專利名稱：一種服務(wù)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于通信領(lǐng)域，尤其涉及一種服務(wù)器。
背景技術(shù)：
目前，服務(wù)器的發(fā)展有兩個(gè)方向，一是采用SMP(SymmetricalMulti-Processing，對稱多處理)技術(shù)構(gòu)架高性能的高端服務(wù)器，二是采用刀片服務(wù)器(Blade Server)滿足某些行業(yè)的機(jī)群環(huán)境需要。
SMP服務(wù)器是指服務(wù)器中的多個(gè)CPU(Central Processing Unit，中央處理器)對稱工作，無主次或從屬關(guān)系。各CPU共享相同的物理內(nèi)存，每個(gè)CPU訪問內(nèi)存中的任何地址所需時(shí)間是相同的。對SMP服務(wù)器進(jìn)行擴(kuò)展的方式包括增加內(nèi)存、使用更快的CPU、增加CPU、擴(kuò)充I/O(輸入/輸出)以及采用更多的外部設(shè)備例如磁盤存儲等。SMP服務(wù)器的主要特征是共享，即系統(tǒng)中所有資源都是共享的，這就導(dǎo)致SMP服務(wù)器的擴(kuò)展能力非常有限，每一個(gè)共享的環(huán)節(jié)都可能造成SMP服務(wù)器擴(kuò)展時(shí)的瓶頸。對SMP服務(wù)器而言，最受限制的是內(nèi)存，每個(gè)CPU必須通過相同的內(nèi)存總線訪問相同的內(nèi)存資源。隨著CPU數(shù)量的增加，內(nèi)存訪問沖突將迅速增加，造成CPU資源的浪費(fèi)，CPU性能的有效性大大降低。因此，SMP服務(wù)器只適合應(yīng)用于高性能計(jì)算環(huán)境，價(jià)格昂貴。
刀片服務(wù)器是一種HAHD(High Availability High Density，高可用高密度)的低成本服務(wù)器平臺，是專門為特殊應(yīng)用行業(yè)和高密度計(jì)算機(jī)環(huán)境設(shè)計(jì)的，其中每一塊blade(刀片)實(shí)際上就是一塊系統(tǒng)主板，可以通過本地硬盤啟動自身的操作系統(tǒng)，如Windows NT/2000、Linux、Solaris等，類似于一個(gè)個(gè)獨(dú)立的服務(wù)器。在這種模式下，每一個(gè)主板運(yùn)行自己的系統(tǒng)，服務(wù)于指定的不同用戶群，相互之間沒有關(guān)聯(lián)，也可以用系統(tǒng)軟件將這些刀片集合成一個(gè)服務(wù)器集群。在集群模式下，所有的主板可以連接起來提供高速的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，可以共享資源為相同的用戶群服務(wù)。在集群中插入新的刀片就可以提高整體性能。而由于每塊刀片都是熱插拔的，所以系統(tǒng)可以輕松地進(jìn)行替換，并且將維護(hù)時(shí)間減少到最小。在刀片服務(wù)器中，CPU可以配置成為不同的子系統(tǒng)。一個(gè)機(jī)架中的服務(wù)器可以通過新型的智能KVM轉(zhuǎn)換板共享一套光驅(qū)、軟驅(qū)、鍵盤、顯示器和鼠標(biāo)，以訪問多臺服務(wù)器，從而便于進(jìn)行升級、維護(hù)和訪問服務(wù)器上的文件。目前，刀片服務(wù)器只適合對性能要求不高的機(jī)群環(huán)境，對于高性能的計(jì)算平臺還需要SMP服務(wù)器，刀片服務(wù)器無法滿足要求。
由上所述，雖然SMP服務(wù)器和刀片服務(wù)器可以分別滿足用戶高性能和良好的性價(jià)比的需求，但難以在性能和價(jià)格較好平衡的情況下，滿足各個(gè)層次的業(yè)務(wù)需求。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的SMP服務(wù)器和刀片服務(wù)器獨(dú)立使用，難以在性能和價(jià)格較好平衡的情況下，滿足各個(gè)層次業(yè)務(wù)需求的問題。
為了實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的，本實(shí)用新型提供了一種服務(wù)器，所述服務(wù)器包括機(jī)框，所述機(jī)框上有多個(gè)插槽，所述服務(wù)器包括至少一交換網(wǎng)刀片，所述交換網(wǎng)刀片插入所述插槽中；所述插槽設(shè)置有對稱多處理刀片連接通信的對稱多處理接口；所述機(jī)框上連接有普通刀片連接通信的交換裝置。
