專(zhuān)利名稱(chēng):T型鐵的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種T型鐵結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
作為機(jī)電設(shè)備內(nèi)部的零件,T型鐵得到越來(lái)越廣泛的使用,現(xiàn)有技術(shù)的T型鐵大都采用整 體結(jié)構(gòu),用金屬棒條材料通過(guò)壓制成型,在底板上設(shè)置一個(gè)小孔,導(dǎo)磁體上設(shè)置一個(gè)與小孔 相配的凸柱,將凸柱與小孔配合形成整體結(jié)構(gòu),這種T型鐵由于其導(dǎo)磁體為實(shí)心結(jié)構(gòu),因此 其需要的材料較多,而且實(shí)心結(jié)構(gòu)的導(dǎo)磁體其重量也較大,對(duì)T型鐵的安裝固定帶來(lái)不便。
比如中國(guó)專(zhuān)利局1999年6月16日公告的一份CN2324742Y號(hào)專(zhuān)利,名稱(chēng)為電磁式聲響器T鐵 構(gòu)件,具有鐵芯柱與軛鐵片,鐵芯柱漲鉚在軛鐵片上。
中國(guó)專(zhuān)利局于2002年8月7日公告了一份CN2504865Y號(hào)專(zhuān)利,名稱(chēng)為改進(jìn)結(jié)構(gòu)的揚(yáng)聲器, 該揚(yáng)聲器內(nèi)具有一T型鐵,該T型鐵的中間為通孔,貫通導(dǎo)磁體與底板,且其底板的表面為斜 面,雖然降低了重量,但是其重量減小的較少,而且如果其中間通孔的直徑很小則其重量的 減小可以忽略。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中T型鐵的導(dǎo)磁體為實(shí)心結(jié)構(gòu),需要浪費(fèi)較多的材料,增加 了成本,而且其重量也較大,不利于T型鐵的安裝與固定的缺點(diǎn),提供一種T型鐵,將導(dǎo)磁體 內(nèi)部制作成封閉空腔,在保證強(qiáng)度與使用效果的前提下,盡量縮減導(dǎo)磁體的壁厚減輕T型鐵 的重量,并節(jié)省材料、降低成本。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是 一種T型鐵,包括底板和與底板相連 的導(dǎo)磁體,底板與導(dǎo)磁體組合形成一T型鐵結(jié)構(gòu),導(dǎo)磁體為圓柱體結(jié)構(gòu),導(dǎo)磁體的內(nèi)部設(shè)有 空腔,導(dǎo)磁體與底板結(jié)合后空腔封閉。圓柱體導(dǎo)磁體的內(nèi)部設(shè)置成空腔,這樣可以減輕T型 鐵的重量,也節(jié)省了材料,降低了成本;導(dǎo)磁體內(nèi)部的空腔可以是封閉后再與底板固定,也 可以是開(kāi)口狀與底板固定再形成封閉空腔。
作為優(yōu)選,導(dǎo)磁體的一端開(kāi)口,導(dǎo)磁體的另一端為封閉狀。導(dǎo)磁體與底板相對(duì)的一端為 封閉狀,根據(jù)實(shí)際使用結(jié)構(gòu)的需要,可以設(shè)置成平底,也可以設(shè)置成內(nèi)凹底。
一種方案開(kāi)口處嵌有封蓋,封蓋的直徑大于等于空腔的內(nèi)徑,封蓋與導(dǎo)磁體的開(kāi)口部 之間為過(guò)盈配合,導(dǎo)磁體嵌入封蓋后在與底板過(guò)盈配合;封蓋的中間部位設(shè)有一凸部,底板的中間部位設(shè)有與凸部相配的中間孔,封蓋上的凸部與底板的中間孔之間嵌為一體,凸部與 底板配合后凸部的端面與底板的表面平齊;導(dǎo)磁體的開(kāi)口部?jī)?nèi)壁設(shè)置有臺(tái)階,封蓋與臺(tái)階相 接觸,封蓋的邊緣與開(kāi)口部的內(nèi)壁相配合;封蓋為平板結(jié)構(gòu)或者封蓋上與凸部相反的一面為 內(nèi)凹結(jié)構(gòu)或者封蓋上與凸部相反的一面設(shè)有凹腔,內(nèi)凹結(jié)構(gòu)或者帶凹腔的封蓋的截面呈寶蓋 形。導(dǎo)磁體內(nèi)部設(shè)置有臺(tái)階,可以對(duì)封蓋進(jìn)行支撐,以提高整體的強(qiáng)度。
