專利名稱：Tdm交換模塊測試裝置、方法及系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及通信領(lǐng)域中大容量TDM (Time Division Multiplex，時分復(fù)用)交換網(wǎng)的一種測試裝置和方法。
背景技術(shù)：
TDM交換技術(shù)是傳統(tǒng)固話和第二代移動通信設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)。時下逐漸興起的 3G(第三代移動通信)設(shè)備需要保持與2G(第二代移動通信)設(shè)備的兼容性，所以3G設(shè)備 中也存在TDM交換技術(shù)。設(shè)備中的TDM交換功能是由專用的交換芯片來完成，單個交換芯 片的交換能力較小，一般為16K或32K，無法完成大容量的交換。大容量TDM交換一般是由專用的交換板來完成。TDM交換板也叫TDM交換模塊， 主要由CPU (Central Processing Unit中央處理單元)、交換矩陣和其它一些必需的資源 組成。交換矩陣是由若干個時隙交換芯片組成，分三級輸入級(第一級)、中間級(第二 級)和輸出級(第三級)，每一級的芯片數(shù)量相同，相鄰兩級之間的芯片兩兩相連。任何一 個輸入可以對應(yīng)到任何一個輸出，是一個無阻塞、全交換的時隙交換網(wǎng)。根據(jù)所用芯片交換 能力的不同、芯片數(shù)量的不同，這個交換矩陣的總體交換能力就會發(fā)生變化。TDM交換板是 通訊系統(tǒng)中時隙(時隙時分復(fù)用的一個時間片)交換的中心，僅僅完成交換功能，不處理 業(yè)務(wù)。系統(tǒng)中的業(yè)務(wù)處理模塊(也稱業(yè)務(wù)處理板)需通過TDM交換接口模塊(也稱交換接 口板)連接到交換中心。一個交換模塊對應(yīng)多個接口模塊，交換容量越大，則所需的接口模 塊、業(yè)務(wù)處理模塊就越多。在實驗室環(huán)境下，需要對交換網(wǎng)進行空閑時隙測試?，F(xiàn)有的測試 方法是通過業(yè)務(wù)處理模塊和接口模塊完成對TDM交換模塊的測試。當(dāng)交換網(wǎng)規(guī)模擴大時， 交換能力增強，為了測試該交換網(wǎng)，需要額外增加用于測試的很多業(yè)務(wù)處理模塊、接口模塊 和其它資源，而且還不能保證每一個時隙對(輸入時隙，輸出時隙)都能夠測試得到。另 外，如果交換能力發(fā)生變化，按照現(xiàn)有的測試方法，則需要重新搭建測試環(huán)境，比如交換容 量變大了，則需要準(zhǔn)備更多的業(yè)務(wù)處理模塊、接口模塊和相應(yīng)的其它資源，增加物料和人力 成本，費時費力，測試效果也并不一定明顯。由此可見，本領(lǐng)域急需一種簡單易行、省時省力 的測試方法。申請?zhí)枮镃N200810084801. 5、發(fā)明名稱為“交換網(wǎng)測試方法和系統(tǒng)以及測試發(fā)起 模塊”的中國專利申請中公開了一種交換網(wǎng)測試方法和測試發(fā)起模塊，主要包括一個測試 發(fā)起模塊和至少一個交換網(wǎng)。其主要特點是在三級交換網(wǎng)中，當(dāng)中間級交換單元從測試 發(fā)起模塊中依次接收到測試分組時，將測試分組分別向自身相連的輸出級交換單元發(fā)送， 并當(dāng)分別經(jīng)自身所連的輸入級交換單元接收到測試分組時，向測試發(fā)起模塊發(fā)送以進行處 理。