所述對稱多處理接口為對稱多處理刀片互連的高速總線接口。
所述對稱多處理接口為對稱多處理刀片與對稱多處理交換網(wǎng)互連的總線接口；所述對稱多處理交換網(wǎng)位于所述交換網(wǎng)刀片上。
所述交換裝置為交換網(wǎng)板或者外掛的交換設(shè)備。
所述服務(wù)器進(jìn)一步包括一冗余的交換網(wǎng)刀片，所述交換網(wǎng)刀片插入所述插槽中。
所述交換網(wǎng)刀片上設(shè)置有集群交換網(wǎng)。
本實(shí)用新型提供的服務(wù)器可以使得SMP服務(wù)器可以與刀片服務(wù)器共存，滿足不同的業(yè)務(wù)需求，針對用戶業(yè)務(wù)需求，可以動態(tài)調(diào)整刀片的組合，從而達(dá)到最好的性價(jià)比，從而最大限度的降低用戶的投入。


圖1是本實(shí)用新型提供的服務(wù)器的結(jié)構(gòu)圖；圖2是在本實(shí)用新型的一個(gè)應(yīng)用示例中服務(wù)器的結(jié)構(gòu)圖；圖3是在本實(shí)用新型的另一個(gè)應(yīng)用示例中服務(wù)器的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型將SMP服務(wù)器和刀片服務(wù)器架構(gòu)進(jìn)行結(jié)合，可以根據(jù)用戶的不同需求，構(gòu)架單獨(dú)的SMP服務(wù)器或者獨(dú)立的刀片服務(wù)器，或者是基于“SMP服務(wù)器+刀片服務(wù)器”的混合構(gòu)架方式的服務(wù)器，各個(gè)刀片可以根據(jù)用戶應(yīng)用需求組合，從而最大程度降低并保護(hù)用戶的設(shè)備投入。
圖1示出了本實(shí)用新型提供的服務(wù)器的組成結(jié)構(gòu)，其中序號為1、2、3、4的刀片為SMP刀片，序號為5、6、7、8的刀片為普通的刀片，序號為9、10的刀片為交換網(wǎng)刀片。刀片1、2、3、4各自通過串行或并行的高速總線連接到刀片9，構(gòu)成一個(gè)SMP服務(wù)器子系統(tǒng)。刀片5、6、7、8則分別通過千兆以太網(wǎng)、Infiniband等接口連接到刀片9，構(gòu)成一個(gè)刀片服務(wù)器子系統(tǒng)。通過刀片9上述的SMP服務(wù)器子系統(tǒng)與刀片服務(wù)器子系統(tǒng)可以構(gòu)建一個(gè)“SMP服務(wù)器+刀片服務(wù)器”的混合的擴(kuò)展的服務(wù)器系統(tǒng)。圖中的刀片10是刀片9的一個(gè)冗余備份，為了簡化說明在圖中沒有連線，如采用冗余設(shè)計(jì)時(shí)實(shí)際連線與刀片9相同。
本實(shí)用新型采用業(yè)界通用的刀片服務(wù)器結(jié)構(gòu)，機(jī)框內(nèi)各個(gè)插槽可以兼容SMP刀片和普通刀片，整個(gè)背板的設(shè)計(jì)兼容上述兩種不同的刀片。對于SMP的應(yīng)用，在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，各個(gè)槽位均有SMP互連的高速總線接口，刀片互連在背板上完成，高速總線不需要通過刀片9和刀片10。在本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中，各個(gè)槽位均有與交換網(wǎng)互連的總線接口，刀片互連通過交換網(wǎng)刀片完成。
對于刀片服務(wù)器的應(yīng)用，各個(gè)刀片互連采用百兆/千兆以太網(wǎng)或其它高速接口比如Infiniband，Myrinet等，互連可以通過框內(nèi)的交換網(wǎng)板互連或通過外掛的交換設(shè)備互連。因此，可以根據(jù)用戶需求，不支持SMP的刀片可以配置成獨(dú)立的刀片服務(wù)器，而支持SMP的刀片可以組合成完整的SMP服務(wù)器，也可配置成單獨(dú)的刀片服務(wù)器。
