專利名稱：：一種自環(huán)光收發(fā)模塊及其測試裝置和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及通信設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域：
，尤其涉及10Gbit/s小封裝可熱插拔光模塊(XFP，10GigabitSmallFormFactorPluggable)的應(yīng)用才支術(shù)領(lǐng)i或，該模塊符合小封裝可熱插拔光模塊多源協(xié)議(MSA,Multi-sourceAgreement)INF8077i版本的要求。
背景技術(shù)：
：XFP光模塊(10Gbit/s小封裝可熱插拔光模塊)，其具有封裝小、可熱插拔這兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)，在通訊領(lǐng)域中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用。在通信設(shè)備生產(chǎn)測試過程中，設(shè)備的組成部件(各種板卡)在生產(chǎn)完成后都要經(jīng)過各種測試以達(dá)到質(zhì)量控制，其中一個(gè)環(huán)節(jié)就是長時(shí)間的高溫老化測試。這些板卡中就有通常稱之為光接口板的單板，光模塊在光接口板中承擔(dān)了光電/電光轉(zhuǎn)換這一不可缺少的重要角色。常規(guī)的高溫老化測試方法是將被測設(shè)備放置高溫環(huán)境運(yùn)行，并且通過測試儀表監(jiān)控設(shè)備的運(yùn)行情況，監(jiān)控包括數(shù)據(jù)誤碼率，告警等設(shè)備參數(shù)。設(shè)備中光接口板的光模塊通常承擔(dān)了業(yè)務(wù)接入、環(huán)回或者串接的功能，所以光模塊必須配置在光接口板中才能進(jìn)行正常的高溫老化測試，如圖1所示的設(shè)備配置和業(yè)務(wù)連接示意圖。光模塊在制造出廠前，按照相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，也是必須要經(jīng)過老化流程。因此，光模塊在整機(jī)設(shè)備進(jìn)入用戶手中之前，經(jīng)過了2次老化過程，造成了光模塊被過度老化，導(dǎo)致壽命縮短，故障率增高。由于XFP光模塊的速率為10Gbit/s，傳輸速率高，在運(yùn)行過程中一旦出現(xiàn)故障，造成的業(yè)務(wù)損失是非常大的。雖然專利號為200520126384.8的專利描述了一種SFP光模塊的自環(huán)技術(shù)，但是并沒有針對XFP光模塊的相關(guān)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，提出相應(yīng)地降低XFP光模塊的老化程度和故障率、及延長其壽命的方法。因此，必須針對XFP光模塊的過度老化找到解決辦法，而關(guān)鍵點(diǎn)在于光模塊在老化過程中承擔(dān)的業(yè)務(wù)接入、環(huán)回或者串接的重要功能，必須找到一種替代器件承擔(dān)上述功能，使得設(shè)備在老化過程中可以不安裝實(shí)際的光模塊，從而降低光模塊的老化程度。
發(fā)明內(nèi)容為了解決現(xiàn)有的光模塊測試方法導(dǎo)致XFP光模塊被過度老化、其壽命縮短及降低其故障率的問題，本發(fā)明提供了一種自環(huán)光收發(fā)模塊及其測試裝置和方法。本發(fā)明的自環(huán)光收發(fā)模塊，包括符合XFPMSA多源協(xié)議要求的光模塊電接口，所述光模塊電接口的差分信號輸入端分別經(jīng)串接的電容與所述光模塊電接口的差分信號輸出端對應(yīng)連接，所述光模塊接口的兩個(gè)差分信號輸出端之間跨接有一個(gè)電阻。其中，在所述光才莫塊電接口中，I2C(Intel-IntegratedCircuitbus,I2C總線)二線制串行通信接口分別與所述自環(huán)光收發(fā)模塊內(nèi)部的存儲(chǔ)單元的總線端口對應(yīng)連接。所述存儲(chǔ)單元采用EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableReadOnlyMemory,電可擦除只讀存儲(chǔ)器)存儲(chǔ)器。其中，所述光模塊電接口的參考時(shí)鐘的輸入信號端之間跨接一電阻。采用上述自環(huán)光收發(fā)模塊的測試裝置，所述測試裝置包括同步數(shù)字體系測試儀，其用于提供模擬實(shí)際的同步數(shù)字體系光纖通路數(shù)據(jù)、及監(jiān)控輸入的數(shù)據(jù)合法性；所述測試裝置還包括業(yè)務(wù)接入板，用于實(shí)現(xiàn)同步數(shù)字體系業(yè)務(wù)的接入、且所述業(yè)務(wù)接入板直接與同步數(shù)字體系測試儀連接；交叉板，用于將來自所述業(yè)務(wù)接入板的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)交叉到配有自環(huán)光收發(fā)模塊的被測光板上；被測光板及自環(huán)光收發(fā)模塊，所述自環(huán)光收發(fā)模塊插接在被測光板上，所述自環(huán)光收發(fā)模塊通過被測光板的光口與所述交叉板進(jìn)行業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的傳輸。