專利名稱：手機(jī)設(shè)備的子組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及移動(dòng)設(shè)備，并且更具體地涉及采用顯示器和其他 用戶接口的手機(jī)設(shè)備。
背景技術(shù)：
舉例來說，新興市場中蜂窩覆蓋的擴(kuò)展要求材料和加工成本都很 低的電話設(shè)計(jì)。此外，這些巿場中的成功將要求在設(shè)計(jì)、比例和外觀 方面都引人注意且富有競爭力的電話設(shè)計(jì)。現(xiàn)有的低成本電話設(shè)計(jì)典 型地使用具有附加主殼體部件和內(nèi)部部件層疊的設(shè)計(jì)方法，其導(dǎo)致厚 度增加。
電話結(jié)構(gòu)的通用方法典型地包括分離的顯示模塊組件以及印刷電 路板組件，這些組件被裝載到殼體組件中，該殼體組件包括后蓋和前 蓋，且后蓋和前蓋典型地利用螺釘、卡扣零件或類似的聯(lián)鎖裝置來緊 固。使用多個(gè)分離的子模塊組件和殼體結(jié)構(gòu)，相較于消費(fèi)者的低成本 產(chǎn)品需求來說較為昂貴。
并且，電話麥克風(fēng)音頻端口以及前后揚(yáng)聲器端口必須進(jìn)行良好密 封。如果密封被破壞，可能存在從揚(yáng)聲器到麥克風(fēng)的不期望的路徑， 該路徑導(dǎo)致不期望的回聲，或者可能影響響度和瀕率響應(yīng)。在傳統(tǒng)的 電話中，前殼體被用來密封電話，但是這種方法增加了電話的成本和 尺寸。
由此，需要改進(jìn)的移動(dòng)設(shè)備結(jié)構(gòu)和制造這種結(jié)構(gòu)的方法。
此外，對于鍵盤來說，公知鍵盤被用在很多類型的設(shè)備中，包括但是不局限于諸如蜂窩電話的手持設(shè)備、諸如桌上型電話的非手持設(shè) 備、以及采用按鍵作為用戶接口的一部分的任何其他設(shè)備。在移動(dòng)設(shè) 備以及例如用戶不看著鍵盤的其他設(shè)備中，能夠發(fā)生鍵盤可用性的問
題。公知一些手機(jī)設(shè)備包括貝爾鍵盤布局(bell keypad layout)，還包 括觸覺鍵分隔器(divider)，所述貝爾鍵盤布局除了包括諸如"發(fā)送" 鍵的其他功能鍵之外，還包括數(shù)字0-9和其他功能鍵。可以在由摩托羅 拉公司出售的PEBLTM翻蓋電話上找到一個(gè)示例。這種電話可以包括隆 起的硅樹脂部分，該硅樹脂部分成S曲線形狀以及對應(yīng)的鏡像S曲線 形狀。這兩個(gè)形狀在鍵盤中心的下方分離，以便非水平的數(shù)字l、 5和 3被多個(gè)S曲線和鏡像S曲線隆起硅樹脂突出所包圍。由此，隆起的突 出可以在非水平的鍵盤數(shù)字1、 5和3的上方和下方處于平行取向，而 在S部分和鏡像S部分之間具有位于電話的中心數(shù)字，諸如數(shù)字2、 5、 8和0下方中心的空間。這種配置能夠協(xié)助用戶當(dāng)他們沒有看著電話時(shí)， 在垂直方向上的數(shù)字之間提供適當(dāng)?shù)拇怪庇|覺分離。然而，在水平方 向上，因?yàn)槁∑鸬墓铇渲糠质菑澢模杂脩艨赡懿唤?jīng)意地下滑 到下一行數(shù)字，而不是在水平行中選擇數(shù)字。例如，因?yàn)槁∑鸬挠|覺 分離向下且在水平行之間彎曲，所以潛在地能夠不經(jīng)意地相對于第二 水平行中的數(shù)字4、 5和6選擇水平行中的數(shù)字1、 2和3。
公知其他鍵盤設(shè)計(jì)，其使用，例如按鍵自身，諸如在直線上水平 延伸的隆起的薄按鈕。然而，因?yàn)槁∑鸩糠钟米靼存I，并且因?yàn)槁∑?部分是水平筆直交叉的，所以難以在不看著電話的情況下在水平方向 上區(qū)分幵正在選擇哪個(gè)數(shù)字。還公知其他設(shè)計(jì)，其采用隆起的可下壓 的按鈕，這些按鈕在水平線配置中以"V"形配置。然而，如上述類型， 這些隆起部分是按鍵自身，并且要求分離部件用于每個(gè)按鍵，導(dǎo)致了 多個(gè)分離件，潛在地增加了設(shè)備成本，增加了設(shè)備的制造復(fù)雜度，并 且降低了設(shè)備的可靠性。
因此，存在對于改進(jìn)的鍵盤的需求。


通過審閱下述結(jié)合以下附圖對本發(fā)明進(jìn)行的詳細(xì)描述將更好地理 解和認(rèn)識本發(fā)明及其提供的相應(yīng)的優(yōu)點(diǎn)和特征，在這些附圖中，相同
的附圖標(biāo)記表示相同的元件，其中
圖1是描繪本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的手機(jī)設(shè)備的一個(gè)示例的、從前方 所示的分解的組件視圖2是描繪本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的手機(jī)設(shè)備的一個(gè)示例的、從后方 所示的分解的組件視圖3是描繪本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的沿著圖1中的線3-3得到的圖1 的手機(jī)設(shè)備的組裝版本的縱向截面圖4是描繪本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的沿著圖1中的線4-4得到的圖1 的手機(jī)設(shè)備的組裝版本的橫向截面圖5是描繪本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的圖4中所示的截面圖的一部分的 放大圖6是描繪本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的手機(jī)設(shè)備的一個(gè)示例的層壓的前 部子組件的部分示意圖7是描繪本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的圖1的手機(jī)設(shè)備的部分的、從前 方所示的分解的組件視圖8是描繪本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的圖2的手機(jī)設(shè)備的、從后方所示 的分解的組件視圖9是描繪本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的圖1的手機(jī)設(shè)備的部分的、從前 方所示的分解的組件視圖10是描繪本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的圖2的手機(jī)設(shè)備的部分的、從后 方所示的分解的組件視圖11是描繪本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的沿著圖8中線11-11得到的圖8 的手機(jī)設(shè)備的組裝版本的揚(yáng)聲器腔的橫向截面圖12是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的圖1中所示的手機(jī)設(shè)備的一部分 的透視圖；以及