很明顯，該專利申請所公布的交換網(wǎng)測試系統(tǒng)和方法只適用于分組交換網(wǎng)，不適用于 TDM交換模塊。雖然這兩個交換網(wǎng)的邏輯結(jié)構(gòu)可以相同，但具體的實現(xiàn)是不同的首先，二 者采用的交換芯片不同；其次，二者交換的內(nèi)容也不同。另外，這個專利公布的方法中需要 構(gòu)造復(fù)雜的測試報文，可操作性較差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的主要技術(shù)問題是，提供一種TDM交換模塊測試裝置、方法及系統(tǒng)， 能夠自適應(yīng)交換網(wǎng)的規(guī)模變化。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種TDM交換模塊測試方法，包括Al、構(gòu)造TDM交換模塊的配置獲取命令；Bi、向被測TDM交換模塊發(fā)送所述配置獲取命令，并接收由被測TDM交換模塊返回 的配置信息；Cl、根據(jù)所配置的測試命令和獲取到的配置信息對被測TDM交換模塊進行測試。其中，所述由被測TDM交換模塊返回的配置信息包括被測TDM交換模塊中交換芯 片的數(shù)目、單個交換芯片的交換能力和空閑時隙；在步驟Bl之后和步驟Cl之前還包括根據(jù) 所述配置信息計算所述被測TDM交換模塊的交換容量、根據(jù)所述交換容量確定被測TDM交 換模塊的時隙上限的步驟；所述步驟Cl中根據(jù)所配置的測試命令和時隙上限對被測TDM交 換模塊進行測試。本發(fā)明還同時提供一種TDM交換模塊測試裝置，包括接口處理模塊，用于與TDM交換模塊的相應(yīng)接口連接；控制處理模塊，與接口處理模塊連接，所述控制處理模塊包括操作維護子模塊，用于構(gòu)造TDM交換模塊的配置獲取命令；配置讀取子模塊，用于將所述配置獲取命令發(fā)送給被測TDM交換模塊，并接收由 被測TDM交換模塊返回的配置信息；檢測子模塊，用于根據(jù)所配置的測試命令和獲取到的配置信息對被測TDM交換模 塊進行測試。本發(fā)明還同時提供一種TDM交換模塊測試系統(tǒng)，包括至少一個TDM交換模塊和上 述TDM交換模塊測試裝置，所述TDM交換模塊測試裝置與所述TDM交換模塊相連。根據(jù)本發(fā)明的測試裝置在交換網(wǎng)的規(guī)模發(fā)生變化時，可以做到自適應(yīng)，不需要增 加用于測試的接口模塊和業(yè)務(wù)處理模塊，從而也不需要對測試環(huán)境做大的改動，節(jié)省了搭 建測試環(huán)境的人力、物力。根據(jù)本發(fā)明的測試裝置通過和TDM交換模塊進行信息交互，獲得TDM交換模塊的 配置信息，計算出TDM交換模塊的交換容量，不同的交換能力，其時隙數(shù)不同，根據(jù)該被測 TDM交換模塊的交換容量，可確定出與該被測TDM交換模塊對應(yīng)的時隙上限，在對空閑時隙 輪詢檢測時，通過時隙上限的制約，可保證所有空閑時隙對都可被檢測到。


圖1是TDM交換模塊的應(yīng)用場景示意圖；圖2是64K TDM交換網(wǎng)邏輯結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明測試裝置的一種實施例的硬件結(jié)構(gòu)圖；圖4是本發(fā)明的測試裝置的一種實施例的功能邏輯框圖；圖5是本發(fā)明的測試裝置的一種實施例的處理流程圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明的測試裝置和TDM交換模塊的連接示意圖。
具體實施例方式下面通過具體實施方式
