專利名稱：一種可裝拆支架式雙sim卡座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種可裝拆支架式SIM 卡座。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在的SBI卡座都是直接貼片在主板上，這樣會占用一定的厚度和很大 的主板擺件區(qū)域，如果是雙SIM卡設(shè)計(jì)，則占用的空間更大，這不光增加 了主板光板的成本，而且也增加了貼片及整個(gè)PCBA的成本。隨著移動(dòng)通信 的發(fā)展，手持移動(dòng)通信終端越來越多樣化，相應(yīng)的在移動(dòng)通信終端的競爭 也是越來越激烈，終端產(chǎn)品也越來越往小、薄、電池容量大、性能穩(wěn)定等方 向發(fā)展，為了實(shí)現(xiàn)利潤最大化的企業(yè)運(yùn)營規(guī)則，因此在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前 提下，對成本的要求越低越好。而目前制約這個(gè)發(fā)展方向的主要因素有很 多，其中SIM卡座占用主板的面積大、有厚度要求等就是其中之一，制約 了手持移動(dòng)通信終端的精致化和精細(xì)化設(shè)計(jì)要求，通過本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)。
發(fā)明內(nèi)容
針對已有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的就是克服上述缺點(diǎn)和不足，提 供一種結(jié)構(gòu)簡單，可方便裝拆，降低整機(jī)厚度和增大電池容量的一種可裝 拆支架式雙SIM卡座。
3一種可裝拆支架式雙S頂卡座，包括金屬彈片、金屬彈片引出焊腳、
不銹鋼片、塑膠本體、受話器、LCM、電池、PCB主板、雙SIM卡座、屏蔽 罩及元器件、天線，所述的雙SIM卡座兩邊分別設(shè)有電池和屏蔽罩及元器 件；天線通過彈片與PCB主板連接，屏蔽罩及元器件貼片在PCB主板上， LCM和受話器通過FPC與PCB主板連接。
本實(shí)用新型通過引出的彈片用手工焊接在主板上；或通過引出的FPC 折彎后手工焊接在主板上兩種裝配方式，F(xiàn)PC焊接式，則還包括FPC;雙 S頂卡座包括塑膠本體設(shè)有12個(gè)金屬彈片，1個(gè)不銹鋼片設(shè)在SIM卡座上 面；金屬彈片是嵌入塑膠體內(nèi)的，金屬彈片的厚度為0.15mm左右，不銹鋼 片是通過卡扣扣到塑膠本體上，塑膠本體和金屬彈片通過模內(nèi)注塑而成， 通過相應(yīng)數(shù)量的金屬彈片引出焊腳來引向一側(cè)，方便焊接，引出焊腳的數(shù) 量為9pin 12pin，整個(gè)S頂卡座總厚度為1. 95mm左右，因?yàn)樗皇琴N片 在主板上，因此可以像支架一樣架在主板的屏蔽罩等其它器件上面，幾乎 不占用主板的擺件面積，只需要給它留一個(gè)很小的彈片或FPC手工焊接空 間就可以了。
SIM卡座與主板通過引出的彈片或FPC進(jìn)行手工焊接以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)連通， 不銹鋼片起到加強(qiáng)SIM卡座剛性和對SIM卡進(jìn)行Z方向定位作用。該卡座 有自鎖式和非自鎖式兩種類型，自鎖式卡座即對SIM卡除了 X和Z向定位 外，還有Y方向定位，不需要外殼做其它取卡及止位結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)對SIM 卡的定位可靠性比較好；非自鎖式卡座即對SIM卡只有X和Z向定位，Y 方向需要外殼做取卡及止位結(jié)構(gòu)，對外殼的精度要求較高，但可以縮小卡 座塑膠本體的尺寸，實(shí)現(xiàn)通用性要求。
本實(shí)用新型因?yàn)椴捎昧藳_壓模和塑膠模，所以可實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，工 藝簡單，成本低；而且可以縮小主板尺寸，直接降低了主板成本及貼片成 本，同時(shí)又降低了整機(jī)的厚度以及增加硬件的擺件區(qū)域，且又可以增加電 池的容量。試驗(yàn)證明在部分移動(dòng)終端中可以通過此設(shè)計(jì)有效降低整機(jī)厚度達(dá)2. 0mm以上，主板面積可縮小2/3左右。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為圖1的A-A剖視圖； 圖3為圖1的側(cè)面視圖4為本實(shí)用新型SIM卡座安裝在整機(jī)中的示意圖中標(biāo)號說明
1—金屬彈片引出焊腳 2—不銹鋼片 3—塑膠本體
