專利名稱：移動終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種移動終端。
背景技術(shù)：
隨著通信、電子技術(shù)的不斷發(fā)展，手機(jī)、掌上電腦等移動終端已經(jīng)成為人 們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚耐ㄐ殴ぞ摺?br> 通信終端內(nèi)部結(jié)構(gòu)的布局直接會關(guān)系到通信終端的電器性能和機(jī)械性能是 否優(yōu)良，決定著通信終端可以在什么樣的環(huán)境或條件下使用。
現(xiàn)有的移動終端，包括設(shè)有顯示屏的PCB主板以及貼裝或焊接于PCB主板
上具有通信功能和按^t功能的器件。
本發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過程中發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題 在惡劣的地理環(huán)境中要想保證可靠的通訊，移動終端必須滿足較高的電氣
性能和機(jī)械性能要求，但現(xiàn)有的移動終端內(nèi)PCB主板的剛性和強(qiáng)度不足，導(dǎo)致
在惡劣的地理環(huán)境中或特殊條件下使用。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種移動終端，解決了現(xiàn)有的移動終端內(nèi)PCB主 板上元器件的焊接牢固性以及PCB主板的抗跌性不夠強(qiáng)，不適宜于在惡劣的地 理環(huán)境中或特殊條件下使用的技術(shù)問題。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案 該移動終端，包括輕合金材料的支架以及固設(shè)于所述支架上的設(shè)有顯示屏 的PCB主板、通信模塊以及按鍵板，所述通信模塊與所述PCB主板電連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所提供上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn) 在本實(shí)用新型所:f是供的移動終端內(nèi)，支架起到了連接、固定、支撐以及加
固的作用，由于輕合金材料的支架具有重量輕、剛性好的特點(diǎn)，固設(shè)于支架上
的PCB主板、通信模塊以及按鍵板均可以得到有效的支撐和固定，PCB主板、通 信模塊以及按鍵板在移動終端內(nèi)固定更為牢固，本移動終端的抗跌性也更強(qiáng)；
同時，通信模塊以及按鍵板單獨(dú)布置，也避免了電子器件之間的互相干擾， 從而使得本實(shí)用新型所提供的移動終端電氣性能和機(jī)械性能都更好，適宜于在
惡劣的地理環(huán)境中或特殊條件下使用，解決了現(xiàn)有的移動終端內(nèi)PCB主板上元 器件的貼裝或焊接牢固性以及PCB主板的抗跌性不夠強(qiáng)，不適宜于在惡劣的地 理環(huán)境中或特殊條件下使用的技術(shù)問題。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的移動終端的組裝示意圖2為圖1所提供的移動終端中PCB主板組裝于支架上時的示意圖3為圖1所提供的移動終端中通信模塊與PCB主板組裝于支架上時的示
意圖4為圖1所提供的移動終端中按鍵板、通信才莫塊與PCB主板組裝于支架 上時的一張立體示意圖5為圖1所提供的移動終端中通信模塊的立體示意圖6為圖1所提供的移動終端中按鍵板、通信模塊與PCB主板組裝于支架 上時的又一張示意圖7為在本實(shí)用新型所提供的移動終端上插接上手機(jī)卡、T-flash卡后的示 意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種剛性好、內(nèi)部電磁干擾比較小且天線信號傳輸可靠性較好的移動終端。
如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的移動終端，包括輕合金材料的支架1以及固設(shè)于支架1上的設(shè)有顯示屏2的PCB主板3、通信模塊4以及按鍵板5，通信模塊4與PCB主板3電連接。
在本實(shí)用新型所提供的移動終端內(nèi)，支架1起到了連接、固定、支撐以及加固的作用，由于輕合金材料的支架1具有重量輕、剛性好的特點(diǎn)，固設(shè)于支架1上的PCB主板3、通信模塊4以及按鍵板5均可以得到有效的支撐和固定，PCB主板3、通信模塊4以及按鍵板5在移動終端內(nèi)的固定更為牢固，本移動終端的抗跌性也更強(qiáng)；
同時，通信模塊4以及按鍵板5單獨(dú)布置，也避免了電子器件之間的互相干擾，從而使得本實(shí)用新型所提供的移動終端電氣性能和機(jī)械性能都更好，適宜于在惡劣的地理環(huán)境中或特殊條件下使用，解決了現(xiàn)有的移動終端內(nèi)PCB主板上元器件的貼裝或焊接牢固性以及PCB主板的抗跌性不夠強(qiáng)，不適宜于在惡劣的地理環(huán)境中或特殊條件下使用的技術(shù)問題。
