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高頻機器的安裝構造的制作方法

文檔序號:7960093閱讀:242來源:國知局
專利名稱:高頻機器的安裝構造的制作方法
技術領域
本發(fā)明涉及使用于電視調諧器等的合適的高頻機器的安裝構造。
背景技術
圖6是現(xiàn)有的高頻機器的安裝構造的側視圖,圖7是現(xiàn)有的高頻機器的安裝構造的高頻機器的仰視圖,接著,基于圖6、圖7來說明現(xiàn)有的高頻機器的安裝構造的結構,即在由金屬板構成的口字狀箱形的框體51上安裝有覆蓋框體51的相對的兩個開放面的罩體52。
在此雖未圖示不過在該框體51內配置有搭載了電子部件的電路基板,并且在電路基板上一列狀地安裝有多個端子53,該端子53從位于框體51的下表面上的壁部51a向下方突出,又,在框體51上設置有與端子53在同方向上突出的相對的兩個延伸設置部51b,從而形成現(xiàn)有的高頻機器。
具有這樣的結構的現(xiàn)有的高頻機器,如圖6所示,延伸設置部51b與端子53插入于母基板54的孔(未圖示)中,延伸設置部51b與端子53被軟釬焊于設置在母基板54上的導電圖案(未圖示)上,從而成為安裝的結構(例如,參照專利文獻1)。
專利文獻1特許第2908967號公報因為現(xiàn)有的高頻機器的安裝構造是在母基板54上安裝留有間隔地配置的兩個延伸設置部51b、與配置于這兩個延伸設置部51b間的端子53的結構,所以有如下問題在將高頻機器安裝在母基板54上時,兩個延伸設置部51b間成為開放狀態(tài),干擾電波從該開放部侵入到端子53側,從而性能變差。

發(fā)明內容
因此,本發(fā)明的目的在于提供一種防止干擾電波對端子的侵入、性能良好的高頻機器的安裝構造。
為了解決上述問題,本發(fā)明第一方面提供一種高頻機器的安裝構造,其如下地構成包括由金屬板構成且具有開放面的箱形的框體;在覆蓋所述開放面的狀態(tài)下被安裝于所述框體上的由金屬板構成的罩體;被安裝于該框體內且在配線圖案上搭載有電子部件的電路基板;在連接于所述配線圖案的狀態(tài)下突出于所述框體外的多個端子;以及具有連接該端子的導電圖案的母基板,在所述端子的外周部配置有抵接于所述母基板、由設置于所述罩體上的環(huán)狀的凸部包圍成的圍繞部;或者抵接于所述母基板、由設置于所述罩體上的凸部與從所述框體延伸出的延伸部環(huán)狀地包圍成的圍繞部,被連接于所述母基板的所述導電圖案的所述端子被所述圍繞部電屏蔽。
又,本發(fā)明第二方面的高頻機器的安裝構造如下地構成被設置于所述罩體上的環(huán)狀的凸部,由被設置于所述罩體的外周部或者外周部附近的鼓起部形成,從所述罩體突出的所述端子被環(huán)狀的所述鼓起部電屏蔽。
又,本發(fā)明第三方面的高頻機器的安裝構造如下地構成被設置于所述罩體上的所述凸部,由被設置于所述罩體的一邊側的鼓起部形成,并且被設置于所述框體上的延伸部,以越過所述端子所突出的所述框體的壁部而在與所述鼓起部相同的方向上延伸的方式而形成,從所述壁部突出的所述端子被由所述鼓起部與所述延伸部構成的所述圍繞部電屏蔽。
又,本發(fā)明第四方面的高頻機器的安裝構造如下地構成所述框體具有一個所述開放面與被配置成コ字狀的三個所述延伸部,覆蓋一個所述開放面的所述罩體具有在與所述延伸部相同的方向上突出的所述鼓起部,所述圍繞部由三個所述延伸部與一個所述鼓起部形成。
又,本發(fā)明第五方面的高頻機器的安裝構造如下地構成所述框體具有兩個所述開放面以及兩個所述延伸部,其中該兩個所述開放面被設置于相對的位置上,該兩個所述延伸部位于兩個所述開放面間、相互相對地被配置,覆蓋兩個所述開放面的兩個所述罩體分別具有在兩個所述延伸部間突出的所述鼓起部,所述圍繞部由兩個所述延伸部與兩個所述鼓起部形成。
