專利名稱：測(cè)試手機(jī)組件的測(cè)試接口以及使用該測(cè)試接口的測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種測(cè)試手機(jī)組件的測(cè)試接口以及使用該測(cè)試接口的 測(cè)試裝置。
背景技術(shù)：
在手機(jī)組件裝配完成之后，需要對(duì)各裝配好的組件(例如連接器、麥克風(fēng)以及SIM卡套)進(jìn)行功能測(cè)試，以確保組裝完畢后的各個(gè)組件均可以正常 使用。目前，通常是對(duì)不同的組件采用相應(yīng)的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試。其中每種測(cè)試設(shè)備都分為以下部分與組件連接或接觸的測(cè)試接口、用于獲取測(cè)試數(shù) 據(jù)的數(shù)據(jù)采集裝置、用于處理數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)處理裝置以及向用戶展現(xiàn)測(cè)試結(jié)果 的指示設(shè)備。利用現(xiàn)有的測(cè)試設(shè)備，如果要完成對(duì)多個(gè)手機(jī)組件的測(cè)試則需 要采用多個(gè)測(cè)試設(shè)備分別進(jìn)行測(cè)試，增加了手機(jī)測(cè)試的成本，而且測(cè)試效率 低。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有的對(duì)手機(jī)組件的測(cè)試需要使用多種測(cè)試設(shè)備且測(cè) 試效率低的缺點(diǎn)，提供了一種能夠同時(shí)對(duì)多種手機(jī)組件進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試接口 以及使用該測(cè)試接口的手機(jī)組件測(cè)試裝置。本實(shí)用新型提供的用于測(cè)試手機(jī)組件的測(cè)試接口包括印刷電路板(PCB)、多個(gè)探針、連接件，所述PCB板固定在所述連接件上，且該P(yáng)CB 板上具有通孔、多個(gè)焊盤以及端子組，每個(gè)焊盤分別與端子組中的對(duì)應(yīng)端子 電連接，所述每個(gè)探針一端固定在所述連接件上且另一端穿過(guò)所述PCB板 上的通孔。本實(shí)用新型提供的手機(jī)組件測(cè)試裝置包括依次相連的測(cè)試接口、數(shù)據(jù)采集裝置、數(shù)據(jù)處理裝置以及指示設(shè)備，其中該測(cè)試接口包括PCB板、多個(gè) 探針、連接件，所述PCB板固定在所述連接件上，且該P(yáng)CB板上具有通孔、 多個(gè)焊盤以及端子組，每個(gè)焊盤分別與端子組中的對(duì)應(yīng)端子電連接，所述端 子組中的多個(gè)端子與數(shù)據(jù)采集裝置的輸入端電連接；所述每個(gè)探針一端固定 在所述連接件上且另一端穿過(guò)所述PCB板上的通孔，所述探針的固定在連 接件上的一端與數(shù)據(jù)采集裝置的輸入端電連接。使用本實(shí)用新型提供的測(cè)試接口和測(cè)試裝置對(duì)手機(jī)組件進(jìn)行測(cè)試時(shí)，通 過(guò)將所述連接件固定有PCB板和探針一面與待測(cè)手機(jī)組件相接觸，使得PCB板上的多個(gè)焊盤和多個(gè)探針?lè)謩e與各種待測(cè)手機(jī)組件上的多個(gè)管腳或?qū)щ?區(qū)域電連接，從而數(shù)據(jù)采集裝置可以同時(shí)采集各種手機(jī)組件的電參數(shù)，例如 阻值、電壓，并將獲取的電參數(shù)輸出到數(shù)據(jù)處理裝置，數(shù)據(jù)處理裝置根據(jù)這 些電參數(shù)判定手機(jī)組件的性能，如手機(jī)連接器是良品還是次品，并將判定結(jié) 果輸出到指示設(shè)備以進(jìn)行顯示。這樣通過(guò)一次性將固定有PCB板和探針的 連接件與待測(cè)手機(jī)相接觸便可以同時(shí)測(cè)試多種手機(jī)組件的性能，至少包括手 機(jī)連接器和SIM卡套，根據(jù)優(yōu)選的實(shí)施方式，還可以同時(shí)測(cè)試麥克風(fēng)。


