專利名稱：便攜式車載電臺(tái)跳頻性能指標(biāo)檢測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電臺(tái)性能指標(biāo)檢測(cè)裝置，特別是一種便攜式車載電 臺(tái)跳頻性能指標(biāo)檢測(cè)裝置。
背景技術(shù)：
如今，車載電臺(tái)(也包含船載、機(jī)載電臺(tái))已被廣泛應(yīng)用，然而對(duì)其跳 頻性能指標(biāo)的檢測(cè)，通常需要借助幾種通用測(cè)量?jī)x器并配置專用測(cè)試接口設(shè) 備才能得以實(shí)現(xiàn)。其缺點(diǎn)是不僅設(shè)備多、占用空間大，而且操作復(fù)雜、精確 度低，存在諸多問(wèn)題，有待解決。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的，就在于克服上述已有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn) 單、操作方便的便攜式車載電臺(tái)跳頻性能指標(biāo)檢測(cè)裝置。 為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是
一種便攜式車載電臺(tái)跳頻性能指標(biāo)檢測(cè)裝置，包括射頻耦合器模件、
射頻處理器模件、數(shù)據(jù)采集器與FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列模件、ARM嵌入式微 處理器模件、液晶顯示屏、觸摸屏、殼體、面板和電池，其特征是
所述殼體，其內(nèi)部從后向前依次安裝有電池、射頻耦合器模件、射頻處
理器模件、數(shù)據(jù)采集器與FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列模件、ARM嵌入式微處理器 模件和液晶顯示屏，連同面板上設(shè)置的觸摸屏、控制鍵、射頻接口、電壓指 示器、電源接口和電源開關(guān)，相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體。
本實(shí)用新型是基于軟件無(wú)線電技術(shù)的車載電臺(tái)跳頻性能指標(biāo)檢測(cè)裝置。其主要思想是采取自上向下的整體設(shè)計(jì)，應(yīng)用嵌入式微處理器系統(tǒng)和大規(guī)模 集成數(shù)字電路芯片，開展模件式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，合理分配各部模件技術(shù)指標(biāo)，明 確接口標(biāo)準(zhǔn)，在滿足實(shí)時(shí)性的前提下，盡可能地用軟件代替硬件，以減少硬 件電路造成物理上的損壞，又方便整機(jī)調(diào)試，并進(jìn)一步降低成本，具有結(jié)構(gòu) 簡(jiǎn)單、電路合理、人機(jī)界面友好、自動(dòng)彩色顯示、操作方便、精度高、功耗 低、重量輕、體積小等特點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型整體電原理框圖。
圖中符號(hào)說(shuō)明
1為射頻耦合器模件，2為射頻處理器模件，3為數(shù)據(jù)采集器與FPGA現(xiàn)場(chǎng) 可編程門陣列模件，4為ARM嵌入式微處理器模件，5為液晶顯示屏，6為觸 摸屏，7為殼體，8為面板，9為電池；
8-1為控制鍵，8-2為射頻接口， 8-3為電壓指示器，8-4為電源接口， 8-5為電源開關(guān)。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1和圖2，為本實(shí)用新型具體實(shí)施例。 從圖l和圖2可以看出 本實(shí)用新型包括 射頻耦合器模件l、射頻處理器模件2、數(shù)據(jù)釆集器與 FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列模件3、 ARM嵌入式微處理器模件4、液晶顯示屏5、 觸摸屏6、殼體7、面板8和電池9。而且，所述殼體7，其內(nèi)部從后向前依 次安裝有電池9、射頻耦合器模件l、射頻處理器模件2、數(shù)據(jù)采集器與FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列模件3、 ARM嵌入式微處理器模件4和液晶顯示屏5，連同 面板8上顯示框內(nèi)設(shè)置的觸摸屏6與其右邊設(shè)置的控制鍵8-1和射頻接口 8-2 以及其左邊設(shè)置的電壓指示器8-3、電源接口8-4和電源開關(guān)8-5，相結(jié)合構(gòu) 成一個(gè)整體。
所述數(shù)據(jù)采集器與FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列模件3，其中數(shù)據(jù)采集器包 含了 ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換和DDC數(shù)字下變頻2個(gè)部分，且ADC選用AD6644集成電路 芯片，以實(shí)現(xiàn)對(duì)射頻模擬信號(hào)的寬帶數(shù)字化，DDC選用ISL5216集成電路芯片， 以實(shí)現(xiàn)對(duì)高速數(shù)據(jù)流進(jìn)行傳輸和處理并提供微處理器接口對(duì)內(nèi)部數(shù)據(jù)寄存器 進(jìn)行讀寫操作；而FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列則選用XC3S400集成電路芯片，作 為微處理器的外設(shè)，由ARM嵌入式微處理器對(duì)其進(jìn)行編程，且FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編 程門陣列的第116、 114、 112、 110、 92、 90、 88和86腳與ARM嵌入式微處 理器的第94、 92、 90、 88、 84、 82和80腳為雙向式連接；而FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編 程門陣列的第82和80腳與ARM嵌入式微處理器的第72和70腳為單向式連 接。
