專利名稱：微型發(fā)聲器件的復(fù)合振膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及微型發(fā)聲器件的振膜，尤其涉及一種微型發(fā)聲器件的復(fù) 合振膜。
胃京漢不
隨著手機(jī)產(chǎn)品日趨多樣化和小型化，手機(jī)產(chǎn)品上所用的元器件也在盡量 減小尺寸，以便為在手機(jī)上集成更多功能預(yù)留足夠的空間。但是，手機(jī)中的 發(fā)聲器件，如微型揚(yáng)聲器和微型受話器的厚度不斷縮小時(shí)，受到磁路系統(tǒng)的 性能與加工能力的影響，其厚度的縮小會(huì)嚴(yán)重影響其輸出的靈敏度與功率等 性能。另一方面，振動(dòng)系統(tǒng)的振動(dòng)幅度也不可能縮小，否則其承受功率將減 小。因此，解決該問題的最好方案就是縮小振膜所占有的空間，這樣即對(duì)發(fā) 聲器件整體效果不產(chǎn)生影響或影響很小，又能達(dá)到減小空間體積的目的。
由于微型發(fā)聲器件的振膜通常由一層高分子塑料薄膜經(jīng)過熱壓等工藝成 型，微型發(fā)聲器件的性能若單靠調(diào)整振膜的形狀或厚度等來(lái)進(jìn)行微調(diào)，其調(diào) 節(jié)幅度十分有限。因此，提出一種即能保證振膜所占有的空間小，又能保證 其性能可以很好被調(diào)節(jié)的方法，就顯得非常的重要。
中國(guó)發(fā)明專利ZL 03136666.X號(hào)公開了一種喇叭的振膜基材結(jié)構(gòu)及其制 造方法，其通過在主振膜及邊緣上濺射鍍納米級(jí)金屬膜或氧化膜的方法來(lái)調(diào) 節(jié)微型發(fā)聲器件的性能，如圖6所示，基底是主振膜，放大部分是在其上鍍 的金屬膜或氧化膜，這種方法使得振膜占有的空間較小，又有防塵，防水， 質(zhì)輕等優(yōu)點(diǎn)，但是，納米級(jí)金屬膜或氧化膜的鍍層厚度較薄，對(duì)性能的調(diào)節(jié) 作用不明顯，而且這種鍍膜需要較高的生產(chǎn)技術(shù)和成本，不利于大批量生產(chǎn)。
現(xiàn)有技術(shù)中，還有在主振膜上粘貼金屬薄膜或先用塑料薄膜熱壓出與主 振膜上某局部曲面相同的形狀,然后再?gòu)?fù)合在主振膜的相應(yīng)位置的兩種方法。 在前一種方法中，金屬薄膜具有質(zhì)量重和易形變的缺點(diǎn)，且形變的處理很困 難；后一種方法中，該復(fù)合振膜在幾乎不改變振膜的尺寸的情況下，能對(duì)性 能可以進(jìn)行較好的調(diào)節(jié)，但工藝較為復(fù)雜，成本較高，且不能將振膜所占有
的空間降得很低。
因此，如何提供一種在保證振膜所占有的空間小，且其性能可以被調(diào)節(jié) 的情況下，使振膜質(zhì)輕，制作工藝簡(jiǎn)單，成本低廉，適合批量生產(chǎn)要求的振 膜是目前急需解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種微型發(fā)聲器件的復(fù)合振膜， 其能在發(fā)聲器件厚度變薄或性能要求提高時(shí)，仍能獲得理想的性能且易于批 量生產(chǎn)，成本低。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案 一種微型發(fā)聲器 件的復(fù)合振膜，包括主振膜以及借助于膠合層粘貼于主振膜的局部區(qū)域的平 面塑料振膜。
優(yōu)選地，所述主振膜的局部區(qū)域留有與平面塑料振膜形狀相匹配的凹平 面，平面塑料振膜通過膠合層復(fù)合在所述凹平面。 優(yōu)選地，該膠合層為膠水或膠帶。 優(yōu)選地，該膠合層層數(shù)為一層或一層以上。 優(yōu)選地，該平面塑料振膜的表面是平面。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下技術(shù)效果通過用平面塑料振膜 貼在原有主振膜的局部區(qū)域，對(duì)主振膜局部形狀與硬度進(jìn)行調(diào)整，以達(dá)到或 優(yōu)于原有主振膜的性能，而振膜所占有的空間卻大為減小，可生產(chǎn)出更薄的 動(dòng)圈式發(fā)聲器件，且制作工藝簡(jiǎn)單，成本低廉，非常適合大批量生產(chǎn)?？捎?于動(dòng)圈式電聲換能器的振膜，如用于手機(jī)的動(dòng)圈式揚(yáng)聲器或動(dòng)圈式受話器的 振膜。


圖1是本實(shí)用新型微型發(fā)聲器件的復(fù)合振膜的分解示意圖。
圖2是本實(shí)用新型微型發(fā)聲器件的復(fù)合振膜的組合狀態(tài)平面視圖。
圖3是本實(shí)用新型微型發(fā)聲器件的復(fù)合振膜的側(cè)視圖。
圖4是圖3所示微型發(fā)聲器件的復(fù)合振膜的局部放大圖。
國(guó)5是本實(shí)用新型微型發(fā)聲器件的復(fù)合振膜應(yīng)用于微型動(dòng)圈式發(fā)聲器件