圖1為本實(shí)用新型提供的測(cè)試接口的結(jié)構(gòu)圖；圖2為本實(shí)用新型提供的測(cè)試接口中PCB板的結(jié)構(gòu)圖；圖3為本實(shí)用新型提供的手機(jī)組件測(cè)試裝置的框圖；圖4為待測(cè)手機(jī)的示意圖；圖5為本實(shí)用新型提供的一種實(shí)施方式的示意圖； 圖6為表示本實(shí)用新型提供的一種實(shí)施方式中感應(yīng)裝置、控制裝置以及 各位置調(diào)節(jié)裝置的連接關(guān)系的框圖；圖7為本實(shí)用新型提供的另一種實(shí)施方式的示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖具體描述本實(shí)用新型。如圖l和圖2所示，本實(shí)用新型提供了一種用于測(cè)試手機(jī)組件的測(cè)試接 口，其中，該測(cè)試接口包括PCB板4、多個(gè)探針5、連接件6，所述PCB板 4固定在所述連接件6上，且該P(yáng)CB板4上具有通孔9、多個(gè)焊盤7以及端 子組8，每個(gè)焊盤7分別與端子組8中的對(duì)應(yīng)端子電連接，所述每個(gè)探針5 一端固定在所述連接件6上且另一端穿過(guò)所述PCB板4上的通孔9。如圖l、圖2和圖3所示，本實(shí)用新型提供了一種手機(jī)組件測(cè)試裝置， 所述裝置包括依次相連的數(shù)據(jù)采集裝置1、數(shù)據(jù)處理裝置2以及指示設(shè)備3， 其中，該裝置還包括PCB板4、多個(gè)探針5、連接件6，所述PCB板4固定 在所述連接件6上，且該P(yáng)CB板4上具有通孔9、多個(gè)焊盤7以及端子組8， 每個(gè)焊盤7分別與端子組8中的對(duì)應(yīng)端子電連接，所述端子組8中的多個(gè)端 子與數(shù)據(jù)采集裝置1的輸入端電連接；所述每個(gè)探針5 —端固定在所述連接 件6上且另一端穿過(guò)所述PCB板4上的通孔9，所述探針5的固定在連接件 6上的一端與數(shù)據(jù)采集裝置1的輸入端電連接。所述端子組8中的多個(gè)端子 與數(shù)據(jù)采集裝置1的輸入端電連接指端子組8中的多個(gè)端子分別與數(shù)據(jù)采集 裝置1的輸入端的多個(gè)對(duì)應(yīng)的引腳電連接；所述探針5的固定在連接件6上 的一端與數(shù)據(jù)采集裝置1的輸入端電連接指所述探針5中各個(gè)探針的固定在 連接件6上的一端分別與數(shù)據(jù)采集裝置1的輸入端的各個(gè)對(duì)應(yīng)的引腳電連 接。為了實(shí)現(xiàn)同時(shí)對(duì)多個(gè)待測(cè)手機(jī)進(jìn)行測(cè)試，優(yōu)選情況下，所述測(cè)試接口為 多個(gè)，各個(gè)測(cè)試接口的端子組8中的多個(gè)端子與數(shù)據(jù)采集裝置1的輸入端電 連接，而且各個(gè)測(cè)試接口的探針5的固定在連接件6上的一端與數(shù)據(jù)采集裝置1的輸入端電連接。這樣通過(guò)一次接觸便可以測(cè)試多部手機(jī)，提高了測(cè)試 效率。如圖2所示，所述PCB板4上的多個(gè)焊盤7的分布位置和數(shù)量與待測(cè) 手機(jī)組件上的各個(gè)管腳的位置和管腳數(shù)量相對(duì)應(yīng)，用于在PCB板4接觸待 測(cè)手機(jī)時(shí)使得各個(gè)焊盤7分別與待測(cè)手機(jī)組件上的相應(yīng)管腳電連接。由于各 個(gè)焊盤7分別與端子組8中的各個(gè)端子電連接，所以手機(jī)組件上的各個(gè)管腳 可被電連接至端子組8中的各個(gè)端子，端子組8的各個(gè)端子又與數(shù)據(jù)采集裝 置1相連，這樣數(shù)據(jù)采集裝置1就可以同時(shí)測(cè)量各個(gè)管腳的相關(guān)電性參數(shù)， 然后將相關(guān)電性參數(shù)發(fā)送到數(shù)據(jù)處理裝置2，由數(shù)據(jù)處理裝置2根據(jù)所收到 的電性參數(shù)判斷手機(jī)組件的好壞。