圖13是說明根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的鍵盤的一個(gè)示例的組裝的圖 1中的電話的前視圖。
具體實(shí)施例方式
簡單說來，手機(jī)設(shè)備的子組件包括片和可操作地耦合到該片的用 戶接口基板，所述片具有與之耦合的操作標(biāo)記。此外，在一個(gè)示例中, 子組件可以進(jìn)一步包括可操作地耦合在用戶接口基板與所述片之間的 鍵盤。此外，在另一示例中，子組件可以進(jìn)一步包括鍵盤和顯示器， 所述鍵盤和顯示器的每一個(gè)都可操作地耦合在用戶接口基板與所述片 之間。
如此，手機(jī)設(shè)備的子組件將用戶接口基板與片進(jìn)行組合，以為手 機(jī)設(shè)備的前部提供薄且成本有效的構(gòu)造。諸如顯示器和鍵盤的用戶接 口功能被集成到子組件中，同時(shí)該子組件的結(jié)構(gòu)提供了剛性和外部保 護(hù)。本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識到其他優(yōu)點(diǎn)。
圖1是描繪本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的手機(jī)設(shè)備10的一個(gè)示例的、從前
方所示的分解的組件視圖。相同手機(jī)設(shè)備10的后方視圖在圖2中示出。 手機(jī)設(shè)備10能夠被具體化為具有任何適當(dāng)功能性的任何適當(dāng)?shù)氖謾C(jī)設(shè)
備，包括但是不局限于無線電話、因特網(wǎng)器具、手持式計(jì)算機(jī)、個(gè)人 數(shù)字助手、數(shù)字娛樂設(shè)備、無線電通信設(shè)備、跟蹤設(shè)備、個(gè)人訓(xùn)練設(shè) 備、全球定位設(shè)備或它們的組合。僅僅出于說明的目的，例示了無線 電話設(shè)備。
手機(jī)設(shè)備IO包括層壓的前部子組件15以及支持該層壓的前部子 組件15的后殼體20,其中，集成電路基板24、電池28和揚(yáng)聲器32 以非層疊的布置、彼此鄰近地保持在后殼體20中。在一個(gè)示例中，層 壓的前部子組件15包括片36和用戶接口基板56。層壓的前部子組件 15還可以包括粘合劑片40。粘合劑片40可以是壓敏粘合劑，并且可 以有多個(gè)部分。如所示出的，粘合劑片40被分成三個(gè)部分，頂部的小 條、底部的小條、以及穿過中間的主"A"形部分。在不同的區(qū)域中， 基于這些區(qū)域要粘附到的下層結(jié)構(gòu)，可能需要不同厚度的粘合劑。層壓的前部組件還可以包括鍵盤基板44 (例如，諸如硅樹脂或其他適當(dāng)
材料的彈性體基板)、鍵盤接觸陣列48、顯示器52、支持顯示器52 的用戶接口基板56、用戶接口基板粘合劑60以及金屬底盤64。手機(jī) 設(shè)備IO可以進(jìn)一步包括麥克風(fēng)68、充電插口72、頂部天線76、底部 天線80、電池蓋84、集成電路基板固定螺釘88、以及后殼體固定螺釘 92。
用戶接口基板56包括頂部表面96和底部表面204 (見圖2)。用 戶接口基板56進(jìn)一步包括上部100和下部104。顯示器52可操作地耦 合到用戶接口基板56的上部100。顯示器52耦合到顯示電極圖案604 (見下面討論的圖6)，該顯示電極圖案604形成于用戶接口基板56 的上部100的頂部表面96上。在用戶接口基板56的下部104中形成 鍵盤接觸陣列108。鍵盤接觸陣列108可以是構(gòu)圖的、導(dǎo)電的材料，諸 如從用戶接口基板56的一層暴露的銅或其他導(dǎo)電材料，用戶接口基板 56諸如印刷電路板。用戶接口基板56可以是包括諸如FR4的樹脂基 材料或任何其他適當(dāng)材料的印刷電路板(PCB)。例如，用戶接口基板 56可以是在頂部表面96上具有構(gòu)圖的銅合金層的PCB。用戶接口基板 56可以在頂部表面96和底部表面204上都具有構(gòu)圖的導(dǎo)電材料。也可 以使用其他基板材料，諸如樹脂基復(fù)合材料、聚酯、柔性基板材料、 陶瓷或本領(lǐng)域公知的任何其他適當(dāng)?shù)幕宀牧稀?gòu)圖的導(dǎo)電材料可以 可替代地包括導(dǎo)電油墨層。用于用戶接口基板56的其他材料包括由 Hitachi Chemical公司制造的型號為MCL-E-67的FR4，或者由DuPont 制造的Pyralux 。用于鍵盤接觸陣列48的其他材料包括由松下公司制 造的ESP-10觸覺片，或由Alps Electric, Inc.制造的SK5AB系列接觸 片。
用戶接口基板56可以進(jìn)一步包括用于鍵盤和顯示器52的信息照 明。例如，可以將兩個(gè)LED (未示出)可操作地耦合到用戶接口基板 56上的光導(dǎo)507的端部(見圖5)。兩個(gè)狹窄的光導(dǎo)507可以沿著用 戶接口基板56的頂部表面的右和左側(cè)放置，并且由回繞用戶接口基板56的邊緣的沖壓金屬支架112來固定。光導(dǎo)507與LED對齊，從而在 手機(jī)設(shè)備10的整個(gè)長度上傳送光，并且將光分布到鍵盤以及顯示器52 的頂上。金屬支架112還可以用作光反射器。
金屬底盤64包括頂部表面116和底部表面208 (見圖2)。金屬 底盤64可以是沖壓金屬片，諸如不銹鋼或任何適當(dāng)材料，諸如鋁、銅、 鋼或它們的合金，并且可以通過任何其他工藝來加工，諸如本領(lǐng)域中 公知的鑄造、鍛造、鉆、切割或模制。
在層壓的前部子組件15組裝的過程中，用戶接口基板56可操作 地耦合到金屬底盤64。例如，用戶接口基板56的底部表面204可以經(jīng) 由用戶接口基板粘合劑60被粘附到金屬底盤64的頂部表面116。用戶 接口基板粘合劑60可以是粘合劑片或者具有兩側(cè)粘合劑的復(fù)合膜，諸 如3M制造的9495MP。用戶接口基板粘合劑60可以是本領(lǐng)域中公知 的任何類型的粘合劑，諸如壓敏粘合劑、熱固粘合劑或者紫外線固化 粘合劑?？商娲兀梢允褂梦锢砺?lián)鎖的組合將用戶接口基板56組裝 到金屬底盤64，所述物理聯(lián)鎖諸如螺釘、成形鉤、咬合插栓(snapcatch)、 軟焊或焊接，代替用戶接口基板粘合劑60或者與其組合。
金屬底盤64可以為層壓的前部子組件10提供結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和剛性。 金屬底盤64還提供下述功能部件，所述功能部件有利于方便手機(jī)設(shè)備 的組裝和拆卸，以及用于在后殼體中的部件與手機(jī)設(shè)備IO的前部之間 的隔離結(jié)構(gòu)，所述后殼體中的部件諸如頂部和底部天線76和80。然而， 作為替代，可以除去金屬底盤64。例如，金屬層，諸如多層PCB中的 內(nèi)銅層，可以被添加到用戶接口基板56，以用作接地平面/屏蔽，以及 用于強(qiáng)化用戶接口基板56。此外，機(jī)械耦合功能部件，諸如槽、突出 部和螺釘孔座(screw boss)，可以被形成、模制、切割或嵌入在用戶 接口基板56中，以便用戶接口基板56可以操作為可移動(dòng)地固定后殼 體20的螺釘、突出部、槽或其他功能部件。諸如通過導(dǎo)電層壓粘合劑(見圖6)或其他適當(dāng)?shù)母街夹g(shù)，將顯