結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細說明。根據(jù)本發(fā)明的TDM交換模塊檢測裝置通過TDM交換模塊的接口與TDM交換模塊進 行通訊，首先獲取TDM交換模塊的配置信息，使檢測裝置能夠根據(jù)獲取到的配置信息對被 測TDM交換模塊進行測試，從而實現(xiàn)檢測裝置自適應(yīng)TDM交換模塊的條件。請參考圖1，圖1是TDM交換模塊的應(yīng)用場景示意圖。實際應(yīng)用中，TDM交換模塊 一般是設(shè)計成專用的TDM交換網(wǎng)板，其主要部件是CPU和TDM交換矩陣。如圖1中所示， TDM交換模塊對外直接提供接口(圖中的對外接口)，根據(jù)本發(fā)明的檢測裝置可以通過該接 口與交換模塊進行交互。一般地，該接口設(shè)計成FE 口(即快速以太網(wǎng)口)。業(yè)務(wù)處理板不 能通過圖中的對外接口與交換模塊進行交互，必須連接到圖中所示的接口模塊。接口模塊 和業(yè)務(wù)處理模塊間為高速光信號連接，接口模塊完成光電信號的轉(zhuǎn)換。根據(jù)本發(fā)明的檢測 裝置也可以像業(yè)務(wù)處理模塊一樣與接口模塊相連接，實現(xiàn)與交換模塊的交互。TDM交換模 塊僅僅完成時隙交換功能，不能實現(xiàn)業(yè)務(wù)的處理。交換容量根據(jù)應(yīng)用場景的不同，可以設(shè)計 成64K、128K、256K或更大。一個TDM交換模塊對應(yīng)多個接口模塊。交換容量越大，則所需 的接口模塊、業(yè)務(wù)處理模塊就越多。圖2是64Κ TDM交換矩陣邏輯結(jié)構(gòu)圖，總共由12片16Κ時隙交換芯片組成，分為 3級輸入交換級、中間交換級和輸出交換級，每一交換級有4片交換芯片。輸入級的交換 芯片編號為16Κ交換芯片_1、16Κ交換芯片_2、16Κ交換芯片_3、16Κ交換芯片_4 ；中間 級的交換芯片編號為16Κ交換芯片_5、16Κ交換芯片_6、16Κ交換芯片_7、16Κ交換芯片 _8 ；輸出級的交換芯片編號為16Κ交換芯片_9、16Κ交換芯片_10、16Κ交換芯片_11、16Κ 交換芯片_12。每一片交換芯片的交換容量為16Κ，有32條32Μ冊(冊=Highway高速信號 線)。單個芯片輸入側(cè)HW編號為:in0、inl、in2. · · in31，輸出側(cè)HW編號為:out0、outU out2. ..out31。每條32M冊有512個時隙。整個交換網(wǎng)輸入交換級共128條32M冊，編號 為in0、inl、in2. . . inl27。輸入級的每一交換芯片都和中間級的每個芯片相連，輸入級每 個交換芯片的32條輸出冊劃分為4組，每8條32M HW復(fù)用成一組。以輸入級的第1個芯 片16K交換芯片_1為例，該芯片輸入側(cè)共有32條32M冊，編號為:in0、inl、in2. .. in31。 輸出側(cè)也有32條32M HW,但每8條32M HW復(fù)用成一組(共分成4組)，第一組復(fù)用冊和 中間級的第一個芯片(16K交換芯片_5)相連，第二組和中間級的第二個芯片(16K交換芯 片_6)相連，第三組和中間級的第三個芯片(16K交換芯片_7)相連，第四組和中間級的第 四個芯片(16K交換芯片_8)相連。輸入級的其它每個芯片都是采用這種方式和中間級的 芯片連接。中間級的每個芯片也都是采用這種方式和輸出級的芯片相連接，只不過中間級 每個芯片的輸入變成4組冊線(每組都是由8條32M冊復(fù)用而成)。