專(zhuān)利名稱(chēng)：用于移動(dòng)通信終端的側(cè)鍵模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
示范實(shí)施例涉及安裝在移動(dòng)通信終端側(cè)部的側(cè)鍵模塊，該側(cè)鍵模塊與嵌入該移動(dòng) 通信終端中的印刷電路板接觸式耦合。特別地，根據(jù)本發(fā)明的示范實(shí)施例涉及一種無(wú)需焊 接工藝即可簡(jiǎn)易制作的側(cè)鍵模塊。
背景技術(shù)：
移動(dòng)通信終端是用于使用戶(hù)能夠與其他用戶(hù)進(jìn)行無(wú)線(xiàn)通信的便攜式電子裝置。這 些移動(dòng)通信終端可以按照外在形狀和操作模式大體上分為若干類(lèi)型，例如直板式、翻蓋式、 滑蓋式和旋轉(zhuǎn)式。 在這樣的移動(dòng)通信終端中，除了暴露于主體前部的鍵區(qū)，側(cè)鍵被附加安裝在終端 主體的側(cè)部用以操控內(nèi)置的相機(jī)以及調(diào)節(jié)各種音量。 隨著纖薄化趨勢(shì)，需要這些側(cè)鍵在移動(dòng)通信終端中占據(jù)更小的區(qū)域。然而對(duì)于使 用輕觸開(kāi)關(guān)的側(cè)鍵模塊，在設(shè)計(jì)以使厚度削減時(shí)存在限制，原因是由于輕觸開(kāi)關(guān)的尺寸大， 所以使用輕觸開(kāi)關(guān)的側(cè)鍵模塊在移動(dòng)通信終端的印刷電路板(PCB)中需要寬闊的區(qū)域。
即使對(duì)于使用柔性PCB(FPCB)的其它類(lèi)型的側(cè)鍵模塊，制作也不方便，因?yàn)橐M(jìn) 行焊接工藝以將FPCB與移動(dòng)通信終端的PCB連接。

發(fā)明內(nèi)容
因此，示范實(shí)施例涉及一種便于制作而無(wú)需焊接工藝的移動(dòng)通信終端側(cè)鍵模塊。
示范實(shí)施例還涉及一種能夠通過(guò)改進(jìn)與移動(dòng)通信終端的PCB相接的接觸器的結(jié) 構(gòu)來(lái)牢固地固定PCB的移動(dòng)通信終端側(cè)鍵模塊。 示范實(shí)施例還涉及一種使與移動(dòng)通信終端的PCB相接的接觸器的硬度提高的移 動(dòng)通信終端側(cè)鍵模塊。 根據(jù)示范實(shí)施例，提供一種設(shè)在安裝于移動(dòng)通信終端側(cè)部的側(cè)鍵與設(shè)置于移動(dòng)通 信終端中的PCB之間的側(cè)鍵模塊。該側(cè)鍵模塊可以包括以縱向形式配置的第一導(dǎo)電板，所 述第一導(dǎo)電板包括預(yù)定面積的切除空間并且與所述PCB接觸；與所述第一板配置于相同平 面中并且設(shè)置于所述第一板的所述切除空間中的第二導(dǎo)電板，所述第二導(dǎo)電板與所述PCB 接觸；容納所述第一板和所述第二板的主體；以及金屬?gòu)椘?，所述金屬?gòu)椘c所述主體的 側(cè)部接合，并且通過(guò)在所述側(cè)鍵被按下的情況下與所述第一板和所述第二板接觸使所述第 一板和所述第二板能夠電連接在一起。
在一個(gè)實(shí)施例中，所述主體可以借助注模工藝與所述第一板和所述第二板形成一 體。 在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一板和所述第二板可以朝向所述PCB彎曲并且具有與所 述PCB穩(wěn)固接觸的第一接觸器和第二接觸器。 在實(shí)施例中，所述第一接觸器可以從所述第一板的下端向上彎曲，并且所述第二 接觸器從所述第二板的上端向下彎曲；或者，所述第一接觸器可以從所述第一板的上端向 下彎曲，并且所述第二接觸器從所述第二板的下端向上彎曲。