專利名稱：電容式麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電容式麥克風(fēng)，具體說(shuō)是一種微型電容式麥克風(fēng)。
技術(shù)背景如圖9所示，普通的電容式麥克風(fēng)，其結(jié)構(gòu)主要包括外殼l，線路板2，安 裝在所述線路板2上的電子元器件3，柵環(huán)112，柵環(huán)112與殼體的絕緣環(huán)111， 背極板6，墊片9，振膜5 (振環(huán)52+薄膜51)，采用柵環(huán)112來(lái)連接背極板6 和線路板2，實(shí)現(xiàn)電路的連接，外殼l通過(guò)封邊技術(shù)或者用導(dǎo)電膠粘結(jié)技術(shù)連 接線路板2。圖9是一種應(yīng)用導(dǎo)電膠粘結(jié)技術(shù)連接外殼1和線路板2的電容式麥克風(fēng)。 其工作原理為當(dāng)有聲音作用于振膜5上時(shí)，通過(guò)振膜5的振動(dòng)，來(lái)改變振膜 5與背極板6之間形成的平行板電容器的距離，產(chǎn)生一個(gè)電流信號(hào)，通過(guò)柵環(huán) 112傳遞到線路板2來(lái)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳遞，達(dá)到聲一電轉(zhuǎn)換的目的。當(dāng)前，隨著 技術(shù)的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的需求朝著小型化，甚至微型化發(fā)展，從而，對(duì)產(chǎn)品 體積要求越來(lái)越小，致使電容式麥克風(fēng)生產(chǎn)廠家逐漸減小成品的直徑和高度， 導(dǎo)致麥克風(fēng)的性能下降，如極限靈敏度減小或者信躁比減小等。目前的產(chǎn)品， 由于在其內(nèi)部容積上的優(yōu)勢(shì)，其內(nèi)部可以容留數(shù)量較多的零部件，如柵環(huán)112 與殼體的絕緣環(huán)lll，柵環(huán)112,背極板6等。而隨著產(chǎn)品微型化的發(fā)展，其直 徑逐漸減小，如果再采用柵環(huán)結(jié)構(gòu)來(lái)設(shè)計(jì)產(chǎn)品，不僅在零部件的加工方面增加 難度，同時(shí)會(huì)提升生產(chǎn)成本，最重要的是因?yàn)闁怒h(huán)結(jié)構(gòu)在較小的麥克風(fēng)的內(nèi)部 容積中占用較大的比例空間，致使麥克風(fēng)內(nèi)部空間減小，并且柵環(huán)和外殼之間 的寄生電容造成的影響也越來(lái)越大，從而最終導(dǎo)致麥克風(fēng)的性能下降，如麥克 風(fēng)的靈敏度降低等。為適應(yīng)市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品微型化的需求，丹麥的S0NI0N公司推出 了一種微型電容式麥克風(fēng)，專利號(hào)為EP 1 251 713 A2，其產(chǎn)品雖然能夠很好 的解決了由于體積的減小帶來(lái)的空間減小的缺點(diǎn)，但是其釆用的結(jié)構(gòu)存在一些
不足，如其形狀復(fù)雜的背極板，加工和制作都困難。其次，在裝配過(guò)程中，為 了實(shí)現(xiàn)電路的連接，背極板需要有精確的定位，或者涂導(dǎo)電膠粘接的方法，才 可以與線路板上的接觸點(diǎn)準(zhǔn)確牢固的連接。這樣既造成裝配效率的降低，又會(huì) 增加產(chǎn)品成本。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種適用于自動(dòng)化裝配、內(nèi)部空間 大、性能優(yōu)越、成本低廉的電容式麥克風(fēng)。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是電容式麥克風(fēng)，包括一 個(gè)筒狀金屬外殼，所述金屬外殼的上端安裝有封閉所述金屬外殼的上端開口的 線路板，所述線路板上安裝有電子元器件，所述金屬外殼的下端安裝有預(yù)設(shè)聲 孔且封閉所述金屬外殼下端開口的底蓋，所述金屬外殼、線路板和底蓋形成一 個(gè)空腔，所述空腔內(nèi)靠近底蓋的一側(cè)安裝有振膜和背極板，振膜和背極板中間 設(shè)有絕緣墊片，所述背極板和線路板之間設(shè)有電連接二者的金屬導(dǎo)電件，金屬 導(dǎo)電件和所述外殼相互絕緣，其中所述外殼上端口處的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有將所述線路板沿所述外殼軸向定位的第 一定位凸起，所述外殼下端口處的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有將所述背極板、絕緣墊片和振 膜沿所述外殼軸向定位的第二定位凸起，所述第一定位凸起處安裝所述線路板， 所述第二定位凸起處安裝所述背極板、絕緣墊片和振膜，所述背極板和所述外 殼的接觸部位設(shè)有電絕緣裝置。