中的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6是ZL 03136666.X號(hào)中國(guó)發(fā)明專利所公開的一種現(xiàn)有技術(shù)的示意圖。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述
具侔實(shí)施方式
如圖1至圖4所示，本實(shí)用新型提供一種微型發(fā)聲器件的復(fù)合振膜，包 括一主振膜l、平面塑料振膜2以及膠合層3。
所述主振膜1內(nèi)緣為音圈安裝位12，這與現(xiàn)有技術(shù)并無(wú)差異，在此不多 贅述。優(yōu)選地，在所述主振膜1上的局部區(qū)域還設(shè)有若干凹平面14，該局部 區(qū)域的優(yōu)選為主振膜1的中心部位。
所述平面塑料振膜2的形狀大小與主振膜1上的凹平面14的形狀大小相 同或相近。所述平面塑料振膜2通過膠合層3而粘貼于主振膜1的凹平面14 內(nèi)從而形成復(fù)合振膜。平面塑料振膜2可由高分子塑料薄膜制成，其表面為 平面，形狀與主振膜1的局部區(qū)域的凹平面的形狀大小相匹配，平面塑料振 膜2位置是不固定的，而需根據(jù)性能要求來(lái)決定，位置可位于音圈安裝位12 以內(nèi)，也可在音圈安裝位12以外，或者橫跨音圈安裝位12。該平面塑料振膜 2的形狀、厚度與位置并不是固定的，通過對(duì)平面塑料振膜2厚度、形狀和在 振膜上的位置調(diào)節(jié)，并配合主振膜1的局部形狀，可調(diào)節(jié)整個(gè)復(fù)合振膜的軟 硬狀態(tài)分布和聲輻射情況，以達(dá)到調(diào)節(jié)微型發(fā)聲器件性能的目的。膠合層3 是能使主振膜1與平面塑料振膜2相粘貼的物質(zhì)，用量并不限定，只要達(dá)到 膠合要求，并且不會(huì)過多的增加整個(gè)復(fù)合振膜的重量即可，優(yōu)選采用膠水或 膠帶。
圖5為本實(shí)用新型的復(fù)合振膜應(yīng)用于微型動(dòng)圈式發(fā)聲器件中的分解結(jié)構(gòu) 示意圖。所述微型動(dòng)圈式發(fā)聲器件包括前蓋4、復(fù)合振膜5、音圈6、盆架7、 極芯8、磁鋼9及磁框10，從圖5中可以看出，復(fù)合振膜5的厚度減小后， 可以使整個(gè)微型動(dòng)圈式發(fā)聲器件能做得更薄，符合了現(xiàn)階段用于手機(jī)等便攜 產(chǎn)品上的微型發(fā)聲器件日趨薄型化的要求。
權(quán)利要求1、 一種微型發(fā)聲器件的復(fù)合振膜，包括主振膜，其特征在于所述復(fù)合 振膜還包括借助于膠合層粘貼于主振膜的局部區(qū)域的平面塑料振膜。
2、 如權(quán)利要求1所述的微型發(fā)聲器件的復(fù)合振膜，其特征在于所述主 振膜的局部區(qū)域留有與平面塑料振膜形狀相匹配的凹平面，平面塑料振膜通 過膠合層復(fù)合在所述凹平面。
3、 如權(quán)利要求1所述的微型發(fā)聲器件的復(fù)合振膜，其特征在于該膠合 層為膠水或膠帶。
4、 如權(quán)利要求1所述的微型發(fā)聲器件的復(fù)合振膜，其特征在于該膠合層層數(shù)為一層或一層以上。
5、 如權(quán)利要求1所述的微型發(fā)聲器件的復(fù)合振膜，其特征在于'該平面 塑料振膜的表面是平面。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種微型發(fā)聲器件的復(fù)合振膜，包括主振膜及借助于膠合層粘貼于主振膜局部區(qū)域的平面塑料振膜。優(yōu)選地，所述主振膜局部區(qū)域留有與平面塑料振膜形狀相匹配的凹平面，平面塑料振膜通過膠合層復(fù)合在所述凹平面。該膠合層為膠水或膠帶。該膠合層層數(shù)為一層或一層以上。該平面塑料振膜的表面是平面。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過用平面塑料振膜貼在原有主振膜的局部區(qū)域，對(duì)主振膜局部形狀與硬度進(jìn)行調(diào)整，以達(dá)到或優(yōu)于原有主振膜的性能，而振膜所占有的空間卻大為減小，可生產(chǎn)出更薄的動(dòng)圈式發(fā)聲器件，且制作工藝簡(jiǎn)單，成本低廉，適合大批量生產(chǎn)?？捎糜趧?dòng)圈式電聲換能器的振膜，如手機(jī)的動(dòng)圈式揚(yáng)聲器或動(dòng)圈式受話器的振膜。
文檔編號(hào)H04R7/06GK201039454SQ200720119609
公開日2008年3月19日 申請(qǐng)日期2007年4月17日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月17日
發(fā)明者朱秉科, 李林珍, 潘政民, 黃興志 申請(qǐng)人:常州美歐電子有限公司