因為本發(fā)明的高頻機器的安裝構造包括框體;覆蓋該框體的開放面的罩體;被安裝于該框體內的電路基板;在連接于電路基板的配線圖案的狀態(tài)下突出于框體外的多個端子;以及具有連接該端子的導電圖案的母基板,在端子的外周部配置有抵接于母基板、由設置于罩體上的環(huán)狀的凸部包圍成的圍繞部;或者抵接于母基板、由設置于罩體上的凸部與從框體延伸出的延伸部環(huán)狀地包圍成的圍繞部,端子被圍繞部電屏蔽,所以在將高頻機器安裝于母基板上時,利用圍繞部來防止干擾電波向端子的侵入,從而能夠得到性能良好的高頻機器的安裝構造。
又,因為被設置于罩體上的環(huán)狀的凸部,由被設置于罩體的外周部或者外周部附近的鼓起部形成,從罩體突出的端子被環(huán)狀的鼓起部電屏蔽,所以可以不使用其它部件來形成圍繞部,從而其結構簡單,并且適用于以臥倒型在母基板上配置高頻機器的情況,從而是優(yōu)選的。
又,因為被設置于罩體上的凸部,由被設置于罩體的一邊側的鼓起部來形成,并且被設置于框體上的延伸部,以越過端子所突出的框體的壁部而在與鼓起部相同的方向上延伸的方式而形成,從壁部突出的所述端子被由鼓起部與延伸部構成的圍繞部電屏蔽,所以可以不使用其它部件來形成圍繞部,從而其結構簡單,并且還可以使用于以立起型在母基板上配置高頻機器的情況。
又,因為框體具有一個開放面與被配置成コ字狀的的三個延伸部,覆蓋一個開放面的罩體具有在與延伸部相同的方向上突出的鼓起部,圍繞部由三個延伸部與一個鼓起部形成,所以在使用了一個罩體的情況下,還可以使用于以立起型在母基板上配置高頻機器的情況。
又,因為框體具有兩個開放面以及兩個延伸部,其中該兩個開放面被設置于相對的位置上,該兩個延伸部位于兩個開放面間、相互相對地被配置,覆蓋兩個開放面的兩個罩體分別具有在兩個延伸部間突出的鼓起部,圍繞部由兩個延伸部與兩個鼓起部形成,所以在使用了兩個罩體的情況下,還可以使用于以立起型在母基板上配置高頻機器的情況。


圖1是本發(fā)明的高頻機器的安裝構造的第一實施例的主要部分截面圖;圖2是將使用于本發(fā)明的高頻機器的安裝構造的第一實施例的高頻機器翻過來后的狀態(tài)的立體圖;圖3是本發(fā)明的高頻機器的安裝構造的第二實施例的主要部分截面圖;圖4是將使用于本發(fā)明的高頻機器的安裝構造的第二實施例的高頻機器翻過來后的狀態(tài)的主要部分的立體圖;圖5是將使用于本發(fā)明的高頻機器的安裝構造的第三實施例的高頻機器翻過來后的狀態(tài)的主要部分的立體圖;圖6是現(xiàn)有的高頻機器的安裝構造的側視圖;圖7是現(xiàn)有的高頻機器的安裝構造的高頻機器的仰視圖。
符號說明1框體1a壁部(上壁)1b壁部(側壁)1c開放面1d壁部(下壁)1e貫通孔1f延伸部2罩體2a貫通孔2b凸部(鼓起部)3電路基板4配線圖案5電子部件6端子K圍繞部7母基板8導電圖案
具體實施例方式
說明本發(fā)明的高頻機器的安裝構造的附圖,圖1是本發(fā)明的高頻機器的安裝構造的第一實施例的主要部分截面圖,圖2是將使用于本發(fā)明的高頻機器的安裝構造的第一實施例的高頻機器翻過來后的狀態(tài)的立體圖,圖3是本發(fā)明的高頻機器的安裝構造的第二實施例的主要部分截面圖,圖4是將使用于本發(fā)明的高頻機器的安裝構造的第二實施例的高頻機器翻過來后的狀態(tài)的主要部分的立體圖,圖5是將使用于本發(fā)明的高頻機器的安裝構造的第三實施例的高頻機器翻過來后的狀態(tài)的主要部分的立體圖。