圖2示出了在本實(shí)用新型的一個(gè)應(yīng)用實(shí)施例中的服務(wù)器的結(jié)構(gòu)，刀片1、2、3、4通過SMP Switch(對稱多處理交換網(wǎng))構(gòu)成一個(gè)SMP服務(wù)器，同時(shí)每個(gè)刀片均與Cluster Switch(集群交換網(wǎng))存在互連接口，可以使能其中的一個(gè)或多個(gè)虛線連接，從而使SMP服務(wù)器與刀片5、6、7、8通過Cluster Switch構(gòu)成一個(gè)刀片服務(wù)器，當(dāng)然也可以禁止所有的虛線連接，這樣可以構(gòu)成一個(gè)獨(dú)立的SMP服務(wù)器和一個(gè)獨(dú)立的刀片服務(wù)器。圖中所示的Cluster Switch和SMP Switch均實(shí)現(xiàn)在交換網(wǎng)刀片上。
在本實(shí)用新型的另一個(gè)應(yīng)用實(shí)施例中，如圖3所示，刀片1、2、3、4通過高速總線直接互連構(gòu)成一個(gè)SMP服務(wù)器，同時(shí)每個(gè)刀片均與Cluster Switch存在互連接口(如圖中虛線所示)，可以使其中的一個(gè)或多個(gè)虛線連接，從而使SMP服務(wù)器與刀片5、6、7、8通過Cluster Switch構(gòu)成一個(gè)刀片服務(wù)器，當(dāng)然也可以禁止所有的虛線連接，這樣可以構(gòu)成一個(gè)獨(dú)立的SMP服務(wù)器和一個(gè)獨(dú)立的刀片服務(wù)器。圖中所示的Cluster Switch實(shí)現(xiàn)在交換網(wǎng)刀片上。
在本實(shí)用新型中，交換網(wǎng)刀片可以是其它的實(shí)現(xiàn)方式，如可以與背板合二為一，也可以是通過外掛的方式實(shí)現(xiàn)。
很明顯，在本實(shí)用新型中，SMP服務(wù)器與刀片服務(wù)器可以沒有連接關(guān)系，構(gòu)建成多個(gè)完全獨(dú)立的子系統(tǒng)，也可以構(gòu)建多個(gè)SMP服務(wù)器系統(tǒng)以及多個(gè)刀片服務(wù)器子系統(tǒng)。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種服務(wù)器，所述服務(wù)器包括機(jī)框，所述機(jī)框上有多個(gè)插槽，其特征在于，所述服務(wù)器包括至少一交換網(wǎng)刀片，所述交換網(wǎng)刀片插入所述插槽中；所述插槽設(shè)置有對稱多處理刀片連接通信的對稱多處理接口；所述機(jī)框上連接有普通刀片連接通信的交換裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述對稱多處理接口為對稱多處理刀片互連的高速總線接口。
3.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述對稱多處理接口為對稱多處理刀片與對稱多處理交換網(wǎng)互連的總線接口；所述對稱多處理交換網(wǎng)位于所述交換網(wǎng)刀片上。
4.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述交換裝置為交換網(wǎng)板或者外掛的交換設(shè)備。
5.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述服務(wù)器進(jìn)一步包括一冗余的交換網(wǎng)刀片，所述交換網(wǎng)刀片插入所述插槽中。
6.如權(quán)利要求1或5所述的服務(wù)器，其特征在于，所述交換網(wǎng)刀片上設(shè)置有集群交換網(wǎng)。
專利摘要本實(shí)用新型適用于通信領(lǐng)域，提供了一種服務(wù)器，所述服務(wù)器包括機(jī)框，所述機(jī)框上有多個(gè)插槽，所述服務(wù)器包括至少一交換網(wǎng)刀片，所述交換網(wǎng)刀片插入所述插槽中；所述插槽設(shè)置有對稱多處理刀片連接通信的對稱多處理接口；所述機(jī)框上連接有普通刀片連接通信的交換裝置。本實(shí)用新型提供的服務(wù)器可以使得SMP服務(wù)器可以與刀片服務(wù)器共存，滿足不同的業(yè)務(wù)需求，針對用戶業(yè)務(wù)需求，可以動態(tài)調(diào)整刀片的組合，從而達(dá)到最好的性價(jià)比，最大限度的降低用戶的投入。
文檔編號H04L12/56GK2852260SQ20052011992
公開日2006年12月27日 申請日期2005年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月1日
發(fā)明者李敏秋, 洪峰, 盛春明, 王庭紅, 饒興, 余進(jìn), 張少林, 王寒嗣, 甘定良 申請人:華為技術(shù)有限公司