專利名稱：電容式微音器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電容式微音器，詳而言之，是指一種可大幅縮小體積的微小型電容微音器。
背景技術(shù)：
按，目前公知的電容式微音器，主要是透過聲波引起電容變化，轉(zhuǎn)化為電氣訊號，進(jìn)而將聲音放大送出，諸如手機(jī)的麥克風(fēng)等均多采用電容式微音器。
參照圖4所示，傳統(tǒng)的電容式微音器，是在鋁質(zhì)外殼30上的前面板上形成有數(shù)個(gè)音孔31，于前面板內(nèi)側(cè)設(shè)有振動(dòng)膜環(huán)32，此振動(dòng)膜環(huán)上層設(shè)有一振動(dòng)膜33，振動(dòng)膜33與振動(dòng)膜環(huán)32為接觸的狀態(tài)；在振動(dòng)膜上側(cè)則設(shè)有一墊片34，于墊片34的另一側(cè)則為一極板35，于極板的表面蒸鍍有金屬，形成一高分子薄膜，此高分子薄膜乃被經(jīng)過極化，而此薄膜與振動(dòng)膜33則形成相對向的狀態(tài)，振動(dòng)模環(huán)32所構(gòu)成的背室38中，則設(shè)有放大變換用IC組件39，復(fù)于配線基板37底端設(shè)置蓋板40；最后將外殼30后端部301折曲并將前述各部組件固定。
然而，經(jīng)由上述及參照圖4所示清楚可知，公知電容式微音器，由于配線基板37是包覆于外殼30內(nèi)，以致插設(shè)在配線基板37上的IC組件39，則相對位于外殼30的背室38內(nèi)，此設(shè)計(jì)基本上有三種缺失第一、尺寸縮小空間有限由圖4中可清楚看出，具預(yù)設(shè)高度的IC組件是容設(shè)在背室內(nèi)，背室的空間縮減相當(dāng)有限，背室空間無法有效縮減，連帶影響微音器的尺寸微小化遭受瓶頸，尤其科技掛帥的二十一世紀(jì)，消費(fèi)者對于電子產(chǎn)品的基本需求，即在于輕、薄、短、小四大條件，故公知體積無法更微小化的電容式微音器，漸被業(yè)界淘汰已是時(shí)勢所趨。
第二、音質(zhì)不佳當(dāng)聲波由外殼音孔進(jìn)入撞擊振動(dòng)膜再進(jìn)入背室時(shí)，由于背室中央設(shè)置一較高的IC組件阻隔，進(jìn)而聲波的頻率遇到IC組件的阻隔時(shí)，即會(huì)直接影響微音器輸出的音質(zhì)優(yōu)劣。
第三、彈性變化空間不足由于制造微音器的廠商之多、規(guī)格尺寸之復(fù)雜更是可想而之，然而就吾人所知，生產(chǎn)規(guī)模較小的廠商多半需配合微音器占有率高的主要大廠生產(chǎn)的規(guī)格；配合的方法不外乎于微音器底端接設(shè)一配合大廠微音器外觀的『板體』，此種于微音器底端增設(shè)板體無疑增添材料成本，且微音器的厚度不但無法縮減反倒有增厚的困擾。
第四、IC組件電路設(shè)計(jì)靈活度不足由于微音器受限于尺寸微小化，如須于IC組件增設(shè)一放大器時(shí)，常因受限于微音器的尺寸限制，而無法增設(shè)，整體靈活度設(shè)計(jì)明顯不足。
實(shí)用新型內(nèi)容針對公知電容式微音器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)存在的技術(shù)課題，本創(chuàng)作人遂憑從事相關(guān)行業(yè)研發(fā)、制造的豐富經(jīng)驗(yàn)，并經(jīng)由多次的試做后終于研發(fā)出一種可克服公知技術(shù)課題的微小型電容式微音器。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型主要是提供一種可縮小背室空間的微小型電容式微音器。
本實(shí)用新型另一目的是提供一種輸出音質(zhì)較佳的電容式微音器。
本實(shí)用新型另一目的是提供一種可提高IC組件的電路設(shè)計(jì)靈活度的電容式微音器。
本實(shí)用新型再另一目的乃提供一種不需增設(shè)板體而符合微音器制造大廠組配規(guī)格的電容式微音器。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型一種電容式微音器，主要是由一振動(dòng)模塊及一配線基板電性連結(jié)而成，其中該振動(dòng)模塊的橫截面呈ㄇ形的金屬外殼設(shè)有音孔，內(nèi)部依序容設(shè)有一表面鍍有高分子薄膜的極板、墊片、振動(dòng)體及一蓋板；該配線基板預(yù)設(shè)處至少插設(shè)一IC組件，且配線基板并供振動(dòng)模塊以可活動(dòng)插接方式電性連結(jié)，以構(gòu)成一電容式微音器。