作為一種改進(jìn)，所述第一定位凸起和所述第二定位凸起均為環(huán)狀定位凸起。 作為一種改進(jìn)，所述第一定位凸起和所述第二定位凸起均為環(huán)狀分布的間 斷凸起。作為一種改進(jìn)，所述金屬導(dǎo)電件為導(dǎo)電彈簧，所述導(dǎo)電彈簧的一端固定在 線路板或背極板上，所述導(dǎo)電彈簧的自由端支撐在對(duì)應(yīng)的背極板或線路板上。作為一種改進(jìn)，所述金屬導(dǎo)電件為彈性金屬片，所述彈性金屬片的一端固 定在線路板或背極板上，所述彈性金屬片的自由端支撐在對(duì)應(yīng)的背極板或線路 板上。
作為一種改進(jìn)，所述電絕緣裝置為涂覆在所述外殼內(nèi)壁上且與極板相接觸 部位的絕緣漆層，或者涂覆在所述極板上且與所述外殼內(nèi)壁相接觸部位的絕緣 漆層。作為一種改進(jìn)，所述電絕緣裝置為安裝在所述外殼內(nèi)壁與極板之間的絕緣 墊片。作為一種改進(jìn)，所述底蓋上聲孔外側(cè)有向外側(cè)延伸的細(xì)長(zhǎng)聲道。 作為一種改進(jìn)，所述底蓋和所述振膜之間有一個(gè)導(dǎo)電防塵網(wǎng)。 作為一種進(jìn)一步的改進(jìn)，所述導(dǎo)電防塵網(wǎng)為涂鍍有導(dǎo)電層的非金屬網(wǎng)，或 金屬編制網(wǎng)，或設(shè)有小孔的金屬片。由于采用了上述技術(shù)方案，所述外殼上端口處的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有將所述線路 板沿所述外殼軸向定位的第一定位凸起，所述外殼下端口處的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有將 所述背極板、絕緣墊片和振膜沿所述外殼軸向定位的第二定位凸起，所述第一 定位凸起處安裝所述線路板，所述第二定位凸起處安裝所述背極板、絕緣墊片和振膜，所述背極板和所述外殼的接觸部位設(shè)有電絕緣裝置；對(duì)比常規(guī)產(chǎn)品去 掉了柵環(huán)和絕緣環(huán)，有效的解決了在產(chǎn)品體積減小的基礎(chǔ)上相對(duì)地增加了內(nèi)腔 的容積，減小了寄生電容，保證了產(chǎn)品性能的穩(wěn)定，同時(shí)簡(jiǎn)化了裝配工藝，提 高了裝配效率，又降低了生產(chǎn)成本。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2的俯視圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例一的另一種殼體的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5是圖4的俯視圖；圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是本實(shí)用新型金屬底蓋與殼體結(jié)合的另一種結(jié)構(gòu)示意圖； 圖9是背景技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一如圖l、圖2和圖3所示，本實(shí)施例提供的電容式麥克風(fēng)是圓柱形的，包括一個(gè)筒狀金屬外殼1，筒狀金屬外殼1的上端12被一個(gè)預(yù)先安裝 上FET等電子元器件3的線路板2封閉，外殼1可以通過(guò)導(dǎo)電膠等方式和線路 板2連接在一起;金屬外殼1的下端13被一個(gè)預(yù)設(shè)聲孔41的金屬底蓋4封閉， 金屬外殼1也可以通過(guò)導(dǎo)電膠等方式和底蓋4連接在一起；線路板2、外殼1 和底蓋4共同形成一個(gè)空腔；空腔內(nèi)靠近金屬底蓋4的一側(cè)安裝有振環(huán)52;振 環(huán)52上面粘結(jié)有膜片51，振環(huán)52和膜片51粘結(jié)在一起構(gòu)成一個(gè)振膜5，膜片 51上面安裝有背極板6;膜片51和背極板6中間被一層絕緣墊片9隔離；極板 6和線路板2通過(guò)一個(gè)金屬導(dǎo)電件8機(jī)械連通并電連通，金屬導(dǎo)電件8和所述 外殼1相互絕緣。所述外殼1上端口處的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有將所述線路板2沿所述 外殼1軸向定位的第一定位凸起lla，所述外殼1下端口處的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有將 所述背極板6、絕緣墊片9和振膜5沿所述外殼1軸向定位的第二定位凸起llb， 所述第一定位凸起lla處安裝所述線路板2，所述第二定位凸起lib處安裝所 述背極板6、絕緣墊片9和振膜5，所述背極板6和所述外殼1的接觸部位設(shè)有 電絕緣裝置7。