這里以待測(cè)手機(jī)組件為手機(jī)連接器IO進(jìn)行說(shuō)明。首先簡(jiǎn)要介紹一般情 況下手機(jī)連接器10的結(jié)構(gòu)，如圖4所示，手機(jī)連接器10具有充電插孔12 (又稱為DC Jack插孔)、數(shù)據(jù)線插孔13 (又稱為Easy Flash插孔)以及音 頻插孔14(又稱為Audio插孔)，所述充電插孔12上具有管腳PIN1和PIN2， 所述數(shù)據(jù)線插孔13上具有管腳PIN3、 PIN4、 PIN5、 PIN6，所述音頻插孔 14上具有管腳PIN7、 PIN8、 PIN9、 PINIO、 PINll。根據(jù)一種實(shí)施方式，本 實(shí)用新型提供的PCB板4上具有與各個(gè)管腳分布位置對(duì)應(yīng)的11個(gè)焊盤，分 別為PDA1 PDA11，通過(guò)將PCB板4與待測(cè)手機(jī)相接觸而使手機(jī)連接器 10上的各個(gè)管腳PIN1 PIN11分別與焊盤PAD1 PAD11電連接。然后將對(duì) 應(yīng)于上述三種插孔的插頭插入到上述三種插孔中，這里所述對(duì)應(yīng)于上述三種 插孔的插頭優(yōu)選為固定在同一本體且相互電連接的電源插頭、數(shù)據(jù)線插頭以 及音頻插頭，用于插入到手機(jī)連接器10中以短接手機(jī)連接器10中各個(gè)插孔 中的管腳，其具體結(jié)構(gòu)在公開號(hào)為CN200941643Y，題為"測(cè)試手機(jī)連接器 的裝置"的專利中具有詳細(xì)描述。然后通過(guò)數(shù)據(jù)采集裝置1進(jìn)行測(cè)量，從而 分別獲取在插入插頭之前、之后的情況下，PIN1和PIN2之間、PIN3和PIN4之間、PIN5禾卩PIN6之間、PIN7禾卩PIN8之間、PIN7禾口 PIN9之間、PIN10 和PIN11之間的阻值(也就是相應(yīng)焊盤7之間的阻值)。然后數(shù)據(jù)采集裝置 1將所采集的電阻值發(fā)送到數(shù)據(jù)處理裝置2，數(shù)據(jù)處理裝置2用于判定手機(jī) 連接器10是良品還是次品。如果插入插頭之前上述各管腳之間的阻值為無(wú) 窮大，且插入插頭之后各管腳之間的阻值在0 1兆歐姆之間，則數(shù)據(jù)處理 裝置2判定該手機(jī)連接器10為良品，并在指示設(shè)備3上輸出表示該手機(jī)連 接器10為良品的信息，否則數(shù)據(jù)處理裝置2判定該手機(jī)連接器10為次品， 并在指示設(shè)備3上輸出表示該手機(jī)連接器10為次品的信息。一般情況下，如圖4所示，SIM卡套11和其他手機(jī)組件(例如連接器) 分別位于不同的平面，因此，為了使本實(shí)用新型提供的測(cè)試裝置在測(cè)試其他 手機(jī)組件的同時(shí)還具備同時(shí)對(duì)SIM卡套11進(jìn)行測(cè)試的功能，則需要使用固 定在連接件6上的多個(gè)探針5測(cè)量SIM卡套11上不同位置(Pl-P5)之間的 電阻，從而完成對(duì)SIM卡套11的測(cè)試。所述多個(gè)探針5的位置與待測(cè)的SIM卡套11的鏤空部分和金屬片部分 (例如Pl-P5)相對(duì)應(yīng)，該探針5的長(zhǎng)度和相對(duì)連接件6的角度沒(méi)有特別限 定，只要能夠滿足PCB板4上的焊盤7與其他手機(jī)組件上的管腳電連接的 同時(shí)，連接件6上的探針5也可以與SIM卡套11上的不同位置電連接即可。 此外，所述探針5的數(shù)量也可以根據(jù)實(shí)際測(cè)量的需要而定，優(yōu)選為4-6個(gè)。如圖2所示，這里探針5的數(shù)量為5，分別垂直固定在所述連接件6上 且長(zhǎng)度為46mm。這樣在PCB板4上的焊盤7與其他手機(jī)組件上的管腳電連 接的同時(shí)，所述多個(gè)探針5也與SIM卡套11上的不同位置Pl-P5電連接， 數(shù)據(jù)采集裝置1便可以獲取P1-P5中任意兩個(gè)位置之間的阻值，并將所獲取 的阻值發(fā)送到數(shù)據(jù)處理裝置2，數(shù)據(jù)處理裝置2用于根據(jù)多個(gè)阻值判定SIM 卡套11是否安裝良好。