因此，為克服公知諸項(xiàng)缺失及達(dá)到上前述預(yù)期完成的結(jié)構(gòu)功效，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段，是原本受外殼容置包覆的配線基板獨(dú)立取出，使包覆有極板、振動(dòng)膜、振動(dòng)膜環(huán)、墊片、蓋板的外殼能夠與獨(dú)立的配線基板電性插接連結(jié)，由于配線基板取出置于外殼外部，IC組件也能插接位于外殼外部的配線基板上，使外殼振動(dòng)膜、振動(dòng)膜環(huán)及蓋板圍構(gòu)的背室空間大幅縮減，自然可達(dá)到電容式微音器更微小化目標(biāo)。


圖1是本實(shí)用新型電容式微音器結(jié)構(gòu)分解示意圖。
圖2是本實(shí)用新型電容式微音器立體外觀圖。
圖3是本實(shí)用新型電容式微音器的剖視圖。
圖4是公知電容式微音器的剖視圖。
主要組件符號說明10-----外殼 101----定位部11-----前面板 12-----音孔13-----極板 131-----穿孔14-----振動(dòng)膜 141----振動(dòng)膜環(huán) 142----裙部 15-----墊片 16-----蓋板 161----連接部 17-----背室 18-----配線基板 19-----IC組件 30-----外殼 301----后端部31-----音孔32-----振動(dòng)膜環(huán)33-----振動(dòng)膜 34-----墊片35-----極板36-----裙部37-----配線基板38-----背室39-----IC組件 40-----蓋板具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種電容式微音器，請參閱圖1至3所示，該電容式微音器主要是由一振動(dòng)模塊及一配線基板電性插接結(jié)合而成，振動(dòng)模塊更進(jìn)一步包括有一外殼、一極板、一振動(dòng)體及一蓋板；其中外殼10，是橫截面呈ㄇ形的金屬圓筒體，外殼前面板11并開設(shè)有數(shù)個(gè)音孔12，以供聲波容易穿透之用；一極板13，其一表面蒸鍍有高分子薄膜，高分子薄膜乃被經(jīng)過極化，且極板13上也設(shè)有數(shù)個(gè)穿孔131，以供聲波經(jīng)由音孔12傳入時(shí)可經(jīng)穿透孔131而撞擊振動(dòng)膜14；一振動(dòng)體，是指電氣連結(jié)的振動(dòng)膜及振動(dòng)膜環(huán)，振動(dòng)膜14是一導(dǎo)電性振動(dòng)膜，于薄膜的一表面蒸鍍鎳(Ni)、鋁(Al)等以形成一導(dǎo)電層，且于振動(dòng)膜14與極板13間設(shè)有一墊片15，以形成靠近相對向的狀態(tài)；而，振動(dòng)膜環(huán)141，是由金屬所制成并對接于振動(dòng)膜14上，同時(shí)互相以電氣連接，且振動(dòng)膜環(huán)141并略小于振動(dòng)膜14，使振動(dòng)膜環(huán)141至振動(dòng)膜14外端面間，在置入外殼10時(shí)可形成與外殼絕緣的裙部142；此外，振動(dòng)膜環(huán)141、振動(dòng)膜14及外殼10最底端的蓋板16則共同圍構(gòu)出一背室17；一配線基板18，是可依微音器制造大廠規(guī)格而制成任何形狀的獨(dú)立PC電路板，該配線基板18并與外殼10底端蓋板16下端面的連接部161插接，使外殼10與外接的配線基板18呈電性導(dǎo)通連結(jié)關(guān)系；一IC組件19內(nèi)整合有微小型的電容及可設(shè)置放大器的整合型IC組件，主要是電性插接于配線基板18預(yù)設(shè)處，且IC組件19輸入端子并與振動(dòng)膜環(huán)142連接，以提供撞擊振動(dòng)膜14產(chǎn)生的音頻轉(zhuǎn)換，并由輸出端子將聲波放大送出之用。
本實(shí)用新型的電容式微音器組裝時(shí)，是依序?qū)O板13、墊片15、振動(dòng)膜14、振動(dòng)膜環(huán)141與蓋板16置入外殼10內(nèi)，再將外殼10底端面朝內(nèi)折曲押壓，以形成一穩(wěn)固包覆前述諸構(gòu)件的定位部101，再將IC組件19插接于配線基板18預(yù)設(shè)處，最后將整合后的外殼10蓋板與配線基板18插接，并透過蓋板16下端面的連接部161與配線基板18電性連結(jié)，即構(gòu)成如圖2所示的電容式微音器。
從而，本實(shí)用新型將公知容設(shè)在外殼10內(nèi)的配線基板18取出，并獨(dú)立設(shè)置在外殼10外部，所預(yù)期達(dá)到的結(jié)構(gòu)功效包括內(nèi)部空間大幅縮減由于配線基板18位于外殼10外部，相對IC組件19也能外接于配線基板18外部，故電容式微音器的背室17少了預(yù)設(shè)高度的IC組件19，自然可大幅減小背室17的空間，連帶使得電容式微音器更扁平、微小化，以符合電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的設(shè)計(jì)需求。