其中，所述業(yè)務(wù)接入板包括光電轉(zhuǎn)換單元，用于將同步數(shù)字體系測試儀輸出的光信號轉(zhuǎn)換為所需要的電信號；和業(yè)務(wù)處理單元，用于對上述信號進(jìn)行業(yè)務(wù)分配和劃分。采用上述自環(huán)光收發(fā)模塊的測試方法，所述測試方法按照以下步驟進(jìn)行A、所述同步數(shù)字體系測試儀通過所述業(yè)務(wù)接入板將業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)傳輸給交叉板；B、所述交叉板將業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)傳輸給所述被測光板；C、上述業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)到達(dá)所述被測光板的光口后由所述自環(huán)光收發(fā)模塊將業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)環(huán)回；D、業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)環(huán)回后，所述被測光板將業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)送至所述交叉板交叉至其他待測光板上；E、上述業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)交叉回所述業(yè)務(wù)接入板上，所述同步數(shù)字體系測試儀的收發(fā)光口連接至所述業(yè)務(wù)接入板的光口來完成對所述被測光板的間接測試任務(wù)。本發(fā)明提出了一種自環(huán)光收發(fā)模塊，這種自環(huán)光收發(fā)模塊可以用來替代功能正常的實(shí)際XFP光模塊，實(shí)現(xiàn)通信業(yè)務(wù)在光模塊內(nèi)部環(huán)回，安裝在設(shè)備的光接口板申，可以在設(shè)備的測試和老化過程中廣泛使用。本發(fā)明的自環(huán)光收發(fā)模塊電路結(jié)構(gòu)簡單，幾個(gè)阻容器件即可實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)在電信號的環(huán)回，同時(shí)成本低，其內(nèi)部只有阻容以及EEPROM存儲(chǔ)器件相關(guān)的電路；整個(gè)裝置成本低，可靠性高，使用起來也方便簡單。本發(fā)明通過利角自環(huán)光收發(fā)模塊替代實(shí)際的XFP光模塊來進(jìn)行測試和老化，所以從一定程度上降低了光模塊的老化程度，避免了由于光模塊老化而帶來的壽命縮短和故障率增高的情況發(fā)生。同時(shí)，本發(fā)明還提出了一種采用上述自環(huán)光收發(fā)模塊的測試裝置和方法，其相對于常規(guī)的測試方法來說，本發(fā)明的測試方法更易操作、更容易與本發(fā)明的自環(huán)光收發(fā)模塊相匹配，且可以同時(shí)對多個(gè)被測光板進(jìn)行測試。圖1為常規(guī)XFP光模塊的測試裝置結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明的自環(huán)光收發(fā)模塊的測試裝置結(jié)構(gòu)示意圖3為本發(fā)明的自環(huán)光收發(fā)模塊的必要硬件連接示意圖。具體實(shí)施例方式以下將詳細(xì)描述本發(fā)明的各較佳實(shí)施例。如圖3所示，本發(fā)明的自環(huán)光收發(fā)模塊150,其包括符合XFPMSA多源協(xié)議要求的雙LC光接口和30插針的光模塊電接口，所述光模塊電接口的差分信號輸入端Pinl7腳(RD-)和Pinl8腳(RD+)分別經(jīng)串接的電容Cl、C2與所述光模塊電接口的差分信號輸出端Pin28腳(TD-)和Pin29腳(TD+)對應(yīng)連接，所述光才莫塊電接口的兩個(gè)差分信號輸出端Pin28腳(TD-)和Pin29腳(TD+)之間跨接有一個(gè)電阻Rl。兩個(gè)差分信號輸入端Pinl7腳(RD-)和Pinl8腳(RD+)3爭接的電阻為差分信號阻抗匹配電阻，差分信號間串接的電容C1、C2是交流耦合電容。接收數(shù)據(jù)差分輸入端跨接的電阻R1阻值可為100Q±5%，交流耦合電容C1、C2可采用為O.lpF的貼片陶瓷電容。在光模塊電接口中，I2C二線制串行適信接口分別與所述自環(huán)光收發(fā)模塊內(nèi)部的存儲(chǔ)單元的總線端口PinlO腳(SCL)和Pinll腳(SDA)對應(yīng)連接/所述存儲(chǔ)單元采用EEPROM存儲(chǔ)器。光模塊電接口Pin3腳(MOD—DESEL)控制信號保留有效，則光模塊內(nèi)的EEPROM存儲(chǔ)器能夠正常工作，存儲(chǔ)相關(guān)的信息可供外部讀寫。