輸出級每個芯片的 輸入為4組HW(每一組冊都是8條32M冊復(fù)用而成)，輸出為32條32M冊。整個交換網(wǎng) 輸出級共有128條32M的輸出冊，編號為out0、outU out2. . . outl27?？梢钥闯觯魏我?個輸入都可以找到任何一個輸出與之對應(yīng)，所以該交換網(wǎng)是無阻塞、全交換的。上面所述為64K容量的交換矩陣，至少有兩種方式可以對其進行升級將交換芯 片替換為更大容量的，比如使用32K交換芯片替換16K交換芯片；增加交換網(wǎng)的芯片數(shù)目， 上述64K交換網(wǎng)中共有12片時隙交換芯片，每一級有4片，如果將每一級的芯片數(shù)目增加 到8片，那么整個交換網(wǎng)的容量也就增大了一倍。
圖3是本發(fā)明測試裝置的一種實施例的硬件結(jié)構(gòu)圖，在一種實施例中，該測試裝 置可包括控制處理模塊、接口處理模塊和顯示模塊?？刂铺幚砟K分別和接口處理模塊、 顯示模塊相連。測試裝置還可以包括與控制處理模塊相連的存儲部件，存儲部件可以是硬 盤、閃存盤等存儲器件。顯示模塊用于將控制處理模塊檢測結(jié)果通過圖或表的方式顯示出 來。接口處理模塊用于與TDM交換模塊的相應(yīng)接口連接。在本實施例中，接口處理模塊提 供 3 種接 口光接口、FE (Fast Ethernet，即快速以太網(wǎng))接口和 USB (Universal Serial BUS，即通用串行總線)接口。其中光接口是由光信號處理芯片和光電信號轉(zhuǎn)換芯片共同 實現(xiàn)，光信號處理芯片的一端用于連接被測TDM交換模塊的光接口，另一端和光電信號轉(zhuǎn) 換芯片連接，光電信號轉(zhuǎn)換芯片的另一端再與控制處理模塊連接；FE 口是由PHY(Physical Layer，即以太網(wǎng)物理層)芯片和MAC(Media Access Control，即媒體接入控制器)芯片共 同實現(xiàn)，PHY芯片的一端用于連接被測TDM交換模塊的FE 口，另一端和MAC芯片連接，MAC芯 片的另一端再連接到控制處理模塊；USB接口是由USB驅(qū)動芯片實現(xiàn)，其一端用于連接TDM 交換模塊的USB接口，另一端連接控制處理模塊。在其它的實施例中，裝置對外提供的接口 可以包括上述接口中的一種或兩種，或者還可以采用其他形式的接口。圖4是本發(fā)明的測試裝置的一種實施例的功能邏輯框圖，控制處理模塊包括操作 維護子模塊402、配置讀取子模塊403、檢測子模塊405。其中，操作維護子模塊402通過友 好的人機界面來實現(xiàn)對本測試裝置的操作和維護，是一個操作維護平臺，包括以下功能參 數(shù)的設(shè)置、命令的構(gòu)建、數(shù)據(jù)的圖表顯示等，尤其用于構(gòu)造TDM交換模塊的配置獲取命令。 配置讀取子模塊403用于將所述配置獲取命令發(fā)送給被測TDM交換模塊，并接收由被測TDM 交換模塊返回的配置信息。檢測子模塊405用于根據(jù)所配置的測試命令和獲取到的配置信 息對被測TDM交換模塊進行測試。所述控制處理模塊還可以進一步包括數(shù)據(jù)處理子模塊 404，所述數(shù)據(jù)處理子模塊404用干將操作過程中的數(shù)據(jù)存儲到存儲部件，對測試結(jié)果進行 處理，并將處理結(jié)果通過所述操作維護子模塊402輸出到顯示模塊進行顯示。所述由被測TDM交換模塊返回的配置信息包括被測TDM交換模塊中交換芯片的數(shù) 目、單個交換芯片的交換能力和空閑時隙，所述配置讀取子模塊還用于根據(jù)所述配置信息 計算所述被測TDM交換模塊的交換容量，根據(jù)所述交換容量確定被測TDM交換模塊的時隙 上限，并將這些數(shù)據(jù)通過數(shù)據(jù)處理子模塊保存下來。