示器52可操作地耦合到用戶接口基板56的頂部表面96。顯示器52具 有頂部表面136和底部表面702 (見圖7)?？梢酝ㄟ^例如使用層壓粘 合劑將顯示器52的背部粘附到用戶接口基板56，來將作為子組件的顯 示器52耦合到用戶接口基板56。在另一實(shí)施例中，可以使用導(dǎo)電粘合 劑來將顯示器52的底部表面702粘結(jié)到用戶接口基板56的顯示電極 圖案604。顯示器52的層可以被層壓到用戶接口基板56上。例如，在 顯示器52是電泳顯示器的情況下，電泳顯示器(EPD)的層可以直接 順序地被層壓到用戶接口基板56上，如圖6所示以及如下所述。在EPD 顯示器或類似層狀顯示器的情況下，在用戶接口基板56的頂部表面上 的顯示電極圖案604 (見圖6和7)可以被用作背板電極來控制顯示器 52。
鍵盤接觸陣列48被緊固到用戶接口基板56的頂部表面96。鍵盤 接觸陣列48具有頂部表面148和底部表面216，并且可以進(jìn)一步包括 拓?fù)涔δ懿考?，諸如本領(lǐng)域中公知的可下壓圓頂(dome)。鍵盤接觸 陣列48可以包括例如本領(lǐng)域中公知的保持在柔性載體片中的金屬圓頂 152的陣列。例如，鍵盤可以包括在塑料載體片中的不銹鋼圓頂152。 圓頂152不必是金屬的，而是可以包括其他導(dǎo)電材料或諸如碳或石墨 的材料的組合。鍵盤接觸陣列48可以被粘附到用戶接口基板56的頂 部表面96。除了金屬圓頂實(shí)際駐留的地方之外，塑料載體片被層壓到 PCB上遍及整個(gè)背部表面216。典型地，這是經(jīng)由已經(jīng)應(yīng)用到塑料載體 膜的背部表面216的絲網(wǎng)印刷壓敏粘合劑來實(shí)現(xiàn)的。典型地，該粘合 劑也用來實(shí)際上將金屬圓頂保持在塑料載體片上的適當(dāng)位置處。由此， 將圓頂152陣列懸置在用戶接口基板56的鍵盤接觸陣列108上方。當(dāng) 按下陣列48中的接觸圓頂時(shí)，在圓頂?shù)膶?dǎo)電材料與鍵盤接觸陣列108 的導(dǎo)電材料之間實(shí)現(xiàn)電連接。
鍵盤基板44可以用來為鍵盤1200的用戶提供觸覺提示(tactile cue)(見圖12)。鍵盤基板44可以由硅樹脂材料或其他適當(dāng)材料制成，鍵盤基板44可以被緊固到鍵盤圓頂陣列48或用戶接口基板56。 然而，優(yōu)選地，將鍵盤硅樹脂基板44的頂部表面120附著到片36的 背部表面224。鍵盤基板44包括頂部表面120和底部表面220(見圖2)。 鍵盤基板44的頂部表面120可以包括適當(dāng)成形的鍵分隔器。在該示例 中，它們被示為從鍵盤硅樹脂基板44的頂部表面120向外延伸的弧形 鍵分隔器。這些弧形鍵分隔器可以延伸穿過組裝的手機(jī)設(shè)備10中的片 36中的弧形槽172，以為手機(jī)設(shè)備10的用戶提供改進(jìn)的觸覺反饋。
片36經(jīng)由粘合劑片40被緊固到用戶接口基板56，以形成層壓的 前部子組件15。此外，該片能夠被粘附到支架112。然而，能夠使用 非粘合劑片或任何適當(dāng)?shù)鸟詈蠙C(jī)制。片36具有頂部表面156和底部表 面224 (見圖2)。片36具有上部160和下部164。片36是平面的， 且不具有向上或向下延伸的側(cè)壁。片36可以被緊固到用戶接口基板56。 例如，片36的底部表面224的周邊可以通過粘合劑片40被粘附到用 戶接口基板56的頂部表面96。例如，粘合劑片40粘結(jié)到用戶接口基 板56的上和下邊緣，粘結(jié)到光導(dǎo)支架H2的右和左邊緣，以及粘結(jié)到 顯示器52的整個(gè)周邊。結(jié)果是，粘合劑片40的整個(gè)周邊可以被組裝， 以大體上防止灰塵進(jìn)入手機(jī)設(shè)備10，并且尤其防止灰塵進(jìn)入顯示器可 視區(qū)域。粘合劑片40可以是粘合劑片或具有兩側(cè)粘合劑的復(fù)合膜。粘 合劑片40可以是本領(lǐng)域中公知的任何類型的粘合劑，諸如壓敏粘合劑、 熱固粘合劑或紫外線固化粘合劑。例如，粘合劑片40可以是諸如由3M 制造的9495MP的材料。
片36提供了能夠承受與用戶的直接接觸以及暴露到環(huán)境中的凹凸 不平的表面。片36可以是硬涂層的透明材料，諸如聚碳酸酯、丙烯酸 或聚對苯二甲酸乙二醇酯。如果需要，也可以使用其他材料，諸如由 Mitsubishi Engineering-Plastics公司制造的Iupilon NF2000，以及由GE Plastics制造的HP92S。片36可以用作用戶與鍵盤32進(jìn)行交互的外表 面，以及作為顯示器52的透明防護(hù)蓋。
11為了有利于操作者使用手機(jī)設(shè)備10，片36可以包括操作標(biāo)記226 (如下討論見圖2)，諸如字母數(shù)字圖形或其他圖形，以有利于設(shè)備 10的操作。片36可以包括導(dǎo)航鍵168，用于例如在手機(jī)設(shè)備10上導(dǎo) 航菜單。導(dǎo)航鍵168可以被模制在片36中，或可以被機(jī)械地耦合到層 壓的前部子組件15。
片36用作顯示器52的保護(hù)透鏡。此外，片36與粘合劑片40的 組合將灰塵和其他污染物密封在顯示器52之外?？梢栽O(shè)定片36的尺 寸以配合到顯示器52或鍵盤或顯示器52及鍵盤的之上。還可以設(shè)定 片36的尺寸以配合到后殼體20之內(nèi)。可以設(shè)定片36的尺寸以在后殼 體20的外側(cè)壁304 (見圖3)上方延伸。
本領(lǐng)域技術(shù)人員將知道，在本發(fā)明的范圍內(nèi)，可以將沒有示出的 頂部片狀物，諸如防刮擦膜或運(yùn)輸防護(hù)膜放置在片36的上面。
后殼體20被組裝以支持層壓的前部子組件15。后殼體20包括 基壁230 (見圖2),其具有頂部表面176和底部表面228 (見圖2); 向上延伸的外側(cè)壁178;以及外側(cè)壁上的脊180 (還參見圖5)，適于 容納層壓的前部子組件15的片36。后殼體20進(jìn)一步包括內(nèi)側(cè)壁182， 其適于支持層壓的前部子組件15的金屬底盤64，或支持保持在后殼體 20中的其他部件，諸如集成電路基板24、揚(yáng)聲器32、頂部和底部天線 76和80、以及充電插口72。內(nèi)側(cè)壁182還適于形成后殼體20內(nèi)的電 池隔間184，而無需在電池28下方的基壁230，以便在不將后殼體20 從層壓的前部子組件15拆卸下的情況下就能夠維護(hù)電池28。后殼體 20可以是樹脂基材料，使用本領(lǐng)域中公知的噴射模制技術(shù)對其進(jìn)行模 制。后殼體材料可以是單種材料或復(fù)合材料。例如，后殼體20可以包 括由GE Plastics制造的Lexan EXL1414以及由Bayer制造的Bayblend