上述光模塊電4妄口的參考時(shí)鐘的輸入信號端Pin24腳(REFCLK+)和Pin25腳(REFCLK-)之間跨接一電阻R2，用以實(shí)現(xiàn)針對外部時(shí)鐘源信號的阻抗匹配。電阻R2可為100Q±5%。在光模塊的電接口中，其他的信號都要有固定的有效或無效狀態(tài)，即Pinl4腳(RX—LOS)、Pinl2腳(MOD_ABS)、Pinl3腳(MOD_NR)接光模塊內(nèi)部的低電平，而Pin4腳(INTERRUPT)接高電平使其無效，以免單板軟件誤判，影響單板的正常工作。所述光模塊電接口的電源和接地的管腳連接符合XFPMSA(Multi-sourceAgreement,多源協(xié)議)多源協(xié)議INF8077i的要求。其余未特殊定義的電接口符合XFP光模塊MSA多源協(xié)議INF8077i的要求。本發(fā)明的自環(huán)光收發(fā)模塊的外形和結(jié)構(gòu)符合XFPMSA多源協(xié)議INF8077i的要求，其金手指(30插針的光模塊電接口)外形規(guī)格和管腳排列符合XFPMSA多源協(xié)議的要求。本發(fā)明的自環(huán)光收發(fā)模塊收發(fā)數(shù)據(jù)差分線的PCB走線要求PCB上走差分線對，差分阻抗為100Q±10%,單端阻抗為50Q±10%。從上述的結(jié)構(gòu)可以看出，本發(fā)明的自環(huán)光收發(fā)模塊與INF8077i標(biāo)準(zhǔn)定義的正常XFP光模塊相比，由于所述光模塊內(nèi)部省去了價(jià)格昂貴的激光器件，所以光模塊成本大大降低，另外光模塊內(nèi)部已經(jīng)對數(shù)據(jù)信號進(jìn)行了環(huán)回，測試時(shí)無須再加光纖和光衰減器，結(jié)構(gòu)簡單，價(jià)格客觀，操作方便，特別適合在各種測試場合中使用。上述自環(huán)光收發(fā)模塊150電接口的管腳定義見下表。<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>如圖2所示，采用上述自環(huán)光收發(fā)模塊的測試裝置，包括SDH(SynchronousDigitalHierarchy,同步數(shù)字體系)測試儀110、業(yè)務(wù)接入板120、交叉板130、被測光板140及自環(huán)光收發(fā)模塊150;SDH測試儀llO用于提供模擬實(shí)際的SDH光纖通路數(shù)據(jù)、及監(jiān)控輸入的數(shù)據(jù)合法性；業(yè)務(wù)接入板120用于實(shí)現(xiàn)SDH業(yè)務(wù)的接入、且業(yè)務(wù)接入板120直接與SDH測試儀110連接；交叉板130用于將來自業(yè)務(wù)接入板120的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)交叉到配有自環(huán)光收發(fā)模塊150的被測光板140上；自環(huán)光收發(fā)模塊150插接在被測光板140上，自環(huán)光收發(fā)模塊150通過被測光板140的光口與交叉板130進(jìn)行業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的傳輸。其中，業(yè)務(wù)接入板120包括光電轉(zhuǎn)換單元121和業(yè)務(wù)處理單元122，光電轉(zhuǎn)換單元121用于將SDH測試儀IIO輸出的光信號轉(zhuǎn)換為所需要的電信號，業(yè)務(wù)處理單元122用于對上述信號進(jìn)行業(yè)務(wù)分配和劃分。如圖2所示，采用上述裝置的測試方法，按照以下步驟進(jìn)行A、SDH測試儀110通過業(yè)務(wù)接入板120將業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)傳輸給交叉板130;B、交叉板130將業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)傳輸給被測光板140;C、上述業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)到達(dá)被測光板140的光口后由自環(huán)光收發(fā)模塊150將業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)環(huán)回；D、業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)環(huán)回后，被測光板140將業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)送至交叉板130交叉至其他待測光板上；E、上述業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)交叉回業(yè)務(wù)接入板130上，SDH測試儀110的收發(fā)光口連接至業(yè)務(wù)接入板120的光口來完成對^皮測光板140的間接測試任務(wù)。本發(fā)明的測試裝置和方法能保證在可靠性等測試條件下，不損傷價(jià)格昂貴的光模塊，從而降低測試成本。上述各具體步驟的舉例說明較為具體，并不能因此而認(rèn)為是對本發(fā)明的專利保護(hù)范圍的限制，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。