檢測子模塊405根據(jù)所配置的測試命 令和時隙上限對被測TDM交換模塊進行測試。檢測子模塊405包括對單個交換芯片進行測 試的單元和用于對整個交換網(wǎng)進行測試的單元。所述對單個交換芯片進行測試的單元用于 向TDM交換模塊發(fā)送芯片檢測命令，接收被測TDM交換模塊返回的測試信息，所述測試信息 包括被測交換芯片的編號、輸入時隙和輸出時隙，并對被測交換芯片進行空閑時隙導(dǎo)通檢 測。所述對整個交換網(wǎng)進行測試的單元包括隨機檢測單元和按序檢測單元。所述隨機檢 測單元用于向被測TDM交換模塊發(fā)送隨機檢測命令，使所述交換模塊隨機選出的輸入級的 空閑時隙和輸出級的空閑時隙組成待測時隙對，接收所述交換模塊返回的各待測時隙對， 并對各待測時隙對進行導(dǎo)通檢測；所述按序檢測單元用于向TDM交換模塊發(fā)送按序檢測命 令，使所述交換模塊依次以輸入級的每一個空閑時隙為基準(zhǔn)，分別和輸出級的每一個空閑 時隙組成待測時隙對，接收所述交換模塊返回的待測時隙對，并對待測時隙對進行導(dǎo)通檢 測。在另一實施例中，所述控制處理模塊還包括用于設(shè)定預(yù)定時間的定時器406，所述配置讀取子模塊403獲取所述定時器406的預(yù)定時間，在預(yù)定時間內(nèi)如果沒有接收到由被 測TDM交換模塊返回的配置信息，則重復(fù)向被測TDM交換模塊發(fā)送所述配置獲取命令。例 如設(shè)置一個20ms的定時器。如果配置讀取子模塊403收到TDM交換模塊返回的應(yīng)答消息， 則獲取配置信息成功。如果定時器超時后配置讀取子模塊403還沒有收到TDM交換模塊返 回的應(yīng)答消息，則再重復(fù)發(fā)送配置獲取命令4次。如果5次獲取不成功，則通過操作維護模 塊402上報獲取失敗的異常。操作維護人員需要檢查連接是否正常。當(dāng)然，控制處理模塊還包括驅(qū)動子模塊401，驅(qū)動子模塊401用于實現(xiàn)本裝置底層 硬件的驅(qū)動，包括PHY芯片、MAC芯片、USB芯片、光信號處理芯片、光電信號轉(zhuǎn)換芯片、硬盤、 顯示模塊等的驅(qū)動。上述檢測裝置對TDM交換模塊進行檢測的方法如圖5所示，包括以下步驟步驟S501 通過人機界面(操作維護子模塊)構(gòu)造TDM交換網(wǎng)的配置獲取命令；步驟S502 配置讀取子模塊向被測的TDM交換模塊發(fā)送步驟S501中的配置獲取 命令，接收由被測TDM交換模塊返回的配置信息。可以設(shè)置一個定時器，配置讀取子模塊在 設(shè)定時間內(nèi)接收不到配置信息時，可重復(fù)向被測TDM交換模塊發(fā)送配置獲取命令。配置信 息包括被測TDM交換模塊中交換芯片的數(shù)目、單個交換芯片的交換能力和空閑時隙，根據(jù) 所述配置信息可計算出所述被測TDM交換模塊的交換容量，根據(jù)所述交換容量確定出被測 TDM交換模塊的時隙上限。將這些數(shù)據(jù)通過數(shù)據(jù)處理子模塊保存下來。或者直接由數(shù)據(jù)處 理子模塊根據(jù)配置讀取子模塊發(fā)送的所述配置信息計算所述被測TDM交換模塊的交換容 量，根據(jù)所述交換容量確定被測TDM交換模塊的時隙上限并保存。步驟S503 檢測模塊根據(jù)所配置的測試命令和步驟S502獲取到的配置信息對被 測交換網(wǎng)進行測試，具體根據(jù)通過操作維護子模塊所配置的測試命令和確定的時隙上限對 被測TDM交換模塊進行測試。