專利名稱：信號處理器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種信號處理器，特別是涉及一種改進(jìn)接地構(gòu)造 的信號處理器。
背景技術(shù)：
一般例如有線電視網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，是經(jīng)由同軸電纜傳遞多頻段的信號， 易于產(chǎn)生信號漸弱或失真的情形，于是，必須通過特定功能的信號處 理器做信號處理，例如濾波器、衰減器、等化器及放大器等，然而， 信號處理器必須具備良好的接地構(gòu)造，來保護(hù)設(shè)置于信號處理器內(nèi)特 定功能的電路。
參閱圖1， 一種以往的濾波器結(jié)構(gòu)1包含一內(nèi)殼體11、 一用以套 設(shè)于該內(nèi)殼體11外的外殼體12、 一固定于該內(nèi)殼體內(nèi)的電路板13、 二分別焊設(shè)于電路板13短側(cè)邊的輸入端子14與導(dǎo)針15。該濾波器結(jié) 構(gòu)1的接地構(gòu)造，是通過內(nèi)殼體11內(nèi)形成多個(gè)定位凸塊111，借以固 定該電路板13并使該電路板13與內(nèi)殼體11內(nèi)壁接觸，達(dá)到接地的目 的。
一般來說，所述定位凸塊111是經(jīng)由沖壓內(nèi)殼體11壁面向內(nèi)凹陷 所形成的，以致于制作該濾波器結(jié)構(gòu)1的成本提高，而且，內(nèi)殼體11 內(nèi)設(shè)置所述定位凸塊111，使得內(nèi)殼體11內(nèi)的空間使用不易，例如-在安裝電路板13于內(nèi)殼體11內(nèi)時(shí)，容易被定位凸塊ll擋住，而不易 將電路板13整體置入內(nèi)殼體11內(nèi)，造成在安裝電路板13上十分不便， 此外，該濾波器結(jié)構(gòu)1運(yùn)用內(nèi)殼體11與外殼體12的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，也使 得制作成本的增加。
參閱圖2，另一種以往的濾波器結(jié)構(gòu)2包含一具有接頭端的圓管 21、 一設(shè)置于圓管21內(nèi)的電路板單元22、 一能螺鎖于圓管21相反于 接頭端的另一端的鎖栓件23，及二分別焊設(shè)于電路板單元22短側(cè)邊的 輸入端子24與導(dǎo)針25。該濾波器結(jié)構(gòu)2的接地構(gòu)造，是通過電路板22上焊設(shè)多個(gè)斜向伸出電路板單元22的金屬線26，通過電路板22裝 入圓管21，金屬線26能接觸圓管21內(nèi)壁而達(dá)到接地的目的。
然而，由于金屬線26的體積較小，與圓管21內(nèi)壁多為點(diǎn)接觸， 所以所能達(dá)到的接地效果較不穩(wěn)定，況且，金屬線26的結(jié)構(gòu)也比較脆 弱，在將電路板單元22組裝于圓管21內(nèi)或需要將電路板單元22由圓 管21內(nèi)取出進(jìn)行重工時(shí)，金屬線26較容易在電路板單元22拆裝的過 程中彎折或斷裂。
因此，關(guān)于此類的信號處理器的接地構(gòu)造仍具有可改進(jìn)的地方。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種穩(wěn)定接地構(gòu)造的信號處理器 本實(shí)用新型的另一目的，是提供一種易于組裝且具有接地構(gòu)造的 信號處理器。
本實(shí)用新型信號處理器包含 一中空管體、 一電路模塊及一彈片， 中空管體內(nèi)部形成一容置空間且至少內(nèi)壁為導(dǎo)電材料，電路模塊供設(shè) 置于容置空間且包括一電路板、與電路板電連接的一信號輸入部及一 信號輸出部，彈片為導(dǎo)電材料且設(shè)置于電路板的一側(cè)板面，彈片至少 局部能受力產(chǎn)生變形，通過電路模塊設(shè)置于容置空間，彈片局部變形 并抵接于該中空管體內(nèi)壁面。