在這一情況下，所述第一接觸 器可以被形成為按壓所述PCB的上側(cè)端或者下側(cè)端，并且所述第二接觸器可以被形成為按 壓所述PCB的下側(cè)端或者上側(cè)端。 在實(shí)施例中，所述第一接觸器和所述第二接觸器可以從所述第一板和所述第二板 的下端向上彎曲。在這一情況下，所述第一接觸器和所述第二接觸器可以在關(guān)于所述主體 的注模工藝完成之后被彎曲。 在實(shí)施例中，所述主體可以包括形成于兩個(gè)頂部邊緣處并且將側(cè)鍵模塊引導(dǎo)到移 動(dòng)通信模塊中的臺(tái)階式拐角。


根據(jù)下面結(jié)合附圖所作的具體描述將更清楚本發(fā)明的上述和其它目的、特征及優(yōu) 點(diǎn)，附圖中 圖1是示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的移動(dòng)通信終端側(cè)鍵模塊的正透視圖； 圖2是圖1中所示側(cè)鍵模塊的后透視圖； 圖3是示出圖2中所示側(cè)鍵模塊的內(nèi)部的透視圖； 圖4是部分示出安裝有圖1的側(cè)鍵模塊的移動(dòng)通信終端的截面； 圖5A和圖5B是示出通過(guò)側(cè)鍵模塊的接觸器按壓PCB的力的方向的示意圖； 圖6是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的移動(dòng)通信終端側(cè)鍵模塊的后透視圖； 圖7是示出圖6中所示側(cè)鍵模塊的內(nèi)部的透視圖；以及 圖8至圖10是根據(jù)本發(fā)明其它實(shí)施例的用于移動(dòng)通信終端的側(cè)鍵模塊的后透視 圖。
具體實(shí)施例方式
下文將結(jié)合附圖描述本發(fā)明的示范實(shí)施例。說(shuō)明書(shū)中限定的內(nèi)容，諸如具體的構(gòu) 造和單元，僅僅是幫助本領(lǐng)域普通技術(shù)人員全面理解本發(fā)明而提供的具體細(xì)節(jié)，因此本發(fā) 明不限于此。相同的附圖標(biāo)號(hào)在各圖中用于相同的單元。 圖1以透視形式示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的用于移動(dòng)通信終端的側(cè)鍵模塊的 前側(cè)。圖2以透視形式示出圖1中所示側(cè)鍵模塊的后側(cè)，圖3以透視形式示出圖2中所示側(cè) 鍵模塊的內(nèi)部。同時(shí)，圖4部分示出了安裝有圖1的側(cè)鍵模塊的移動(dòng)通信終端的截面。以 及，圖5A和圖5B示意性示出了通過(guò)側(cè)鍵模塊的接觸器按壓PCB的力的方向。
移動(dòng)通信終端的側(cè)鍵模塊1設(shè)于移動(dòng)通信終端的側(cè)鍵3與印刷電路板(在下文中 稱(chēng)為"PCB")5之間。側(cè)鍵模塊1用于將用戶(hù)按壓側(cè)鍵3時(shí)生成的信號(hào)傳送到移動(dòng)通信終端 的PCB 5。
側(cè)鍵模塊1包括第一板20、第二板30、主體40和金屬?gòu)椘?0。第一板20和第二 板30由導(dǎo)電材料制成。 第一板被縱向配置。第一板20在預(yù)定區(qū)域中包括切除空間。所述切除空間容納 隨后將具體描述的第二板30。 第一板20被形成為與PCB 5接觸。第一板20可以具有朝向PCB 5彎曲并且與 PCB 5穩(wěn)固接觸的第一接觸器26。 第一接觸器26被形成在第一板20的中心，能夠與PCB 5的側(cè)部接觸。第一接觸 器26可以從第一板20的下端向上彎曲或者從第一板20的上端向下彎曲。換而言之，第一 接觸器26可被配置成按壓PCB 5的上側(cè)端和下側(cè)端。 