4一金屬彈片 5—受話器6—LCM 7—電池 8—PCB主板 9一雙SIM卡座 10—屏蔽罩及元器件 ll一天線
具體實(shí)施方式
實(shí)施例
如圖1、 2、 3所示，塑膠本體3設(shè)置12個(gè)金屬彈片4和1個(gè)不銹鋼片 2，金屬彈片4嵌入塑膠本體3內(nèi)注塑而成，為降低整機(jī)厚度并增加電池 容量，塑膠本體3加上不銹鋼片2的總厚度控制在1.95mm左右，主板上 器件加屏蔽罩的厚度在1.8mm左右，屏蔽罩與SIM卡座預(yù)留0.05mm的 間隙，則加起來的總厚度為3.8mm左右。SIM卡座通過金屬彈片引出焊腳 1與主板焊接，或者先把引出焊腳與FPC焊接，再把FPC反折焊接到主板 TOP面，可大幅增加主板的擺件面積。不銹鋼片通過卡扣扣到塑膠本體上， 起到Z向定位SIM卡的作用。SIM卡座與主板焊接后并沒有三個(gè)方向的定 位，需要外殼做結(jié)構(gòu)來定位三個(gè)方向，SIM卡座上已經(jīng)預(yù)留與外殼配合的 膠位，只要在外殼相應(yīng)位置上設(shè)計(jì)定位筋骨就可以有效定位SIM卡座。如圖4所示，雙SIM卡座9兩邊分別設(shè)有電池7和屏蔽罩及元器件10; 天線11通過彈片與PCB主板8連接，屏蔽罩及元器件10貼片在PCB主 板8上，LCM6和受話器5通過FPC與PCB主板8連接。
權(quán)利要求1、一種可裝拆支架式雙SIM卡座，包括金屬彈片、金屬彈片引出焊腳、不銹鋼片、塑膠本體、受話器、LCM、電池、PCB主板、雙SIM卡座、屏蔽罩及元器件、天線，其特征在于所述的雙SIM卡座兩邊分別設(shè)有電池和屏蔽罩及元器件；天線通過彈片與PCB主板連接，屏蔽罩及元器件貼片在PCB主板上，LCM和受話器通過FPC與PCB主板連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可裝拆支架式SIM卡座，其特征在于所述 的雙SIM卡座設(shè)置了 1個(gè)塑膠本體，12個(gè)金屬彈片和相應(yīng)的金屬 彈片引出焊腳，1個(gè)不銹鋼片，金屬彈片通過模內(nèi)注塑嵌入塑膠本 體內(nèi)注塑而成，不銹鋼片通過卡扣扣到塑膠本體上，通過金屬彈片 引出焊腳焊接到主板上實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)連通。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可裝拆支架式SIM卡座，其特征在于所述 的通過金屬彈片引出焊腳或引出FPC與主板進(jìn)行手工焊接。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可裝拆支架式SIM卡座，其特征在于所述 的金屬彈片是嵌入塑膠本體內(nèi)通過模內(nèi)注塑成一體，再通過相應(yīng)數(shù) 量的金屬彈片引出焊腳來引向一側(cè)焊接，引出焊腳的數(shù)量為 9pin 12pin。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種可裝拆支架式雙SIM卡座，包括金屬彈片、金屬彈片引出焊腳、不銹鋼片、塑膠本體、受話器、LCM、電池、PCB主板、雙SIM卡座、屏蔽罩及元器件、天線，所述的雙SIM卡座兩邊分別設(shè)有電池和屏蔽罩及元器件；天線通過彈片與PCB主板連接，屏蔽罩及元器件貼片在PCB主板上，LCM和受話器通過FPC與PCB主板連接。雙SIM卡座設(shè)置了一個(gè)塑膠本體，12個(gè)金屬彈片和1個(gè)不銹鋼片，以及相應(yīng)的金屬彈片引出焊腳；金屬彈片是嵌入塑膠體內(nèi)的，金屬彈片的厚度為0.15mm左右，塑膠本體加不銹鋼片的總厚為1.95mm左右，不銹鋼片是通過卡扣扣到塑膠本體上的，塑膠本體和金屬彈片通過模內(nèi)注塑而成，而后通過金屬彈片引出焊腳與主板進(jìn)行焊接以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)連通，通過外殼來定位雙SIM卡座實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)的可靠性。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低、拆裝方便等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H04M1/02GK201332413SQ20092006688
公開日2009年10月21日 申請日期2009年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月15日
發(fā)明者王增海 申請人:龍旗科技(上海)有限公司