檢測模塊對TDM交換模塊的測試包括對單個交換芯片的測試， 和/或?qū)φ麄€交換網(wǎng)的測試。當(dāng)對單個交換芯片進行空閑時隙導(dǎo)通檢測時，通過操作維護子模塊設(shè)置交換網(wǎng)的 被檢測對象(可以是交換網(wǎng)中的某個芯片、一部分芯片或全部芯片)，向TDM交換模塊發(fā) 送芯片檢測命令，接收從交換模塊返回的測試信息，接收到的測試信息包含交換芯片的編 號，輸入時隙，輸出時隙，然后對被測交換芯片進行空閑時隙導(dǎo)通檢測。對整個交換網(wǎng)進行空閑時隙導(dǎo)通檢測的方法有兩種隨機檢測和按序檢測。隨機 檢測就是由測試裝置的檢測子模塊向TDM交換模塊發(fā)送交換網(wǎng)隨機檢測命令，交換模塊接 收到該命令后隨機選出輸入級的空閑時隙和輸出級的空閑時隙，然后測試裝置的檢測子模 塊對這個時隙對(輸入時隙，輸出時隙)進行導(dǎo)通檢測。按序檢測就是測試裝置的檢測子 模塊向TDM交換模塊發(fā)送交換網(wǎng)按序檢測命令，交換網(wǎng)接收到該命令后以輸入級的第1個 空閑時隙為基準(zhǔn)，分別和輸出級的每一個空閑時隙組成待測時隙對，然后測試裝置的檢測 子模塊對接收到的每個待測時隙對進行導(dǎo)通檢測。然后依次對輸入級剩余的空閑時隙重復(fù) 上述操作。步驟S504 檢測后將檢測結(jié)果交由數(shù)據(jù)處理子模塊進行處理，包括統(tǒng)計和分析， 并將處理結(jié)果通過顯示模塊以圖表的形式顯示。在一種實施例中，在得到檢測結(jié)果后，測試 裝置對檢測結(jié)果進行過濾，只保留檢測不通過的芯片號、輸入時隙、輸出時隙，并將這些數(shù) 據(jù)通過數(shù)據(jù)處理子模塊進行存儲和顯示，以供工作人員分析和維護。這樣可盡量少的保存數(shù)據(jù)，解決存儲空間，減少數(shù)據(jù)處理量。圖6是TDM交換網(wǎng)測試裝置和TDM交換模塊連接的示意圖。TDM交換模塊中的主 要部件是CPU和TDM交換矩陣，同時還有其它輔助資源，比如時鐘、冊線纜、FE接口等。本 測試裝置可以直接通過FE 口和TDM交換模塊相連接；也可以通過光接口連接到接口模塊 上，從而實現(xiàn)與TDM交換模塊的交互。如果TDM交換模塊提供對外USB 口的話，本裝置也可 以通過USB與其連接。本裝置可以通過上述接口獲取到TDM交換模塊上的相關(guān)配置信息， 比如單個交換芯片的交換容量、交換網(wǎng)中交換芯片的數(shù)目等。綜上所述，本發(fā)明具有以下優(yōu)點1、交換網(wǎng)的規(guī)模發(fā)生變化時，本測試裝置可以做到自適應(yīng)，不需要增加用于測試 的接口模塊和業(yè)務(wù)處理模塊，從而也不需要對測試環(huán)境做大的改動，節(jié)省了搭建測試環(huán)境 的人力、物力。2、提供人機操作界面，操作簡單。3、提供多種對外接口，可以靈活地和被測TDM交換模塊相連。4、對測試結(jié)果有統(tǒng)計分析的功能，并以圖表顯示，清楚明了。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā) 明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫 離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護 范圍。
權(quán)利要求