本實(shí)施例中PCB主板3上的顯示屏2為液晶顯示屏。液晶顯示屏輻射小且節(jié)省空間。
請一并參閱圖5，本實(shí)施例中如圖1所示的通信模塊4為呈板狀的包括第一通信模塊41、第二通信模塊42,第一通信模塊41和第二通信模塊42為TD (TD-SCDMA—Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access,時分同步的碼分多址技術(shù))通信模塊、CDMA(Code Division Multiple Access,碼分多址)通信模塊或GSM (Global System for Mobile Communications,中文翻譯為全球移動通訊系統(tǒng)，俗稱"全球通")通信模塊其中的一種。
TD通信模塊、CDMA通信模塊以及GSM通信模塊為三種不同制式的通信模塊4，當(dāng)然，本實(shí)施例中通信模塊4也可以是以上三種制式以外的其他制式。本實(shí)施例中第一通信模塊41為TD通信模塊，第二通信模塊42為CDMA通信模塊。本實(shí)施例中也可根據(jù)客戶的要求和需要僅選擇TD通信模塊、CDMA通信模塊或者GSM通信模塊其中的一種或者以上三者都設(shè)置。當(dāng)然，本實(shí)施例中通信模塊4也可以制作為呈盒狀或其它形狀。
第一通信模塊41位于顯示屏周邊的PCB主板上遠(yuǎn)離支架的一側(cè)，按鍵板位于第一通信模塊41遠(yuǎn)離支架的一側(cè)，第二通信模塊42位于支架上遠(yuǎn)離PCB主板的一側(cè)。這種布置結(jié)構(gòu)緊湊、方便安裝且能更有效、充分的利用PCB主板3外圍的空間。
通信模塊4外罩設(shè)有金屬屏蔽罩6。本實(shí)施例中第一通信模塊41包括兩個功能區(qū)域，兩個功能區(qū)域之外均罩設(shè)有金屬屏蔽罩6。
金屬屏蔽罩6具有屏蔽電磁干擾的作用，可以避免通信模塊4與周圍電子器件之間以及通信模塊4不同的功能區(qū)域之間相互影響。金屬屏蔽罩6開設(shè)有散熱通孔7。通信模塊4工作的過程中會產(chǎn)生熱量，散熱通孔7可使金屬屏蔽罩6內(nèi)空氣流通比較順暢，提高通信模塊4的散熱效果。
第一通信模塊41與PCB主板3之間以及第二通信模塊42與PCB主板3之間分別通過fpc (Flexible Printed Circui t，軟性線路板)數(shù)據(jù)線相連。
本實(shí)施例中第一通信模塊41與PCB主板3之間的fpc數(shù)據(jù)線81與第二通信模塊42與PCB主板3之間的fpc數(shù)據(jù)線82分別為不同的柔性電路板。這樣設(shè)置避免了第 一通信模塊41與第二通信模塊42這兩個信號源不同的通信模塊4之間互相干擾。本實(shí)施例中第一通信模塊41與第二通信模塊42外分別罩設(shè)有金屬屏蔽罩6。
請一并參閱圖5和圖6, PCB主板3與第一通信模塊41之間以及PCB主板3與第二通信模塊42之間分別還通過射頻電纜線相連。本實(shí)施例中PCB主板3與第一通信模塊41之間通過射頻電纜線33相連，PCB主板3與第二通信模塊42之間通過如圖7所示的射頻電纜線35相連。
射頻電纜線能夠保證PCB主板3與第一通信模塊41之間以及PCB主板3與第二通信模塊42之間的射頻信號的可靠傳輸，并避免不同射頻信號之間的干擾。
本實(shí)施例中如圖7所示的PCB主板3上還設(shè)有擴(kuò)展內(nèi)存卡插槽30，擴(kuò)展內(nèi)存卡插槽30用于插接T-flash卡31 (或稱可移動閃存卡)，T-flash卡31用以擴(kuò)展該移動終端的內(nèi)存。
如圖3所示的通信模塊4上設(shè)有焊盤，PCB主板3上設(shè)有如圖1所示的電源連接器34,電源連接器34通過壓接的方式與焊盤相連并通過焊盤為通信模塊4供電。
本實(shí)施例中電池連接器34的接觸端子屬于金屬彈片式，電源連接器34焊接固定在PCB主板3上；在第一通信模塊41、第二通信模塊42上和電池連接器34的接觸端子對應(yīng)的位置設(shè)置焊盤；在第一通信模塊41、第二通信模塊42連接固定裝配好后，第一通信模塊41、第二通信模塊42正好壓緊電池連接器34的接觸端子，且其上的焊盤正好和金屬彈片變形對應(yīng)位置接觸，保證線路的導(dǎo)通。上述這種壓接的方式所形成的電連接更為可靠，電源連接器34的設(shè)置可使較大的電流可靠、穩(wěn)定的供給通信模塊4。
支架1上設(shè)有如圖1所示的定位柱10,定位柱10上開設(shè)有螺孔11，定位柱10嵌于PCB主板3、通信模塊4以及按鍵板5上的定位通孔12上，如圖4所示的螺釘13通過與螺孔11的配合將PCB主板3、通信模塊4以及按鍵板5固定于支架1上。采用螺釘13、螺孔11的配合方式成本低且便于安裝、拆卸和維修。