這里多個(gè)阻值至少為3個(gè)，并且涉及到全部5個(gè)位 置。當(dāng)所述多個(gè)阻值都滿足特定條件時(shí)，則數(shù)據(jù)處理裝置2判定SIM卡套ll安裝良好，并在指示設(shè)備3上輸出表示SIM卡套11安裝良好的信息，否 則數(shù)據(jù)處理裝置2判定SIM卡套11安裝不良，并在指示設(shè)備3上輸出表示 SIM卡套ll安裝不良的信息。所述特定條件為如果測(cè)量的阻值為位置P3或P5與位置Pl、 P2、 P4 三者中一者之間的阻值時(shí)，則該阻值應(yīng)為無(wú)窮大；如果測(cè)量的阻值為位置 Pl、 P2、 P4任意兩點(diǎn)之間的阻值時(shí)，則該阻值應(yīng)為0 1兆歐姆；如果測(cè)量 的阻值為P3、 P5之間的阻值時(shí)，則該阻值應(yīng)為無(wú)窮大。例如，所述數(shù)據(jù)采 集裝置1通過(guò)探針5分別采集位置Pl與位置P2之間、位置P3與位置P4 之間、位置P2與位置P5之間的阻值，并將所獲取的三個(gè)阻值發(fā)送到數(shù)據(jù)處 理裝置2，如果位置Pl與位置P2之間的阻值在0 1兆歐姆之間，且位置 P3與位置P4之間的阻值以及位置P2與位置P5之間的阻值為無(wú)窮大，則數(shù) 據(jù)處理裝置2判定SIM卡套11安裝良好，并在指示設(shè)備3上輸出表示SIM 卡套ll安裝良好的信息，否則判定SIM卡套11安裝不良，并在指示設(shè)備3 上輸出表示SIM卡套11安裝不良的信息。為了在測(cè)試手機(jī)連接器10和SIM卡套11的同時(shí)完成對(duì)麥克風(fēng)15的測(cè) 試，如圖2所示，優(yōu)選情況下，所述測(cè)試裝置還包括電源和多個(gè)電阻，與所 述多個(gè)焊盤7中的兩個(gè)焊盤PAD12和PAD13 (見圖2)電連接的端子組8 中的兩個(gè)端子分別通過(guò)所述電阻與電源的正負(fù)極相連。焊盤PAD12和PAD13 分別用于與麥克風(fēng)正極PIN12和麥克風(fēng)負(fù)極PIN13 (見圖4)相連。這里所 述電源為精密電源。優(yōu)選還包括電源控制器，所述電源控制器可以控制該精 密電源的開關(guān)以及輸出電壓大小。該電源輸出的電流依次通過(guò)電阻、端子組 8、 PAD12、麥克風(fēng)正極PIN12、麥克風(fēng)負(fù)極PIN13、 PAD13、端子組8、另 一電阻，然后回到電源負(fù)極。此時(shí)所述數(shù)據(jù)采集裝置1分別采集麥克風(fēng)正極 PIN12與電源負(fù)極之間的電壓VI以及麥克風(fēng)負(fù)極PIN13與電源負(fù)極之間的 電壓V2，并將所采集的電壓V1和V2發(fā)送到數(shù)據(jù)處理裝置2，數(shù)據(jù)處理裝置2用于根據(jù)電壓VI和電壓V2判定麥克風(fēng)15是正常還是有故障，以精密 電源輸出的電壓為2.0伏且所述電阻為IOOO歐姆為例，當(dāng)電壓V1在1.58 2.08V之間且電壓V2在0.01 0.34V之間時(shí)，數(shù)據(jù)處理裝置2判定該麥克風(fēng) 15為良品，并輸出表示麥克風(fēng)15正常的信息到指示設(shè)備3，否則數(shù)據(jù)處理 裝置2判定該麥克風(fēng)15為次品，并輸出表示麥克風(fēng)15有故障的信息到指示 設(shè)備3。所述數(shù)據(jù)采集裝置1可以為各種能夠?qū)崿F(xiàn)一般電性參數(shù)測(cè)量的設(shè)備，這 里，該數(shù)據(jù)采集設(shè)備為數(shù)據(jù)采集器34970A。所述數(shù)據(jù)處理裝置2可以是各種能夠?qū)崿F(xiàn)上述控制操作的設(shè)備，例如， 單片機(jī)、計(jì)算機(jī)等等。所述指示設(shè)備3可以是顯示屏、發(fā)光二極管或音頻設(shè)備。