1.一種TDM交換模塊測試方法，其特征在于包括 Al、構(gòu)造時分復(fù)用TDM交換模塊的配置獲取命令；Bi、向被測TDM交換模塊發(fā)送所述配置獲取命令，并接收由被測TDM交換模塊返回的配直fe息；Cl、根據(jù)所配置的測試命令和獲取到的配置信息對被測TDM交換模塊進行測試。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述由被測TDM交換模塊返回的配置信息包 括被測TDM交換模塊中交換芯片的數(shù)目、單個交換芯片的交換能力和空閑時隙；在步驟Bl 之后和步驟Cl之前還包括根據(jù)所述配置信息計算所述被測TDM交換模塊的交換容量、根據(jù) 所述交換容量確定被測TDM交換模塊的時隙上限的步驟；所述步驟Cl中根據(jù)所配置的測試 命令和時隙上限對被測TDM交換模塊進行測試。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述步驟Bl還包括如果在預(yù)定時間內(nèi)沒 有接收到由被測TDM交換模塊返回的配置信息，則重復(fù)向被測TDM交換模塊發(fā)送所述配置 獲取命令。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的方法，其特征在于，所述步驟Cl包括對被測交換 網(wǎng)的單個交換芯片進行測試或?qū)φ麄€交換網(wǎng)進行測試。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，根據(jù)所配置的測試命令，所述對整個交換網(wǎng) 進行測試的步驟包括隨機檢測或按序檢測，所述隨機檢測包括向被測TDM交換模塊發(fā)送隨機檢測命令，使所述交換模塊隨機選出的輸入級的空閑時 隙和輸出級的空閑時隙組成待測時隙對；接收所述交換模塊返回的各待測時隙對，并對各待測時隙對進行導(dǎo)通檢測； 所述按序檢測包括向被測TDM交換模塊發(fā)送按序檢測命令，使所述交換模塊依次以輸入級的每一個空閑 時隙為基準(zhǔn)，分別和輸出級的每一個空閑時隙組成待測時隙對；接收所述交換模塊返回的待測時隙對，并對待測時隙對進行導(dǎo)通檢測； 所述對被測交換網(wǎng)的單個交換芯片進行測試的步驟包括 向被測TDM交換模塊發(fā)送芯片檢測命令；接收被測TDM交換模塊返回的測試信息，所述測試信息包括被測交換芯片的編號、輸 入時隙和輸出時隙；對被測交換芯片進行空閑時隙導(dǎo)通檢測。
6.一種TDM交換模塊測試裝置，其特征在于包括接口處理模塊，用于與時分復(fù)用TDM交換模塊的相應(yīng)接口連接； 控制處理模塊，與接口處理模塊連接，所述控制處理模塊包括 操作維護子模塊，用于構(gòu)造TDM交換模塊的配置獲取命令；配置讀取子模塊，用于將所述配置獲取命令發(fā)送給被測TDM交換模塊，并接收由被測 TDM交換模塊返回的配置信息；檢測子模塊，用于根據(jù)所配置的測試命令和獲取到的配置信息對被測TDM交換模塊進 行測試。
7.如權(quán)利要求6所述的TDM交換模塊測試裝置，其特征在于，所述由被測TDM交換模塊 返回的配置信息包括被測TDM交換模塊中交換芯片的數(shù)目、單個交換芯片的交換能力和空閑時隙；所述配置讀取子模塊還用于根據(jù)所述配置信息計算所述被測TDM交換模塊的交換 容量，根據(jù)所述交換容量確定被測TDM交換模塊的時隙上限；所述檢測子模塊用于根據(jù)所 配置的測試命令和時隙上限對被測TDM交換模塊進行測試。
