專利名稱：Mems麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
MEMS麥克風(fēng)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種麥克風(fēng)，尤其涉及一種MEMS麥克風(fēng)。背景技術(shù)：
隨著無線通訊的發(fā)展，全球移動電話用戶越來越多，用戶對移動電話的要求已不 僅滿足于通話，而且要能夠提供高質(zhì)量的通話效果，尤其是目前移動多媒體技術(shù)的發(fā)展，移 動電話的通話質(zhì)量更顯重要，移動電話的麥克風(fēng)作為移動電話的語音拾取裝置，其設(shè)計好 壞直接影響通話質(zhì)量。 而目前應(yīng)用較多且性能較好的麥克風(fēng)是MEMS (Micro-Electro-Mechanical-Syste m Microphone)麥克風(fēng)。如圖1所示，相關(guān)技術(shù)的MEMS麥克風(fēng)100'包括第一電路板l'、 覆蓋于第一電路板l'的上蓋2'、由第一電路板1'和上蓋2'共同形成的收容腔3'和置于 第一電路板l'上并收容于收容腔3'內(nèi)的MEMS芯片4'。其中，上蓋2'設(shè)有入聲孔21';第
一電路板r上設(shè)有焊盤ir，其與上蓋2'之間采用導(dǎo)電膠粘合。 相關(guān)技術(shù)的MEMS麥克風(fēng)100'不能根據(jù)實際需要布置電路、調(diào)整MEMS芯片4'的 安裝位置以及入聲孔21'的設(shè)置位置。 第一電路板1'和上蓋2'之間采用導(dǎo)電膠粘合，連接性能、電磁屏蔽性能和抗外來 機械沖擊的能力差。 因此，有必要提供一種新的MEMS麥克風(fēng)以克服上述缺陷。
實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題在于提供一種安裝靈活的MEMS麥克風(fēng)。 本實用新型通過這樣的技術(shù)方案解決上述的技術(shù)問題 —種MEMS麥克風(fēng)，其包括第一電路板和設(shè)于第一電路板上的MEMS芯片，其中，所 述MEMS麥克風(fēng)還設(shè)有與第一電路板相隔一定間距的第二電路板和同時連接第一電路板和 第二電路板的側(cè)壁，側(cè)壁設(shè)有自靠近第一電路板的一端向另一端延伸并貫穿另一端的金屬 化導(dǎo)通孔。 優(yōu)選的，所述第一、第二電路板和側(cè)壁相互結(jié)合的面上至少有一面設(shè)置有導(dǎo)電凸 凹結(jié)構(gòu)。 優(yōu)選的，所述第二電路板上設(shè)有焊盤。 優(yōu)選的，所述第一 電路板上設(shè)有焊盤。 與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型具有以下優(yōu)點側(cè)壁同時連接第一、第二電路板并 且其上設(shè)有金屬化導(dǎo)通孔，使得MEMS麥克風(fēng)容易根據(jù)實際需要布置電路、調(diào)整MEMS芯片的
安裝位置以及入聲孔的設(shè)置位置，實現(xiàn)靈活安裝。

圖1為相關(guān)技術(shù)MEMS麥克風(fēng)的剖視示意圖。 圖2為本實用新型MEMS麥克風(fēng)的剖視示意圖。
3[0017]具體實施方式
以下結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實用新型的具體結(jié)構(gòu)。 本實用新型MEMS麥克風(fēng)100，可用于各種電子產(chǎn)品上，接收聲信號并將聲信號轉(zhuǎn) 化為電信號。 請參圖2所示，本實用新型MEMS麥克風(fēng)100，主要包括第一電路板1、與第一線路 板1相隔一定距離的第二電路板2、同時連接第一線路板1和第二線路板2的側(cè)壁3和位于 第一電路板1上的MEMS芯片4和控制電路芯片5，所述第一、第二線路板1、2和側(cè)壁3共同 形成有收容MEMS芯片4的收容空間6。 MEMS芯片4設(shè)有聲腔41，其可通過多個金屬線42連接到第一線路板1上。 第一線路板1設(shè)有入聲孔11用于接受外界聲音信號，所述入聲孔1與MEMS芯片 4的聲腔41相通。 第二線路板2的外側(cè)設(shè)有多個焊盤21可以將MEMS麥克風(fēng)100焊接到電子產(chǎn)品上。 第一、第二線路板1、2優(yōu)選使用環(huán)氧樹脂材料為基材。 側(cè)壁3設(shè)有自靠近第一電路板1的一端向另一端延伸并貫穿另一端的金屬化導(dǎo)通