為了實(shí)現(xiàn)手機(jī)組件測(cè)試的自動(dòng)化，提高測(cè)試效率，優(yōu)選情況下，如圖5 和圖6所示，所述手機(jī)組件測(cè)試裝置還包括工作臺(tái)16、手機(jī)固定裝置17、 垂直位置調(diào)節(jié)裝置18、水平位置調(diào)節(jié)裝置19、 PCB下壓板20、感應(yīng)裝置21 和控制裝置22，所述固定有PCB板4和多個(gè)探針5的連接件6固定在所述 PCB下壓板20的下表面上，所述垂直位置調(diào)節(jié)裝置18和水平位置調(diào)節(jié)裝置 19的一端(固定端)固定在工作臺(tái)16上，手機(jī)固定裝置17和PCB下壓板 20分別固定在所述垂直位置調(diào)節(jié)裝置18和水平位置調(diào)節(jié)裝置19的另一端(活動(dòng)端)，所述感應(yīng)裝置21位于在PCB下壓板20下方的工作臺(tái)16上， 所述控制裝置22與垂直位置調(diào)節(jié)裝置18、水平位置調(diào)節(jié)裝置19和感應(yīng)裝置 21相連。該控制裝置22通過(guò)控制水平位置調(diào)節(jié)裝置18從而調(diào)整手機(jī)固定裝 置17的位置，使手機(jī)固定裝置17位于所述PCB下壓板20的正下方；所述 感應(yīng)裝置21用于感應(yīng)所述手機(jī)固定裝置17的位置，當(dāng)該手機(jī)固定裝置17 位于所述PCB下壓板20的正下方時(shí)，該感應(yīng)裝置21發(fā)送信號(hào)的所述控制 裝置22;所述控制裝置22接收到所述應(yīng)信號(hào)后，控制垂直位置調(diào)節(jié)裝置18從而調(diào)整PCB下壓板20的位置，使其上固定的PCB板4上的多個(gè)焊盤7 和多個(gè)探針5分別與手機(jī)固定裝置17上固定的待測(cè)手機(jī)的多個(gè)管腳或?qū)щ?區(qū)域電連接，從而通過(guò)數(shù)據(jù)采集裝置采集各種手機(jī)組件的電參數(shù)。在測(cè)試時(shí)，將一個(gè)或多個(gè)待測(cè)手機(jī)固定在所述手機(jī)固定裝置17中，然 后通過(guò)控制裝置22控制水平位置調(diào)節(jié)裝置19將手機(jī)固定裝置17移動(dòng)到PCB 下壓板20的正下方，當(dāng)所述感應(yīng)裝置21檢測(cè)到手機(jī)固定裝置17處于PCB 下壓板20正下方時(shí)，感應(yīng)裝置21發(fā)送信號(hào)到控制裝置22，控制裝置22控 制所述垂直位置調(diào)節(jié)裝置18調(diào)節(jié)PCB下壓板20的位置，使其上固定的PCB 板4上的多個(gè)焊盤7和多個(gè)探針5分別與手機(jī)固定裝置17上固定的多個(gè)待 測(cè)手機(jī)上的管腳或?qū)щ妳^(qū)域電連接，從而進(jìn)行測(cè)試。所述手機(jī)固定裝置17可以是任何固定手機(jī)的裝置，所述感應(yīng)裝置21可 以為任何能夠感測(cè)手機(jī)固定裝置17位于PCB下壓板20正下方的設(shè)備，這 里所述手機(jī)固定裝置17為手機(jī)夾具，所述感應(yīng)裝置21為位置感應(yīng)開關(guān)。優(yōu)選情況下，所述手機(jī)組件測(cè)試裝置還包括插頭位置調(diào)節(jié)裝置23，其一 端固定在工作臺(tái)16上且與所述控制裝置22相連。在測(cè)試時(shí)，將上述插頭固 定在所述插頭位置調(diào)節(jié)裝置23的活動(dòng)端，所述感應(yīng)裝置21檢測(cè)到手機(jī)固定 裝置17處于PCB下壓板20正下方時(shí)，發(fā)送信號(hào)到控制裝置22。所述控制 裝置22控制所述垂直位置調(diào)節(jié)裝置18調(diào)節(jié)PCB下壓板20的位置，使PCB 板4與待測(cè)手機(jī)相接觸，然后控制精密電源輸出2.0VDC電壓并控制數(shù)據(jù)采 集裝置獲取相關(guān)電性參數(shù)，在數(shù)據(jù)采集完成后控制插頭位置調(diào)節(jié)裝置21調(diào) 節(jié)所述插頭的位置，使插頭插入到待測(cè)手機(jī)的手機(jī)連接器10中，然后再次 控制數(shù)據(jù)采集裝置采集相關(guān)電性參數(shù)。然后所述控制裝置22根據(jù)兩次采集 得到的電性參數(shù)判斷手機(jī)連接器的好壞，從而到達(dá)測(cè)試手機(jī)組件的目的。