在本實(shí)施案例中，所述第一定位凸起lla和所述第二定位凸起llb均為環(huán) 狀定位凸起。當(dāng)然，作為本技術(shù)領(lǐng)域的普通工程技術(shù)人員，也可以得出如附圖 4和附圖5所示的技術(shù)手段，即所述第一定位凸起lla和所述第二定位凸起lib 均為環(huán)狀分布的間斷凸起，并且具有同樣的技術(shù)效果。在本實(shí)施案例中，極板6和外殼1的接觸部位有一層絕緣層7以防止短路。 所述電絕緣裝置7為涂覆在所述外殼1內(nèi)壁上且與極板相接觸部位的絕緣漆層， 或者涂覆在所述極板上且與所述外殼1內(nèi)壁相接觸部位的絕緣漆層，或者所述 電絕緣裝置7為安裝在所述外殼1內(nèi)壁與極板之間的絕緣墊片，以上技術(shù)手段 都能起到絕緣作用，并不過(guò)多增加所占用的體積。在本實(shí)施案例中，所述金屬導(dǎo)電件8為導(dǎo)電彈簧，所述導(dǎo)電彈簧的一端固 定在線路板2上，所述導(dǎo)電彈簧的自由端支撐在對(duì)應(yīng)的背極板6上。同樣，所
述金屬導(dǎo)電件8也可以采用彈性金屬片，所述彈性金屬片的一端固定在線路板 2上，所述彈性金屬片的自由端支撐在對(duì)應(yīng)的背極板6上。導(dǎo)電彈簧或彈性金 屬片可以起到導(dǎo)電連接作用，并不增加所占用內(nèi)腔的體積，并且由于具有一定 的彈性，能夠很好的保持內(nèi)部結(jié)構(gòu)的電路連接穩(wěn)定性和機(jī)械結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。實(shí)施例二本實(shí)施案例在實(shí)施案例1的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)，如附圖6所示， 金屬底蓋4上聲孔41向空腔的外側(cè)延伸，形成一個(gè)細(xì)長(zhǎng)的聲道42，應(yīng)用此結(jié) 構(gòu)，將使得麥克風(fēng)的安裝位置更加靈活，能夠適應(yīng)在更多的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，并具 有較好的聲學(xué)性能。實(shí)施例三本實(shí)施案例在實(shí)施案例l和實(shí)施案例2的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)，如 附圖7所示，本實(shí)施案例在底蓋4和振環(huán)52之間加入了導(dǎo)電防塵網(wǎng)10，導(dǎo)電 防塵網(wǎng)10可以起到防塵作用，導(dǎo)電防塵網(wǎng)可以是非金屬材料網(wǎng)狀物鍍涂導(dǎo)電 層，可以是金屬絲編制而成的金屬網(wǎng)，也可以是金屬片通過(guò)腐蝕工藝、沖壓工 藝等多種方式制作多個(gè)小孔而成的金屬網(wǎng)。采用此結(jié)構(gòu)可以解決實(shí)施案例2中 難以添加防塵部件的缺點(diǎn)，可以自動(dòng)化生產(chǎn)，并且可以通過(guò)調(diào)節(jié)金屬網(wǎng)的小孔 數(shù)量和直徑來(lái)調(diào)節(jié)防塵、防水功能效果和聲音效果。本實(shí)用新型所提供的麥克風(fēng)的外殼是圓筒形的或者方筒形的；同時(shí)，在金 屬外殼和線路板、金屬底蓋的結(jié)合中，線路板可以粘結(jié)在金屬外殼凸起上面的 側(cè)壁內(nèi)，金屬底蓋可以粘結(jié)在金屬外殼凸起下面的內(nèi)側(cè)壁上，也可以粘結(jié)在金 屬外殼的底面上。圖8則體現(xiàn)了線路板粘結(jié)在金屬外殼凸起上面的側(cè)壁內(nèi)，金 屬底蓋粘結(jié)在金屬外殼凸起下面的內(nèi)側(cè)壁上的結(jié)構(gòu)原理圖。針對(duì)圓筒形的產(chǎn)品 結(jié)構(gòu)，也可以通過(guò)封邊外殼的方式來(lái)完成外殼和線路板、金屬底蓋的封閉。本實(shí)用新型所列舉案例中都采用了全指向麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)，事實(shí)上，也可以 將類似結(jié)構(gòu)應(yīng)用在雙指向或者單指向麥克風(fēng)中而不違反本專利的主旨，調(diào)整方 式為行業(yè)內(nèi)公知的技術(shù)，在此不在贅述。