m r 嚴(yán) 1 0〕 0
后殼體20適于容納相對大的部件，諸如集成電路基板24、電池28和揚(yáng)聲器32,以便這些部件可以在后殼體20中以非層疊配置彼此 鄰近地保持在后殼體20中。也就是說，具有集成電路基板68、電池 100和揚(yáng)聲器32的組中沒有一個(gè)成員層疊在另一成員的任何部分上。 電池28在后殼體20內(nèi)固定在揚(yáng)聲器32與集成電路基板24之間。這 些部件占用后殼體20中相對大量的容積。此外，由于層壓的前部子組 件15所獲得的薄輪廓， 一旦組裝了，則集成電路基板24、電池28和 揚(yáng)聲器32的厚度，可以確定組裝的手機(jī)設(shè)備10的相對高度。通過以 鄰近且非層疊布置將集成電路基板24、電池28和揚(yáng)聲器32分布在后 殼體20的長度上，最小化了組裝的手機(jī)設(shè)備IO的厚度。
集成電路基板24經(jīng)由螺釘88被組裝到金屬底盤64?？商娲?， 它能夠經(jīng)由螺釘、或咬合插栓、或類似機(jī)制被保持在后殼體20中。如 上所述，集成電路基板24通過到金屬底盤的螺釘進(jìn)一步地可操作地耦 合到層壓的前部子組件15。集成電路基板24具有頂部表面186和底部 表面232 (見圖2)，并且適于承載多個(gè)集成電路插件、芯片或其他電 子器件。集成電路基板24可以是包括諸如FR4的樹脂基材料的印刷電 路板(PCB)，其上具有構(gòu)圖的、導(dǎo)電材料或任何適當(dāng)材料。例如，集 成電路基板24可以是在頂部表面186上具有構(gòu)圖的銅層的PCB。集成 電路基板24可以在頂部表面186和底部表面232上均具有構(gòu)圖的導(dǎo)電 材料，并且可以是多層印刷電路板，諸如由WUS和Unimicron Technology公司或任何其他適當(dāng)制造商提供的多層印刷電路板?？梢?使用其他基板材料，諸如本領(lǐng)域中公知的樹脂基復(fù)合材料、柔性基板 材料或陶瓷。集成電路基板24可以承載和互連用于手機(jī)設(shè)備10的主 要收發(fā)器芯片集或引擎。集成電路基板24可以承載電子器件的任何一 個(gè)或組合，所述電子器件包括本領(lǐng)域中公知的中央處理單元、存儲(chǔ)器、 調(diào)制器和解調(diào)器。集成電路基板24可以經(jīng)由集成電路基板24的頂部 表面186上的連接器188電耦合到用戶接口基板56。可以使用被螺紋 固定在金屬底盤64上的螺釘孔座1020 (見圖10)中的螺釘88，將集 成電路基板24機(jī)械地耦合到金屬底盤64。頂部天線76和整體連接器 192可以位于音頻腔1104中，并且以與揚(yáng)聲器32和電連接器238相似的方式，通過金屬底盤64和基板粘合劑層60中的開口耦合到用戶接
口基板56。螺釘孔座1020可以與金屬底盤壓配合，或者與底盤集成。 通過移除后殼體20和電池28，可以觸及集成電路基板24以進(jìn)行維修 或替換。
電池28保持在后殼體20內(nèi)的電池隔間中。電池28通過本領(lǐng)域中 公知的彈簧接觸進(jìn)一步被耦合到集成電路基板24。電池28可以是本領(lǐng) 域中公知的任何電存儲(chǔ)單元。電池28能夠是可再充電的?？梢酝ㄟ^電 池蓋84上的插栓功能部件189，將電池蓋84機(jī)械地耦合到后殼體20。 通過移除電池蓋84，可以容易地移除電池28。
揚(yáng)聲器32被保持在后殼體20中。使用電連接器238將揚(yáng)聲器32 進(jìn)一步耦合到集成電路基板24,該電連接器238穿過金屬底盤64和用 戶接口粘合劑60，并且與用戶接口基板56底部上的導(dǎo)電焊盤相連。導(dǎo) 電焊盤耦合到導(dǎo)電跡線，該導(dǎo)電跡線通過連接器268和188與集成電 路基板相連。朝向手機(jī)設(shè)備10的前方布置揚(yáng)聲器32的音頻輸出側(cè)190， 而揚(yáng)聲器32的背側(cè)236 (見圖2)則由后殼體20保持住。揚(yáng)聲器32 可以是本領(lǐng)域中公知的任何類型，諸如固態(tài)揚(yáng)聲器、陶瓷揚(yáng)聲器或環(huán) 繞線圈揚(yáng)聲器。揚(yáng)聲器32可以用于例如提供低音量電話音頻、擴(kuò)音器 音頻、鈴音音頻、或振動(dòng)。揚(yáng)聲器32可以進(jìn)一步包括電連接器238 (見 圖2)，諸如彈簧連接器。
頂部天線76和底部天線80可以被保持在后殼體20中。頂部天線 76可以以與揚(yáng)聲器類似的方式，通過用戶接口基板56進(jìn)一步耦合到集 成電路基板24。在用戶接口基板56上到天線的耦合可以采取阻抗受控 的傳輸線的形式，該形式通過采用共面波導(dǎo)傳輸線或者多層傳輸線結(jié) 構(gòu)來完成，所述共面波導(dǎo)傳輸線具有主要由單層上的導(dǎo)體跡線之間的 間隔限定的阻抗，這適于低成本組件，所述多層傳輸線結(jié)構(gòu)諸如帶線 或微帶線。如果需要，底部天線可以以與揚(yáng)聲器和頂部天線類似的方 式來耦合，或者以任何其他適當(dāng)?shù)姆绞絹眈詈稀＠?，底部天線80能夠被直接耦合到集成電路基板24的底部上的電接觸或其其他表面上。
所述兩個(gè)天線元件76和80可以被附著到殼體20的底部表面176上的 后殼體20?？商娲兀梢允褂脝蝹€(gè)天線。天線76和80可以包括整 體連接器192，用于將天線76和80可操作地耦合到層壓的前部子組件 15。連接器192可以為彈簧連接器的形式，其中，對沖壓金屬進(jìn)行成 形以在負(fù)載下彎曲。在組裝的手機(jī)設(shè)備10中，連接器192穿過金屬底 盤64中的電端口 246 (見圖2)以接觸用戶接口基板56。從后殼體20 施加在連接器192上的力將連接器192保持在適當(dāng)?shù)奈恢锰?，而彈?連接器的彎曲或彈性行為確保電連接而無需軟焊。雖然也可以使用本 領(lǐng)域中公知的其他天線類型，但是雙平面天線被示出作為頂部和底部 天線76和80,并且由沖壓金屬制成。在具有如由金屬底盤64限定的 全長屏蔽的手機(jī)設(shè)備IO中，雙平面天線可以是有用的。
麥克風(fēng)68可以以任何適當(dāng)方式保持在后殼體20中。麥克風(fēng)68可 以耦合到集成電路基板24。例如，可以通過例如將來自麥克風(fēng)68的引 線直接軟焊到集成電路基板24，來將麥克風(fēng)68電耦合到集成電路基板 24?？梢酝ㄟ^后殼體20中的適于支持麥克風(fēng)68的內(nèi)側(cè)壁182，來將麥 克風(fēng)68保持在后殼體20中。后殼體20中的內(nèi)側(cè)壁182可以進(jìn)一步支 持麥克風(fēng)68緊靠用戶接口基板粘合劑層60，其被緊固到用戶接口基板 56。充電插口連接器72也被保持在后殼體20中，并且可以被緊固到 集成電路基板68。麥克風(fēng)主要通過將圍繞麥克風(fēng)的墊圈(grommet)壓 配合到在金屬底盤64中形成的功能部件中而被保持住，所述功能部件 如功能部件285所示。殼體20中的功能部件施加壓力到麥克風(fēng)的背部， 以將其密封緊靠基板56的背部表面204。