音質(zhì)更佳由于配線基板18及IC組件19位于外殼10外部，使得振動(dòng)膜14、振動(dòng)膜環(huán)141及蓋板16圍構(gòu)而成的背室17，形成內(nèi)部空間無任何阻礙物狀態(tài)，因此，由音孔12進(jìn)入撞擊振動(dòng)膜14產(chǎn)生的音頻維持一致，提高微音器的感度，使得輸出的音質(zhì)自然可達(dá)最佳化，且本實(shí)用新型的電容式微音器各構(gòu)件皆具耐熱功效，對于高溫環(huán)境下自動(dòng)生產(chǎn)也不用擔(dān)心損壞組件的情事。
組配運(yùn)用彈性由于配線基板18是獨(dú)立位于外殼10外部，只要替換符合微音器大廠規(guī)格、造形的基配基板18，即能適用于各種電子產(chǎn)品上，全然無需額外增加符合微音器大廠規(guī)格形狀的『板體』使用；本實(shí)用新型的電容式微音器省略了與電子產(chǎn)品連接的板體運(yùn)用，一者不會(huì)增加電容式微音器的成本，再者不會(huì)造成電容式微音器的厚度增加。
IC組件設(shè)計(jì)靈活度佳由于配線基板18是獨(dú)立位于外殼10外部，所以IC組件19設(shè)計(jì)無需擔(dān)心體積是否受限于背室中，如需增設(shè)放大器時(shí)，即可額外增設(shè)，提高微音器的整體設(shè)計(jì)靈活度，且如此一來因配線基板18是獨(dú)立位于外殼10外部，而使IC組件規(guī)格大幅減少，視需要規(guī)格時(shí)，另增設(shè)放大器即可，可大幅降低生產(chǎn)成本。
整體而言，本實(shí)用新型的電容式微音器只是將原本包覆于外殼內(nèi)的配線基板18取出，再獨(dú)立供整合極板13、墊片15、振動(dòng)膜14、振動(dòng)膜環(huán)141及蓋板16的外殼10電性插接連結(jié)，在不增加成本條件下，即能有效克服公知電容式微音器上述諸多缺失，并達(dá)到前述的種種進(jìn)步性功效，實(shí)可謂是一新穎且符合進(jìn)步性的新型實(shí)用新型。
權(quán)利要求1.一種電容式微音器，主要是由一振動(dòng)模塊及一配線基板電性連結(jié)而成，其特征在于，其中該振動(dòng)模塊的橫截面呈ㄇ形的金屬外殼設(shè)有音孔，內(nèi)部依序容設(shè)有一表面鍍有高分子薄膜的極板、墊片、振動(dòng)體及一蓋板；該配線基板預(yù)設(shè)處至少插設(shè)一IC組件，且配線基板并供振動(dòng)模塊以可活動(dòng)插接方式電性連結(jié)，以構(gòu)成一電容式微音器。
2.如權(quán)利要求1所述的電容式微音器，其特征在于，所述振動(dòng)體包括一導(dǎo)電性的振動(dòng)膜及一略小于振動(dòng)膜的金屬振動(dòng)膜環(huán)。
3.如權(quán)利要求1所述的電容式微音器，其特征在于，所述極板開設(shè)有數(shù)個(gè)穿孔。
4.如權(quán)利要求1或2所述的電容式微音器，其特征在于，所述墊片是界于極板與振動(dòng)體的振動(dòng)膜之間。
5.如權(quán)利要求1所述的電容式微音器，其特征在于，所述容設(shè)在外殼最底端的蓋板底面設(shè)有與配線基板電性連結(jié)的連接部。
6.如權(quán)利要求2所述的電容式微音器，其特征在于，所述振動(dòng)膜環(huán)為絕緣材料，在絕緣材料上施以金屬電鍍，成為導(dǎo)電性。
7.如權(quán)利要求2所述的電容式微音器，其特征在于，所述振動(dòng)膜置入外殼時(shí)外側(cè)會(huì)朝下拗折出與外殼絕緣的裙部。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電容式微音器，該電容式微音器主要將原本受外殼容置包覆的配線基板獨(dú)立取出，使包覆有極板、振動(dòng)膜、振動(dòng)膜環(huán)、墊片、蓋板的外殼，能與獨(dú)立的配線基板電性插接連結(jié)，由于配線基板取出置于外殼外部，IC組件也能插接位于外殼外部的配線基板上，使外殼振動(dòng)膜、振動(dòng)膜環(huán)及蓋板圍構(gòu)的背室空間大幅縮減，自然可達(dá)到電容式微音器更微小化目標(biāo)，且可增加微音器的感度而得一較佳的音質(zhì)。
文檔編號H04R19/00GK2909758SQ20062001816
公開日2007年6月6日 申請日期2006年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月21日
發(fā)明者張家彬 申請人:張家彬