另一種方案導(dǎo)磁體的一端開(kāi)口,導(dǎo)磁體另一端為封閉結(jié)構(gòu),并在封閉端的中間部位設(shè) 有圓孔,導(dǎo)磁體的開(kāi)口端過(guò)盈配合有封蓋,封蓋的中間部位設(shè)有通孔,通孔內(nèi)固定有圓管, 圓管和封蓋將導(dǎo)磁體內(nèi)部封閉成一個(gè)環(huán)形封閉空腔。
第三種方案導(dǎo)磁體開(kāi)口端的內(nèi)壁為內(nèi)傾狀,封蓋的邊緣為斜邊,斜邊的傾斜方向與導(dǎo) 磁體開(kāi)口端的內(nèi)壁傾斜方向相反。導(dǎo)磁體開(kāi)口內(nèi)壁為傾斜狀,封蓋邊緣為斜邊兩者配合后形 成一種楔形結(jié)構(gòu),防止封蓋從導(dǎo)磁體開(kāi)口端脫離。
第四種方案導(dǎo)磁體的端部?jī)?nèi)側(cè)壁為內(nèi)傾狀,底板的中間位置設(shè)有與導(dǎo)磁體內(nèi)傾內(nèi)壁相 配合的凸盤(pán),凸盤(pán)的邊緣為傾斜狀,凸盤(pán)與導(dǎo)磁體過(guò)盈配合。在底板上設(shè)置處凸盤(pán),凸盤(pán)與 導(dǎo)磁體開(kāi)口端相配,結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單。
第五種方案導(dǎo)磁體與底板為一體結(jié)構(gòu),導(dǎo)磁體的開(kāi)口端封閉有封蓋,封蓋與導(dǎo)磁體過(guò) 盈配合并與底板平面相平齊。導(dǎo)磁體由底板直接擠壓而成,導(dǎo)磁體與底板為一體結(jié)構(gòu)。
第六種方案導(dǎo)磁體的一端嵌入到底板內(nèi),導(dǎo)磁體內(nèi)的空腔由底板封閉而形成的封閉空 腔。在底板上設(shè)置一圈下沉的環(huán)狀結(jié)構(gòu),將導(dǎo)磁體的開(kāi)口端過(guò)盈配合在環(huán)狀結(jié)構(gòu)內(nèi),底板封 閉了導(dǎo)磁體內(nèi)部的空腔。
本實(shí)用新型的有益效果是將導(dǎo)磁體內(nèi)部制作成空腔,并用封蓋封閉后與底板連接,或 者直接由底板連接并封閉空腔,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,節(jié)省了材料從而降低了成本,還減輕了T型鐵的 重量,方便安裝與固定,同時(shí)T型鐵的外部還是為完整結(jié)構(gòu),符合使用要求。
圖l是本實(shí)用新型一種結(jié)構(gòu)示意圖; 圖2是本實(shí)用新型一種結(jié)構(gòu)示意圖; 圖3是本實(shí)用新型一種結(jié)構(gòu)示意圖; 圖4是本實(shí)用新型一種結(jié)構(gòu)示意圖; 圖5是本實(shí)用新型一種結(jié)構(gòu)示意圖; 圖6是本實(shí)用新型一種結(jié)構(gòu)示意圖; 圖7是本實(shí)用新型一種結(jié)構(gòu)示意圖;圖8是本實(shí)用新型一種結(jié)構(gòu)示意圖9是本實(shí)用新型一種結(jié)構(gòu)示意圖10是本實(shí)用新型一種結(jié)構(gòu)示意圖ll是本實(shí)用新型一種結(jié)構(gòu)示意圖12是本實(shí)用新型一種結(jié)構(gòu)示意圖13是本實(shí)用新型一種結(jié)構(gòu)示意圖14是本實(shí)用新型一種結(jié)構(gòu)示意圖15是本實(shí)用新型一種立體示意圖中1、底板,2、導(dǎo)磁體,3、封蓋,4、凸部,5、圓孔,6、凹部,7、環(huán)形部,8、 圓管,9、凸盤(pán),10、斜邊,11、臺(tái)階,12、凹腔。
具體實(shí)施方式