圖2是描繪本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的手機(jī)設(shè)備的一個(gè)示例的、從后方 所示的分解的組件視圖。除了上述的實(shí)施例之外，手機(jī)設(shè)備10的后方 視圖更好地說明了某些方面。
可以在片36上應(yīng)用操作標(biāo)記226。例如，可以將裝飾油墨應(yīng)用到片36的底部表面224，以向手機(jī)前部提供顏色和裝飾，并且提供操作 標(biāo)記226，諸如圖形，來輔助手機(jī)設(shè)備IO的操作。裝飾油墨中的開口 提供顯示器52的可視窗口?？商娲?，如本領(lǐng)域中公知的，可以使用 貼花、嵌花、或其他圖形膜、顏料、或涂層。
鍵盤硅樹脂基板44的底部表面220可以包括延伸242或柱塞 (plunger)，當(dāng)用戶在鍵盤硅樹脂基板44上施加力時(shí)，該延伸242或 柱塞致動(dòng)鍵盤圓頂陣列48的圓頂152。
為了在沒有布線或軟焊的情況下有利于部件或?qū)又g的電信號的 通路，可以在手機(jī)設(shè)備10中的結(jié)構(gòu)中限定電端口。例如，金屬底盤64 可以限定電端口 246，用于穿過頂部天線76的連接器192。類似地， 用戶接口基板粘合劑60可以限定電端口 250，在將金屬底盤64與用戶 接口基板粘合劑60進(jìn)行組裝后，該電端口 250將天線電端口延伸到用 戶接口基板56。可以在用戶接口基板56的底部表面204上包括電接觸 焊盤254，作為導(dǎo)電路徑，并且該電接觸焊盤254接受天線連接器192。 通過在組裝手機(jī)設(shè)備10時(shí)后殼體20接觸天線76所施加的機(jī)械力，將 天線連接器192緊靠接觸焊盤254保持。
類似地，金屬底盤64可以限定電端口 258，用于穿過揚(yáng)聲器32 的連接器238。用戶接口基板粘合劑60可以限定電端口 262，在將金 屬底盤64與用戶接口基板粘合劑60進(jìn)行組裝后，該電端口 262將揚(yáng) 聲器電端口延伸到用戶接口基板56?？梢栽谟脩艚涌诨?6的底部表 面204上包括接觸焊盤266作為導(dǎo)電焊盤以接受揚(yáng)聲器連接器238。通 過在組裝手機(jī)設(shè)備10時(shí)后殼體20接觸揚(yáng)聲器32的底側(cè)236所施加的 機(jī)械力，將揚(yáng)聲器連接器238緊靠接觸焊盤266保持。
用于集成電路基板24的連接器268可以被緊固到用戶接口基板56 的底部表面204?？梢栽诮饘俚妆P64中限定用于穿過連接器268的電 端口 272。在將金屬底盤64與用戶接口基板56進(jìn)行組裝之后，集成電
16路基板24的電連接器188可以被插入到用戶接口設(shè)備連接器268中， 以可操作地連接基板。
電部件1002 (見圖10)，包括用于顯示器52的驅(qū)動(dòng)器，可以被 緊固到用戶接口基板56的底部表面204的下部104。然而，用戶接口 基板56的底部表面204的上部100 (與顯示器52相對的側(cè))可以保持 沒有部件，以便有利于電泳顯示膜52的層壓。
還參考圖3和圖11，為了有利于在揚(yáng)聲器32與手機(jī)設(shè)備IO的外 部之間以及在手機(jī)設(shè)備10的外部與麥克風(fēng)68之間的聲音的通路，可 以通過在層壓的前部子組件15、粘合劑片40和金屬底盤(如果使用它 們)的層中層疊的開口，來限定麥克風(fēng)音頻端口 316和揚(yáng)聲器音頻端 口 320。例如，對于揚(yáng)聲器32，由金屬底盤64限定音頻端口部分274， 由用戶接口基板粘合劑60限定音頻端口部分276，由用戶接口基板56 限定音頻端口部分278，由粘合劑片40限定音頻端口部分280，并且 由片36限定音頻端口部分282。將知道，為了便于說明，圖ll沒有示 出揚(yáng)聲器上方的所有層的細(xì)節(jié)。例如，圖ll沒有示出形成端口的部分 的顯示器52和粘合劑片40。手機(jī)設(shè)備10的組裝通過在每一層中限定 的音頻端口部分的垂直層疊部，在揚(yáng)聲器32的音頻輸出側(cè)190與片36 的頂部表面156之間創(chuàng)建了穿過手機(jī)設(shè)備的連續(xù)音頻端口。以類似的 方式，對于揚(yáng)聲器68，由金屬底盤64限定音頻端口部分285，由用戶 接口基板粘合劑60限定音頻端口部分286，由用戶接口基板56限定音 頻端口部分288，由粘合劑片40限定音頻端口部分292，并且由片36 限定音頻端口部分294。手機(jī)設(shè)備10的組裝在麥克風(fēng)68與片36的頂 部表面156之間創(chuàng)建了穿過手機(jī)設(shè)備的連續(xù)麥克風(fēng)音頻端口。麥克風(fēng) 68被橡膠墊圈圍繞，如圖3所示。墊圈經(jīng)由過盈配合沿圓周密封到麥 克風(fēng)的主體，并且還經(jīng)由在所形成的功能部件285中的過盈配合沿圓 周密封到金屬底盤64，還經(jīng)由壓力密封到基板56的背側(cè)204，該壓力 由后殼體20中的肋壁182施加。密封墊296密封揚(yáng)聲器32的音頻輸出側(cè)190以防止在手機(jī)設(shè)備10 中的揚(yáng)聲器32與麥克風(fēng)68之間的音頻泄漏或回聲，并且密封在底盤 64到殼體20的界面處的音頻腔。當(dāng)組裝手機(jī)設(shè)備10時(shí)，在后殼體20 中的內(nèi)側(cè)壁182機(jī)械地支持揚(yáng)聲器32緊靠密封墊296。環(huán)繞金屬底盤 64、用戶接口基板56以及片36的整個(gè)周邊的粘合劑層60和40，密封 了音頻端口 282以防在端口孔中的泄漏。
圖3是描繪本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的圖1的手機(jī)設(shè)備的組裝版本的縱 向截面圖。該截面圖示出薄且、層壓的前部子組件15，其包括金屬底 盤64、用戶接口基板粘合劑60以及用戶接口基板56的疊層，在手機(jī) 設(shè)備10的下部304中鍵盤和鍵盤硅樹脂基板44層壓在用戶接口基板 56之上，并且在手機(jī)設(shè)備10的上部308中顯示器52層壓在用戶接口 基板56之上。粘合劑片40以及片36橫跨下部304和上部308被層壓， 以完成層壓的前部子組件15。除了其他的優(yōu)點(diǎn)，層壓的前部子組件15 提供了顯示和鍵盤輸入的用戶接口功能，同時(shí)密封和保護(hù)手機(jī)的內(nèi)含 物并展現(xiàn)了非常薄的輪廓。
截面圖示出支持層壓的前部子組件的后殼體20。具體說來，外側(cè) 壁178支持片36，而內(nèi)側(cè)壁182支持層壓的前部子組件的其他層，諸 如金屬底盤64和用戶接口基板56。后殼體20保持大的部件，諸如集 成電路基板24、電池28和揚(yáng)聲器32。內(nèi)側(cè)壁182支持揚(yáng)聲器32和集 成電路基板24。內(nèi)側(cè)壁182限定電池隔間184 (見圖1)，同時(shí)通過耦 合到電池蓋84間接地支持電池28。此外，由內(nèi)側(cè)壁182支持麥克風(fēng) 68。由后殼體20的基壁230支持頂部天線76和底部天線80。