權(quán)利要求1.電容式麥克風(fēng)，包括一個(gè)筒狀金屬外殼(1)，所述金屬外殼(1)的上端安裝有封閉所述金屬外殼(1)的上端開口的線路板(2)，所述線路板(2)上安裝有電子元器件(3)，所述金屬外殼(1)的下端安裝有預(yù)設(shè)聲孔(41)且封閉所述金屬外殼(1)下端開口的底蓋(4)，所述金屬外殼(1)、線路板(2)和底蓋(4)形成一個(gè)空腔，所述空腔內(nèi)靠近底蓋(4)的一側(cè)安裝有振膜(5)和背極板(6)，振膜(5)和背極板(6)中間設(shè)有絕緣墊片(9)，所述背極板(6)和線路板(2)之間設(shè)有電連接二者的金屬導(dǎo)電件(8)，金屬導(dǎo)電件(8)和所述外殼(1)相互絕緣，其特征在于所述外殼(1)上端口處的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有將所述線路板(2)沿所述外殼(1)軸向定位的第一定位凸起(11a)，所述外殼(1)下端口處的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有將所述背極板(6)、絕緣墊片(9)和振膜(5)沿所述外殼(1)軸向定位的第二定位凸起(11b)，所述第一定位凸起(11a)處安裝所述線路板(2)，所述第二定位凸起(11b)處安裝所述背極板(6)、絕緣墊片(9)和振膜(5)，所述背極板(66)和所述外殼(1)的接觸部位設(shè)有電絕緣裝置(7)。
2. 如權(quán)利要求1所述的電容式麥克風(fēng)，其特征在于所述第一定位凸起 (lla)和所述第二定位凸起(lib)均為環(huán)狀定位凸起。
3. 如權(quán)利要求1所述的電容式麥克風(fēng)，其特征在于所述第一定位凸起 (lla)和所述第二定位凸起(lib)均為環(huán)狀分布的間斷凸起。
4. 如權(quán)利要求l所述的電容式麥克風(fēng)，其特征在于所述金屬導(dǎo)電件(8) 為導(dǎo)電彈簧，所述導(dǎo)電彈簧的一端固定在線路板(2)或背極板(6)上，所述 導(dǎo)電彈簧的自由端支撐在對(duì)應(yīng)的背極板(6)或線路板(2)上。
5. 如權(quán)利要求l所述的電容式麥克風(fēng)，其特征在于所述金屬導(dǎo)電件(8) 為彈性金屬片，所述彈性金屬片的一端固定在線路板(2)或背極板(6)上， 所述彈性金屬片的自由端支撐在對(duì)應(yīng)的背極板(6)或線路板(2)上。
6. 如權(quán)利要求1所述的電容式麥克風(fēng)，其特征在于所述電絕緣裝置(7) 為涂覆在所述外殼(l)內(nèi)壁上且與極板相接觸部位的絕緣漆層，或者涂覆在所 述極板上且與所述外殼(1)內(nèi)壁相接觸部位的絕緣漆層。
7. 如權(quán)利要求l所述的電容式麥克風(fēng)，其特征在于所述電絕緣裝置(7) 為安裝在所述外殼(1)內(nèi)壁與極板之間的絕緣墊片。
8. 如權(quán)利要求l所述的電容式麥克風(fēng)，其特征在于所述底蓋(4)上聲 孔(41)外側(cè)有向外側(cè)延伸的細(xì)長(zhǎng)聲道(42)。
9. 如權(quán)利要求l所述的電容式麥克風(fēng)，其特征在于所述底蓋(4)和所 述振膜(5)之間有一個(gè)導(dǎo)電防塵網(wǎng)(10)。
10. 如權(quán)利要求9所述的電容式麥克風(fēng)，其特征在于:所述導(dǎo)電防塵網(wǎng)(10) 為涂鍍有導(dǎo)電層的非金屬網(wǎng)，或金屬編制網(wǎng)，或設(shè)有小孔的金屬片。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電容式麥克風(fēng)，它的所述外殼上端口處的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有將所述線路板沿所述外殼軸向定位的第一定位凸起，所述外殼下端口處的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有將所述背極板、絕緣墊片和振膜沿所述外殼軸向定位的第二定位凸起，所述第一定位凸起處安裝所述線路板，所述第二定位凸起處安裝所述背極板、絕緣墊片和振膜，所述背極板和所述外殼的接觸部位設(shè)有電絕緣裝置；對(duì)比常規(guī)產(chǎn)品去掉了柵環(huán)和絕緣環(huán)，有效的解決了在產(chǎn)品體積減小的基礎(chǔ)上相對(duì)地增加了內(nèi)腔的容積，減小了寄生電容，保證了產(chǎn)品性能的穩(wěn)定，同時(shí)簡(jiǎn)化了裝配工藝，提高了裝配效率，又降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H04R19/01GK201042076SQ200720021340
公開日2008年3月26日 申請(qǐng)日期2007年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月29日
發(fā)明者常秀麗 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司