下面通過(guò)具體實(shí)施例,并結(jié)合附圖,對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說(shuō)明。
實(shí)施例l: 一種T型鐵(參見(jiàn)附圖15參見(jiàn)附圖1),包括圓形的底板l和與底板相連的圓柱 形導(dǎo)磁體2,導(dǎo)磁體的直徑小于底板的直徑,底板與導(dǎo)磁體組合形成一T型鐵結(jié)構(gòu),導(dǎo)磁體為 圓柱體結(jié)構(gòu),導(dǎo)磁體的內(nèi)部設(shè)有空腔,導(dǎo)磁體的一端開(kāi)口,導(dǎo)磁體的另一端為封閉狀;導(dǎo)磁 體的開(kāi)口處嵌有封蓋3,封蓋的直徑大于等于空腔的內(nèi)徑,封蓋與導(dǎo)磁體的開(kāi)口部之間為過(guò) 盈配合,導(dǎo)磁體嵌入封蓋后在與底板過(guò)盈配合,封蓋的中間部位設(shè)有一凸部4,底板的中間 部位設(shè)有與凸部相配的圓孔5,封蓋上的凸部與底板的圓孔之間嵌為一體,凸部與底板配合 后凸部的端面與底板的表面平齊。
實(shí)施例2: —種T型鐵(參見(jiàn)附圖2),底板1的中間部位設(shè)有凸部4,導(dǎo)磁體2的開(kāi)口部位 嵌有封蓋3,封蓋的中間部位設(shè)有圓孔5,凸部與圓孔過(guò)盈配合,其余結(jié)構(gòu)參照實(shí)施例l。
實(shí)施例3: —種T型鐵(參見(jiàn)附圖3),導(dǎo)磁體2的開(kāi)口部位設(shè)有封蓋3,封蓋的上平面超 出導(dǎo)磁體的邊緣部位,底板的中間部位設(shè)有凹部6,凹部的直徑與封蓋的直徑相配,封蓋的 下部與導(dǎo)磁體為過(guò)盈配合,封蓋的上部與凹部為過(guò)盈配合,其余結(jié)構(gòu)參照實(shí)施例l。
實(shí)施例4: 一種T型鐵(參見(jiàn)附圖4),底板1的中間部位設(shè)有凸部4,導(dǎo)磁體2的開(kāi)口部位 嵌有封蓋3,封蓋的中間部位設(shè)有凹部6,凹部的直徑與凸部的直徑相配,凸部與凹部過(guò)盈配 合,其余結(jié)構(gòu)參照實(shí)施例l。
實(shí)施例5: —種T型鐵(參見(jiàn)附圖5),導(dǎo)磁體2的開(kāi)口部位嵌有封蓋3,底板l的中間部位 設(shè)有圓孔5,圓孔的直徑與導(dǎo)磁體的外徑相配,導(dǎo)磁體與圓孔過(guò)盈配合,封蓋的上平面與底 板的上平面相平齊,其余結(jié)構(gòu)參照實(shí)施例l。實(shí)施例6: —種T型鐵(參見(jiàn)附圖6),底板1的中間部位設(shè)有一圈環(huán)形部7,環(huán)形部的外 徑與導(dǎo)磁體2的外徑相配,環(huán)形部的內(nèi)徑與導(dǎo)磁體的內(nèi)徑相配,導(dǎo)磁體與環(huán)形部過(guò)盈配合形 成T形體,其余結(jié)構(gòu)參照實(shí)施例l。
實(shí)施例7: —種T型鐵(參見(jiàn)附圖7),底板l為平板狀,導(dǎo)磁體2的中間帶空腔,導(dǎo)磁體 與底板之間通過(guò)焊接連接形成T型鐵,其余結(jié)構(gòu)參照實(shí)施例l 。
實(shí)施例8: —種T型鐵(參見(jiàn)附圖8),導(dǎo)磁體2與底板1為一體結(jié)構(gòu),導(dǎo)磁體的周邊為底 板中間部位的彎曲延伸部位,導(dǎo)磁體的開(kāi)口端封閉有封蓋3,封蓋與導(dǎo)磁體過(guò)盈配合并與底 板平面相平齊,其余結(jié)構(gòu)參照實(shí)施例l。
實(shí)施例9: 一種T型鐵(參見(jiàn)附圖9),導(dǎo)磁體2的一端開(kāi)口,導(dǎo)磁體另一端為封閉結(jié)構(gòu), 并在封閉端的中間部位設(shè)有圓孔,導(dǎo)磁體的開(kāi)口端過(guò)盈配合有封蓋3,封蓋的中間部位設(shè)有 通孔,通孔內(nèi)固定有圓管8,圓管和封蓋將導(dǎo)磁體內(nèi)部封閉成一個(gè)環(huán)形封閉空腔,其余結(jié)構(gòu) 參照實(shí)施例l。