第一接觸器26可以被形成在第一板的中心。在第一接觸器26的兩側(cè)，切除空間 被布置成允許第二板30設(shè)置于所述切除空間中。切除空間由鏈接在一起的第一切除空間 22和第二切除空間24組成。 第二板30在與第一板相同的平面上被設(shè)置在第一切除空間22和第二切除空間24 中。 第二板30被形成為與PCB 5接觸。第二板30可以具有朝向PCB 5彎曲并且與 PCB 5穩(wěn)固接觸的第二接觸器32。 第二接觸器32被形成在第二板30的中心，能夠與PCB 5的側(cè)部接觸。第二接觸 器32可以從第二板30的上端向下彎曲或者從第二板30的下端向上彎曲。換而言之，第二 接觸器32可被配置成按壓PCB 5的下側(cè)端和上側(cè)端。 同時(shí)，第一接觸器26和第二接觸器32可以沿彼此相反的方向彎曲。如果第一接 觸器26從第一板20的下端向上彎曲，則第二接觸器32從第二板30的上端向下彎曲。在 這一情況下，由于第一接觸器26和第二接觸器32按壓PCB 5的上側(cè)端和下側(cè)端以穩(wěn)定地 固定PCB 5，所以可以基本上防止側(cè)鍵3與PCB 5斷開(kāi)。 第一板20的第二切除空間24被構(gòu)造為與金屬?gòu)椘琁O類(lèi)似的平面型，但是尺寸比 金屬?gòu)椘?0小。這樣，金屬?gòu)椘?0可以與板20中的在切除空間24周?chē)拿娼佑|。
另外如圖3中所示，各第二板30可以包括可以容納于第二切除空間24中的、與金 屬?gòu)椘?0接觸的擴(kuò)張部分34。所述第二板30的擴(kuò)張部分34有助于擴(kuò)大與金屬?gòu)椘?0的 接觸區(qū)域。擴(kuò)張部分34可被組裝于第二切除空間中。 主體40被提供來(lái)容納第 一 板20和第二板30。主體40可以通過(guò)注模 (injectionmolding)工藝來(lái)與第一板20和第二板30形成一體。在這一情況下，在彎曲第 一板20的第一接觸器26和第二板30的第二接觸器32之后，借助注模工藝來(lái)形成主體40。
主體40可以在兩個(gè)頂部邊緣包括臺(tái)階式拐角46。臺(tái)階式拐角46被提供用以在制 作移動(dòng)通信終端中的側(cè)鍵模塊1時(shí)將側(cè)鍵模塊1引導(dǎo)到移動(dòng)通信終端的內(nèi)部，基本上防止 側(cè)鍵模塊1被反向插到移動(dòng)通信終端中。 金屬?gòu)椘?0被組合到主體40的側(cè)部。如果朝向PCB 5按壓側(cè)鍵3，則金屬?gòu)椘?IO朝向PCB 5變形以使第一板20和第二板30能夠相互電連接。在彈性變形的情況下，如 果施加到側(cè)鍵3的壓力消除，則金屬?gòu)椘?0恢復(fù)到它原來(lái)的形式，由此側(cè)鍵3返回到它原 來(lái)的位置。 具體而言，金屬?gòu)椘?0被變形以與第二板30的擴(kuò)張部分34以及第一板20中包括第二切除空間24的面接觸。如果按壓金屬?gòu)椘琁O，則金屬?gòu)椘?0的邊緣與第一板20接 觸，并且金屬?gòu)椘?0的中心與擴(kuò)張部分34接觸以將第一板20與第二板30電連接。
金屬?gòu)椘?0可以被構(gòu)造為各種形式。例如，金屬?gòu)椘?0可以被成形為能夠維持 恢復(fù)力的半球。 現(xiàn)在，參照?qǐng)D4、圖5A和圖5B，描述移動(dòng)通信終端7中的側(cè)鍵模塊1 、側(cè)鍵3與PCB 5之間的組合特征。 側(cè)鍵3安裝于移動(dòng)通信終端7的側(cè)部。PCB 5設(shè)置于移動(dòng)通信終端7中。側(cè)鍵模 塊1設(shè)置于側(cè)鍵3與PCB 5之間。 