接著,基于圖1、圖2來說明本發(fā)明的高頻機器的安裝構造的第一實施例的結構,即由金屬板構成的箱形的框體1具有作為上壁的壁部1a、從該壁部1a的周邊向下方彎折的側壁即四個壁部1b、以及設置于與壁部1a相對的下表面上的開口面1c。
由金屬板構成的罩體2具有一列狀態(tài)地設置的多個貫通孔2a、與以包圍該貫通孔2a的外周整體的方式設置的環(huán)狀的凸部2b,該凸部2b被設置于罩體2的外周部、或者外周部附近,并由突出到下方的鼓起部來形成該凸部2b。
電路基板3具有配線圖案4,在該配線圖案4上搭載有各種各樣的電子部件5,從而形成希望的電氣電路,并且在將一列狀態(tài)地被配置的多個端子6連接于配線圖案4上的狀態(tài)下,安裝于電路基板3上。
這樣的結構的電路基板3通過適當機構而被安裝于框體1內,并且被安裝于框體1內的電路基板3的端子6位于開放面1c側,端子6經過罩體2的貫通孔2a而突出到框體1外,從而形成本發(fā)明的高頻機器。
利用這樣的結構,就成為如下狀態(tài)在經過罩體2的貫通孔2a而突出到框體1外的端子6的外周部上,形成了由鼓起部即環(huán)狀的凸部2b包圍成的圍繞部K。
具有這樣的結構的本發(fā)明的高頻機器,如圖1所示,端子6在插通于母基板7的狀態(tài)下,利用焊錫而被連接于設置在母基板7上的導電圖案8上,并且凸部2b的頂部,在包圍了端子6的外周部的狀態(tài)下抵接于母基板7上,在圍繞部K包圍了端子6的狀態(tài)下堵塞罩體2與母基板7之間的間隙,從而利用圍繞部K來防止干擾電波向端子6的侵入。
另外,雖然說明了框體1設置有上壁即壁部1a,不過也可以在該壁部1a的位置上設置開放面,再以另一個罩體覆蓋該開放面,又,也可以通過軟釬焊的方式將框體1安裝于電路基板3的導電圖案8上。
又,圖3、圖4表示本發(fā)明的高頻機器的安裝構造的第二實施例,說明該第二實施例,箱形的框體1具有作為上壁的壁部1a、從該壁部1a的兩個周邊向下方彎折的側壁即相對的兩個壁部1b、作為下壁的壁部1d、一列狀態(tài)地被設置于該壁部1d上的貫通孔1e、在兩個側面的位置上相對地設置的兩個開口面1c、以及從側壁即兩個壁部1b越過下壁即壁部1d而向下方突出的兩個延伸部1f。
兩個罩體2具有被設置于下邊側的凸部2b,該凸部2b由突出到下方的鼓起部而形成,并且罩體2以覆蓋位于側面的開放面1c的方式被配置,此時,兩個罩體2的凸部2b位于兩個延伸部1f間的開放部。
又,安裝于電路基板3上的端子6經過下壁即壁部1d的貫通孔1e而突出到框體1外,從而成為如下狀態(tài)在經過壁部1d的貫通孔1e而突出到框體1外的端子6的外周部上,形成有由兩個延伸部1f與鼓起部即兩個的凸部2b包圍成的圍繞部K。
具有這樣的結構的本發(fā)明的高頻機器,如圖3所示,端子6在插通于母基板7的狀態(tài)下,利用焊錫而被連接于設置在母基板7上的導電圖案8上,并且兩個延伸部1f的下端與兩個凸部2b的頂部,在包圍了端子6的外周部的狀態(tài)下抵接于母基板7上,在圍繞部K包圍了端子6的狀態(tài)下堵塞下壁即壁部1d與母基板7之間的間隙,從而利用圍繞部K來防止干擾電波向端子6的侵入。
其它的結構具有與所述第一實施例相同的結構,對同一部件標注相同的附圖標記,在此省略其說明。
又,圖5表示本發(fā)明的高頻機器的安裝構造的第三實施例,說明該第三實施例,去掉第二實施例中的兩個罩體2內的一個罩體2,在去掉了罩體2的位置上設置有框體1的側壁即壁部1b,并且在該壁部1b上設置有向下方突出的延伸部1f,而且成為如下狀態(tài)在被安裝于電路基板3上、并從壁部1d的貫通孔1e突出的端子6的外周部上,形成有由コ字狀的三個延伸部1f與鼓起部即一個凸部2b包圍成的圍繞部K。