孔31，該金屬化導(dǎo)通孔31可將MEMS芯片4產(chǎn)生的電信號傳輸?shù)胶副P21上。第一、第二電
路板1、2和側(cè)壁3相互結(jié)合的面上至少有一面設(shè)置有導(dǎo)電凸凹結(jié)構(gòu)(未圖示)。 本實施方式中，第二線路板設(shè)有焊盤，其實焊盤亦可設(shè)于第一電路板上。 本技術(shù)方案中，MEMS芯片和控制電路的結(jié)構(gòu)原理以及第一、第二電路板上的電路
連通技術(shù)都是公知技術(shù)，在此不再贅述。 本實用新型的MEMS麥克風(fēng)，側(cè)壁同時連接第一、第二電路板并且其上設(shè)有金屬化 導(dǎo)通孔，使得MEMS麥克風(fēng)容易根據(jù)實際需要布置電路、調(diào)整MEMS芯片的安裝位置以及入聲 孔的設(shè)置位置，實現(xiàn)靈活安裝。 所述第一、第二電路板和側(cè)壁相互結(jié)合的面上至少有一面設(shè)置有導(dǎo)電凸凹結(jié)構(gòu)， 通過導(dǎo)電凸凹結(jié)構(gòu)的可增大扣合的接觸面積、提供電連接性能和增加電磁屏蔽性能。 以上所述僅為本實用新型的較佳實施方式，本實用新型的保護(hù)范圍并不以上述實 施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實用新型所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變 化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種MEMS麥克風(fēng)，其包括第一電路板和設(shè)于第一電路板上的MEMS芯片，其特征在于所述MEMS麥克風(fēng)還設(shè)有與第一電路板相隔一定間距的第二電路板和同時連接第一電路板和第二電路板的側(cè)壁，側(cè)壁設(shè)有自靠近第一電路板的一端向另一端延伸并貫穿另一端的金屬化導(dǎo)通孔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述第一、第二電路板和側(cè)壁相 互結(jié)合的面上至少有一面設(shè)置有導(dǎo)電凸凹結(jié)構(gòu)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述第二電路板上設(shè)有焊盤。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述第一電路板上設(shè)有焊盤。
專利摘要一種MEMS麥克風(fēng)，其包括第一電路板和設(shè)于第一電路板上的MEMS芯片，其中，所述MEMS麥克風(fēng)還設(shè)有與第一電路板相隔一定間距的第二電路板和同時連接第一電路板和第二電路板的側(cè)壁，側(cè)壁設(shè)有自靠近第一電路板的一端向另一端延伸并貫穿另一端的金屬化導(dǎo)通孔。側(cè)壁同時連接第一、第二電路板并且其上設(shè)有金屬化導(dǎo)通孔，使得MEMS麥克風(fēng)容易根據(jù)實際需要布置電路、調(diào)整MEMS芯片的安裝位置以及入聲孔的設(shè)置位置，實現(xiàn)靈活安裝。
文檔編號H04R19/04GK201536417SQ200920133338
公開日2010年7月28日 申請日期2009年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月30日
發(fā)明者劉明, 張金宇, 王凱 申請人:瑞聲聲學(xué)科技(常州)有限公司;瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司