在這一情況下，第一板20的第一接觸器26和第二板30的第二接觸器32與PCB 5的側(cè)部接觸，尤其是按壓PCB 5的上側(cè)端和下側(cè)端(參照?qǐng)D5)。由于第一接觸器26和第 二接觸器32以互不相同的方向按壓PCB 5的側(cè)部，所以PCB5被穩(wěn)定地固定到移動(dòng)通信終 端7中的組合。這樣，它基本上防止側(cè)鍵3與PCB5斷開(kāi)，因?yàn)榧词褂袑?duì)移動(dòng)通信終端7的 沖擊時(shí)也能保持PCB 5與側(cè)鍵模塊1不分離。 圖6以透視形式示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的移動(dòng)通信終端側(cè)鍵模塊的后部，圖 7以透視形式示出圖6中所示側(cè)鍵模塊的內(nèi)部。 下面將關(guān)于與圖1至圖3中所示前一實(shí)施例不同的特征描述圖6和圖7所示的側(cè) 鍵模塊。 參照?qǐng)D6和圖7，第一板20的第一接觸器26和第二板30的第二接觸器32從第一 板20和第二板30的下端向上彎曲。對(duì)于這一結(jié)構(gòu)，可以在完成主體40的注模工藝之后彎 曲第一接觸器26和第二接觸器32。 在這一實(shí)施例中，將第一接觸器26和第二接觸器32接合到第一板20和第二板30 的下端的原因是為了在主體40的注模工藝之前允許第一接觸器26和第二接觸器32展開(kāi)。 比較而言，前一實(shí)施例不能在第一接觸器26和第二接觸器32展開(kāi)的條件之下，使第一板20 和第二板30在相同的平面上。 這里，應(yīng)當(dāng)理解，在主體40的注模工藝之后彎曲第一接觸器26和第二接觸器32 比在彎曲第一接觸器26和第二接觸器32之后進(jìn)行主體40的注模工藝更有利于硬度。
出于該原因，在本實(shí)施例中，在展開(kāi)第一接觸器26和第二接觸器32的條件下進(jìn)行 關(guān)于第一板20、第二板30和主體40的注模工藝之后彎曲第一接觸器26和第二接觸器32。
此外，圖8至圖10以透視形式示出根據(jù)本發(fā)明其它實(shí)施例的用于移動(dòng)通信終端的 側(cè)鍵模塊的后部。 首先參照?qǐng)D8，第一接觸器26和第二接觸器32可以從第一板20和第二板30的上 端向下彎曲。具體而言，在第一接觸器26和第二接觸器32展開(kāi)時(shí)完成注模工藝之后，將第 一接觸器26和第二接觸器32向下彎曲。在這一情況下，第一接觸器26和第二接觸器32 被布置為與PCB 5的側(cè)部接觸。 參照?qǐng)D9，第一接觸器26和第二接觸器32可被彎曲成與PCB 5的頂側(cè)接觸。此
外，參照?qǐng)DIO，第一接觸器26和第二接觸器32可被彎曲成與PCB 5的底側(cè)接觸。 根據(jù)該用于移動(dòng)通信終端的側(cè)鍵模塊易于制造但無(wú)需焊接工藝。 另外，由于第一板和第二板的接觸器以接觸式按壓PCB的上側(cè)端和下側(cè)端以牢固
地固定PCB，所以即使在有沖擊時(shí)也可以基本上防止斷開(kāi)。
另外，由于在主體的注模工藝之后彎曲第一板和第二板的接觸器，所以與在注模 工藝之前彎曲接觸器的情況相比提高了接觸器的硬度。 雖然出于說(shuō)明目的描述了本發(fā)明的示范實(shí)施例，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解， 可以在不脫離在所附權(quán)利要求中公開(kāi)的本發(fā)明的范圍和精神實(shí)質(zhì)的情況下進(jìn)行各種修改、 添加和替換。
權(quán)利要求