又,在此雖未圖示,但第三實施例,在將高頻機器的端子6插通于母基板7的狀態(tài)下,利用焊錫而被連接于設置在母基板7上的導電圖案8上,并且コ字狀的三個延伸部1f的下端與一個凸部2b的頂部,在包圍了端子6的外周部的狀態(tài)下抵接于母基板7上,在圍繞部K包圍了端子6的狀態(tài)下堵塞下壁即壁部1d與母基板7之間的間隙,從而利用圍繞部K來防止干擾電波向端子6的侵入。
其它的結構具有與所述第二實施例相同的結構,對同一部件標注相同的附圖標記,在此省略其說明。
權利要求
1.一種高頻機器的安裝構造,其特征在于,其包括由金屬板構成且具有開放面的箱形的框體;在覆蓋所述開放面的狀態(tài)下被安裝于所述框體上的由金屬板構成的罩體;被安裝于該框體內且在配線圖案上搭載有電子部件的電路基板;在連接于所述配線圖案的狀態(tài)下突出于所述框體外的多個端子;以及具有連接該端子的導電圖案的母基板,在所述端子的外周部配置有抵接于所述母基板、由設置于所述罩體上的環(huán)狀的凸部包圍成的圍繞部;或者抵接于所述母基板、由設置于所述罩體上的凸部與從所述框體延伸出的延伸部環(huán)狀地包圍成的圍繞部,被連接于所述母基板的所述導電圖案的所述端子被所述圍繞部電屏蔽。
2.如權利要求1所述的高頻機器的安裝構造,其特征在于,被設置于所述罩體上的環(huán)狀的凸部,由被設置于所述罩體的外周部或者外周部附近的鼓起部形成,從所述罩體突出的所述端子被環(huán)狀的所述鼓起部電屏蔽。
3.如權利要求1所述的高頻機器的安裝構造,其特征在于,被設置于所述罩體上的所述凸部,由被設置于所述罩體的一邊側的鼓起部形成,并且被設置于所述框體上的延伸部,以越過所述端子所突出的所述框體的壁部而在與所述鼓起部相同的方向上延伸的方式而形成,從所述壁部突出的所述端子被由所述鼓起部與所述延伸部構成的所述圍繞部電屏蔽。
4.如權利要求3所述的高頻機器的安裝構造,其特征在于,所述框體具有一個所述開放面與被配置成コ字狀的三個所述延伸部,覆蓋一個所述開放面的所述罩體具有在與所述延伸部相同的方向上突出的所述鼓起部,所述圍繞部由三個所述延伸部與一個所述鼓起部形成。
5.如權利要求3所述的高頻機器的安裝構造,其特征在于,所述框體具有兩個所述開放面以及兩個所述延伸部,其中該兩個所述開放面被設置于相對的位置上,該兩個所述延伸部位于兩個所述開放面間、相互相對地被配置,覆蓋兩個所述開放面的兩個所述罩體分別具有在兩個所述延伸部間突出的所述鼓起部,所述圍繞部由兩個所述延伸部與兩個所述鼓起部形成。
全文摘要
提供一種防止干擾電波向端子的侵入、性能良好的高頻機器的安裝構造。在本發(fā)明的高頻機器的安裝構造中,因為在連接于母基板(7)上的端子(6)的外周部配置有抵接于母基板(7)、由被設置于罩體(2)上的環(huán)狀的凸部(2b)包圍成的圍繞部(K)、或者抵接于母基板(7)、由被設置于罩體(2)上的凸部(2b)與從框體(1)延伸出的延伸部(1f)環(huán)狀地包圍成的圍繞部(K),端子(6)被圍繞部(K)電屏蔽,所以在將高頻機器安裝于母基板(7)上時,利用圍繞部來防止干擾電波向端子(6)的侵入,從而能夠得到性能良好的高頻機器的安裝構造。
文檔編號H04N5/64GK1856244SQ20061007532
公開日2006年11月1日 申請日期2006年4月12日 優(yōu)先權日2005年4月21日
發(fā)明者井上大輔, 千葉茂智, 飯牟禮圣 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社
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