所述ARM嵌入式微處理器模件4，包含了 A賜嵌入式微處理器、FLASH可 電子擦除存儲(chǔ)器和SDRAM靜態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，且ARM嵌入式微處理器分別與 FLASH可電子擦除存儲(chǔ)器、SDRAM靜態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、液晶顯示屏5和觸摸屏6 為雙向式連接。
所述ARM嵌入式微處理器選用S3C2410集成電路芯片，它是一種通用性 強(qiáng)、功能完備、穩(wěn)定可靠的芯片，特別適應(yīng)便攜式設(shè)備以及高性價(jià)比、低功 耗應(yīng)用。
所述射頻耦合器和射頻處理器為耦合度達(dá)55dB和射頻濾波范圍寬，采用大面積輔銅接地，以降低受電磁干擾和對(duì)其它電路施加干擾的專用器件。
所述液晶顯示屏和觸摸屏為8"規(guī)格。 所述各模件采用8層印制電路板。
以上實(shí)施例僅為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)特征、可實(shí)施性，其目的在于使 該領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并具以實(shí)施。由此，凡依據(jù)本 實(shí)用新型的構(gòu)思作出的變換和修飾，均包括在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
本實(shí)用新型為一個(gè)極具檢測(cè)車載電臺(tái)或船載電臺(tái)或機(jī)載電臺(tái)跳頻性能指 標(biāo)的實(shí)用性、新穎性和進(jìn)步性的產(chǎn)品，完全符合實(shí)用新型專利申請(qǐng)要件，故 依專利法提出申請(qǐng)。
權(quán)利要求1、便攜式車載電臺(tái)跳頻性能指標(biāo)檢測(cè)裝置，包括射頻耦合器模件(1)、射頻處理器模件(2)、數(shù)據(jù)采集器與FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列模件(3)、ARM嵌入式微處理器模件(4)、液晶顯示屏(5)、觸摸屏(6)、殼體(7)、面板(8)和電池(9)，其特征是所述殼體(7)，其內(nèi)部從后向前依次安裝有電池(9)、射頻耦合器模件(1)、射頻處理器模件(2)、數(shù)據(jù)采集器與FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列模件(3)、ARM嵌入式微處理器模件(4)和液晶顯示屏(5)，連同面板(8)上顯示框內(nèi)設(shè)置的觸摸屏(6)與其右邊設(shè)置的控制鍵(8-1)和射頻接口(8-2)以及其左邊設(shè)置的電壓指示器(8-3)、電源接口(8-4)和電源開關(guān)(8-5)，相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體。
2、 如權(quán)利要求l所述的便攜式車載電臺(tái)跳頻性能指標(biāo)檢測(cè)裝置，其特征是所述數(shù)據(jù)采集器與FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列模件(3),其FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程 門陣列的第116、 114、 112、 110、 92、 90、 88和86腳與A賜嵌入式微處理 器的第94、 92、 90、 88、 84、 82和80腳為雙向式連接；而FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程 門陣列的第82和80腳與ARM嵌入式微處理器的第72和70腳為單向式連接。
3、 如權(quán)利要求1所述的便攜式車載電臺(tái)跳頻性能指標(biāo)檢測(cè)裝置，其特征是所述ARM嵌入式微處理器模件(4)，包括有ARM嵌入式微處理器、FLASH 可電子擦除存儲(chǔ)器和SDRAM靜態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，且ARM嵌入式微處理器分別與 FLASH可電子擦除存儲(chǔ)器、SDRAM靜態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、液晶顯示屏(5)和觸摸屏 (6)為雙向式連接。
專利摘要本實(shí)用新型為便攜式車載電臺(tái)跳頻性能指標(biāo)檢測(cè)裝置，包括射頻耦合器模件、射頻處理器模件、數(shù)據(jù)采集器與FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列模件、ARM嵌入式微處理器模件、液晶顯示屏、觸摸屏、殼體、面板和電池，且殼體內(nèi)部從后向前依次安裝有電池、射頻耦合器模件、射頻處理器模件、數(shù)據(jù)采集器與FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列模件、ARM嵌入式微處理器模件和液晶顯示屏，連同面板上設(shè)置的觸摸屏、控制鍵、射頻接口、電壓指示器、電源接口和電源開關(guān)，相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體。應(yīng)用嵌入式微處理器系統(tǒng)和大規(guī)模集成數(shù)字電路芯片，開展模件式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，合理分配各部模件技術(shù)指標(biāo)，明確接口標(biāo)準(zhǔn)，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、電路合理、精度高、功耗低、重量輕、體積小等特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H04W24/00GK201369736SQ20092008401
公開日2009年12月23日 申請(qǐng)日期2009年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月6日
發(fā)明者吳成海, 邵敏慶 申請(qǐng)人:中國(guó)人民解放軍63963部隊(duì)