權(quán)利要求1、一種自環(huán)光收發(fā)模塊，其包括符合小封裝可熱插拔光模塊多源協(xié)議要求的光模塊電接口，其特征在于，所述光模塊電接口的差分信號輸入端分別經(jīng)串接的電容與所述光模塊電接口的差分信號輸出端對應(yīng)連接，所述光模塊電接口的兩個(gè)差分信號輸出端之間跨接有一個(gè)電阻。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的光收發(fā)模塊，其特征在于，在所述光模塊電接口中，I2C二線制串行通信接口分別與所述自環(huán)光收發(fā)模塊內(nèi)部的存儲(chǔ)單元的總線端口對應(yīng)連接。3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的光收發(fā)模塊，其特征在于，所述存儲(chǔ)單元采用EEPROM存儲(chǔ)器。4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的光收發(fā)模塊，其特征在于，所述光模塊電接口的參考時(shí)鐘的輸入信號端之間跨接一電阻。5、釆用權(quán)利要求1所述自環(huán)光收發(fā)模塊的測試裝置，所述測試裝置包括同步數(shù)字體系測試儀，其用于提供模擬實(shí)際的同步數(shù)字體系光纖通路數(shù)據(jù)、及監(jiān)控輸入的數(shù)據(jù)合法性；其特征在于，所述測試裝置還包括業(yè)務(wù)接入板，用于實(shí)現(xiàn)同步數(shù)字體系業(yè)務(wù)的接入、且所述業(yè)務(wù)接入板直接與同步數(shù)字體系測試儀連接；交叉板，用于將來自所述業(yè)務(wù)接入板的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)交叉到配有自環(huán)光收發(fā)模塊的被測光板上；被測光板及自環(huán)光收發(fā)模塊，所述自環(huán)光收發(fā)模塊插接在被測光板上，所述自環(huán)光收發(fā)模塊通過被測光板的光口與所述交叉板進(jìn)行業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的傳輸。6、根據(jù)權(quán)利要求5所述的測試裝置，其特征在于，所述業(yè)務(wù)接入板包括光電轉(zhuǎn)換單元，用于將同步數(shù)字體系測試儀輸出的光信號轉(zhuǎn)換為所需要的電信號；和業(yè)務(wù)處理單元，用于對上述信號進(jìn)行業(yè)務(wù)分配和劃分。7、采用權(quán)利要求l所述自環(huán)光收發(fā)模塊的測試方法，其特征在于，所述測試方法按照以下步驟進(jìn)行A、所述同步數(shù)字體系測試儀通過所述業(yè)務(wù)接入板將業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)傳輸給交叉板；B、所述交叉板將業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)傳輸給所述^皮測光板；C、上述業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)到達(dá)所述被測光板的光口后由所述自環(huán)光收發(fā)模塊將業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)環(huán)回；D、業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)環(huán)回后，所述被測光板將業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)送至所述交叉板交叉至其他待測光纟反上；E、上述業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)交叉回所述業(yè)務(wù)接入板上，所述同步數(shù)字體系測試儀的收發(fā)光口連接至所述業(yè)務(wù)接入斧反的光口來完成對所述^皮測光板的間接測試任務(wù)。全文摘要本發(fā)明公開了一種自環(huán)光收發(fā)模塊及其測試裝置和方法，其包括符合小封裝可熱插拔光模塊多源協(xié)定要求的光模塊電接口，所述光模塊電接口的差分信號輸入端分別經(jīng)串接的電容與所述光模塊電接口的差分信號輸出端對應(yīng)連接，所述光模塊接口的兩個(gè)差分信號輸出端之間跨接有一個(gè)電阻。本發(fā)明提出的自環(huán)光收發(fā)模塊可以用來替代功能正常的實(shí)際XFP光模塊，實(shí)現(xiàn)通信業(yè)務(wù)在光模塊內(nèi)部環(huán)回，安裝在設(shè)備的光接口板中，可以在設(shè)備的測試和老化過程中廣泛使用，從一定的程度上降低了光模塊的老化程度，避免了由于光模塊老化而帶來的壽命縮短和故障率增高的情況發(fā)生。文檔編號H04B10/08GK101110641SQ20071007572公開日2008年1月23日申請日期2007年8月8日優(yōu)先權(quán)日2007年8月8日發(fā)明者璞李申請人:中興通訊股份有限公司