沿著手機(jī)設(shè)備10的長度鄰近且不層疊地保持集成電路基板24、電 池28和揚(yáng)聲器32。這種布置最小化了手機(jī)設(shè)備10的厚度。沿著手機(jī) 設(shè)備10的底部保持頂部天線76和底部天線80，而金屬底盤64被安置 在手機(jī)設(shè)備10的天線76和80與片36之間。如前所述，由層壓的前 部子組件15的數(shù)個(gè)層中的端口，來限定揚(yáng)聲器音頻端口 320和麥克風(fēng)
18音頻端口 316。
圖4是描繪本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的圖1的手機(jī)設(shè)備的組裝版本的橫
向截面圖。圖5是描繪本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的圖4所示的截面圖的一部 分的放大圖。詳細(xì)示出在片36與后殼體20之間的界面。在該示例中， 沿著后殼體的側(cè)壁設(shè)置支持表面，以支持片36。在該示例中，在后殼 體20的外側(cè)壁178中形成脊180以容納片36，以便片36部分地在后 殼體20的外側(cè)壁178上方延伸同時(shí)配合到后殼體20內(nèi)?？商娲?， 后殼體20可以簡單呈現(xiàn)平坦的表面而沒有凹口，這樣，如果設(shè)定片36 的尺寸在外側(cè)壁178上延伸，則片36將不配合到后殼體20內(nèi)?？商?代地，可以設(shè)定片36的尺寸以配合到后殼體20內(nèi)而不在外側(cè)壁178 上方延伸。此外，斜切片36的邊緣504以提供平滑的界面邊緣。本領(lǐng) 域技術(shù)人員將知道，在本發(fā)明的范圍內(nèi)，在片36與后殼體20之間的 界面的其他實(shí)施例也是可能的。
電池蓋84機(jī)械地耦合到后殼體20，以便后殼體20經(jīng)由電池蓋84 支持電池28。雖然描繪了后殼體20與電池蓋84之間的閂鎖布置506， 但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將知道，在本發(fā)明的范圍內(nèi)，在后殼體20與電池 蓋84之間的界面的其他實(shí)施例也是可能的。在所示示例中，門經(jīng)由圖 4的極右側(cè)所示的鉤沿一側(cè)鉤住。有三個(gè)這樣的鉤，并且能夠在圖1的 很底部看到(未標(biāo)記)。門向下旋轉(zhuǎn)，且圖1所示的兩個(gè)塑料插栓功 能部件189與沖壓金屬葉片彈簧閂鎖(未示出)嚙合，該金屬葉片彈 簧閂鎖被組裝到殼體20。功能部件506是簡易掣子(detent)，以協(xié)助 閂鎖并保持蓋邊緣平坦。不是鉤在一側(cè)上且閂鎖在另一側(cè)上，將認(rèn)識 到能夠?qū)㈤T鉤在底部邊緣上并閂鎖在頂部邊緣處，或者反之亦然，或 可以使用任何適當(dāng)?shù)拈T配置。
通過光導(dǎo)支架112將光導(dǎo)507緊固到用戶接口基板56。示出了顯 示器52的數(shù)個(gè)附加的功能部件。背部阻擋膜508被布置在用戶接口基 板56與用戶接口基板粘合劑層60之間。背部阻擋膜508防止?jié)駳鈴?br> 19用戶接口基板56的背側(cè)進(jìn)入顯示器52。將適當(dāng)散布的密封劑512沿著 顯示器52的邊緣應(yīng)用到用戶接口基板56。散布的密封劑512防止?jié)駳?進(jìn)入顯示器52中。在顯示器52上布置前部阻擋膜516，以防止?jié)駳膺M(jìn) 入顯示器52中。
圖6是描繪顯示器52的一個(gè)實(shí)施例的手機(jī)設(shè)備的一個(gè)示例的層壓 的前部子組件的一部分的示意圖，該顯示器52的一個(gè)實(shí)施例例如包括 一類電泳顯示器，諸如由美國馬薩諸塞州、劍橋的EInk公司生產(chǎn)的基 于EInk(商標(biāo))成像膜的顯示器。如下所述，描繪了用戶接口基板56 和顯示器52的疊層的示例連同附加的粘合劑以及密封或阻擋層。在該 示例中，顯示器52包括導(dǎo)電層壓粘合劑608、電泳油墨612、氧化銦 錫涂層616以及前部電極片620。顯示器52被層壓到駐留在用戶接口 基板56上的顯示電極圖案604 (見圖7)或者背部電極圖案上。顯示 電極圖案604可以包括，例如，被選擇性蝕刻的金屬層。選擇性蝕刻 在從下面的用戶接口基板56上移除金屬層的地方，留下顯示電極圖案 604和插入的空間606。
顯示器52的ITO涂層616可以通過導(dǎo)電環(huán)氧樹脂連接到用戶接口 基板56上的顯示電極圖案604上的焊盤，該焊盤沒有示出。如本領(lǐng)域 中公知的，電泳油墨612中的微囊體包含帶正電和負(fù)電的白和黑粒子。 通常，當(dāng)在顯示器52和顯示膜620上的ITO涂層616與顯示(背部) 電極圖案604之間施加適當(dāng)?shù)碾妷簳r(shí)，白粒子將被吸引到一個(gè)電極， 而黑粒子將被吸引到另一電極。該吸引力將移動(dòng)粒子，從而引起顯示 器52的部分呈現(xiàn)黑或白。可以包括紫外線過濾器的前部阻擋膜516被 布置在顯示器上方以防止?jié)駳膺M(jìn)入到顯示器52中。
可替代地，如有源矩陣電泳顯示器的情況，可以使用薄膜晶體管 作為顯示電極圖案(背部電極)。如上所描述的，可以布置背部阻擋 片508、前部阻擋膜516和散布的密封劑512來防止?jié)駳獯┩高M(jìn)入顯示 器52中，其中所述前部阻擋膜516進(jìn)一步包括前部阻擋片628和光學(xué)清晰的粘合劑624。
圖7是描繪本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的圖1的手機(jī)設(shè)備的部分的、從前方所示的分解的組件圖。用戶接口基板56的頂部表面96包括顯示電極圖案604。當(dāng)跨顯示器52和顯示電極616以及電極圖案604 (前部和后部電極)施加合適的電壓時(shí)，顯示電極圖案604限定將在顯示器52上呈現(xiàn)的形狀、數(shù)字和圖片。顯示器的"背景"自身是有源電極，所以它能夠被驅(qū)動(dòng)為白或黑。更詳細(xì)示出鍵盤接觸陣列108。由背部阻擋膜508限定揚(yáng)聲器音頻端口 276。圖7中還有標(biāo)記628和624。由用戶接口基板56限定揚(yáng)聲器音頻端口 278。顯示器52被組裝到用戶接口基板56。前部阻擋膜516被組裝到顯示器52。散布的密封劑512被環(huán)繞顯示器52的周邊布置。顯示器的層中的切口 708適于至少部分地圍繞用戶接口基板音頻端口 278的區(qū)域。雖然示出了半圓(radius)切口708，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識到，可以使用多種切口形狀，包括完全圍繞音頻端口 278的形狀。電泳顯示器52到顯示電極圖案604的疊層使得該設(shè)計(jì)特征成為可能。
