?cè)氲鬃?的凹槽中，用于將鎖舌解鎖，彈簧12—端套在推塊11的二個(gè)小柱上，另一端與底座6的擋臺(tái)結(jié)合，用于將推塊ll復(fù)位，同時(shí)推塊推動(dòng)拉鉤復(fù)位。推塊ll放入底座的凹面中，壓板14從尾端鑲?cè)氲鬃?的兩側(cè)面的凹槽中，在旋轉(zhuǎn)壓入底座6的前端扣合，用于將底座6內(nèi)部的PCB電路板、拉鉤9、推塊ll扣合壓住，彈片15包裹底座6和壓板14，固定扣鎖在壓板14上，用于支撐固鎖和排靜電。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。權(quán)利要求1.SFP和SFP+端口環(huán)回測(cè)試模塊，包括外殼、封裝于外殼內(nèi)的PCB電路板，其特征在于該P(yáng)CB電路板包括MCU微控制單元(1)，該Tx和Rx端外部接口為SFP和SFP+標(biāo)準(zhǔn)封裝接口，MCU微控制單元(1)通過I2C總線與待測(cè)設(shè)備控制Host相連接。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的SFP和SFP+端口環(huán)回測(cè)試模塊，其特征在于:所述外殼為全金屬鑄造外殼，所有耗電器件全部放在PCB電路板的下層，緊貼金屬外殼。3.根據(jù)權(quán)利要求l所述的SFP和SFP+端口環(huán)回測(cè)試模塊，其特征在于:還包括有CDR時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊(2)，該時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊(2)與MCU微控制單元(1)連接并受其控制，同時(shí)，該時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊(2)連接Tx和Rx端。4.根據(jù)權(quán)利要求l所述的SFP和SFP+端口環(huán)回測(cè)試模塊，其特征在于:還包括高溫保護(hù)模塊，該高溫保護(hù)模塊包括分別與MCU微控制單元(1)連接的高精度溫度傳感器(3)、狀態(tài)指示燈(4)、供電控制開關(guān)(5)。5.根據(jù)權(quán)利要求l所述的SFP和SFP+端口環(huán)回測(cè)試模塊，其特征在于:所述外殼包括底座(6)、螺釘(8)、拉鉤(9)、定位套(10)、推塊(11)、彈簧(12)、保護(hù)塞(13)、壓板(14)、彈片(15)，其中底座用于裝配PCB電路板、拉鉤(9)、推塊(11)和壓板(14)，PCB電路板邊沿上的凹槽鑲在底座(6)內(nèi)腔的四柱中，螺釘(8)通過PCB板的小孔將PCB電路板緊固在底座(6)的柱上，防止PCB電路板有微量串動(dòng)，定位套(10)用于固定狀態(tài)指示燈(4)，螺釘(16)通過壓板(14)上的小孔將壓板(14)固定于底座(6)上，并固定定位套(10)的位置，拉鉤(9)鑲?cè)氲鬃?6)的凹槽中，通過旋轉(zhuǎn)拉鉤(9)推動(dòng)推塊(11)解鎖，推塊(11)上的小柱是連接彈簧(12)的，一端頂住拉鉤(9)，另一端鑲?cè)氲鬃?6)的凹槽中，用于將鎖舌解鎖，彈簧(12)—端套在推塊(11)的二個(gè)小柱上，另一端與底座(6)的擋臺(tái)結(jié)合，用于將推塊(11)復(fù)位，同時(shí)推塊推動(dòng)拉鉤復(fù)位，推塊(11)放入底座的凹面中，壓板(14)從尾端鑲?cè)氲鬃?6)的兩側(cè)面的凹槽中，在旋轉(zhuǎn)壓入底座(6)的前端扣合，用于將底座(6)內(nèi)部的PCB電路板、拉鉤(9)、推塊(11)扣合壓住，彈片(15)包裹底座(6)和壓板(14)，固定扣鎖在壓板(14)上，用于支撐固鎖和排靜電。6.根據(jù)權(quán)利要求l所述的SFP和SFP+端口環(huán)回測(cè)試模塊，其特征在于:還包括功耗控制模塊，該功耗控制模塊包括供電和與控制開關(guān)(5)連接的負(fù)載電阻，其中負(fù)載電阻是可按照功耗等級(jí)選擇的。專利摘要SFP和SFP+端口環(huán)回測(cè)試模塊包括外殼、封裝于外殼內(nèi)的PCB電路板，該P(yáng)CB電路板包括MCU微控制單元，該單元通過I²C總線與待測(cè)設(shè)備控制Host相連接，與高溫保護(hù)模塊、狀態(tài)指示燈等相連接；該P(yáng)CB電路板還包括有可選的CDR時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊、功耗控制模塊、Tx和Rx端對(duì)外接口模塊等，其中Tx和Rx端對(duì)外接口為SFP和SFP+標(biāo)準(zhǔn)封裝接口，在使用時(shí)即插即拔，無需外接電纜，具有通用性、使用方便、適應(yīng)各種檢測(cè)環(huán)境、故障點(diǎn)判斷準(zhǔn)確。文檔編號(hào)H04L12/26GK201398197SQ200920302129公開日2010年2月3日申請(qǐng)日期2009年4月13日優(yōu)先權(quán)日2009年4月13日發(fā)明者黃曉雷申請(qǐng)人:成都新易盛通信技術(shù)有限公司