所述垂直位置調(diào)節(jié)裝置18、水平位置調(diào)節(jié)裝置19、插頭位置調(diào)節(jié)裝置 23可以為液壓裝置、氣動(dòng)裝置或電動(dòng)推拉桿等。這里，所述垂直位置調(diào)節(jié)裝置18、水平位置調(diào)節(jié)裝置19和插頭位置調(diào)節(jié)裝置23為氣動(dòng)推拉桿，所述垂 直位置調(diào)節(jié)裝置18用于控制PCB下壓板20的位置，以在測(cè)試時(shí)使PCB下 壓板20多個(gè)焊盤7和多個(gè)探針5分別與待測(cè)手機(jī)上的管腳或?qū)щ妳^(qū)域電連 接；所述水平位置調(diào)節(jié)裝置19用于驅(qū)動(dòng)手機(jī)固定裝置17在工作臺(tái)16上水 平滑動(dòng)，以在測(cè)試時(shí)使手機(jī)固定裝置17可以位于PCB下壓板20的正下方; 所述插頭位置i周節(jié)裝置23用于控制插頭的位置，以實(shí)現(xiàn)插頭在待測(cè)手機(jī)連 接器中的插拔。所述控制裝置22可以是各種能夠?qū)崿F(xiàn)上述控制操作的設(shè)備，例如，單 片機(jī)、計(jì)算機(jī)等等。該控制裝置22可以與所述數(shù)據(jù)處理裝置2、電源控制器 集成一體，例如為工控機(jī)。該工控機(jī)可以通過(guò)Labview軟件開發(fā)的測(cè)試程序 實(shí)現(xiàn)對(duì)精密電源、數(shù)據(jù)采集裝置1的控制，通過(guò)PLC控制器實(shí)現(xiàn)對(duì)垂直位 置調(diào)節(jié)裝置18、水平位置調(diào)節(jié)裝置19、插頭位置調(diào)節(jié)裝置23的操作，而且 通過(guò)在工控機(jī)上Labview軟件開發(fā)的測(cè)試程序，實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)據(jù)采集裝置1所采 集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析并將分析結(jié)果輸出到指示設(shè)備3上。本實(shí)用新型提供的用于測(cè)試手機(jī)組件的測(cè)試接口以及使用該測(cè)試接口 的手機(jī)組件測(cè)試裝置可以同時(shí)對(duì)多個(gè)手機(jī)組件進(jìn)行測(cè)試，從而減小了測(cè)試設(shè) 備的使用，提高了測(cè)試效率。
權(quán)利要求1、一種用于測(cè)試手機(jī)組件的測(cè)試接口，其特征在于，該測(cè)試接口包括印刷電路板(4)、多個(gè)探針(5)、連接件(6)，所述印刷電路板(4)固定在所述連接件(6)上，且該印刷電路板(4)上具有通孔(9)、多個(gè)焊盤(7)以及端子組(8)，每個(gè)焊盤(7)分別與端子組(8)中的對(duì)應(yīng)端子電連接，所述每個(gè)探針(5)一端固定在所述連接件(6)上且另一端穿過(guò)所述印刷電路板(4)上的通孔(9)。
2、 —種手機(jī)組件測(cè)試裝置，該裝置包括依次相連的測(cè)試接口、數(shù)據(jù)采 集裝置(1)、數(shù)據(jù)處理裝置(2)以及指示設(shè)備(3),其特征在于，該測(cè)試 接口包括印刷電路板(4)、多個(gè)探針(5)、連接件(6)，所述印刷電路板(4)固定在所述連接件(6)上，且該印刷電路板(4) 上具有通孔(9)、多個(gè)焊盤(7)以及端子組(8)，每個(gè)焊盤(7)分別與端 子組(8)中的對(duì)應(yīng)端子電連接，所述端子組(8)中的多個(gè)端子與數(shù)據(jù)采集 裝置(1)的輸入端電連接；所述每個(gè)探針(5) —端固定在所述連接件(6)上且另一端穿過(guò)所述印 刷電路板(4)上的通孔(9)，所述探針(5)的固定在連接件(6)上的一 端與數(shù)據(jù)采集裝置(1)的輸入端電連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述測(cè)試接口為多個(gè)， 各個(gè)測(cè)試接口的端子組(8)中的多個(gè)端子與數(shù)據(jù)采集裝置(1)的輸入端電 連接，而且各個(gè)測(cè)試接口的探針(5)的固定在連接件(6)上的一端與數(shù)據(jù) 采集裝置(1)的輸入端電連接。