圖8是描繪本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的圖2的手機(jī)設(shè)備的、從后方所示的分解的組件視圖。如在前部層壓子組件15中組裝的，更詳細(xì)示出了后殼體20的底部表面228和金屬底盤64的底部表面208。由后殼體20限定電池隔間180。后殼體20包括螺釘孔座812。層壓的前部子組件15包括螺釘孔座816以固定螺釘92,并且由此將后殼體20機(jī)械地耦合到前部層壓子組件15。集成電路基板24和麥克風(fēng)68附著到金屬底盤64。雖然在圖8中示出，充電插口 72被組裝到后殼體20，通過支持肋壁被保持在適當(dāng)位置處，如圖l所示。在基板24和金屬底盤64中的切口允許在充電插口上的彈簧接觸與基板24上的接觸焊盤緊密配合。在后殼體20上限定的突出部804與金屬底盤64上限定的槽808可操作地耦合，以將后殼體20與前部層壓子組件15連接。本領(lǐng)域技術(shù)人員將知道，能夠在前部層壓子組件15或后殼體20中形成其他耦合形狀?？刹僮饔糜诿芊鈸P(yáng)聲器音頻端口 274的密封墊296被緊固到金屬底盤64。密封墊296可以適于形成圍繞并密封音頻端口 274的 第一環(huán)822;以及第二環(huán)826，其大于且圍繞第一環(huán)822，并密封音頻 腔1104,密封在底盤64到后殼體20的界面處的音頻腔(見下面討論 的圖11)?？商娲兀谝缓偷诙h(huán)能夠由分離的密封墊來構(gòu)建，其 可能更適于音頻端口 274與底盤64到后殼體20的界面不在相同平面 內(nèi)的布置。
圖9是描繪本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的圖1的手機(jī)設(shè)備的部分的、從前 方所示的分解的組件視圖。更詳細(xì)地示出在層壓的前部子組件15的金 屬底盤64和用戶接口基板56的層壓層中限定的音頻端口 274和278 的垂直層疊。顯示器52部分地圍繞用戶接口基板56的音頻端口 278。 揚(yáng)聲器32被組裝在音頻端口層疊下方，電連接器238通過端口穿過金 屬底盤64的電端口 258。具有網(wǎng)篩920的圓形牌(medallion) 916被 組裝到片36中。當(dāng)將片36組裝到用戶接口基板56時(shí)，網(wǎng)篩920形成 用于揚(yáng)聲器32的最終音頻端口。
圖10是描繪本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的圖2的手機(jī)設(shè)備的部分的、從后 方所示的分解的組件視圖。更詳細(xì)示出分別在層壓的前部子組件15的 金屬底盤64、用戶接口基板56和片36的層壓層中限定的揚(yáng)聲器音頻 端口 274、 278和282的垂直層疊。密封墊296密封用于揚(yáng)聲器32的 音頻端口 274。更詳細(xì)示出分別在層壓的前部子組件15的金屬底盤64、 和用戶接口基板56的層壓層中限定的麥克風(fēng)音頻端口部分286和288 以及292的垂直層疊?？梢詫⒄澈蟿┢?0應(yīng)用到片36的周邊。可以 將鍵盤基板44耦合到片36。可以將鍵盤陣列48耦合在鍵盤基板44與 用戶接口基板56之間。電部件1002，其包括用于顯示器52的驅(qū)動(dòng)器， 可以被緊固到用戶接口基板56。可以將麥克風(fēng)68緊固到集成電路基板 24。在金屬底盤64中限定螺釘孔座1020，以固定用于附連集成電路基 板24的螺釘88。
圖ll是描繪本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的圖8的手機(jī)設(shè)備的組裝版本的揚(yáng)聲器腔的橫向截面圖。該圖示出在手機(jī)設(shè)備10中的音頻出口和密封的
功能部件。通過穿過組合電端口 263的電連接器238，將揚(yáng)聲器32耦 合到用戶接口基板56的電接觸266，所述組合電端口 263包括由金屬 底盤64限定的電端口 258以及由用戶接口基板粘合劑層60限定的電 端口。電連接器238可以是如所示的彈簧接觸，或另一類型的壓力接 觸，或其他非壓力連接器。可以使用螺旋形彈簧，可以使用桿形彈簧 (beam spring)、彈性體接觸、或任何適當(dāng)?shù)倪B接器。電連接器238 可以是金的或鍍金的。
揚(yáng)聲器32上方的揚(yáng)聲器音頻端口 320包括層疊的下面列出的音頻 端口部分由金屬底盤64限定的音頻端口部分274;由用戶接口基板 粘合劑層60限定的音頻端口部分；由用戶接口基板56限定的音頻端 口部分278;以及由片36限定的音頻端口部分。用戶接口基板粘合劑 層60可操作地用于將組合電端口 263從組合音頻端口 320分離。也就 是說，粘合劑層60的存在防止來自揚(yáng)聲器32、通過組合音頻端口320 傳輸?shù)囊纛l又通過組合電端口 263泄漏返回到手機(jī)設(shè)備10中。此外， 密封墊296被夾在揚(yáng)聲器32與金屬底盤64之間。密封墊296也防止 來自揚(yáng)聲器32、通過音頻端口 320傳輸?shù)囊纛l又通過組合電端口 263 泄漏返回到手機(jī)設(shè)備10中。
后殼體20還可以適于提供在揚(yáng)聲器32下方的音頻腔1104。例如， 后殼體20可以適于在后殼體20的內(nèi)側(cè)壁182上支持揚(yáng)聲器32，同時(shí) 將基壁230的內(nèi)表面1108和外側(cè)壁178的內(nèi)表面1112間隔遠(yuǎn)離揚(yáng)聲 器32。音頻腔1104可以增加揚(yáng)聲器32的低音響應(yīng)(以及響度)，這 在將揚(yáng)聲器32用作擴(kuò)音器時(shí)尤其有用。后殼體可以進(jìn)一步適于提供槽 口 1116以在外側(cè)壁178上支持密封墊296。密封墊296可以適于形成 第一環(huán)822，圍繞并密封音頻端口 274;以及第二環(huán)826，其大于并圍 繞第一環(huán)822，密封音頻腔1104。本領(lǐng)域技術(shù)人員將知道，后殼體和 密封墊界面的其他實(shí)施例也是可行的?？商娲?，能夠在后殼體中形 成分離的壁以封入音頻腔1104，而不是將這些壁與殼體的側(cè)壁集成到一起?；蛘?，能夠使用完全分離的構(gòu)件來形成音頻腔的側(cè)壁U12和背 壁1108，諸如模制的彈性體罩，其可以允許消除密封墊296的外部分 826。
(c)能夠使用分離的密封墊來密封揚(yáng)聲器和音頻腔。密封墊296
可以限定第一環(huán)，環(huán)繞揚(yáng)聲器32進(jìn)行密封；以及環(huán)繞該第一環(huán)的第
二環(huán)，環(huán)繞音頻腔1104 (見圖ll)進(jìn)行密封，例如如圖8中所示。頂 部天線76和整體連接器192可以位于音頻腔1104中，并且以與揚(yáng)聲 器32和電連接器238相似的方式，通過金屬底盤64和基板粘合劑層 60中的開口耦合到用戶接口基板56。