本實(shí)用新型的一個(gè)特征在于，彈片呈U形并且具有二相間隔的端 緣，彈片通過兩端緣設(shè)置于電路板并且局部與該電路板相間隔。
本實(shí)用新型的有益效果在于通過彈片至少局部能受力產(chǎn)生變形， 使得本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)較強(qiáng)且接觸面積較大的接地構(gòu)造，并且接地 構(gòu)造較不容易在拆裝重工的過程中毀損或斷裂。


圖1是一立體分解圖，說明一種以往的濾波器結(jié)構(gòu)；
圖2是一立體分解圖，說明另一種以往的濾波器結(jié)構(gòu)；
圖3是一剖面示意圖，說明本實(shí)用新型的信號處理器；
圖4是一剖面分解圖，說明該信號處理器各構(gòu)件的連接關(guān)系；
圖5是一立體示意圖，說明彈片的構(gòu)造及彈片與電路板的連接關(guān)系；
圖6是一剖面示意圖，說明該彈片未置于中空管體內(nèi)的狀態(tài)； 圖7是一剖面示意圖，說明該彈片置入于中空管體內(nèi)而局部受力 的狀態(tài)。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明 本實(shí)用新型信號處理器3可以是濾波器、衰減器、等化器及放大
器等信號處理器，參閱圖3及圖4，本實(shí)用新型信號處理器3的較佳實(shí) 施例，包含一中空管體4、 一電路模塊5、 一彈片6及一固定單元7。 中空管體4內(nèi)部形成一容置空間41且至少內(nèi)壁為導(dǎo)電材料，在本實(shí)施 例中，該中空管體4為銅管，電路模塊5可供設(shè)置于容置空間41內(nèi)并 通過固定單元7固定于中空管體4內(nèi)，而彈片6設(shè)置于該電路模塊5 上，用以通過電路模塊5設(shè)置在中空管體4內(nèi)，能通過彈片6抵接于 中空管體4的內(nèi)壁面而達(dá)成接地。
電路模塊5包括一電路板51、 一信號輸入部52及一信號輸出部 53，且電路板51上是設(shè)置有印刷電路以及若干電子元件(圖未示)， 信號輸入部52與信號輸出部53皆設(shè)置于電路板51上并且與印刷電路 電連接，在本實(shí)施例中，信號輸入部52為一輸入端子，信號輸出部53 為一金屬導(dǎo)針，且為方便以下說明，定義信號輸入部52所在的方位為 電路模塊5的前端，信號輸出部53所在的方位為電路模塊5的后端。
參閱圖5，在本實(shí)施例中，彈片6呈U形板片狀而具有二相間隔 的支撐板部61、 一連接兩支撐板部61并且能受力產(chǎn)生變形的可變形板 部62以及二端緣63，在本實(shí)施例中，兩端緣63所指即為兩支撐板部 61的板緣，彈片6通過兩端緣63設(shè)置于電路板51而位于電路板51 的其中一側(cè)板面511并且可變形板部62間隔于該側(cè)板面511，在本實(shí) 施例中，彈片6的兩端緣63是以焊接的方式設(shè)置于電路板51上而與 電路板51上的印刷電路電連接。
參閱圖4，固定單元7包括一基座71、 一定位座72及一迫緊固定 件73:
基座71大致呈環(huán)狀且具有一通孔711，而基座71的材料為絕緣材料，該基座71是套設(shè)在信號輸入部52與電路板51的連接處而位在電 路模塊5的前端處，且通孔711的斷面是呈階梯狀，以供信號輸入部 52穿伸通過的同時(shí)，電路板51的一處板緣能靠抵于內(nèi)。迫緊固定件 73是套設(shè)在信號輸出部53與電路板51的連接處而位在電路模塊5的 后端處，迫緊固定件73包括呈環(huán)片狀的一絕緣華司731以及一迫緊套 環(huán)732，絕緣華司731套設(shè)在信號輸出部53外，而迫緊套環(huán)732則套 設(shè)在絕緣華司731夕卜，在本實(shí)施例中，迫緊套環(huán)732為金屬材料，迫 緊套環(huán)732是由中空管體4外沖壓至中空管體4內(nèi)并環(huán)套于絕緣華司 731，使得迫緊套環(huán)732與絕緣華司731頂?shù)蛛娐钒?1的一側(cè)，且迫 緊套環(huán)732的外緣緊密地抵接于中空管體4的內(nèi)壁面，也就是說，通 過迫緊套環(huán)732由電路模塊5的后端往前端壓合并鎖緊靠頂于電路板 51的一側(cè)，能將電路模塊5限制在中空管體4內(nèi)，此外，迫緊套環(huán)732 緊密地結(jié)合于絕緣華司731與中空管體4的內(nèi)壁面也具有防潮的功能。
通過電路模塊5容置在中空管體4的容置空間41內(nèi)，其前、后兩 端處是分別通過基座71與迫緊套環(huán)732外緣抵接在中空管體4內(nèi)壁面 而鎖緊定位在中空管體4內(nèi)。
值得注意的是，參閱圖5、圖6及圖7，在本實(shí)施例中，是通過設(shè) 計(jì)U形彈片6的尺寸，使得通過彈片6設(shè)置在電路板51且電路模塊5 未置入中空管體4，可變形板部62局部區(qū)域(例如是可變形板部62 兩側(cè)與兩支撐板部61連接處)至電路板51的距離L1，會(huì)大于通過電 路模塊5位于中空管體4，電路板51對應(yīng)該可變形板部62的局部區(qū)域 之處至該中空管體4內(nèi)壁面的距離L2，而可變形板部62另一局部區(qū)域 (例如可以是可變形板部62較中央處)至電路板51的距離L3，會(huì)小 于通過電路模塊5位于中空管體4，電路板51對應(yīng)該可變形板部62 的該另一局部區(qū)域之處至該中空管體4內(nèi)壁面的距離L4。
于是，電路模塊5通過基座71與迫緊固定件73將電路模塊5定 位在中空管體4內(nèi)時(shí)，可變形板部62在Ll處的部分會(huì)受到擠壓而往 接近電路板51的方向變形，而可變形板部62在L3的部分則會(huì)由于兩 側(cè)Ll處變形的推擠而往遠(yuǎn)離電路板51的方向變形，因而讓幾乎整個(gè) 可變形板部62變形成沿著中空管體4內(nèi)壁的弧形結(jié)構(gòu)，以適應(yīng)電路板 51該側(cè)板面511與中空管體4內(nèi)壁面之間的有限空間，如此一來，彈片6便能與中空管體4內(nèi)壁面有較多的接觸面積(幾乎是整個(gè)可變形 板部62與中空管體4內(nèi)壁面接觸)，以確保電路模塊5與中空管體4 之間的接地能力，且由于彈片6的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較強(qiáng)，即使需要進(jìn)行再將 電路模塊5拆出的重工作業(yè)，彈片6也較不容易產(chǎn)生變形或斷裂。
定位座72具有一大致呈圓筒狀的外環(huán)壁721以及一呈軸向延伸并 且受外環(huán)壁721圍繞且部分與外環(huán)壁721連接的內(nèi)環(huán)壁722，而定位座 72的材料也為絕緣材料，該定位座72設(shè)置在中空管體4內(nèi)并且鄰近中 空管體4前端處而位于基座71前方，通過電路模塊5設(shè)置在中空管體 4內(nèi)，其信號輸入部52伸入定位座72的內(nèi)環(huán)壁722之間，且基座71 局部嵌入定位座72的外環(huán)壁721之間，使得定位座72的外環(huán)壁721 是具有輔助基座71定位的功能，而定位座72的內(nèi)環(huán)壁722則具有導(dǎo) 引信號輸入部52的功能。