本實(shí)施例中PCB主板3上的電子器件與支架1之間還可以設(shè)置導(dǎo)熱膠。導(dǎo) 熱膠可將PCB主板3上的電子器件運(yùn)行過程中所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到支架1并通 過支架l散發(fā)到空氣中，此處，支架1還可以起到散熱片的作用。
本實(shí)施例中輕合金材料優(yōu)選為鎂合金材料。鎂合金材料是一種強(qiáng)度好、質(zhì) 量輕、屏蔽效果比較好且便于釆用攻絲加工的方式制作螺孔11的金屬材料。
該移動終端為雙才莫單待或雙模雙待手機(jī)。雙才莫單待或雙才莫雙待手機(jī)可以如 圖7所示使用兩張手機(jī)卡15，功能更為豐富。
以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并 不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)， 可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí) 用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1、一種移動終端，其特征在于包括輕合金材料的支架以及固設(shè)于所述支架上的設(shè)有顯示屏的PCB主板、通信模塊以及按鍵板，所述通信模塊與所述PCB主板電連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動終端，其特征在于所述通信模塊呈板狀或 盒狀的，包括第一通信模塊、第二通信模塊，所述第一通信模塊和第二通信模 塊為TD通信模塊、CDMA模塊或GSM通信模塊其中的 一種。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的移動終端，其特征在于所述第一通信模塊位于 所述顯示屏周邊的PCB主板上遠(yuǎn)離所述支架的一側(cè)，所述按一睫板位于所述第一 通信模塊遠(yuǎn)離所述支架的一側(cè)，所述第二通信模塊位于所述支架上遠(yuǎn)離所述PCB 主板的一側(cè)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的移動終端，其特征在于所述第一通信模塊與所 述PCB主板之間以及所述第二通信模塊與所述PCB主板之間分別通過fpc數(shù)據(jù) 線相連。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的移動終端，其特征在于所述第一通信模塊與所 述PCB主板之間以及所述第二通信模塊與所述PCB主板之間分別還通過射頻電 纜線相連。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動終端，其特征在于所述通信模塊上設(shè)有焊 盤，所述PCB主板上設(shè)有電源連接器，所述電源連接器通過壓接的方式與所述 焊盤相連并通過所述焊盤為所述通信模塊供電。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動終端，其特征在于所述輕合金材料為鎂合金材料。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動終端，其特征在于所述PCB主板上的電子 器件與所述支架之間設(shè)有導(dǎo)熱膠。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動終端，其特征在于所述支架上設(shè)有定位柱, 所述定位柱上開設(shè)有螺釘孔，所述定位柱嵌于所述PCB主板、所述通信模塊以 及所述按鍵板上的定位通孔上，螺釘通過與所述螺孔的配合將所述PCB主板、 所述通信模塊以及所述按鍵板固定于所述支架上。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)所述的移動終端，其特征在于該移動 終端為雙模單待或雙模雙待手機(jī)。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種移動終端，屬于通信技術(shù)領(lǐng)域。解決了現(xiàn)有的移動終端內(nèi)PCB主板上元器件的焊接牢固性以及PCB主板的抗跌性不夠強(qiáng)，不適宜于在惡劣的地理環(huán)境中或特殊條件下使用的技術(shù)問題。該移動終端，包括輕合金材料的支架以及固設(shè)于所述支架上的設(shè)有顯示屏的PCB主板、通信模塊以及按鍵板，所述通信模塊與所述PCB主板電連接。本實(shí)用新型應(yīng)用于改進(jìn)移動終端。
文檔編號H04M1/02GK201430611SQ200920151929
公開日2010年3月24日 申請日期2009年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月30日
發(fā)明者李海峰, 王素真 申請人:青島海信移動通信技術(shù)股份有限公司