參考圖12和13，鍵盤1200包括多個(gè)鍵1202，在這里示出為貝爾 鍵盤配置，如所示，除了 "*" 、 "#"以及諸如電源鍵和其他鍵的功 能鍵之外，還具有數(shù)字0-9。然而，將知道，可以使用任何適當(dāng)?shù)逆I盤 配置。還參考圖1，鍵盤1200包括多個(gè)鍵分隔器1204、 1206、 1208和 1210，這些鍵分隔器相對于多個(gè)鍵1202安置，且在鍵盤基板44(見圖 1)上找到。多個(gè)鍵分隔器1204-1210的每一個(gè)包括隆起的引導(dǎo)部分 1212、 1213和1214以及觸覺提示部分1216以及1218，該觸覺提示部 分1216以及1218插在多個(gè)隆起的引導(dǎo)部分1212、 1213和1214之間。 然而，將知道，可以使用任何適當(dāng)數(shù)目(更少或更多)的隆起引導(dǎo)部 分和觸覺提示部分。在該示例中，數(shù)字鍵l-9被安置在水平行1220中， 并且在水平行中的鍵被安置在平行的弧形鍵分隔器之間，該平行的弧 形鍵分隔器分別諸如鍵分隔器1206和1208，或者鍵分隔器1208和 1210。
在該示例中，鍵盤1200還包括分段的鍵分隔器1222，該分段的鍵 分隔器1222被安置在多個(gè)鍵上方，在本示例中被安置在第一行數(shù)字鍵 1、 2、 3上方。分段的鍵分隔器1222示出兩個(gè)分段部分1224和1226。 并且在該示例中，分段的鍵分隔器1222被鄰近于導(dǎo)航鍵168安置。還 可以按照需要使用其他鍵分隔器1230和1232。
觸覺提示部分1218和1216在水平方向上為手指或其他對象提供橫向觸覺提示。在所示示例中， 一組平行的弧形鍵分隔器還提供弧形 軌道，在該弧形軌道之間可以引導(dǎo)手指。如該示例中所示，觸覺提示
部分1216和1218相對于多個(gè)隆起引導(dǎo)部分凹進(jìn)。然而，將知道，觸 覺提示部分1216和1218也可以相對于多個(gè)隆起引導(dǎo)部分1214、 1213 和1212隆起。如上面指出的，鍵盤1200可以以任何適當(dāng)方式制造， 并且在該示例中，包括以有利于操作的方式緊固的片36、鍵盤基板44、 鍵盤陣列48和構(gòu)圖的接觸108。片36包括在其上的鍵盤標(biāo)記，還包括 槽，可操作地設(shè)定該槽的尺寸以容納多個(gè)弧形鍵分隔器。雖然示出了 弧形鍵分隔器，但是也可以使用直線鍵分隔器或其他適當(dāng)成形的鍵分 隔器。
還如所示，觸覺提示部分1216和1218從鍵中心偏移。例如，數(shù) 字7連同與鍵相關(guān)聯(lián)的字母"pqrs"相對于其相應(yīng)的隆起引導(dǎo)部分居于 中心，并且相應(yīng)的觸覺提示部分從該鍵的中心偏移。
由此，本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識到上面圖示描述的結(jié)構(gòu)的很多優(yōu)點(diǎn)。 手機(jī)設(shè)備的子組件組合了用戶接口基板和片，以為手機(jī)設(shè)備的前部提 供薄且成本有效的構(gòu)造。諸如顯示器和鍵盤的用戶接口功能被集成到 子組件中，同時(shí)該子組件的結(jié)構(gòu)提供了剛性和外部保護(hù)。
上面對于本發(fā)明的詳細(xì)描述以及這里描述的示例，是出于示例說 明和描述的目的而提出的。雖然在上面結(jié)合特定設(shè)備描述了本發(fā)明的 原理，但是將清楚地理解，該描述僅僅作為示例而不是對本發(fā)明范圍 的限制。
權(quán)利要求
1. 手機(jī)設(shè)備的子組件，包括片，具有與之耦合的操作標(biāo)記；以及用戶接口基板，可操作地耦合到所述片。
2. 權(quán)利要求l所述的子組件，進(jìn)一步包括顯示器，所述顯示器可 操作地耦合在所述用戶接口板與所述片之間。
3. 權(quán)利要求2所述的子組件，其中所述顯示器是電泳顯示器。
4. 權(quán)利要求2所述的子組件，其中，設(shè)定所述片的尺寸以覆蓋所 述顯示器，并且所述片包括透明的部分。
5. 權(quán)利要求2所述的子組件， 的阻擋層。
6. 權(quán)利要求l所述的子組件， 所述手機(jī)設(shè)備的后殼體內(nèi)。
7. 權(quán)利要求1所述的子組件， 手機(jī)設(shè)備的后殼體的側(cè)壁耦合。進(jìn)一步包括在所述用戶接口板下面其中，設(shè)定所述片的尺寸以配合在其中，設(shè)定所述片的尺寸以與所述
8. 權(quán)利要求l所述的基板，其中，所述用戶接口基板被粘附到所 述片。
9. 手機(jī)設(shè)備的子組件，包括片，具有與之耦合的操作標(biāo)記；用戶接口基板，可操作地耦合到所述片；以及鍵盤陣列，可操作地耦合在所述用戶接口基板與所述片之間。
10. 權(quán)利要求9所述的子組件，其中，設(shè)定所述片的尺寸以覆蓋 所述鍵盤陣列。
11. 權(quán)利要求9所述的子組件，其中，設(shè)定所述片的尺寸以配合在所述手機(jī)設(shè)備的后殼體內(nèi)。
12. 權(quán)利要求9所述的子組件，其中，設(shè)定所述片的尺寸以與所 述手機(jī)設(shè)備的后殼體的側(cè)壁耦合。
13. 手機(jī)設(shè)備的子組件，包括-片，具有與之耦合的操作標(biāo)記； 用戶接口基板，可操作地耦合到所述片；顯示器，可操作地耦合在所述用戶接口板與所述片之間；以及 鍵盤陣列，可操作地耦合在所述用戶接口板與所述片之間。
14. 權(quán)利要求13所述的子組件，其中，設(shè)定所述片的尺寸以覆蓋 所述顯示器和所述鍵盤陣列。
15. 權(quán)利要求13所述的子組件，其中，所述片和所述用戶接口基 板限定至少一部分音頻端口 。
16. 權(quán)利要求13所述的子組件，其中，所述用戶接口基板被粘附 到所述片。
17. 權(quán)利要求16所述的子組件，進(jìn)一步包括可操作地耦合到所述 用戶接口基板的金屬底盤。
18. 權(quán)利要求17所述的子組件，其中，所述金屬底盤被粘附到所 述用戶接口基板。
全文摘要
手機(jī)設(shè)備(10)的子組件(15)包括片(36)，具有與之耦合的操作標(biāo)記(226)；以及可操作地耦合到片(36)的用戶接口基板(56)。此外，在一個(gè)示例中，子組件(15)可以進(jìn)一步包括可操作地耦合在用戶接口基板(56)與片(36)之間的鍵盤(48)。此外，在另一示例中，子組件(15)可以進(jìn)一步包括鍵盤(48)和顯示器(52)，鍵盤(48)和顯示器(52)中的每一個(gè)都可操作地耦合在用戶接口基板(56)與片(36)之間。
文檔編號H04M1/02GK101502082SQ200680055484
公開日2009年8月5日 申請日期2006年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月24日
發(fā)明者史蒂夫·埃默特, 裴伊林 申請人:摩托羅拉公司