一種設(shè)在安裝于移動(dòng)通信終端側(cè)部的側(cè)鍵與設(shè)置于所述移動(dòng)通信終端中的印刷電路板PCB之間的側(cè)鍵模塊，所述側(cè)鍵模塊包括以縱向形式配置的第一導(dǎo)電板，所述第一導(dǎo)電板包括預(yù)定面積的切除空間并且與所述PCB接觸；與所述第一板配置在同一平面中并且設(shè)置于所述第一板的所述切除空間中的第二導(dǎo)電板，所述第二導(dǎo)電板與所述PCB接觸；容納所述第一板和所述第二板的主體；以及金屬?gòu)椘鼋饘購(gòu)椘c所述主體的側(cè)部接合，并且通過(guò)在所述側(cè)鍵被按下的情況下與所述第一板和所述第二板接觸來(lái)使所述第一板和第二板能夠電連接在一起。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的側(cè)鍵模塊，其中，所述主體借助注模工藝與所述第一板和所述第二板形成一體。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1和2之一所述的側(cè)鍵模塊，其中，所述第一板和所述第二板朝向所述PCB彎曲并且具有與所述PCB穩(wěn)固接觸的第一接觸器和第二接觸器。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的側(cè)鍵模塊，其中，所述第一接觸器從所述第一板的下端向上彎曲，并且所述第二接觸器從所述第二板的上端向下彎曲，或者，所述第一接觸器從所述第一板的上端向下彎曲，并且所述第二接觸器從所述第二板的下端向上彎曲。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的側(cè)鍵模塊，其中，所述第一接觸器被形成為按壓所述PCB的上側(cè)端或者下側(cè)端，并且所述第二接觸器被形成為按壓所述PCB的所述下側(cè)端或者上側(cè)端。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的側(cè)鍵模塊，其中，所述第一接觸器和所述第二接觸器從所述第一板和所述第二板的下端向上彎曲。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的側(cè)鍵模塊，其中，所述第一接觸器和所述第二接觸器在關(guān)于所述主體的所述注模工藝完成之后被彎曲。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1和2之一所述的側(cè)鍵模塊，其中，所述主體包括形成于兩個(gè)頂部邊緣處并且將所述側(cè)鍵模塊引導(dǎo)到所述移動(dòng)通信終端中的臺(tái)階式拐角。
全文摘要
公開(kāi)一種安裝于移動(dòng)通信終端的側(cè)部、與嵌入移動(dòng)通信終端中的PCB接觸式耦合且易于制作而無(wú)需焊接工藝的側(cè)鍵模塊。該側(cè)鍵模塊設(shè)置于安裝在移動(dòng)通信終端側(cè)部的側(cè)鍵與安裝在移動(dòng)通信終端中的PCB之間，包括以縱向形式配置的第一導(dǎo)電板，其包括切除空間并且與PCB接觸；與第一板配置在相同平面中并且設(shè)置于第一板的切除空間中的第二導(dǎo)電板，其與PCB接觸；容納第一板和第二板的主體；以及金屬?gòu)椘?，所述金屬?gòu)椘c主體的側(cè)部接合并且通過(guò)在側(cè)鍵被按下的情況下與第一板和第二板接觸使第一板和第二板能夠電連接在一起。
文檔編號(hào)H04M1/02GK101753650SQ200910177880
公開(kāi)日2010年6月23日 申請(qǐng)日期2009年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月8日
發(fā)明者李根柱 申請(qǐng)人:株式會(huì)社翰比特T&I