實(shí)施例10: —種T形體(參見(jiàn)附圖IO),導(dǎo)磁體2的開(kāi)口部位設(shè)有一圈斜邊10,開(kāi)口的直 徑小于內(nèi)部的直徑,底板1的中間位置設(shè)有與導(dǎo)磁體內(nèi)傾內(nèi)壁相配合的凸盤(pán)9,凸盤(pán)的邊緣為 傾斜狀,凸盤(pán)的傾斜邊緣與導(dǎo)磁體的斜邊相配,凸盤(pán)與導(dǎo)磁體過(guò)盈配合,其余結(jié)構(gòu)參照實(shí)施 例l。
實(shí)施例ll: 一種T型鐵(參見(jiàn)附圖ll),底板l的中間部位設(shè)有圓孔,圓孔的邊緣為斜邊 10,導(dǎo)磁體2的開(kāi)口部位嵌有封蓋3,封蓋包括倒錐臺(tái)和圓柱兩部分,圓柱部分與導(dǎo)磁體相配 合,倒錐臺(tái)部分與底板上的圓孔相配合,其余結(jié)構(gòu)參照實(shí)施例l。
實(shí)施例12: —種T型鐵(參見(jiàn)附圖12),導(dǎo)磁體2的開(kāi)口部位設(shè)有一圈斜邊10,開(kāi)口的直 徑小于內(nèi)部的直徑,開(kāi)口部嵌有封蓋3,封蓋為平板狀,封蓋的邊緣為傾斜狀,封蓋的傾斜 狀邊緣與導(dǎo)磁體的斜邊相配,其余結(jié)構(gòu)參照實(shí)施例2或?qū)嵤├?或?qū)嵤├?或?qū)嵤├?或?qū)嵤├?9
實(shí)施例13: —種T型鐵(參見(jiàn)附圖13),導(dǎo)磁體2的開(kāi)口部?jī)?nèi)壁設(shè)置有臺(tái)階11,導(dǎo)磁體的 開(kāi)口部嵌有封蓋3,封蓋為平板結(jié)構(gòu),封蓋與臺(tái)階相接觸,封蓋的邊緣與開(kāi)口部的內(nèi)壁相配 合,其余結(jié)構(gòu)參照實(shí)施例2或?qū)嵤├?或?qū)嵤├?或?qū)嵤├?或?qū)嵤├?。
實(shí)施例14: 一種T型鐵(參見(jiàn)附圖14),導(dǎo)磁體2的開(kāi)口部?jī)?nèi)壁設(shè)置有臺(tái)階11,導(dǎo)磁體的 開(kāi)口部嵌有封蓋3,封蓋的上平面中間部位設(shè)有凸部4,封蓋與凸部相反的一面設(shè)有凹腔12, 封蓋呈寶蓋形,封蓋與臺(tái)階相接觸,封蓋的邊緣與開(kāi)口部的內(nèi)壁相配合,其余結(jié)構(gòu)參照實(shí)施 例2或?qū)嵤├?或?qū)嵤├?或?qū)嵤├?或?qū)嵤├? 。以上所述的實(shí)施例只是本實(shí)用新型的多種較佳方案,并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的 限制,在不超出權(quán)利要求所記載的技術(shù)方案的前提下還有其它的變體及改型。
權(quán)利要求1.一種T型鐵,包括底板和與底板相連的導(dǎo)磁體,底板與導(dǎo)磁體組合形成一T型鐵結(jié)構(gòu),其特征在于所述的導(dǎo)磁體為圓柱體結(jié)構(gòu),導(dǎo)磁體的內(nèi)部設(shè)有空腔,導(dǎo)磁體與底板結(jié)合后空腔封閉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的T型鐵,其特征在于導(dǎo)磁體的一端開(kāi)口,導(dǎo) 磁體的另一端為封閉狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的T型鐵,其特征在于開(kāi)口處嵌有封蓋,封蓋 的直徑大于等于空腔的內(nèi)徑,封蓋與導(dǎo)磁體的開(kāi)口部之間為過(guò)盈配合,導(dǎo)磁體嵌入封蓋后在 與底板過(guò)盈配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的T型鐵,其特征在于封蓋的中間部位設(shè)有一 凸部,底板的中間部位設(shè)有與凸部相配的中間孔,封蓋上的凸部與底板的中間孔之間嵌為一 