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述測(cè)試裝置還包括電 源和多個(gè)電阻，與所述多個(gè)焊盤(7)中的兩個(gè)焊盤(PAD12和PAD13)電 連接的端子組(8)中的兩個(gè)端子分別通過(guò)所述電阻與電源的正負(fù)極相連。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述測(cè)試裝置還包括電 源控制器，所述電源為精密電源，該精密電源與所述電源控制器相連。
6、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述手機(jī)組件測(cè)試裝置 還包括工作臺(tái)(16)、手機(jī)固定裝置(17)、垂直位置調(diào)節(jié)裝置(18)、水 平位置調(diào)節(jié)裝置(19)、印刷電路下壓板(20)、感應(yīng)裝置(21)和控制裝置(22)，所述固定有印刷電路板(4)和多個(gè)探針(5)的連接件(6)固定在 所述印刷電路下壓板(20)的下表面上，所述垂直位置調(diào)節(jié)裝置(18)和水 平位置調(diào)節(jié)裝置(19)的一端固定在工作臺(tái)(16)上，手機(jī)固定裝置(17) 和印刷電路下壓板(20)分別固定在所述垂直位置調(diào)節(jié)裝置(18)和水平位 置調(diào)節(jié)裝置(19)的另一端，所述感應(yīng)裝置(21)位于在印刷電路下壓板(20) 下方的工作臺(tái)(16)上，所述控制裝置(22)與垂直位置調(diào)節(jié)裝置(18)、 水平位置調(diào)節(jié)裝置(19)和感應(yīng)裝置(21)相連。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述手機(jī)固定裝置(17) 為手機(jī)夾具，所述感應(yīng)裝置(21)為位置感應(yīng)開關(guān)。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述手機(jī)組件測(cè)試裝置 還包括插頭位置調(diào)節(jié)裝置(21)，固定在工作臺(tái)(16)上且所述與控制裝置(22) 相連。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述插頭位置調(diào)節(jié)裝置(23) 為氣動(dòng)推拉桿。
10、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述垂直位置調(diào)節(jié)裝置 (18)和水平位置調(diào)節(jié)裝置(19)為氣動(dòng)推拉桿。
專利摘要本實(shí)用新型提供了用于測(cè)試手機(jī)組件的測(cè)試接口以及使用該測(cè)試接口的測(cè)試裝置，其中，該測(cè)試接口包括PCB板(4)、多個(gè)探針(5)、連接件(6)，所述PCB板(4)固定在所述連接件(6)上，且該P(yáng)CB板(4)上具有通孔(9)、多個(gè)焊盤(7)以及端子組(8)，每個(gè)焊盤(7)分別與端子組(8)中的對(duì)應(yīng)端子電連接，所述每個(gè)探針(5)一端固定在所述連接件(6)上且另一端穿過(guò)所述PCB板(4)上的通孔(9)。通過(guò)使用該測(cè)試接口可以同時(shí)對(duì)多個(gè)手機(jī)組件進(jìn)行測(cè)試，減少了測(cè)試設(shè)備的使用，并提高了測(cè)試效率。
文檔編號(hào)H04M3/22GK201114649SQ20072017765
公開日2008年9月10日 申請(qǐng)日期2007年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月29日
發(fā)明者劉漢中, 易松林, 田東偉, 閆偉偉 申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司