8.如權(quán)利要求7所述的TDM交換模塊測試裝置，其特征在于，所述控制處理模塊還包括 用于設(shè)定預(yù)定時間的定時器，所述配置讀取子模塊獲取所述定時器的預(yù)定時間，在預(yù)定時 間內(nèi)如果沒有接收到由被測TDM交換模塊返回的配置信息，則重復(fù)向被測TDM交換模塊發(fā) 送所述配置獲取命令。
9.如權(quán)利要求6所述的TDM交換模塊測試裝置，其特征在于，所述接口處理模塊包括以 下三種接口中的至少一種光接口，包括串聯(lián)的光信號處理芯片和光電信號轉(zhuǎn)換芯片，所述光信號處理芯片的另 一端用于連接被測TDM交換模塊的光接口，所述光電信號轉(zhuǎn)換芯片的另一端用于連接控制 處理模塊；快速以太網(wǎng)接口，包括以太網(wǎng)物理層PHY芯片和媒體接入控制器芯片，所述PHY芯片的 一端用于連接被測TDM交換模塊的快速以太網(wǎng)口，另一端和媒體接入控制器芯片連接，媒 體接入控制器芯片的另一端再連接控制處理模塊；USB接口，包括USB驅(qū)動芯片，所述USB驅(qū)動芯片一端連接在TDM交換模塊的USB接口， 另一端和測試裝置內(nèi)部的控制處理模塊相連接。
10.如權(quán)利要求6至9中任一項所述的TDM交換模塊測試裝置，其特征在于，所述檢測 子模塊包括用于對單個交換芯片進行測試的單元和用于對整個交換網(wǎng)進行測試的單元。
11.如權(quán)利要求10所述的TDM交換模塊測試裝置，其特征在于，所述對整個交換網(wǎng)進行 測試的單元包括隨機檢測單元和按序檢測單元，所述隨機檢測單元用于向被測TDM交換模 塊發(fā)送隨機檢測命令，使所述交換模塊隨機選出的輸入級的空閑時隙和輸出級的空閑時隙 組成待測時隙對，接收所述交換模塊返回的各待測時隙對，并對各待測時隙對進行導(dǎo)通檢 測；所述按序檢測單元用于向TDM交換模塊發(fā)送按序檢測命令，使所述交換模塊依次以輸 入級的每一個空閑時隙為基準(zhǔn)，分別和輸出級的每一個空閑時隙組成待測時隙對，接收所 述交換模塊返回的待測時隙對，并對待測時隙對進行導(dǎo)通檢測；所述對單個交換芯片進行 測試的單元用于向TDM交換模塊發(fā)送芯片檢測命令，接收被測TDM交換模塊返回的測試信 息，所述測試信息包括被測交換芯片的編號、輸入時隙和輸出時隙，并對被測交換芯片進行 空閑時隙導(dǎo)通檢測。
12.—種TDM交換模塊測試系統(tǒng)，包括至少一個TDM交換模塊，其特征在于還包括如 權(quán)利要求6至11中任一項所述的TDM交換模塊測試裝置，所述TDM交換模塊測試裝置與所 述TDM交換模塊相連。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種TDM交換模塊測試方法，包括A1、構(gòu)造TDM交換模塊的配置獲取命令；B1、向被測TDM交換模塊發(fā)送所述配置獲取命令，并接收由被測TDM交換模塊返回的配置信息；C1、根據(jù)所配置的測試命令和獲取到的配置信息對被測TDM交換模塊進行測試。本發(fā)明在交換網(wǎng)的規(guī)模發(fā)生變化時，可以做到自適應(yīng)，不需要增加用于測試的接口模塊和業(yè)務(wù)處理模塊，從而也不需要對測試環(huán)境做大的改動，節(jié)省了搭建測試環(huán)境的人力、物力。
文檔編號H04L12/26GK102006199SQ20091018977
公開日2011年4月6日 申請日期2009年8月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月28日
發(fā)明者王平, 陳云琴 申請人:中興通訊股份有限公司