體,凸部與底板配合后凸部的端面與底板的表面平齊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的T型鐵,其特征在于導(dǎo)磁體的開(kāi)口 部?jī)?nèi)壁設(shè)置有臺(tái)階,封蓋與臺(tái)階相接觸,封蓋的邊緣與開(kāi)口部的內(nèi)壁相配合;封蓋為平板結(jié) 構(gòu)或者封蓋上與凸部相反的一面為內(nèi)凹結(jié)構(gòu)或者封蓋上與凸部相反的一面設(shè)有凹腔,內(nèi)凹結(jié) 構(gòu)或者帶凹腔的封蓋的截面呈寶蓋形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的T型鐵,其特征在于導(dǎo)磁體的一端開(kāi)口,導(dǎo) 磁體另一端為封閉結(jié)構(gòu),并在封閉端的中間部位設(shè)有圓孔,導(dǎo)磁體的開(kāi)口端過(guò)盈配合有封蓋 ,封蓋的中間部位設(shè)有通孔,通孔內(nèi)固定有圓管,圓管和封蓋將導(dǎo)磁體內(nèi)部封閉成一個(gè)環(huán)形 封閉空腔。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的T型鐵,其特征在于導(dǎo)磁體開(kāi)口端的內(nèi)壁為 內(nèi)傾狀,封蓋的邊緣為斜邊,斜邊的傾斜方向與導(dǎo)磁體開(kāi)口端的內(nèi)壁傾斜方向相反。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的T型鐵,其特征在于導(dǎo)磁體的端部?jī)?nèi)側(cè)壁 為內(nèi)傾狀,底板的中間位置設(shè)有與導(dǎo)磁體內(nèi)傾內(nèi)壁相配合的凸盤(pán),凸盤(pán)的邊緣為傾斜狀,凸 盤(pán)與導(dǎo)磁體過(guò)盈配合。
9 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的T型鐵,其特征在于導(dǎo)磁體與底板為一體 結(jié)構(gòu),導(dǎo)磁體的開(kāi)口端封閉有封蓋,封蓋與導(dǎo)磁體過(guò)盈配合并與底板平面相平齊。
10 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的T型鐵,其特征在于導(dǎo)磁體的一端嵌入 到底板內(nèi),導(dǎo)磁體內(nèi)的空腔由底板封閉而形成的封閉空腔。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種T型鐵結(jié)構(gòu),解決了現(xiàn)有技術(shù)中T型鐵的導(dǎo)磁體為實(shí)心結(jié)構(gòu),需要浪費(fèi)較多的材料,增加了成本,而且其重量也較大,不利于T型鐵的安裝與固定的缺點(diǎn),包括底板和與底板相連的導(dǎo)磁體,底板與導(dǎo)磁體組合形成一T型鐵結(jié)構(gòu),導(dǎo)磁體為圓柱體結(jié)構(gòu),導(dǎo)磁體的內(nèi)部設(shè)有空腔,導(dǎo)磁體與底板結(jié)合后空腔封閉。將導(dǎo)磁體內(nèi)部制作成空腔,并用封蓋封閉后與底板連接,或者直接由底板連接并封閉空腔,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,節(jié)省了材料從而降低了成本,還減輕了T型鐵的重量,方便安裝與固定,同時(shí)T型鐵的外部還是為完整結(jié)構(gòu),符合使用要求。
文檔編號(hào)H04R9/02GK201397720SQ20092030184
公開(kāi)日2010年2月3日 申請(qǐng)日期2009年4月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月2日
發(fā)明者王章建 申請(qǐng)人:王章建