綜上所述，本實(shí)用新型信號處理器3通過設(shè)置至少局部能受力產(chǎn) 生變形的彈片6抵接于中空管體4內(nèi)壁以達(dá)成接地的目的，不只有較 足夠的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度而較不容易在拆裝重工的過程中毀損或斷裂，且由于 彈片6能與中空管體4有較大面積的接觸，所以其接地能力也比較穩(wěn) 定，再者，彈片6易于制造與設(shè)置于電路板51上，也有助于降低信號 處理器3的成本，所以確實(shí)能達(dá)成本實(shí)用新型的目的。
以上所述，只為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定 本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，即大凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求書所作的簡單 的等效變化與修飾，皆仍屬本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種信號處理器，包含一中空管體，內(nèi)部形成一容置空間且至少內(nèi)壁為導(dǎo)電材料；一電路模塊，供設(shè)置于該容置空間，該電路模塊包括一電路板、與該電路板電連接的一信號輸入部及一信號輸出部；其特征在于，該信號處理器還包含一彈片，為導(dǎo)電材料，該彈片設(shè)置于該電路板的一側(cè)板面并且至少局部能受力產(chǎn)生變形，通過該電路模塊設(shè)置于該容置空間，該彈片局部變形并抵接于該中空管體內(nèi)壁面。
2、 如權(quán)利要求1所述的信號處理器，其特征在于該彈片呈U形并且具有二相間隔的端緣，該彈片通過該兩端緣設(shè)置于該電路板并且 局部與該電路板相間隔。
3、 如權(quán)利要求2所述的信號處理器，其特征在于該彈片還具有 二相間隔的支撐板部以及連接該兩支撐板部的一可變形板部，該兩端緣分別為該兩支撐板部的板緣，且通過該電路模塊未置入該中空管體， 該可變形板部局部區(qū)域至該電路板的距離，大于通過該電路模塊位于 該中空管體內(nèi)，該電路板對應(yīng)該可變形板部的該局部區(qū)域之處至該中 空管體內(nèi)壁面的距離，而該可變形板部另一局部區(qū)域至該電路板的距 離，小于通過該電路模塊位于該中空管體內(nèi)，該電路板對應(yīng)該可變形 板部的該另一局部區(qū)域之處至該中空管體內(nèi)壁面的距離。
4、 如權(quán)利要求1至3其中任一所述的信號處理器，其特征在于 該信號處理器還包含一套設(shè)在該信號輸入部與該電路板連接處且能抵 接該中空管體內(nèi)壁面的基座，該基座具有一呈階梯狀的通孔，該通孔 供該信號輸入部穿伸通過，使得該電路板一側(cè)靠抵于內(nèi)。
5、 如權(quán)利要求4所述的信號處理器，其特征在于該信號處理器 還包含一套設(shè)在該信號輸出部與該電路板連接處的迫緊固定件，該迫 緊固定件包括一呈環(huán)片狀且套設(shè)在該信號輸出部的絕緣華司及一套設(shè) 在該絕緣華司外且能抵接該中空管體內(nèi)壁面的迫緊套環(huán)。
專利摘要一種信號處理器，包含一中空管體、一電路模塊及一彈片，中空管體內(nèi)部形成一容置空間且至少內(nèi)壁為導(dǎo)電材料，電路模塊供設(shè)置于容置空間且包括一電路板、與電路板電連接的一信號輸入部及一信號輸出部，彈片為導(dǎo)電材料且設(shè)置于電路板的一側(cè)板面，彈片至少局部能受力產(chǎn)生變形，通過電路模塊設(shè)置于容置空間，彈片局部變形并抵接于該中空管體內(nèi)壁面。
文檔編號H04N7/10GK201426150SQ200920147139
公開日2010年3月17日 申請日期2009年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月8日
發(fā)明者陳博義 申請人:世同電子股份有限公司